專利名稱：晶片烘干系統(tǒng)的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及晶片加工技術領域，尤其是涉及一種改進的晶片烘干系統(tǒng)、特別是用于太陽能晶片的烘干系統(tǒng)。
背景技術：
在現(xiàn)有的晶片烘干設備中，用于傳輸晶片的傳輸帶通常是水平的，由此可以順序地在晶片烘干設備中連續(xù)地傳輸和干燥所述晶片及相應的晶片承載器。圖4中顯示了現(xiàn)有的晶片烘干設備100’的示意圖。其中，用于傳輸晶片的傳輸帶1’水平設置。在圖4的晶片承載器中包括了清洗框與晶片承載籃21’以容納晶片5’。常用的晶片承載籃21’的兩個側墻上相對設置有多個縱向凹槽6’，需清洗的晶片5’放置在對應的縱向凹槽6’中。由此，在將晶片插入所述承載籃21’中并在水溶液中清洗之后，由于水的粘附作用及運動慣性作用，晶片5’的兩端通常容易緊貼在該晶片承載籃21’的凹槽壁的一側，如圖4中的放大部分A’中所示。由于對于晶片上的該緊貼部分，用于干燥的熱風通常難以進入以干燥其中的水分，由此導致對于晶片的該部分比其他部分更加難以干燥，亦即，位于承載籃21’的凹槽6’ 中的晶片部分是難以干燥的。為了干燥晶片與承載籃21’的凹槽壁相貼合的部分，現(xiàn)有技術中，通常采用高溫(最高可達到80-100度)并鼓入大流量的熱風。由此導致用于加熱氣體的加熱器3’的功率消耗較大，通常需要十余千瓦以上且連續(xù)加熱。而且，這導致另外的一個問題是，由于現(xiàn)有的晶片承載籃21’通常是塑料制造的，由此導致該晶片承載籃21’在高溫下容易變形且報廢。

實用新型內(nèi)容有鑒于此，本實用新型需要提供一種晶片烘干系統(tǒng)，該晶片烘干系統(tǒng)可以更高效、 更清潔地干燥晶片，且可降低功率消耗和提高晶片承載器的利用效率和使用壽命。根據(jù)本實用新型第一方面實施例的晶片烘干系統(tǒng)包括烘干室；傳輸單元，所述傳輸單元用于將晶片傳輸通過所述烘干室；其中所述傳輸單元包括傳輸帶，所述傳輸帶的上段用于承載晶片承載器，所述晶片容納在所述晶片承載器中，所述傳輸帶的上段的兩側朝向所述傳輸帶的中央向上或者向下傾斜。由此，根據(jù)本實用新型實施例的晶片烘干系統(tǒng)，通過將傳輸帶傾斜地設置，使得對清洗之后的待烘干晶片的雙面均高效、清潔地進行了干燥。這樣就避免了因晶片兩端緊貼承載籃的凹槽壁而不易被烘干的情況，可以大幅度降低熱風溫度，風速也可以降低，節(jié)能 50%以上。根據(jù)本實用新型第一方面實施例的晶片烘干系統(tǒng)還具有如下附加特征在本實用新型的一個實施例中，所述傳輸帶的上段的兩側朝向所述傳輸帶的中央分別以第一預定角度和第二預定角度向上或者向下傾斜?？蛇x地，所述第一預定角度和所述第二預定角度相同，且相對于水平面的大小為5-40 度。進一步可選地，所述第一預定角度和所述第二預定角度相對于水平面的大小為 10-30 度。在本實用新型的另一個實施例中，所述傳輸帶的上段的兩側以弧形的方式相對所述傳輸帶的中央向上或者向下傾斜。從而使得清洗框和承載籃在傾斜運動過程中運行平穩(wěn)，進而使烘干過程更徹底。在本實用新型的一個實施例中，所述烘干室內(nèi)包括加熱器，所述加熱器設置在所述傳輸帶的上方，用于加熱用于干燥晶片的氣體；以及設置在所述加熱器之下的過濾器，所述過濾器用于過濾被加熱的氣體?？蛇x地，所述過濾器設置成平行于所述傳輸帶的上表面。由此，可使從過濾器中過濾后的氣體更容易進入承載籃中，提高了對晶片的烘干效果。所述烘干室內(nèi)進一步包括氣流導向件，所述氣流導向件設置在所述過濾器的下方，且所述氣流導向件用于將加熱氣體引導成垂直于所述上段的上表面，以使得通過過濾器的氣體流向保持與傾斜的晶片平行，使待烘干晶片的底部也能被吹到而被烘干，提高了對晶片的烘干效果。在本實用新型的一個實施例中，所述傳輸帶的上段的中央部分水平地設置。在本實用新型的一個實施例中，所述傳輸帶的表面粗糙度被設置成防止晶片承載器在其上滑動。在本實用新型的另一個實施例中，所述傳輸帶的表面上設有承載器定位器以防止晶片承載器在其上滑動?？蛇x地，所述承載器定位器包括多個間隔開的定位齒以避免影響晶片的烘干效
^ ο根據(jù)本實用新型第二方面實施例的一種晶片烘干系統(tǒng)，包括烘干室；傳輸單元， 所述傳輸單元用于將晶片傳輸通過所述烘干室；其中所述傳輸單元包括傳輸帶，所述傳輸帶的上段用于承載晶片承載器，所述晶片容納在所述晶片承載器中，所述傳輸帶的上段的兩側朝向所述傳輸帶的中央向下傾斜設置。本實用新型附加的方面和優(yōu)點將在下面的描述中部分給出，部分將從下面的描述中變得明顯，或通過本實用新型的實踐了解到。

本實用新型的上述和/或附加的方面和優(yōu)點從結合下面附圖對實施例的描述中將變得明顯和容易理解，其中圖1為根據(jù)本實用新型的一個實施例的晶片烘干系統(tǒng)的示意圖；圖2為根據(jù)本實用新型的另一個實施例的晶片烘干系統(tǒng)的示意圖；圖3為根據(jù)本實用新型的再一個實施例的晶片烘干系統(tǒng)的示意圖；以及圖4中顯示了現(xiàn)有的晶片烘干設備的示意圖。
具體實施方式
下面詳細描述本實用新型的實施例，所述實施例的示例在附圖中示出，其中自始至終相同或類似的標號表示相同或類似的元件或具有相同或類似功能的元件。下面通過參考附圖描述的實施例是示例性的，僅用于解釋本實用新型，而不能理解為對本實用新型的限制。在本實用新型的描述中，術語“內(nèi)”、“外”、“上”、“下”、“上游”、“下游”等指示的方
位或位置關系為基于附圖所示的方位或位置關系，僅是為了便于描述本實用新型而不是要求本實用新型必須以特定的方位構造和操作，因此不能理解為對本實用新型的限制。在本實用新型的描述中，術語“橫向”指的是垂直于圖紙面的方向，“縱向”指的是沿傳輸部的傳輸方向，而“豎向”指的是圖中上下方向。另外，附圖中的箭頭表示氣體流向。下面將參考圖1-圖3來說明根據(jù)本實用新型第一方面實施例的晶片烘干系統(tǒng)。如圖1所示，根據(jù)本實用新型實施例的晶片烘干系統(tǒng)包括烘干室1和傳輸單元， 其中傳輸單元用于將晶片傳輸通過烘干室1。傳輸單元包括在烘干室1內(nèi)循環(huán)運動的傳輸帶2，傳輸帶2貫穿烘干室1而設置，用于將在位于烘干室1的上游的清洗室6中清洗后的晶片傳輸至烘干室1中進行烘干。如圖1中所示，傳輸帶2的上段用于承載和傳輸晶片承載器，晶片承載器包括清洗框3和設在清洗框3內(nèi)的承載籃4，且晶片5容納在承載籃4中，該清洗框3被傳輸帶2從清洗室6中運輸?shù)胶娓墒?中。其中，傳輸帶2的上段的兩側朝向傳輸帶2的中央向上傾斜，即如圖中所示傳輸帶2將包括上升段和下降段。在本實用新型的一個示例中，傳輸帶2 的上段的兩側朝向傳輸帶2的中央向上傾斜可通過在傳輸帶2下方設有支撐板7來實現(xiàn)， 如圖1中所示。當然，本實用新型并不限于此，傳輸帶2的傾斜還可以通過其他方式來實現(xiàn)， 例如傳輸帶2的中央通過吊具向上吊起(圖未示出)，或在傳輸帶2的兩側所在平面的中央設有凸出部以將傳輸帶2的中央向上撐起(圖未示出)等，只要滿足可以將傳輸帶2的中央高于其兩側即可，均落入本實用新型的保護范圍內(nèi)。通過將傳輸帶傾斜地設置，在上升段和下降段上分別放置的晶片承載器也相應地傾斜，同時待烘干晶片5也傾斜而非保持豎直狀態(tài)。在傳輸帶2的上升段處放置的晶片承載器中的待烘干晶片5在傳輸帶2的運動過程中由于重力作用以及熱風吹動將會相對于承載籃4倒下，即晶片5的頂端將會倒向承載籃4的一側(例如圖1中的左側)，也就是說晶片5的一側(即圖中的左側)將緊貼向承載籃4的凹槽的左側壁，而晶片5的另一側(即圖中的右側)與承載籃4的凹槽的右側壁之間的空隙變大，由此此側(即圖中晶片5的右側)的水分將很容易被加熱的氣體帶走而烘干。而當晶片5被運輸?shù)絺鬏攷?的下降段處時，晶片5的已被烘干的右側向右傾斜而倒向承載籃4的右側，從而利用加熱的氣流來加熱晶片5的左側。由此，根據(jù)本實用新型實施例的晶片烘干系統(tǒng)，通過將傳輸帶2傾斜地設置，使得對清洗之后的待烘干晶片5的雙面均高效、清潔地進行了干燥。這樣就避免了因晶片緊貼承載籃的凹槽壁而不易被烘干的情況，可以大幅度降低熱風溫度，風速也可以降低，節(jié)能 50%以上。在本實用新型的一個實施例中，傳輸帶2的上段的兩側朝向傳輸帶2的中央分別以第一預定角度α和第二預定角度β向上傾斜。在本實用新型的一個示例中，第一預定角度α和第二預定角度β相同。而在本實用新型的另一個示例中，第一預定角度α和第二預定角度β也可不相同(如圖1中所示)。其中，第一預定角度α和第二預定角度β相對于水平面的大小范圍分別為5-40度。進一步可選地，第一預定角度和第二預定角度相對于水平面的大小范圍為10-30度。在本實用新型的另一個實施例中，傳輸帶2的上段的兩側以弧形的方式相對傳輸帶2的中央向上傾斜(圖未示出)，從而使得清洗框3和承載籃4在傾斜運動過程中運行平穩(wěn)，進而使烘干過程更徹底。本領域內(nèi)普通技術人員可以理解的是，傳輸帶2的上端的兩側相對傳輸帶2的中央向上傾斜的方式也還可以為其他類似方式，例如上升段為傾斜上升而下降段為弧形向下，或者上升段包括多段與水平之間的傾斜角逐漸減小的折線段而下降端包括多段傾斜角逐漸增大的折線段等。具體地，如圖1所示，烘干室1中包括用于運入和運出待烘干晶片5的進料口 16 和出料口 17、進風口 11、設置在傳輸帶2的上方的至少一個加熱器12、抽風口 13和設置在加熱器之下的過濾器14，其中加熱器用于加熱用于干燥晶片的氣體，過濾器用于過濾被加熱的氣體。在抽風口 13處設置有抽風機(圖未示出)。由此，氣體從進風口 11處進入所述烘干室1中并通過加熱器12被加熱，被加熱后的氣體通過過濾器14過濾后對晶片5進行烘干，然后通過抽風口 13排出并被抽風機循環(huán)送入到進風口 11中。在本實用新型的進一步的第一個實施例中，過濾器14被設置成平行于傳輸帶2的上表面，即與傳輸帶2的上段的傾斜角度一致。如圖2中所示，由此，可使從過濾器14中過濾后的氣體更容易進入承載籃4中，提高了對晶片5底部的烘干效果。在本實用新型的進一步的第二個實施例中，烘干室1內(nèi)進一步包括氣流導向件 15，如圖3所示，氣流導向件15設置在過濾器14的下方，且氣流導向件15用于將加熱后的氣體引導成垂直于傳輸帶2的上段的方向，以使得通過過濾器14的氣體流向保持與傾斜的晶片5平行，使待烘干晶片5的底部也能被吹到而被烘干，提高了對晶片5的烘干效果。在本實用新型的一些實施例中，傳輸帶2的上段的中央部分水平地設置。在本實用新型的一個實施例中，傳輸帶2的表面粗糙度被設置成防止晶片承載器在其上滑動。而在本實用新型的另一個實施例中，傳輸帶2的表面上設有承載器定位器以防止晶片承載器在其上滑動。可選地，承載器定位器包括多個間隔開的定位齒(圖未示出)，其中，定位齒設在傳輸帶2的表面上且可將清洗框3限制，以避免清洗框3在傳輸帶2 上滑動而影響晶片5的烘干效果。下面將說明根據(jù)本實用新型第二方面實施例的晶片烘干系統(tǒng)，圖未示出。根據(jù)本實用新型第二方面實施例的一種晶片烘干系統(tǒng)，包括烘干室1和傳輸單元，其中傳輸單元用于將晶片傳輸通過烘干室1。傳輸單元包括傳輸帶2，傳輸帶2的上段用于承載晶片承載器，晶片5容納在晶片承載器中，傳輸帶2的上段的兩側朝向傳輸帶2的中央向下傾斜設置。根據(jù)本實用新型第二方面實施例的晶片烘干系統(tǒng)與上述第一方面實施例的晶片烘干系統(tǒng)之間唯一的區(qū)別僅在于傳輸帶2的上段的兩側朝向傳輸帶2的中央向下傾斜設置，則其余特征在以下說明中不再進行描述。在本實用新型的其中一個實施例中，傳輸帶2的上段的兩側朝向傳輸帶2的中央分別以第一預定角度和第二預定角度向下傾斜。在本實用新型的一個示例中，第一預定角度和第二預定角度相同。而在本實用新型的另一個示例中，第一預定角度和第二預定角度也可不相同。其中，類似地，第一預定角度和第二預定角度相對于水平面的大小范圍分別為 5-40度。進一步可選地，第一預定角度和第二預定角度相對于水平面的大小范圍為10-30度。在本實用新型的另一個實施例中，傳輸帶2的上段的兩側也可以以弧形的方式相對傳輸帶2的中央向下傾斜，從而使得清洗框3和承載籃4在傾斜運動過程中運行平穩(wěn)，進而使烘干過程更徹底。本領域內(nèi)的技術人員可以理解的是，在本實用新型上述第一方面實施例的晶片烘干系統(tǒng)中描述的其他技術特征也可以相應地用于本實用新型第二方面實施例中晶片烘干系統(tǒng)中，例如過濾器14及氣流導向件15的設置等，在此不再重新描述。任何提及“ 一個實施例”、“實施例”、“示意性實施例，，等意指結合該實施例描述的具體構件、結構或者特點包含于本實用新型的至少一個實施例中。在本說明書各處的該示意性表述不一定指的是相同的實施例。而且，當結合任何實施例描述具體構件、結構或者特點時，所主張的是，結合其他的實施例實現(xiàn)這樣的構件、結構或者特點均落在本領域技術人員的范圍之內(nèi)。盡管參照本實用新型的多個示意性實施例對本實用新型的具體實施方式
進行了詳細的描述，但是必須理解，本領域技術人員可以設計出多種其他的改進和實施例，這些改進和實施例將落在本實用新型原理的精神和范圍之內(nèi)。具體而言，在前述公開、附圖以及權利要求的范圍之內(nèi)，可以在零部件和/或者從屬組合布局的布置方面作出合理的變型和改進，而不會脫離本實用新型的精神。除了零部件和/或布局方面的變型和改進，其范圍由所附權利要求及其等同物限定。
權利要求1.一種晶片烘干系統(tǒng)，其特征在于，包括烘干室；傳輸單元，所述傳輸單元用于將晶片傳輸通過所述烘干室；其中所述傳輸單元包括傳輸帶，所述傳輸帶的上段用于承載晶片承載器，所述晶片容納在所述晶片承載器中， 所述傳輸帶的上段的兩側朝向所述傳輸帶的中央向上或向下傾斜。
2.根據(jù)權利要求1所述的晶片烘干系統(tǒng)，其特征在于，所述傳輸帶的上段的兩側朝向所述傳輸帶的中央分別以第一預定角度和第二預定角度向上或者向下傾斜。
3.根據(jù)權利要求2所述的晶片烘干系統(tǒng)，其特征在于，所述第一預定角度和所述第二預定角度相同，且相對于水平面的大小為5-40度。
4.根據(jù)權利要求3所述的晶片烘干系統(tǒng)，其特征在于，所述第一預定角度和所述第二預定角度相對于水平面的大小為10-30度。
5.根據(jù)權利要求1所述的晶片烘干系統(tǒng)，其特征在于，所述傳輸帶的上段的兩側以弧形的方式相對所述傳輸帶的中央向上或者向下傾斜。
6.根據(jù)權利要求1所述的晶片烘干系統(tǒng)，其特征在于，所述烘干室內(nèi)包括加熱器，所述加熱器設置在所述傳輸帶的上方，用于加熱用于干燥晶片的氣體；以及設置在所述加熱器之下的過濾器，所述過濾器用于過濾被加熱的氣體。
7.根據(jù)權利要求6所述的晶片烘干系統(tǒng)，其特征在于，所述過濾器設置成平行于所述傳輸帶的上表面。
8.根據(jù)權利要求6所述的晶片烘干系統(tǒng)，其特征在于，所述烘干室內(nèi)進一步包括氣流導向件，所述氣流導向件設置在所述過濾器的下方，且所述氣流導向件用于將加熱氣體引導成垂直于所述上段的上表面。
9.根據(jù)權利要求1所述的晶片烘干系統(tǒng)，其特征在于，所述傳輸帶的上段的中央部分水平地設置。
10.根據(jù)權利要求1所述的晶片烘干系統(tǒng)，其特征在于，所述傳輸帶的表面粗糙度被設置成防止晶片承載器在其上滑動。
11.根據(jù)權利要求1所述的晶片烘干系統(tǒng)，其特征在于，所述傳輸帶的表面上設有承載器定位器以防止晶片承載器在其上滑動。
12.根據(jù)權利要求11所述的晶片烘干系統(tǒng)，其特征在于，所述承載器定位器包括多個間隔開的定位齒。
專利摘要本實用新型公開了一種晶片烘干系統(tǒng)，包括烘干室；傳輸單元，所述傳輸單元用于將晶片傳輸通過所述烘干室；其中所述傳輸單元包括傳輸帶，所述傳輸帶的上段用于承載晶片承載器，所述晶片容納在所述晶片承載器中，所述傳輸帶的上段的兩側朝向所述傳輸帶的中央向上或者向下傾斜。根據(jù)本實用新型的晶片烘干系統(tǒng)，可以更高效、更清潔地干燥晶片。此外，該晶片烘干系統(tǒng)可以降低功率消耗并提高晶片承載器的利用效率和使用壽命。
文檔編號F26B15/18GK202058705SQ20112004354
公開日2011年11月30日 申請日期2011年2月21日 優(yōu)先權日2011年2月21日
發(fā)明者李園 申請人:王楚雯