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一種散熱效果好的超薄電磁爐的制作方法

文檔序號:4646629閱讀:166來源:國知局
一種散熱效果好的超薄電磁爐的制作方法
【專利摘要】一種散熱效果好的超薄電磁爐,涉及電磁爐【技術(shù)領(lǐng)域】,其通過使用隔熱板將線圈與主控電路板分隔,再應(yīng)用兩個散熱風(fēng)扇使電磁爐內(nèi)部形成兩個散熱風(fēng)道,可提高散熱效率,對主控電路板中其它發(fā)熱電子元件外加第一導(dǎo)熱裝置將熱量傳導(dǎo)至第二散熱風(fēng)扇可加強(qiáng)散熱;同時,應(yīng)用第二導(dǎo)熱裝置將IGBT和橋堆工作時的熱量傳導(dǎo)到散熱裝置,第二散熱風(fēng)扇可協(xié)助散熱裝置將熱量散發(fā)出去,降低了傳遞熱阻,提高了散熱效率;通過將IGBT和橋堆設(shè)于PCB板的一側(cè)且互不交疊,將第一導(dǎo)熱裝置和第二導(dǎo)熱裝置均設(shè)為薄狀,可降低高度,使得電磁爐可做得更薄。
【專利說明】一種散熱效果好的超薄電磁爐
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本申請涉及電磁爐【技術(shù)領(lǐng)域】,特別是涉及一種散熱效果好的超薄電磁爐。
【背景技術(shù)】
[0002]電磁爐的原理是磁場感應(yīng)渦流加熱,即利用電流通過線圈產(chǎn)生磁場,當(dāng)磁場內(nèi)磁力線通過鐵質(zhì)鍋的底部時,磁力線被切割,從而產(chǎn)生無數(shù)小渦流,使鐵質(zhì)鍋?zhàn)陨淼蔫F分子高速旋轉(zhuǎn)碰撞磨擦生熱而直接加熱于鍋內(nèi)的食物。
[0003]電磁爐在工作時,其本身不產(chǎn)生明火,而鍋具在加熱過程中所產(chǎn)生的熱量則會傳導(dǎo)到爐體下的線盤或控制電路等結(jié)構(gòu),同時,控制電路的IGBT (即絕緣柵雙極型晶體管)結(jié)構(gòu)在工作時也會發(fā)出大量的熱。為了保證電磁爐的正常工作,這些產(chǎn)生在爐體內(nèi)的熱量需要及時排出。為此,現(xiàn)有技術(shù)的電磁爐通常設(shè)有風(fēng)扇以及進(jìn)出風(fēng)口,傳統(tǒng)電磁爐中,所有的電子元件均設(shè)置在一個控制電路板上,錯綜復(fù)雜地排列于爐體內(nèi)。因此,造成電磁爐局部溫度過高,電磁爐腔內(nèi)的溫升過高。而且所有電子元件集中排布,高低參差不齊,也導(dǎo)致電磁爐溫度較高,整體上較為笨重。
[0004]超薄電磁爐以厚度小、使用方便而享有廣闊的市場價值,然而超薄電磁爐面臨的最大問題就是散熱效果差、壽命短,為了解決超薄電磁爐的散熱問題以確保各電子元件正常工作,現(xiàn)有技術(shù)的電磁爐一般將散熱風(fēng)扇直接置于IGBT與橋堆之上,這對于超薄電磁爐來說,要改善散熱效果,延長使用壽命就必需犧牲其厚度的優(yōu)勢,然而這又違背了超薄電磁爐的本身意義,因此,如何讓超薄電磁爐做到薄而又同時具有散熱效果好、壽命長的優(yōu)點(diǎn),是亟需解決的問題。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]本申請的目的在于避免現(xiàn)有技術(shù)中的不足之處而提供一種散熱效果好的超薄電磁爐,該散熱效果好的超薄電磁爐不僅有效降低了現(xiàn)有技術(shù)的電磁爐產(chǎn)品的整體高度,而且還同時提高其整體散熱效率,使得電磁爐技術(shù)向超薄化的方向穩(wěn)定發(fā)展。
[0006]本申請的目的通過以下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn):
提供一種散熱效果好的超薄電磁爐,包括電磁爐底盤,電磁爐底盤包括線圈區(qū)和電路區(qū),線圈區(qū)設(shè)置有線圈,電路區(qū)包括主控電路板,主控電路板包括PCB板以及與PCB板電連接的發(fā)熱電子元件,發(fā)熱電子元件包括IGBT、橋堆以及其它發(fā)熱電子元件;
本申請中,
線圈區(qū)和電路區(qū)之間設(shè)有隔熱板,線圈區(qū)設(shè)置有第一散熱風(fēng)道,所述第一散熱風(fēng)道包括第一散熱風(fēng)扇,所述第一散熱風(fēng)扇設(shè)于線圈區(qū),第一散熱風(fēng)扇設(shè)有第一風(fēng)扇進(jìn)風(fēng)口和第一風(fēng)扇出風(fēng)口,第一風(fēng)扇出風(fēng)口正對著線圈,電磁爐底盤設(shè)有第一進(jìn)風(fēng)口和第一出風(fēng)口,電磁爐底盤的第一進(jìn)風(fēng)口、第一風(fēng)扇進(jìn)風(fēng)口、第一風(fēng)扇出風(fēng)口以及電磁爐底盤的第一出風(fēng)口形成所述第一散熱風(fēng)道;
電路區(qū)設(shè)置有第二散熱風(fēng)道,所述第二散熱風(fēng)道包括第二散熱風(fēng)扇,所述第二散熱風(fēng)扇設(shè)于IGBT和橋堆的遠(yuǎn)離PCB板的一側(cè),電磁爐底盤設(shè)有第二進(jìn)風(fēng)口和第二出風(fēng)口,其它發(fā)熱電子元件設(shè)有薄狀的第一導(dǎo)熱裝置、IGBT和橋堆均設(shè)有薄狀的第二導(dǎo)熱裝置,第二散熱風(fēng)扇設(shè)有散熱裝置,第一導(dǎo)熱裝置用于將其它發(fā)熱電子元件發(fā)出的熱量傳導(dǎo)至第二散熱風(fēng)扇,第二導(dǎo)熱裝置用于將IGBT和橋堆發(fā)出的熱量傳導(dǎo)至散熱裝置,電磁爐底盤的第二進(jìn)風(fēng)口、第一導(dǎo)熱裝置、第二導(dǎo)熱裝置、第二散熱風(fēng)扇、散熱裝置和電磁爐底盤的第二出風(fēng)口形成所述第二散熱風(fēng)道;
IGBT和橋堆位于PCB板的一側(cè)且互不交疊,其它發(fā)熱電子兀件位于PCB板上方。
[0007]其中,所述第一導(dǎo)熱裝置包括第一導(dǎo)熱墊片和PCB散熱翅片,第一導(dǎo)熱墊片貼設(shè)于其它發(fā)熱電子兀件上端,PCB散熱翅片貼設(shè)于第一導(dǎo)熱墊片上面,PCB散熱翅片正對著電磁爐底盤的第二進(jìn)風(fēng)口且PCB散熱翅片的槽道的設(shè)置方向與經(jīng)過所述槽道的風(fēng)向相同。
[0008]其中,所述PCB散熱翅片的下表面為平面。
[0009]其中,所述第二導(dǎo)熱裝置包括第二導(dǎo)熱墊片、第三導(dǎo)熱墊片、散熱銅片和熱管,其中,熱管的一端為加熱端,熱管的另一端為冷凝端;
所述第二導(dǎo)熱墊片和第三導(dǎo)熱墊片分別貼設(shè)于所述IGBT和橋堆的上表面,所述散熱銅片貼設(shè)于所述第二導(dǎo)熱墊片和第三導(dǎo)熱墊片的上表面,所述熱管的加熱端固定于散熱銅片上表面且位于所述IGBT和橋堆的正上方,所述熱管的冷凝端延伸至散熱裝置。
[0010]其中,所述熱管設(shè)為三維折彎扁狀的熱管,熱管的加熱端與熱管的冷凝端的高度差為O至20_。
[0011]其中,所述散熱銅片設(shè)置有用于放置熱管的加熱端的凹槽。
[0012]其中,所述散熱裝置設(shè)為正對著電磁爐底盤的第二出風(fēng)口的散熱翅片,所述熱管的冷凝端延伸至所述散熱翅片的下方且貼設(shè)于散熱翅片。
[0013]其中,所述散熱裝置還包括第二風(fēng)扇底板和第二風(fēng)扇頂板,第二風(fēng)扇頂板的周邊向下折彎與第二風(fēng)扇底板形成密閉空間,所述第二散熱風(fēng)扇和所述散熱翅片設(shè)于所述密閉空間,所述第二風(fēng)扇底板和第二風(fēng)扇頂板均開設(shè)有第二散熱風(fēng)扇進(jìn)風(fēng)口。
[0014]其中,所述散熱翅片設(shè)置有兩個。
[0015]其中,所述電磁爐底盤的第二出風(fēng)口設(shè)置有兩個,分別對應(yīng)所述的兩個散熱翅片。
[0016]本申請的有益效果:本申請通過使用隔熱板將線圈與主控電路板分隔,再應(yīng)用兩個散熱風(fēng)扇使電磁爐內(nèi)部形成兩個特定散熱風(fēng)道,可降低線圈的發(fā)熱對主控電路板的影響,提高散熱效率,對主控電路板中其它發(fā)熱電子元件外加第一導(dǎo)熱裝置將熱量傳導(dǎo)至第二散熱風(fēng)扇可加強(qiáng)散熱;同時,應(yīng)用第二導(dǎo)熱裝置將IGBT和橋堆工作時的熱量傳導(dǎo)到散熱裝置,散熱裝置固定于第二風(fēng)扇出風(fēng)口處,第二散熱風(fēng)扇可協(xié)助散熱裝置將熱量散發(fā)出去,降低了傳遞熱阻,提高了散熱效率;通過將IGBT和橋堆設(shè)于PCB板的一側(cè)且互不交疊,將貼設(shè)于其它發(fā)熱電子元件的第一導(dǎo)熱裝置和貼設(shè)于IGBT和橋堆的第二導(dǎo)熱裝置均設(shè)為薄狀,可降低高度,使得電磁爐可做得更薄。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0017]利用附圖對申請作進(jìn)一步說明,但附圖中的實(shí)施例不構(gòu)成對本申請的任何限制,對于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員,在不付出創(chuàng)造性勞動的前提下,還可以根據(jù)以下附圖獲得其它的附圖。[0018]圖1是本申請的一種散熱效果好的超薄電磁爐的局部結(jié)構(gòu)示意圖。
[0019]圖2是本申請的一種散熱效果好的超薄電磁爐的電路區(qū)的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0020]圖3是圖2的分解結(jié)構(gòu)示意圖。
[0021]圖4是熱管的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0022]圖5是本申請的一種散熱效果好的超薄電磁爐的電路區(qū)的另一種結(jié)構(gòu)示意圖。
[0023]圖中包括有:
I——電磁爐底盤、11——電磁爐底盤的第一進(jìn)風(fēng)口、12——電磁爐底盤的第一出風(fēng)口、13——電磁爐底盤的第二進(jìn)風(fēng)口、14——電磁爐底盤的第二出風(fēng)口、15——隔熱板;
2-線圈區(qū)、21-第一散熱風(fēng)扇、211-第一風(fēng)扇進(jìn)風(fēng)口、212-第一風(fēng)扇出風(fēng)
口、213——外殼;
3-電路區(qū)、32-PCB 板、33-電子元件、331-1GBT、332-橋堆、333-
其它發(fā)熱電子元件、34——第二散熱風(fēng)扇、351——第一導(dǎo)熱墊片、352——PCB散熱翅片、361——第二導(dǎo)熱墊片、362——第三導(dǎo)熱墊片、363——散熱銅片、364——熱管、3641——加熱端、3642-冷凝端、37-散熱翅片、38-第二風(fēng)扇底板、39-第二風(fēng)扇頂板;
4——熱管固定板。
【具體實(shí)施方式】
[0024]結(jié)合以下實(shí)施例對本申請作進(jìn)一步描述。
[0025]實(shí)施例1。
[0026]本實(shí)施例的一種散熱效果好的超薄電磁爐,如圖1和圖2所示,包括電磁爐底盤1,電磁爐底盤I包括線圈區(qū)2和電路區(qū)3,線圈區(qū)2中的圓圈部分用于設(shè)置線圈(圖中為標(biāo)示),電路區(qū)3包括主控電路板(圖中未標(biāo)示),主控電路板包括PCB板32 (圖1和圖2中未標(biāo)示)以及與PCB板32電連接的發(fā)熱電子元件33 (圖1和圖2中未標(biāo)示),發(fā)熱電子元件33包括IGBT331、橋堆332以及其它發(fā)熱電子元件333 ;
本實(shí)施例中,線圈區(qū)2和電路區(qū)3之間設(shè)有隔熱板15,通過設(shè)置隔熱板15將電磁爐線圈與主控電路板分離開,有效減少電磁爐線圈的發(fā)熱對主控電路板的電子元件33的溫度的影響,提高電子元件33的使用壽命。
[0027]線圈區(qū)2設(shè)有第一散熱風(fēng)道,其包括第一散熱風(fēng)扇21,具體的,第一散熱風(fēng)扇21設(shè)為渦輪風(fēng)扇,第一散熱風(fēng)扇21設(shè)有第一風(fēng)扇進(jìn)風(fēng)口 211和第一風(fēng)扇出風(fēng)口 212,第一散熱風(fēng)扇21設(shè)有外殼213,外殼213正對線圈的位置留有第一風(fēng)扇出風(fēng)口 212,電磁爐底盤I設(shè)有第一進(jìn)風(fēng)口和第一出風(fēng)口,電磁爐底盤的第一進(jìn)風(fēng)口 11、第一風(fēng)扇進(jìn)風(fēng)口 211、第一風(fēng)扇出風(fēng)口 212以及電磁爐底盤的第一出風(fēng)口 12形成第一散熱風(fēng)道。
[0028]工作時,風(fēng)從電磁爐底盤的第一進(jìn)風(fēng)口 11進(jìn)入,第一散熱風(fēng)扇21從頂部的第一風(fēng)扇進(jìn)風(fēng)口 211吸入風(fēng),從第一風(fēng)扇出風(fēng)口 212對著線圈吹風(fēng),經(jīng)過線圈的風(fēng)由于帶走線圈的熱量形成熱風(fēng),熱風(fēng)受隔熱板15的阻隔改變方向從而從電磁爐底盤的第一出風(fēng)口 12散發(fā)出去,形成第一散熱風(fēng)道,有效減少電磁爐線圈的發(fā)熱對主控電路板的電子元件33的溫度的影響,提高電子元件33的使用壽命。
[0029]如圖3所示,IGBT331和橋堆332位于PCB板32的一側(cè)且互不交疊,可降低高度,
使得電磁爐可做得更薄。[0030]其它發(fā)熱電子元件333位于PCB板32上方,電磁爐底盤I設(shè)有第二進(jìn)風(fēng)口和第二出風(fēng)口。
[0031]電路區(qū)3設(shè)有第二散熱風(fēng)道,其包括第二散熱風(fēng)扇34,第二散熱風(fēng)扇34設(shè)于IGBT331和橋堆332的遠(yuǎn)離PCB板32的一側(cè),其它發(fā)熱電子元件333設(shè)有薄狀的第一導(dǎo)熱裝置、IGBT331和橋堆332均設(shè)有薄狀的第二導(dǎo)熱裝置,第二散熱風(fēng)扇34設(shè)有散熱裝置,第一導(dǎo)熱裝置用于將其它發(fā)熱電子元件333發(fā)出的熱量傳導(dǎo)至第二散熱風(fēng)扇34,第二導(dǎo)熱裝置用于將IGBT331和橋堆332發(fā)出的熱量傳導(dǎo)至散熱裝置,電磁爐底盤的第二進(jìn)風(fēng)口 13、第一導(dǎo)熱裝置、第二導(dǎo)熱裝置、第二散熱風(fēng)扇34、散熱裝置和電磁爐底盤的第二出風(fēng)口 14形成第二散熱風(fēng)道。
[0032]其中,薄狀的第一導(dǎo)熱裝置的高度約為5mm至15mm,薄狀的第二導(dǎo)熱裝置的高度約為0.5mm至3mm。
[0033]工作時,從電磁爐底盤的第二進(jìn)風(fēng)口 13進(jìn)入的風(fēng),經(jīng)過第一導(dǎo)熱裝置,將其它發(fā)熱電子元件333發(fā)出的熱量傳導(dǎo)至第二散熱風(fēng)扇34,第二散熱風(fēng)扇34通過散熱裝置將熱量散出,同時,第二導(dǎo)熱裝置將IGBT331和橋堆332發(fā)出的熱量傳導(dǎo)至散熱裝置,第二散熱風(fēng)扇34輔助散熱裝置將熱量散出,形成第二散熱風(fēng)道。
[0034]具體的,第一導(dǎo)熱裝置包括第一導(dǎo)熱墊片351和PCB散熱翅片352,第一導(dǎo)熱墊片351貼設(shè)于其它發(fā)熱電子元件333上端,PCB散熱翅片352貼設(shè)于第一導(dǎo)熱墊片351上面,由于其它發(fā)熱電子元件333的高度不一,為了達(dá)到充分散熱和節(jié)約PCB散熱翅片352的制造成本,故通過第一導(dǎo)熱墊片351擬補(bǔ)高度較低的發(fā)熱量大的電子元件33的頂部與PCB散熱翅片352之間的空隙,因此,較優(yōu)的做法可以是:高度最高的發(fā)熱量大的電子元件33可直接接觸PCB散熱翅片352,無需使用第一導(dǎo)熱墊片351。
[0035]PCB散熱翅片352正對著電磁爐底盤的第二進(jìn)風(fēng)口 13且PCB散熱翅片352的槽道方向與經(jīng)過所述槽道的風(fēng)向相同,可提高散熱效果。
[0036]具體的,通過針對不同高度的發(fā)熱量大的電子元件33,分別采用不同高度的帶有彈性的第一導(dǎo)熱墊片351,使得第一導(dǎo)熱墊片351可與下表面為平面的PCB散熱翅片352更加充分接觸,PCB散熱翅片352的下表面設(shè)為平面可節(jié)約PCB散熱翅片352的制造成本。
[0037]具體的,第二導(dǎo)熱裝置包括第二導(dǎo)熱墊片361、第三導(dǎo)熱墊片362、散熱銅片363和熱管364,其中,熱管364的一端為加熱端3641,熱管364的另一端為冷凝端3642 ;
所述第二導(dǎo)熱墊片361和第三導(dǎo)熱墊片362分別貼設(shè)于所述IGBT331和橋堆332的上表面,所述散熱銅片363貼設(shè)于所述第二導(dǎo)熱墊片361和第三導(dǎo)熱墊片362的上表面,所述熱管364的加熱端3641固定于散熱銅片363的上表面且位于所述IGBT331和橋堆332的正上方,所述熱管364的冷凝端3642延伸至散熱裝置,由于IGBT331和橋堆332具有一定的高度差,利用第二導(dǎo)熱墊片361和第三導(dǎo)熱墊片362的不同高度來擬補(bǔ)該高度差,使用散熱銅片363的作用是增大第二導(dǎo)熱墊片361和第三導(dǎo)熱墊片362的傳熱面積,并且第二導(dǎo)熱墊片361和第三導(dǎo)熱墊片362具有彈性,可使得與IGBT331、橋堆332以及散熱銅片363的接觸更加充分。
[0038]具體的,如圖4所示,所述熱管364設(shè)為三維折彎扁狀的熱管364,三維折彎扁狀的熱管364的好處在于可增大熱管364的加熱端3641在散熱銅片363的投影的面積,同時可增大熱管364的冷凝端3642在散熱翅片37的投影的面積,進(jìn)而增大導(dǎo)熱或者散熱效果,并且在高度方向上更節(jié)省空間,有利于超薄電磁爐的設(shè)計,熱管364折彎的形狀以能為IGBT331和橋堆332導(dǎo)熱更充分和將熱量更充分地傳導(dǎo)至散熱裝置為準(zhǔn)。
[0039]熱管364的加熱端3641與熱管364的冷凝端3642的高度差為O至20mm,一般散熱風(fēng)扇的高度與其散熱能力成正比,熱管364的冷凝端3642置于第二散熱風(fēng)扇34之下,而熱管364的加熱端3641又置于散熱銅片363之上,熱管364的冷凝端3642比熱管364的加熱端3641的高度低是為了充分利用熱管364的冷凝端3642下面的空余空間(如果熱管的加熱端3641和冷凝端3642的高度平齊,而將第二散熱風(fēng)扇34置于冷凝端3642之上,那么冷凝端3642下面的空間將會浪費(fèi),同時增大了電磁爐的厚度),使得可應(yīng)用散熱能力較優(yōu)高度較高的散熱風(fēng)扇又不影響電磁爐的高度。熱管364的加熱端3641與熱管364的冷凝端3642的高度差為O至20mm是因?yàn)闊峁?64的加熱端3641距離電磁爐底盤I的距離大概在這個范圍內(nèi),可實(shí)現(xiàn)將熱管364的冷凝端3642置于第二散熱風(fēng)扇34之下,而熱管364的加熱端3641置于熱管364定位板之上的目的,在提高散熱效果的同時可降低電磁爐的整體高度。
[0040]具體的,如圖3所示,所述散熱銅片363設(shè)置有用于放置熱管364的加熱端3641的凹槽,可更好地固定熱管364的加熱端3641。
[0041]具體的,散熱裝置設(shè)為正對著電磁爐底盤的第二出風(fēng)口 14的散熱翅片37,所述熱管364的冷凝端3642延伸至所述散熱翅片37的下方且貼設(shè)于散熱翅片37,熱管364的冷凝端3642可將熱管364的加熱端3641的熱量傳導(dǎo)至散熱翅片37,再由第二散熱風(fēng)扇34輔助將熱量散熱出去。
[0042]具體的,散熱裝置還包括第二風(fēng)扇底板38和第二風(fēng)扇頂板39,第二風(fēng)扇頂板39的周邊向下折彎與第二風(fēng)扇底板38形成密閉空間,所述第二散熱風(fēng)扇34和所述散熱翅片37設(shè)于所述密閉空間,可更好地控制風(fēng)道的散熱方向進(jìn)而提高散熱效果。
[0043]由于第二散熱風(fēng)扇34為渦輪風(fēng)扇,需從風(fēng)扇的頂部和底部吸風(fēng),因此所述第二風(fēng)扇底板38和第二風(fēng)扇頂板39均開設(shè)有第二散熱風(fēng)扇34進(jìn)風(fēng)口。
[0044]具體的,散熱翅片37設(shè)置有兩個,電磁爐底盤的第二出風(fēng)口 14也設(shè)置有兩個,分別對應(yīng)所述的兩個散熱翅片37,可提高電磁爐的均勻散熱,進(jìn)而延長電磁爐的使用壽命。
[0045]本申請通過使用隔熱板15將線圈與主控電路板分隔,再應(yīng)用兩個散熱風(fēng)扇使電磁爐內(nèi)部形成兩個特定散熱風(fēng)道,可降低線圈的發(fā)熱對主控電路板的影響,提高散熱效率,對主控電路板中其它發(fā)熱電子元件333外加第一導(dǎo)熱裝置將熱量傳導(dǎo)至第二散熱風(fēng)扇34可加強(qiáng)散熱;同時,應(yīng)用第二導(dǎo)熱裝置將IGBT331和橋堆332工作時的熱量傳導(dǎo)到散熱裝置,散熱裝置固定于第二風(fēng)扇出風(fēng)口處,第二散熱風(fēng)扇34可協(xié)助散熱裝置將熱量散發(fā)出去,降低了傳遞熱阻,提高了散熱效率;通過將IGBT331和橋堆332設(shè)于PCB板32的一側(cè)且互不交疊,將貼設(shè)于其它發(fā)熱電子元件333的第一導(dǎo)熱裝置和貼設(shè)于IGBT331和橋堆332的第二導(dǎo)熱裝置均設(shè)為薄狀,可降低高度,使得電磁爐可做得更薄。
[0046]實(shí)施例2。
[0047]本實(shí)施例的一種散熱效果好的超薄電磁爐,如圖5所示,其它結(jié)構(gòu)和實(shí)施例1相同,不同之處在于:散熱翅片37設(shè)置有一個,使得出風(fēng)更集中且節(jié)省成本。
[0048]另外,散熱銅片363不設(shè)凹槽,在散熱銅片363上面貼設(shè)熱管固定板4,同時將凹槽設(shè)于熱管固定板4,利用熱管固定板4來固定熱管364的加熱端3641,由于熱管固定板4可使用其它導(dǎo)熱材質(zhì),比如招,因此,可降低成本。
[0049]最后應(yīng)當(dāng)說明的是,以上實(shí)施例僅用以說明本申請的技術(shù)方案,而非對本申請保護(hù)范圍的限制,盡管參照較佳實(shí)施例對本申請作了詳細(xì)地說明,本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解,可以對本申請的技術(shù)方案進(jìn)行修改或者等同替換,而不脫離本申請技術(shù)方案的實(shí)質(zhì)和范圍。
【權(quán)利要求】
1.一種散熱效果好的超薄電磁爐,包括電磁爐底盤,電磁爐底盤包括線圈區(qū)和電路區(qū),線圈區(qū)設(shè)置有線圈,電路區(qū)包括主控電路板,主控電路板包括PCB板以及與PCB板電連接的發(fā)熱電子元件,發(fā)熱電子元件包括IGBT、橋堆以及其它發(fā)熱電子元件; 其特征在于: 線圈區(qū)和電路區(qū)之間設(shè)有隔熱板,線圈區(qū)設(shè)置有第一散熱風(fēng)道,所述第一散熱風(fēng)道包括第一散熱風(fēng)扇,所述第一散熱風(fēng)扇設(shè)于線圈區(qū),第一散熱風(fēng)扇設(shè)有第一風(fēng)扇進(jìn)風(fēng)口和第一風(fēng)扇出風(fēng)口,第一風(fēng)扇出風(fēng)口正對著線圈,電磁爐底盤設(shè)有第一進(jìn)風(fēng)口和第一出風(fēng)口,電磁爐底盤的第一進(jìn)風(fēng)口、第一風(fēng)扇進(jìn)風(fēng)口、第一風(fēng)扇出風(fēng)口以及電磁爐底盤的第一出風(fēng)口形成所述第一散熱風(fēng)道; 電路區(qū)設(shè)置有第二散熱風(fēng)道,所述第二散熱風(fēng)道包括第二散熱風(fēng)扇,所述第二散熱風(fēng)扇設(shè)于IGBT和橋堆的遠(yuǎn)離PCB板的一側(cè),電磁爐底盤設(shè)有第二進(jìn)風(fēng)口和第二出風(fēng)口,其它發(fā)熱電子元件設(shè)有薄狀的第一導(dǎo)熱裝置、IGBT和橋堆均設(shè)有薄狀的第二導(dǎo)熱裝置,第二散熱風(fēng)扇設(shè)有散熱裝置,第一導(dǎo)熱裝置用于將其它發(fā)熱電子元件發(fā)出的熱量傳導(dǎo)至第二散熱風(fēng)扇,第二導(dǎo)熱裝置用于將IGBT和橋堆發(fā)出的熱量傳導(dǎo)至散熱裝置,電磁爐底盤的第二進(jìn)風(fēng)口、第一導(dǎo)熱裝置、第二導(dǎo)熱裝置、第二散熱風(fēng)扇、散熱裝置和電磁爐底盤的第二出風(fēng)口形成所述第二散熱風(fēng)道; IGBT和橋堆位于PCB板的一側(cè)且互不交疊,其它發(fā)熱電子兀件位于PCB板上方。
2.如權(quán)利要求1所述的一種散熱效果好的超薄電磁爐,其特征在于:所述第一導(dǎo)熱裝置包括第一導(dǎo)熱墊片和PCB散 熱翅片,第一導(dǎo)熱墊片貼設(shè)于其它發(fā)熱電子元件上端,PCB散熱翅片貼設(shè)于第一導(dǎo)熱墊片上面,PCB散熱翅片正對著電磁爐底盤的第二進(jìn)風(fēng)口且PCB散熱翅片的槽道的設(shè)置方向與經(jīng)過所述槽道的風(fēng)向相同。
3.如權(quán)利要求2所述的一種散熱效果好的超薄電磁爐,其特征在于:所述PCB散熱翅片的下表面為平面。
4.如權(quán)利要求1所述的一種散熱效果好的超薄電磁爐,其特征在于:所述第二導(dǎo)熱裝置包括第二導(dǎo)熱墊片、第三導(dǎo)熱墊片、散熱銅片和熱管,其中,熱管的一端為加熱端,熱管的另一端為冷凝端; 所述第二導(dǎo)熱墊片和第三導(dǎo)熱墊片分別貼設(shè)于所述IGBT和橋堆的上表面,所述散熱銅片貼設(shè)于所述第二導(dǎo)熱墊片和第三導(dǎo)熱墊片的上表面,所述熱管的加熱端固定于散熱銅片上表面且位于所述IGBT和橋堆的正上方,所述熱管的冷凝端延伸至散熱裝置。
5.如權(quán)利要求4所述的一種散熱效果好的超薄電磁爐,其特征在于:所述熱管設(shè)為三維折彎扁狀的熱管,熱管的加熱端與熱管的冷凝端的高度差為O至20_。
6.如權(quán)利要求4所述的一種散熱效果好的超薄電磁爐,其特征在于:所述散熱銅片設(shè)置有用于放置熱管的加熱端的凹槽。
7.如權(quán)利要求4所述的一種散熱效果好的超薄電磁爐,其特征在于:所述散熱裝置設(shè)為正對著電磁爐底盤的第二出風(fēng)口的散熱翅片,所述熱管的冷凝端延伸至所述散熱翅片的下方且貼設(shè)于散熱翅片。
8.如權(quán)利要求7所述的一種散熱效果好的超薄電磁爐,其特征在于:所述散熱裝置還包括第二風(fēng)扇底板和第二風(fēng)扇頂板,第二風(fēng)扇頂板的周邊向下折彎與第二風(fēng)扇底板形成密閉空間,所述第二散熱風(fēng)扇和所述散熱翅片設(shè)于所述密閉空間,所述第二風(fēng)扇底板和第二風(fēng)扇頂板均開設(shè)有第二散熱風(fēng)扇進(jìn)風(fēng)口。
9.如權(quán)利要求7所述的一種散熱效果好的超薄電磁爐,其特征在于:所述散熱翅片設(shè)置有兩個。
10.如權(quán)利要求9所述的一種散熱效果好的超薄電磁爐,其特征在于:所述電磁爐底盤的第二出風(fēng)口設(shè)置有兩 個,分別對應(yīng)所述的兩個散熱翅片。
【文檔編號】F24C7/00GK103912898SQ201410084764
【公開日】2014年7月9日 申請日期:2014年3月10日 優(yōu)先權(quán)日:2014年3月10日
【發(fā)明者】李勇, 陳創(chuàng)新, 向建化, 黃光文, 李孟開 申請人:廣東新創(chuàng)意科技有限公司
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