專利名稱：電磁爐用igbt測(cè)溫電路的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種電磁爐用IGBT測(cè)溫電路及新式焊裝工藝。
背景技術(shù)：
電磁爐普遍采用熱敏電阻作為溫度傳感器對(duì)IGBT進(jìn)行溫度檢測(cè)。由阻值固定的分壓電阻和熱敏電阻串聯(lián)組成串聯(lián)電路，5V電壓和地線分別加載所述串聯(lián)電路兩端。通過熱傳導(dǎo)將IGBT的溫度傳遞到熱敏電阻上，分壓電阻和熱敏電阻連接端的電壓可以直觀反映熱敏電阻的溫度，輔助帶AD轉(zhuǎn)換的MCU進(jìn)行分壓值的檢測(cè)，配合軟件進(jìn)行IGBT的溫度保護(hù)。目前，IGBT溫度檢測(cè)的熱敏電阻采用傳統(tǒng)安裝方式一、將熱敏電阻封裝在端子中，通過緊固螺絲使所述端子和IGBT表面緊密貼合，實(shí)現(xiàn)熱量傳導(dǎo)。二、將熱敏電阻安裝在橡膠墊內(nèi)，熱敏電阻引腳穿過所述橡膠墊焊接在PCB板上，IGBT或IGBT的散熱器壓在所述橡膠墊表面并和所述橡膠墊內(nèi)的熱敏電阻直接接觸，實(shí)現(xiàn)熱量傳導(dǎo)。傳統(tǒng)測(cè)溫電路的工藝， 需要使用額外輔助零件，成本高且安裝工藝復(fù)雜，耗費(fèi)人力較多。
發(fā)明內(nèi)容為避免現(xiàn)有電磁爐采用熱敏電阻的測(cè)溫電路的上述不足，本實(shí)用新型提供一種改進(jìn)的電磁爐用IGBT測(cè)溫電路，其將熱敏電阻引腳和IGBT的E極引腳直接焊接在一起，通過所述IGBT的E極引腳將熱量傳導(dǎo)至熱敏電阻，實(shí)現(xiàn) IGBT溫度測(cè)量，可以以插件或者SMT工藝自動(dòng)完成測(cè)溫電路的焊接。本實(shí)用新型的電磁爐用IGBT溫度檢測(cè)電路，包括熱敏電阻和與該熱敏電阻串聯(lián)的分壓電阻，該熱敏電阻焊接在PCB板上靠近IGBT的E極引腳的位置，該熱敏電阻的接地端引腳與IGBT的E極引腳連接，IGBT發(fā)出的熱量通過它的E極引腳傳遞到該熱敏電阻。所述熱敏電阻可選用直插熱敏電阻，該直插熱敏電阻的接地端引腳與所述IGBT 的E極引腳直接連接。所述熱敏電阻也可選用是貼片熱敏電阻，該貼片熱敏電阻的接地端引腳與所述 IGBT的E極引腳直接連接，或通過PCB板上IGBT的E極接地銅薄與所述IGBT的E極引腳連接。本實(shí)用新型的電磁爐用IGBT溫度檢測(cè)電路采用熱敏電阻通過插件或者SMT工藝焊接在PCB板上靠近IGBT的E極引腳位置，熱敏電阻的接地端引腳與IGBT的E極直接連接，同時(shí)IGBT發(fā)出的熱量直接通過E極引腳傳遞到該熱敏電阻，熱敏電阻的阻值隨著溫度一起變化，通過串聯(lián)的分壓電阻分壓，將信號(hào)送到MCU的AD檢測(cè)口進(jìn)行AD轉(zhuǎn)換，通過程序監(jiān)控IGBT溫度，保證IGBT工作在安全范圍。其采用新式熱敏電阻安裝工藝，將熱敏電阻的接地端引腳與IGBT的E極直接焊接在一起，實(shí)現(xiàn)IGBT溫度傳遞，可以直接采用插件或者SMT工藝自動(dòng)完成測(cè)溫電路的焊接，省掉了額外的輔助零件，不需人工參與，提高了生產(chǎn)效率，降低了生產(chǎn)成本。[0011]直接利用PCB板布線設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)新式測(cè)溫電路工藝，熱敏電阻設(shè)計(jì)安裝位置靠近 IGBT的E極使IGBT測(cè)溫電路集成在PCB板上，無需額外零件。

圖1是本實(shí)用新型測(cè)溫電路的原理圖；圖2是直插熱敏電阻、IGBT在PCB上的安裝位置示意圖；圖3是貼片熱敏電阻、IGBT在PCB上的安裝位置示意圖。
具體實(shí)施方式
以下結(jié)合實(shí)施例詳細(xì)說明。參照?qǐng)D1，電磁爐用IGBT溫度檢測(cè)電路主要包括熱敏電阻RTl和與熱敏電阻RTl 串聯(lián)的分壓電阻R33，濾波電容CM與熱敏電阻RTl并聯(lián)。熱敏電阻RTl可以采用直插熱敏電阻、貼片熱敏電阻等等。圖2是直插熱敏電阻、IGBT在PCB上的安裝位置示意圖。IGBT (1)安裝在PCB板 (3)上面，直插熱敏電阻RTl (2)安裝在PCB板(3)上面靠近IGBT (1)的E極引腳的位置， 直插熱敏電阻RTl (2)的接地端引腳與IGBT (1)的E極直接焊接在一起，IGBT發(fā)出的熱量通過其E極引腳直接傳遞到直插熱敏電阻RT1，直插熱敏電阻RTl將IGBT的溫度變化轉(zhuǎn)變?yōu)樽陨淼淖柚底兓?，?jīng)分壓電路，進(jìn)一步轉(zhuǎn)變?yōu)榉謮盒盘?hào)的變化，分壓值的大小直接反應(yīng) IGBT溫度，分壓電壓被送到自帶AD轉(zhuǎn)換的MCU的AD 口進(jìn)行模數(shù)轉(zhuǎn)換。進(jìn)一步還可在所述 MCU內(nèi)置數(shù)字濾波程序，通過一定的算法實(shí)現(xiàn)濾除干擾對(duì)分壓信號(hào)的影響，以提高IGBT溫度的測(cè)量精度。圖3是貼片熱敏電阻、IGBT在PCB上的安裝位置示意圖。IGBT (1)安裝在PCB板 (3)上面，貼片熱敏電阻RTl (2)焊裝在PCB板(3)下面且靠近IGBT (1)的E極引腳的位置，貼片熱敏電阻RTl (2)的接地端引腳通過PCB板(3)上的IGBT的E極接地銅薄(圖3中未示出)與所述IGBT的E極引腳連接，IGBT發(fā)出的熱量通過其E極引腳、IGBT的E極接地銅薄傳遞到直插熱敏電阻RT1。貼片熱敏電阻RTl (2)的接地端引腳也可以與IGBT (1)的E極直接焊接在一起， IGBT發(fā)出的熱量通過其E極引腳直接傳遞到直插熱敏電阻RT1。本實(shí)用新型根據(jù)產(chǎn)品設(shè)計(jì)需要，上述熱敏電阻和IGBT可以焊裝于PCB板的同一面，也可以分別焊裝于PCB板的上面、下面。
權(quán)利要求1.一種電磁爐用IGBT溫度檢測(cè)電路，其特征在于包括熱敏電阻和與該熱敏電阻串聯(lián)的分壓電阻，該熱敏電阻焊接在PCB板上靠近IGBT的E極引腳的位置，該熱敏電阻的接地端引腳與該IGBT的E極引腳連接，該IGBT發(fā)出的熱量通過它的E極引腳傳遞到該熱敏電阻。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電磁爐用IGBT溫度檢測(cè)電路，其特征在于所述熱敏電阻的接地端引腳與所述IGBT的E極引腳直接連接。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電磁爐用IGBT溫度檢測(cè)電路，其特征在于所述熱敏電阻是直插熱敏電阻，該直插熱敏電阻的接地端引腳與所述IGBT的E極引腳直接連接。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電磁爐用IGBT溫度檢測(cè)電路，其特征在于所述熱敏電阻是貼片熱敏電阻，該貼片熱敏電阻的接地端引腳與所述IGBT的E極引腳直接連接，或通過PCB 板上IGBT的E極接地銅薄與所述IGBT的E極引腳連接。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電磁爐用IGBT溫度檢測(cè)電路，其特征在于所述熱敏電阻和 IGBT焊裝于所述PCB板的同一面。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電磁爐用IGBT溫度檢測(cè)電路，其特征在于所述熱敏電阻和 IGBT分別焊裝于所述PCB板的上面、下面。
專利摘要一種電磁爐用IGBT溫度檢測(cè)電路，包括熱敏電阻和與該熱敏電阻串聯(lián)的分壓電阻，該熱敏電阻焊接在PCB板上靠近IGBT的E極引腳的位置，該熱敏電阻的接地端引腳與IGBT的E極引腳連接，IGBT發(fā)出的熱量通過它的E極引腳傳遞到該熱敏電阻。其采用新式熱敏電阻安裝工藝，將熱敏電阻的接地端引腳與IGBT的E極直接焊接在一起，實(shí)現(xiàn)IGBT溫度傳遞，可以直接采用插件或者SMT工藝自動(dòng)完成測(cè)溫電路的焊接，省掉了額外的輔助零件，不需人工參與，提高了生產(chǎn)效率，降低了生產(chǎn)成本。
文檔編號(hào)F24C7/08GK202177471SQ20112026138
公開日2012年3月28日 申請(qǐng)日期2011年7月22日 優(yōu)先權(quán)日2011年7月22日
發(fā)明者丘守慶, 李鵬, 許申生, 陳勁鋒 申請(qǐng)人:深圳市鑫匯科電子有限公司