專利名稱：一種低溫發(fā)熱實(shí)木復(fù)合地板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種實(shí)木復(fù)合地板，具體涉及一種低溫發(fā)熱實(shí)木復(fù)合地板。
背景技術(shù)：
目前，現(xiàn)有的發(fā)熱地板的發(fā)熱溫度較高，容易損壞地板并引起火災(zāi)等事故，且絕緣、控溫、使用壽命、穩(wěn)定性等方面均存在不足。中國(guó)專利公布號(hào)CN101600270公開了一種導(dǎo)電發(fā)熱材料及包含該導(dǎo)電發(fā)熱材料的地板和制造方法，該地板中的發(fā)熱材料主要石墨和導(dǎo)電炭黑制備成導(dǎo)電發(fā)熱涂料，然后將導(dǎo)電涂料以印刷的方式附著在木地板基材上。由于其發(fā)熱材料采用石墨和導(dǎo)電涂料，而石墨和導(dǎo)電涂料制成的發(fā)熱材料能耗比大，故使得地板表面溫度過(guò)高，經(jīng)過(guò)實(shí)際測(cè)試，測(cè)試數(shù)據(jù)顯示其最高表面溫度可達(dá)到80°C，容易使木地板產(chǎn)生變形、開裂和燒焦，在建筑中安裝的地板一旦出現(xiàn)這些情況，將給消費(fèi)者帶來(lái)經(jīng)濟(jì)損失，甚至需要重新安裝地板，嚴(yán)重的還會(huì)導(dǎo)致安全事故的發(fā)生。鑒于上述問(wèn)題，本實(shí)用新型公開了一種低溫發(fā)熱實(shí)木復(fù)合地板及其制備方法。其具有如下文所述之技術(shù)特征，以解決現(xiàn)有的問(wèn)題。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型的目的是提供一種低溫發(fā)熱實(shí)木復(fù)合地板及其制備方法，它能降低地板單位面積的設(shè)計(jì)功率，使地板表面的最高溫度在50°C _55°C，解決了地板變形開裂等問(wèn)題，提高了熱量的輻射和傳導(dǎo)。本實(shí)用新型低溫發(fā)熱實(shí)木復(fù)合地板及其制備方法的目的是通過(guò)以下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)的一種低溫發(fā)熱實(shí)木復(fù)合地板，包括外飾面層、上基材層、發(fā)熱層及下基材層依次疊放并熱壓構(gòu)成。所述的上基材層、發(fā)熱層及下基材層熱壓后共9層，所述的發(fā)熱層位于5-7層，所述的發(fā)熱層的上方為上基材層，所述的發(fā)熱層的下方為下基材層，所述的上基材層由3至5 層構(gòu)成，所述的下基材層由4至6層構(gòu)成；所述的外飾面層通過(guò)熱壓設(shè)置在上基材層上。所述的外飾面層、上基材層、發(fā)熱層及下基材層分別呈長(zhǎng)條狀；所述的發(fā)熱層的兩端寬邊上分別設(shè)有一對(duì)銅極，且銅極與發(fā)熱層同寬；所述的上基材層底部與發(fā)熱層、下基材層頂部與發(fā)熱層之間分別設(shè)有一層防火層；所述的下基材層的底部設(shè)有一層反射層。所述的上基材層由多層基材木芯板縱橫交錯(cuò)分層排列并粘合而成，所述的下基材層由多層底板縱橫交錯(cuò)分層排列并粘合而成。上述的低溫發(fā)熱實(shí)木復(fù)合地板，其中，所述的發(fā)熱層是碳纖維導(dǎo)電紙，且在碳纖維導(dǎo)電紙上設(shè)有多個(gè)小孔；所述的銅極由銅鋁箔壓扎而成。上述的低溫發(fā)熱實(shí)木復(fù)合地板，其中，所述的下基材層的兩端分別設(shè)有一對(duì)通孔， 且通孔的位置與發(fā)熱層上銅極的位置相對(duì)應(yīng)。上述的低溫發(fā)熱實(shí)木復(fù)合地板，其中還包括連接端子及熱敏組件；[0013]所述的連接端子包括公端子、母端子，連接公端子、連接母端子及一對(duì)連接導(dǎo)線， 所述的連接公端子與連接母端子大小相適配，所述的公端子與母端子大小相適配，母端子設(shè)置在下基材層的通孔中，與發(fā)熱層的銅極接觸，一對(duì)連接導(dǎo)線壓合在公端子上，連接公端子外接另一同裝置中的連接母端子，連接母端子外接另一同裝置中的公端子；熱敏組件設(shè)置在公端子上。本實(shí)用新型低溫發(fā)熱實(shí)木復(fù)合地板及其制備方法由于采用了上述方案，使之與現(xiàn)有技術(shù)相比，具有以下的優(yōu)點(diǎn)和積極效果1、本實(shí)用新型低溫發(fā)熱實(shí)木復(fù)合地板的最高溫度為50°C _55°C，其持續(xù)發(fā)熱時(shí)， 屬于低溫狀態(tài)，不會(huì)使木地板產(chǎn)生變形、開裂和燒焦。2、本實(shí)用新型低溫發(fā)熱實(shí)木復(fù)合地板采用了碳纖維導(dǎo)電紙，碳纖維導(dǎo)電紙的熱轉(zhuǎn)換效率可達(dá)97%，比傳統(tǒng)材料節(jié)能。碳纖維導(dǎo)電紙熱量傳遞主要以遠(yuǎn)紅外輻射為主，而且還釋放出8 μ m-18 μ m的遠(yuǎn)紅外線光波，活化人體內(nèi)水分子，提高血液含氧量，增強(qiáng)細(xì)胞活力， 改善人體微循環(huán)，促進(jìn)新陳代謝。3、本實(shí)用新型低溫發(fā)熱實(shí)木復(fù)合地板經(jīng)過(guò)高溫定型的地板基材含水率在6%左右，其為絕緣體。在加上碳纖維導(dǎo)電紙?jiān)谝话汶妷合?220V)整個(gè)面都是電子通路，電流密度極小，其與地板基材性能相結(jié)合，對(duì)人體毫無(wú)傷害，使用安全。以下，將通過(guò)具體的實(shí)施例做進(jìn)一步的說(shuō)明，然而實(shí)施例僅是本實(shí)用新型可選實(shí)施方式的舉例，其所公開的特征僅用于說(shuō)明及闡述本實(shí)用新型的技術(shù)方案，并不用于限定本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。

為了更好的理解本實(shí)用新型，可參照本說(shuō)明書援引的以供參考的附圖，附圖中圖1是本實(shí)用新型低溫發(fā)熱實(shí)木復(fù)合地板的發(fā)熱層的結(jié)構(gòu)示意圖。圖2是本實(shí)用新型低溫發(fā)熱實(shí)木復(fù)合地板的發(fā)熱層的優(yōu)選方式的結(jié)構(gòu)示意圖。圖3是本實(shí)用新型低溫發(fā)熱實(shí)木復(fù)合地板的下基材層的結(jié)構(gòu)示意圖。圖4是本實(shí)用新型低溫發(fā)熱實(shí)木復(fù)合地板的結(jié)構(gòu)示意圖。圖5是本實(shí)用新型低溫發(fā)熱實(shí)木復(fù)合地板的端子結(jié)構(gòu)示意圖。圖6是本實(shí)用新型低溫發(fā)熱實(shí)木復(fù)合地板的連接端子結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施方式
根據(jù)本實(shí)用新型的權(quán)利要求和實(shí)用新型內(nèi)容所公開的內(nèi)容，本實(shí)用新型的技術(shù)方案具體如下所述。請(qǐng)參見附圖1-附圖6所示，本實(shí)用新型低溫發(fā)熱實(shí)木復(fù)合地板包括外飾面層1、上基材層2、發(fā)熱層3及下基材層4依次疊放并熱壓構(gòu)成；上基材層2、發(fā)熱層3及下基材層4 熱壓后共9層，發(fā)熱層3位于5-7層，優(yōu)選第6層，發(fā)熱層3的上方為上基材層2，發(fā)熱層3 的下方為下基材層4，上基材層2由3至5層構(gòu)成，下基材層4由4至6層構(gòu)成；外飾面層1 通過(guò)熱壓的方式設(shè)置在上基材層2上。外飾面層1、上基材層2、發(fā)熱層3及下基材層4分別呈長(zhǎng)條狀；發(fā)熱層3的兩端寬邊上分別設(shè)有一對(duì)銅極31，且銅極31與發(fā)熱層3同寬，可在發(fā)熱層3的正反兩面分別覆有聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯樹脂32，聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯樹脂32通過(guò)熱壓的方式與發(fā)熱層3粘合。上基材層2底部與發(fā)熱層3之間設(shè)有一層防火層 5，下基材層4頂部與發(fā)熱層3之間設(shè)有一層防火層5，防火層5可采用三聚氰胺浸漬紙，在熱壓上基材層2和下基材層4時(shí)分別熱壓至該層板面上；下基材層4的底部設(shè)有一層反射層41。外飾面層1可采用橡木、柚木、印茄木、龍鳳檀等底板行業(yè)的常規(guī)面層。發(fā)熱層3可采用碳纖維導(dǎo)電紙，且在碳纖維導(dǎo)電紙上預(yù)留多個(gè)小孔33，用于使聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯樹脂更好的滲透和粘合。發(fā)熱層3上的銅極31可采用銅鋁箔壓扎而成，發(fā)熱層3的長(zhǎng)寬尺寸可以根據(jù)實(shí)木復(fù)合地板的尺寸要求進(jìn)行調(diào)節(jié)，每片碳纖維導(dǎo)電紙的電阻值約為1500 Ω -4000 Ω。上基材層2由多層基材木芯板有序的縱橫交錯(cuò)分層排列并粘合而成，基材木芯板可選用柳桉、楊木、櫸木或進(jìn)口雜木中的一種或幾種組合而成。反射層41可采用鋁箔，鋁箔的厚度范圍大約為0. 05mm-0. 2mm ；反射層41通過(guò)熱壓的方式固定在下基材層4的底部，熱壓的壓力大約為80噸-150噸，熱壓時(shí)間大約為5分鐘-30分鐘。下基材層4的兩端分別設(shè)有一對(duì)通孔42，通孔42的孔徑范圍約為6mm-12mm ；通孔 42的位置與發(fā)熱層3上銅極31的位置相對(duì)應(yīng)。下基材層4由多層底板有序的縱橫交錯(cuò)分層排列并粘合而成，底板可采用柳桉、楊木、櫸木或進(jìn)口雜木中的一種或幾種組合而成，優(yōu)選櫸木。還包括連接端子6及熱敏組件(圖中未示出)；所述的連接端子6包括公端子61、 母端子62，連接公端子65、連接母端子64及一對(duì)連接導(dǎo)線63，所述的連接公端子65與連接母端子64大小相適配，所述的公端子61與母端子62大小相適配，母端子62設(shè)置在下基材層4的通孔42中，與發(fā)熱層3的銅極31接觸，一對(duì)連接導(dǎo)線63壓合在公端子61上，連接公端子65外接另一同裝置中的連接母端子，連接母端子64外接另一同裝置中的公端子；由此串聯(lián)起多塊低溫發(fā)熱實(shí)木復(fù)合地板，連接端子6即為每塊低溫發(fā)熱實(shí)木復(fù)合地板之間點(diǎn)連接的端子。熱敏組件套置在公端子61上，熱敏組件承載的最高溫度為55°C _65°C，承載的最高電流為160mA-240mA，當(dāng)?shù)蜏匕l(fā)熱實(shí)木復(fù)合地板基材的最高溫度和電流達(dá)到最高承載值時(shí)，熱敏組件會(huì)自動(dòng)切斷電源對(duì)低溫發(fā)熱實(shí)木復(fù)合地板基材的溫度和電流起到保護(hù)作用。本實(shí)用新型低溫發(fā)熱實(shí)木復(fù)合地板還包括溫度控制器，溫度控制器包括分別并聯(lián)在連接導(dǎo)線63上的電源開關(guān)、溫度控制、時(shí)間控制和溫度測(cè)控探頭等組成。上述內(nèi)容為本實(shí)用新型低溫發(fā)熱實(shí)木復(fù)合地板及其制備方法的具體實(shí)施例的列舉，對(duì)于其中未詳盡描述的設(shè)備和結(jié)構(gòu)，應(yīng)當(dāng)理解為采取本領(lǐng)域已有的通用設(shè)備及通用方法來(lái)予以實(shí)施。
權(quán)利要求1.一種低溫發(fā)熱實(shí)木復(fù)合地板，其特征在于，包括外飾面層(1)、上基材層(2)、發(fā)熱層(3 )及下基材層(4 )疊放并依次熱壓構(gòu)成；所述的上基材層(2)、發(fā)熱層(3)及下基材層(4)熱壓后共9層，所述的發(fā)熱層(3)位于5-7層，所述的發(fā)熱層(3)的上方為上基材層(2)，所述的發(fā)熱層(3)的下方為下基材層(4)，所述的上基材層(2)由3至5層構(gòu)成，所述的下基材層(4)由4至6層構(gòu)成；所述的外飾面層(1)通過(guò)熱壓設(shè)置在上基材層(2 )上；所述的外飾面層(1)、上基材層(2)、發(fā)熱層(3)及下基材層(4)分別呈長(zhǎng)條狀；所述的發(fā)熱層(3)的兩端寬邊上分別設(shè)有一對(duì)銅極(31)，且銅極(31)與發(fā)熱層(3)同寬；所述的上基材層(2)底部與發(fā)熱層(3)、下基材層(4)頂部與發(fā)熱層(3)之間分別設(shè)有一層防火層(5)；所述的下基材層(4)的底部設(shè)有一層反射層(41)；所述的上基材層(2)由多層基材木芯板縱橫交錯(cuò)分層排列并粘合而成，所述的下基材層(4)由多層底板縱橫交錯(cuò)分層排列并粘合而成。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種低溫發(fā)熱實(shí)木復(fù)合地板，其特征在于所述的發(fā)熱層(3) 是碳纖維導(dǎo)電紙，且在碳纖維導(dǎo)電紙上設(shè)有多個(gè)小孔(33)；所述的銅極(31)由銅鋁箔壓扎而成。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的一種低溫發(fā)熱實(shí)木復(fù)合地板，其特征在于所述的下基材層(4)的兩端分別設(shè)有一對(duì)通孔(42)，且通孔(42)的位置與發(fā)熱層(3)上銅極(31)的位置相對(duì)應(yīng)。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種低溫發(fā)熱實(shí)木復(fù)合地板，其特征在于還包括連接端子(6)及熱敏組件；所述的連接端子(6)包括公端子(61)、母端子(62)，連接公端子(65)、連接母端子(64) 及一對(duì)連接導(dǎo)線(63)，所述的連接公端子(65)與連接母端子(64)大小相適配，所述的公端子(61)與母端子(62)大小相適配，母端子(62)設(shè)置在下基材層(4)的通孔(42)中，與發(fā)熱層(3)的銅極(31)接觸，一對(duì)連接導(dǎo)線(63)壓合在公端子(61)上，連接公端子(65)外接另一同裝置中的連接母端子，連接母端子(64)外接另一同裝置中的連接公端子；熱敏組件設(shè)置在公端子(61)上。
專利摘要一種低溫發(fā)熱實(shí)木復(fù)合地板，包括外飾面層、上基材層、發(fā)熱層及下基材層依次疊放并熱壓構(gòu)成。所述的上基材層、發(fā)熱層及下基材層熱壓后共9層，所述的發(fā)熱層位于5-7層，所述的發(fā)熱層的上方為上基材層，所述的發(fā)熱層的下方為下基材層，所述的上基材層由3至5層構(gòu)成，所述的下基材層由4至6層構(gòu)成；所述的外飾面層通過(guò)熱壓設(shè)置在上基材層上。采用本實(shí)用新型的方法制備的低溫發(fā)熱實(shí)木復(fù)合地板能降低地板單位面積的設(shè)計(jì)功率，使地板表面的最高溫度在50℃-55℃，解決了地板變形開裂等問(wèn)題，提高了熱量的輻射和傳導(dǎo)。本實(shí)用新型發(fā)熱均勻，節(jié)能環(huán)保，對(duì)人體無(wú)害，使用安全方便，成本低，結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單。
文檔編號(hào)F24D13/02GK202148674SQ20112023412
公開日2012年2月22日 申請(qǐng)日期2011年7月5日 優(yōu)先權(quán)日2011年7月5日
發(fā)明者全俊成 申請(qǐng)人:上海熱麗電熱材料有限公司