專利名稱：預燒爐的結構的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及預燒爐，尤指一種提升背板側散熱效果的預燒爐的結構。
背景技術：
一些電子元件、或芯片封裝體，如集成電路，常以小型化電子元件的形式安裝于由若干主要電路元件構成的電路中，以形成連續(xù)完整電路的功能。其中，為確保集成電路模塊在使用時的可靠性，集成電路模塊在其被安裝或使用之前都要進行預燒測試。亦即，對集成電路模塊進行長時間的高溫運作，可使原本就存在有缺陷的集成電路模塊加速盡快失效， 從而將有缺陷的集成電路模塊篩選并淘汰掉，此即稱為預燒(Burn-in)測試。參考圖1，為現(xiàn)有預燒爐背板側示意圖。預燒爐主要包括有一爐體90，爐體90具有相對的一插槽側901及一背板側902。此外，在爐體90內部界定有一待測元件容置空間 98及一電路板容置空間91分別位于插槽側901及背板側902。顧名思義，待測元件容置空間98用以收容欲進行預燒測試的元件，電路板容置空間91則是用以收容預燒爐本身相關的控制電路板92。圖中所示電路板92的收容方式是電路板容置空間91中架設著二承載架93，多個電路板92沿爐體高度方向排列、受承載于每一承載架93上。由于預燒爐運轉期間電路板92必定會產生廢熱，因此會整合一散熱設計。由圖中可知，在電路板容置空間91上方以兩具馬達風扇組94 (包括一馬達與一風扇)從一較冷空氣源(例如外部環(huán)境空氣)汲取冷卻氣流進入電路板容置空間91，而承載架93邊側亦設置有多個相對較小功率的散熱風扇組96。在爐體90的邊側留有一通風腔室95直接與電路板容置空間91連通。冷卻氣流從電路板容置空間91上方進入后即被散熱風扇組96導引流過電路板 92，進而直接流入通風腔室95。通風腔室95相當于溫度升高的冷卻氣流自爐體90內部排出的途徑，為使冷卻氣流能更確實沿通風腔室95排出，于馬達風扇組94的一側，還可設置有一排風扇97進行抽風。在上述現(xiàn)有預燒爐設計中，實際運轉之后會產生爐體背板側下半部相對積熱現(xiàn)象，對電路板運作有負面影響，因此并非十分理想。

實用新型內容本實用新型的主要目的是提供一種預燒爐的結構，以便能改善背板側下半部積熱現(xiàn)象，確保設備運轉穩(wěn)定性。為達成上述目的，本實用新型的預燒爐的結構包括一爐體、一承載架、一散熱風扇組以及一馬達風扇組。爐體之內界定有一電路板容置空間與一排出通道，其中排出通道包括有多個連通孔洞，電路板容置空間與排出通道通過多個連通孔洞而連通。上述承載架設置于電路板容置空間中，用以承載多個電路板。上述散熱風扇組配置在承載架的邊側、排出通道旁。馬達風扇組是配置在排出通道上。一種預燒爐的結構，其包括
3[0011]一爐體，其內界定有一電路板容置空間與一排出通道，其中該排出通道包括多個連通孔洞，該電路板容置空間與該排出通道通過該多個連通孔洞而連通；一承載架，位于該電路板容置空間，用以承載多個電路板；一散熱風扇組，配置在該承載架的邊側、該排出通道旁；以及一馬達風扇組，配置于該排出通道上。所述的預燒爐的結構，其中，該爐體內更界定有一通風腔室與該電路板容置空間連通，且該排出通道為架設在該通風腔室的一管體。所述的預燒爐的結構，其中，該馬達風扇組安裝于該管體末端。所述的預燒爐的結構，其中，該多個連通孔洞至少其一配設有一閘門。所述的預燒爐的結構，其中，該排出通道為該爐體的一部分。所述的預燒爐的結構，其中，該多個連通孔洞至少其一配設有一閘門。本實用新型的有益效果是，通過上述結構設計，爐體背板側的冷卻氣流能更均勻流過各個位置的電路板，使現(xiàn)有背板側下半部積熱情形獲得改善。而且利用本實用新型的設計可以用較少的風扇裝置卻達到比現(xiàn)有更佳的散熱效果，因此具有節(jié)能的優(yōu)點。上述爐體內可更界定有一通風腔室與電路板容置空間連通，且排出通道為架設在通風腔室的一管體。亦即可沿用現(xiàn)有預燒爐架構進行些許改良便可獲致本實用新型的改良結構。上述馬達風扇組可以安裝于任何適當位置，例如管體末端。多個連通孔洞至少其一可以配設有一閘門。通過閘門控制排出通道與電路板容置空間的連通，可以將同一排出通道設計適用到不同爐體系統(tǒng)，選擇關閉或開啟特定閘門以得到最佳散熱效果。在不考慮沿用現(xiàn)有預燒爐架構進行改良時，也可以將排出通道設計為爐體的一部分，也就是現(xiàn)有電路板容置空間與通風腔室的較大面積連通交界面以一擋墻取代，并在擋墻上開設上述的多個連通孔洞。如此同樣可收到提升散熱效果、改善爐體內局部積熱現(xiàn)象。 當然，此種設計下也同樣可以在連通孔洞至少其一配設有一閘門。


圖1為現(xiàn)有預燒爐背板側示意圖2為本實用新型第一較佳實施例的預燒爐背板側示意圖； 圖3A為本實用新型第二較佳實施例的排出通道閘門開放剖視圖； 圖3B為本實用新型第二較佳實施例的排出通道閘門關閉剖視圖； 圖4為本實用新型第三較佳實施例的預燒爐背板側示意圖； 圖5為本實用新型第四較佳實施例的預燒爐背板側正視圖。主要元件符號說明
爐體90插槽側901
背板側902電路板容置空間91
控制電路板92承載架93
馬達風扇組94通風腔室95
散熱風扇組96排風扇97
待測元件容置空間98[0037]爐體10，40插槽側101[0038]背板側102待測元件容置空間103[0039]電路板容置空間11，43通風腔室12，44[0040]承載架13，14電路板15[0041]散熱風扇組16，17馬達風扇組18[0042]排出通道20,30,45,50連通孔洞21,31,42,51[0043]馬達風扇組22馬達221[0044]風扇222閘門32，52[0045]擋墻4具體實施方式
參考圖2，為第一實施例的預燒爐背板側示意圖，已將背蓋板移除以清楚顯示爐內配置。在本實施例中，是沿用現(xiàn)有爐體結構進行改良設計。圖中示出預燒爐包括有一爐體 10，爐體10具有相對的一插槽側101及一背板側102，其中在插槽側101、爐體10內界定有一待測元件容置空間103，在背板側102、爐體10內界定有一電路板容置空間11以及如圖 1所示的一通風腔室12。通風腔室12與電路板容置空間11直接連通。一管體型態(tài)的排出通道20直立架設在通風腔室12中，其末端延伸至爐體10外側表面，且特別地，在排出通道 20外周設有多個連通孔洞21。另外，圖中也顯示有二承載架13，14位于電路板容置空間11中，每一承載架13、14 皆承載多個電路板15，且多個電路板15沿爐體高度方向排列，構成多排電路板陣列。每一承載架13、14的邊側組裝有散熱風扇組16、17，每一散熱風扇組包括多個散熱風扇，對應于前述多排電路板陣列。其中，對應承載架14的散熱風扇組16同時也位于排出通道20旁。此外，在排出通道20上也配置有一馬達風扇組22。本實施例是將馬達風扇組22 配置在排出通道20的末端。馬達風扇組22是指由一馬達221驅動一風扇222的組合而言， 風扇222同軸設置在馬達221的心軸上。在實際運轉時，冷卻氣流由設置在電路板容置空間11上方的單一馬達風扇組18 汲取而進入電路板容置空間11。散熱風扇組16，17接著強迫冷卻氣流流過多個電路板15。 在此期間，由于排出通道20與電路板容置空間11之間僅由連通孔洞21溝通，且在排出通道20中有較強大抽風能力的馬達風扇組22在運轉抽風，排出通道20形成一種相對真空環(huán)境，使得冷卻氣流會更為傾向往各連通孔洞21流去，使得冷卻氣流對于不同位置電路板15 的流動分配更為平均，這也意味著即使是位于容置空間11下半部的電路板15也相較于現(xiàn)有設計更容易接收到冷卻氣流的流過。經由實際實驗結果顯示，本實用新型的預燒爐設計相較于現(xiàn)有改善了爐體下半部積熱現(xiàn)象，溫差達25度C。參考圖3A與3B，為第二實施例的管體型態(tài)排出通道橫剖視圖。本實施例與第一例于結構上大致相同，唯其差異處在于排出通道30的連通孔洞31可選擇式開閉，例如以設置閘門32的方式控制排出通道與電路板容置空間的連通。通過這樣的孔洞選擇式開閉設計， 當上半部的連通孔洞31關閉時，可以收到加強爐體下半部散熱的效果。因此在將本例的管體式排出通道30組裝于不同爐體系統(tǒng)時，可以進行適應性調整，以得到最佳散熱效果。[0052]參考圖4，為第三實施例的預燒爐背板側示意圖，已將背蓋板移除以清楚顯示爐內配置。本實施例的預燒爐結構主要強調排出通道45的構成是通過將現(xiàn)有電路板容置空間與通風腔室的較大面積連通交界面以一擋墻41取代，并在擋墻41上開設多個連通孔洞42， 使電路板容置空間43與通風腔室44(此時也成為前述的排出通道45)的連通同樣是通過多個連通孔洞42達成。當然，擋墻41可以是以現(xiàn)有預燒爐結構為基礎額外組裝上去，也可以是直接與爐體40—起制作出來，成為該爐體40的一部分。本實施例也同樣具有改善爐體背板側下半部積熱的效果。圖5，為第四實施例的預燒爐背板側示意圖。本實施例與第三例于結構上大致相同，唯其差異處在于排出通道50的連通孔洞51設計成可選擇式開閉，例如使用類似于圖3 的閘門52手段。由上述可知，本實用新型相較于現(xiàn)有設計能以相同或更少數(shù)量的馬達風扇組獲致更佳的散熱效果，例如圖2范例相較于圖1現(xiàn)有設計少用一排風扇，卻大幅散熱效果同時改善了爐體下半部積熱問題。由于使用更少數(shù)量的風扇裝置，不僅節(jié)省購置成本、維修成本， 在風扇裝置的電力供應需求方面理所當然也下降了，可達到節(jié)能環(huán)保目的。上述實施例僅為了方便說明而舉例而已，本實用新型所主張的權利范圍自應以申請專利范圍所述為準，而非僅限于上述實施例。
權利要求1.一種預燒爐的結構，其特征在于包括一爐體，其內界定有一電路板容置空間與一排出通道，其中該排出通道包括多個連通孔洞，該電路板容置空間與該排出通道通過該多個連通孔洞而連通； 一承載架，位于該電路板容置空間，用以承載多個電路板； 一散熱風扇組，配置在該承載架的邊側、該排出通道旁；以及一馬達風扇組，配置于該排出通道上。
2.如權利要求1所述的預燒爐的結構，其特征在于，該爐體內更界定有一通風腔室與該電路板容置空間連通，且該排出通道為架設在該通風腔室的一管體。
3.如權利要求2所述的預燒爐的結構，其特征在于，該馬達風扇組安裝于該管體末端。
4.如權利要求2所述的預燒爐的結構，其特征在于，該多個連通孔洞至少其一配設有一閘門。
5.如權利要求1所述的預燒爐的結構，其特征在于，該排出通道為該爐體的一部分。
6.如權利要求5所述的預燒爐的結構，其特征在于，該多個連通孔洞至少其一配設有一閘門。
專利摘要本實用新型公開了一種預燒爐的結構，包括一爐體、一承載架、一散熱風扇組及一馬達風扇組。爐體內界定有一電路板容置空間與一排出通道，其中排出通道包括有多個連通孔洞，電路板容置空間與排出通道系通過連通孔洞而連通。承載架位于電路板容置空間，用以承載多個電路板，散熱風扇組則配置在承載架的邊側、排出通道旁。馬達風扇組配置于排出通道上。通過此，預燒爐的背板側局部積熱現(xiàn)象獲得改善，冷卻效果提升，而且也可減少風扇裝置的使用數(shù)量。
文檔編號F27B17/00GK201945176SQ201120041169
公開日2011年8月24日 申請日期2011年2月17日 優(yōu)先權日2011年2月17日
發(fā)明者柳彥章 申請人:京元電子股份有限公司