專利名稱：溫水供暖的地暖模塊的制作方法
專利說明本實用新型涉及一種地暖鋪裝系統(tǒng)，具體涉及一種以PVC為主要支撐架的模塊式 水供暖地面采暖系統(tǒng)。
背景技術(shù)：
目前，市場上的地面采暖系統(tǒng)有很多種，所用模塊式地暖的支撐板全部采用了擠 塑板材。此板材的主要缺點是抗壓力很差，以這種材料作為地暖管材的支撐板，其使用壽命 勢必大大縮短。尤其當?shù)孛娌牧鲜堑匕鍟r，房間局部產(chǎn)生的重力會導致擠塑板的破碎和變 形。為解決模塊地暖的散熱問題，很多地暖產(chǎn)品使用鋁箔紙作為主要散熱組成。此方式有 以下缺點由于鋁箔紙很薄，鋁箔材料的導熱效果不好，所以散熱速度慢。鋁箔紙很薄很脆， 非常容易產(chǎn)生變形、破裂，嚴重時導致無法起到散熱作用。
發(fā)明內(nèi)容本實用新型的目的，在于提供一種加熱速度快、使用壽命長、環(huán)保節(jié)能的薄型地暖 模塊采暖系統(tǒng)。本實用新型的目的是通過以下技術(shù)方案實現(xiàn)的。一種溫水供暖的地暖模塊，是由下層板材、PVC熱傳導板支撐架、隔熱材料、蓋子、 溫水管和上層板材等部分組成的。下層板材位于底部，其上裝有柵格式的熱傳導板支撐架， 在熱傳導板支撐架的空隙中填有隔熱材料，作為熱傳導板的上層板材位于頂部，在上層板 材的下部鋪裝有供暖用溫水管。所述作為熱傳導板的上層板材為1毫米的鍍鋅板。本實用新型的溫水供暖的地暖模塊，其中的熱傳導板支撐架由PVC為主要原材 料，材料硬度高、支撐力強、成本低、不變形、不老化等特殊點。解決了現(xiàn)在地暖市場上采用 擠塑板作為支撐架的缺點。熱傳導板為1毫米鍍鋅板，具有硬度高、抗壓力強、抗氧化、抗變 型等優(yōu)點。該熱傳導板在地暖使用過程中起到快速傳遞熱量的作用，升溫速度快，節(jié)省能 源，且腳感舒適，適合任何采暖場所使用。實用新型很好地解決了現(xiàn)有市場上薄型地暖成本 高，鋪裝時間長，加熱速度慢時間長，使用壽命短和抗壓力弱的問題，是目前地暖的更新?lián)Q 代產(chǎn)品。
圖1為本實用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。圖中1、下層板材，2、熱傳導板支撐架，3、隔熱材料，4、蓋子，5、溫水管，6、上層板 材。
具體實施方式
參見附圖，溫水供暖的地暖模塊，由下層板材1、PVC熱傳導板支撐架2、隔熱材料3、蓋子4、溫水管5、上層板材6等部分組成。底部為下層板材1，其上裝有柵格式的熱傳導 板支撐架2，熱傳導板支撐架2的空隙中填有隔熱材料3，隔熱材料3是由保溫效果極好的 愛貼隆為主要材料，此材料的特點具有保溫效果好、不老化、不變形等特點。頂部是作為熱 傳導板的上層板材6，上層板材6為1毫米鍍鋅板。上層板材6的下部鋪裝有供暖用溫水 管5，在溫水管5上鋪裝有蓋子4。地暖模塊作為地暖鋪裝施工系統(tǒng)的主要部分，其結(jié)構(gòu)設 計是最適合地面采暖施工的。鋪裝時，可參見以下具體實施步驟進行 1)水泥地面做好水平處理，保證地面的平整。地面越平施工效果越好；2)鋪裝下層板材1 鋪裝底層隔熱、防潮層，再用膠帶固定；3)在下層板材1上鋪裝熱傳導板支撐架2 ；4)鋪裝隔熱材料3 在熱傳導板支撐架2的空隙中添補隔熱材料3 ；5)鋪裝熱傳導板6 鋪裝后用卡丁固定；6)鋪裝溫水管5;7)鋪裝蓋子4 在溫水管5上鋪裝蓋子4，起到美觀、導熱的效果；8)鋪裝超薄柔海綿膜起到很好的透氣、散熱和提高舒適度的作用。
權(quán)利要求一種溫水供暖的地暖模塊，其特征在于它由下層板材(1)、PVC熱傳導板支撐架(2)、隔熱材料(3)、蓋子(4)、溫水管(5)和上層板材(6)組成；下層板材(1)位于底部，其上裝有柵格式的熱傳導板支撐架(2)，在熱傳導板支撐架(2)的空隙中填有隔熱材料(3)，作為熱傳導板的上層板材(6)位于頂部，在上層板材(6)的下部鋪裝有溫水管(5)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的地暖模塊，其特征在于所述作為熱傳導板的上層板材(6) 為1毫米的鍍鋅板。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的地暖模塊，其特征在于在溫水管(5)上鋪裝有蓋子(4)。
專利摘要本實用新型涉及地暖鋪裝系統(tǒng)，具體為一種薄型地暖模塊，由下層板材、熱傳導板支撐架、隔熱材料、蓋子、溫水管和上層板材等部分構(gòu)成。下層板材上鋪裝有熱傳導板支撐架，在熱傳導板支撐架的空隙中填有隔熱材料，頂部的上層板材為熱傳導板，上層板材為1毫米的鍍鋅板。上層板材的下部鋪裝溫水管，其上鋪裝有蓋子。本實用新型很好地解決了現(xiàn)有市場上薄型地暖成本高，鋪裝時間長，加熱時間長，使用壽命短和抗壓力弱的問題。
文檔編號F24D3/14GK201740105SQ20102029604
公開日2011年2月9日 申請日期2010年8月19日 優(yōu)先權(quán)日2010年8月19日
發(fā)明者孔少峰 申請人:孔少峰