專利名稱：空調(diào)器的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及空調(diào)器領(lǐng)域，特別是涉及一種空調(diào)器室外機。
背景技術(shù)：
現(xiàn)有的變頻空調(diào)器，例如室外機機殼，如圖1所示，包括基板1、前板2’、右側(cè)板4、 左側(cè)板5以及天板6等，機殼內(nèi)設(shè)有電裝部3 (例如電路板等)。當(dāng)機器運轉(zhuǎn)時，電裝部3電路元件溫度升高，而電路元件附近的前板2’上并無散熱結(jié)構(gòu)，由于無法有效的進行散熱，因此電路元件很容易因溫度上升過高而損壞。
發(fā)明內(nèi)容為解決上述問題，本實用新型的目的是提供一種空調(diào)器，其能有效解決室外機內(nèi)部的散熱問題。本實用新型的目的是這樣實現(xiàn)的一種空調(diào)器，包括機殼和內(nèi)置于機殼的電裝部， 機殼包括前板，其特征在于所述的前板開設(shè)有散熱孔。所述的散熱孔的位置與電裝部的電子元件相對。所述的散熱孔包括多個，各個散熱孔的面積相等或不等。所述的散熱孔包括多個，并排排列。所述多個并排排列的散熱孔的一側(cè)呈弧形。所述的散熱孔的總面積與實際散熱量匹配。所述的每個散熱孔上方設(shè)有向下傾斜的遮擋部。本實用新型通過在前板開設(shè)有散熱孔，可吸入外界的新風(fēng)產(chǎn)生風(fēng)循環(huán)回路，從而能夠帶走電裝部的電子元件產(chǎn)生的熱量，使得散熱更有效的進行，降低電路元件因溫度上升過高而損壞的風(fēng)險。

圖1是現(xiàn)有技術(shù)中空調(diào)器室外機的結(jié)構(gòu)示意圖；圖2是本實用新型的結(jié)構(gòu)示意圖；圖3是本實用新型的前板的結(jié)構(gòu)示意圖；圖4是圖3的A部局部放大圖；圖5是圖4的B-B剖面圖；圖6是本實用新型的散熱方式示意圖。
具體實施方式
如圖2所示，本實用新型是一種空調(diào)器，包括室外機的機殼和內(nèi)置于機殼的電裝部3，機殼包括基板1、前板2、右側(cè)板4、左側(cè)板5以及天板6等。如圖3-6所示，前板2開設(shè)有散熱孔21，最好與電裝部3的電子元件31位置相對。所述的散熱孔21包括多個，形狀不限，在本實施例中為長方形孔，而且并排排列，每個散熱孔21上方設(shè)有向下傾斜的遮擋部22，可防止灰塵或雨水等進入機殼內(nèi)，使整個散熱孔區(qū)域呈類似百葉窗的結(jié)構(gòu)。各個散熱孔21的面積可相等或不等，其總面積與實際散熱量匹配即可，只要達到良好的散熱效果就可以了。為外觀上更為美觀，多個并排排列的散熱孔21的一側(cè)呈弧形更佳。當(dāng)空調(diào)器啟動后，散熱孔21可吸入外界的新風(fēng)產(chǎn)生風(fēng)循環(huán)回路(如圖6所示)，從而能夠帶走電裝部的電子元件產(chǎn)生的熱量，使得散熱更有效的進行。
權(quán)利要求1.一種空調(diào)器，包括室外機的機殼和內(nèi)置于機殼的電裝部，機殼包括前板，其特征在于所述的前板開設(shè)有散熱孔。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的空調(diào)器，其特征在于所述的散熱孔的位置與電裝部的電子元件相對。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的空調(diào)器，其特征在于所述的散熱孔包括多個，各個散熱孔的面積相等或不等。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的空調(diào)器，其特征在于所述的散熱孔包括多個，并排排列。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的空調(diào)器，其特征在于所述多個并排排列的散熱孔的一側(cè)呈弧形。
6.根據(jù)權(quán)利要求1-5中任一權(quán)利要求所述的空調(diào)器，其特征在于所述的每個散熱孔上方設(shè)有向下傾斜的遮擋部。
專利摘要本實用新型公開了一種空調(diào)器，包括室外機的機殼和內(nèi)置于機殼的電裝部，機殼包括前板，其中所述的前板開設(shè)有散熱孔。本實用新型通過在前板開設(shè)有散熱孔，可吸入外界的新風(fēng)產(chǎn)生風(fēng)循環(huán)回路，從而能夠帶走電裝部的電子元件產(chǎn)生的熱量，使得散熱更有效的進行，降低電路元件因溫度上升過高而損壞的風(fēng)險。
文檔編號F24F1/24GK202056984SQ201020666980
公開日2011年11月30日 申請日期2010年12月17日 優(yōu)先權(quán)日2010年12月17日
發(fā)明者李燕華 申請人:廣州松下空調(diào)器有限公司