專利名稱：雙管式開啟燒結(jié)爐的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及一種化學(xué)氣象沉積燒結(jié)設(shè)備，具體涉及一種針對大尺度軟性材料燒結(jié)及生長薄膜燒結(jié)的雙管式開啟燒結(jié)爐。
背景技術(shù)：
在新型材料研發(fā)以及薄膜生長的研發(fā)生產(chǎn)中，燒結(jié)裝置是必不可少的關(guān)鍵設(shè)備之一。但是當(dāng)針對大長度的線性材料，大面積的軟膜材料時，若使用普通的燒結(jié)設(shè)備，由于材料體積過大的特殊性，會導(dǎo)致空間不夠、裝載難度大、材料固定困難、燒結(jié)空間利用率較低的現(xiàn)象產(chǎn)生。

實用新型內(nèi)容本實用新型的目的在于克服上述現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供一種可以有效利用設(shè)備空間，針對大長度的線性材料、大面積的軟膜材料所使用的雙管式開啟燒結(jié)爐。本實用新型提供的雙管式開啟燒結(jié)爐包括爐體，爐體中部的加熱腔內(nèi)設(shè)有一貫通的中心通道，中心通道內(nèi)安裝有燒結(jié)外管及載物內(nèi)管，所述載物內(nèi)管同軸呈間隙設(shè)置在燒結(jié)外管內(nèi)，燒結(jié)外管兩端設(shè)有密封法蘭。優(yōu)選地，所述密封法蘭外分別設(shè)有氣氛抽氣口及氣氛輸氣口。優(yōu)選地，所述密封法蘭上還設(shè)有真空表。本實用新型工作時，可將大尺寸的物料裹在載物內(nèi)管外壁上，該方式減小了內(nèi)腔體的容積，大大地加大了空間使用效率。并且載物內(nèi)管在爐腔溫場中心，使得材料溫場均勻，可同時創(chuàng)造氣氛及真空環(huán)境。不僅提高了大尺寸材料所需的工作空間，減小了對設(shè)備體積的要求，而且保證了對大尺寸材料的燒結(jié)溫度的均勻性。

圖1是本實用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。圖2是本實用新型實施例2的結(jié)構(gòu)示意圖。圖3是圖2的側(cè)視圖。
具體實施方式
以下結(jié)合具體實施例，對本實用新型做進一步說明。應(yīng)理解，以下實施例僅用于說明本實用新型而非用于限制本實用新型的范圍。實施例1參見圖1，本實用新型提供的雙管式開啟燒結(jié)爐包括爐體1，爐體1中部的加熱腔2 內(nèi)設(shè)有一貫通的中心通道，中心通道內(nèi)安裝有燒結(jié)外管3及載物內(nèi)管4，所述載物內(nèi)管4同軸呈間隙設(shè)置在燒結(jié)外管3內(nèi)，燒結(jié)外管3兩端設(shè)有密封法蘭5。優(yōu)選地，所述密封法蘭5外分別設(shè)有氣氛抽氣口 6及氣氛輸氣口 7。[0015]優(yōu)選地，所述燒結(jié)外管3上還設(shè)有真空表8。實施例2使用時，參見圖2及圖3，由于載物內(nèi)管4同軸懸置于燒結(jié)外管3內(nèi)，所以可以將大尺寸的物料9附裹于載物內(nèi)管4外壁上，將其推入燒結(jié)外管3，再將密封法蘭密封后即可燒結(jié)。
權(quán)利要求1.一種雙管式開啟燒結(jié)爐包括爐體，其特征在于爐體中部的加熱腔內(nèi)設(shè)有一貫通的中心通道，中心通道內(nèi)安裝有燒結(jié)外管及載物內(nèi)管，所述載物內(nèi)管同軸呈間隙設(shè)置在燒結(jié)外管內(nèi)，燒結(jié)外管兩端設(shè)有密封法蘭。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的雙管式開啟燒結(jié)爐，其特征在于所述密封法蘭外分別設(shè)有氣氛抽氣口及氣氛輸氣口。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的雙管式開啟燒結(jié)爐，其特征在于所述密封法蘭上還設(shè)有真空表。
專利摘要本實用新型公開了一種雙管式開啟燒結(jié)爐，該燒結(jié)爐包括爐體，爐體中部的加熱腔內(nèi)設(shè)有一貫通的中心通道，中心通道內(nèi)安裝有燒結(jié)外管及載物內(nèi)管，所述載物內(nèi)管同軸呈間隙設(shè)置在燒結(jié)外管內(nèi)，燒結(jié)外管兩端設(shè)有密封法蘭；密封法蘭外分別設(shè)有氣氛抽氣口及氣氛輸氣口。本實用新型工作時，可將大尺寸的物料裹在載物內(nèi)管外壁上，該方式減小了內(nèi)腔體的容積，大大地加大了空間使用效率。并且載物內(nèi)管在爐腔溫場中心，使得材料溫場均勻，可同時創(chuàng)造氣氛及真空環(huán)境。不僅提高了大尺寸材料所需的工作空間，減小了對設(shè)備體積的要求，而且保證了對大尺寸材料的燒結(jié)溫度的均勻性。
文檔編號F27B21/00GK202119249SQ20112016223
公開日2012年1月18日 申請日期2011年5月19日 優(yōu)先權(quán)日2011年5月19日
發(fā)明者王偉, 蔡永國, 邾根祥 申請人:合肥科晶材料技術(shù)有限公司