專(zhuān)利名稱(chēng)：加熱烹調(diào)器的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及向加熱室供給微波進(jìn)行烹調(diào)的加熱烹調(diào)器。
背景技術(shù)：
供給微波進(jìn)行烹調(diào)的現(xiàn)有的加熱烹調(diào)器在專(zhuān)利文獻(xiàn)1中公開(kāi)。該加熱烹調(diào)器具有 前面通過(guò)門(mén)進(jìn)行開(kāi)閉來(lái)存放烹調(diào)物的加熱室。在加熱室的一側(cè)配置向加熱室供給微波的磁 控管，在磁控管的后方配置有送風(fēng)扇。在加熱室的一個(gè)側(cè)壁開(kāi)設(shè)有通過(guò)送風(fēng)扇向加熱室內(nèi)供給外部氣體的供給口。在加 熱室的另一個(gè)側(cè)壁的上部開(kāi)設(shè)有對(duì)加熱室內(nèi)的氣體進(jìn)行排氣的排氣口。排氣口經(jīng)由通路被 放到大氣中，在通路內(nèi)配置有濕度傳感器。當(dāng)開(kāi)始烹調(diào)時(shí)，送風(fēng)扇以及磁控管被驅(qū)動(dòng)，利用微波進(jìn)行烹調(diào)。另外，通過(guò)驅(qū)動(dòng)送 風(fēng)扇而從供氣口向加熱室內(nèi)供給外部氣體并從排氣口進(jìn)行排氣。通過(guò)濕度傳感器檢測(cè)包含 從烹調(diào)物中發(fā)生的蒸汽的排氣濕度來(lái)判別烹調(diào)的結(jié)束時(shí)期。另外，公知有在上述磁控管之外還設(shè)置有使蒸汽發(fā)生的蒸汽發(fā)生裝置的加熱烹調(diào) 器。在利用蒸汽進(jìn)行烹調(diào)時(shí)停止送風(fēng)扇以及磁控管，通過(guò)蒸汽發(fā)生裝置向加熱室內(nèi)供給蒸 汽。由此，利用飽和蒸汽進(jìn)行烹調(diào)。另外，通過(guò)設(shè)置對(duì)加熱室內(nèi)的蒸汽進(jìn)行加熱的加熱器而 能夠利用過(guò)熱蒸汽進(jìn)行烹調(diào)。專(zhuān)利文獻(xiàn)1 日本特開(kāi)平7-151334號(hào)公報(bào)(第3頁(yè)-第4頁(yè)，圖5)但是，對(duì)上述專(zhuān)利文獻(xiàn)1所公開(kāi)的加熱烹調(diào)器來(lái)說(shuō)由于從烹調(diào)物發(fā)生的蒸汽上升 所以排氣口設(shè)置在加熱室的上部。由此，當(dāng)設(shè)置蒸汽發(fā)生裝置利用蒸汽進(jìn)行烹調(diào)時(shí)，蒸汽從 供氣口以及排氣口流出。因此，在蒸汽發(fā)生裝置發(fā)生的蒸汽不能充分用于烹調(diào)，存在加熱效 率變低的問(wèn)題。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明涉及能夠提高加熱效率的加熱烹調(diào)器。用于達(dá)成上述目的的本發(fā)明，其特征在于，具有加熱室，其在壁面設(shè)有用于設(shè)置 托盤(pán)的設(shè)置部，其中，托盤(pán)配置有載置烹調(diào)物的載置網(wǎng)；蒸汽發(fā)生裝置，其使蒸汽發(fā)生并將 蒸汽向上述載置網(wǎng)和上述托盤(pán)之間供給；循環(huán)管，其在內(nèi)部配置循環(huán)風(fēng)扇，對(duì)上述加熱室 內(nèi)的氣體進(jìn)行循環(huán)；對(duì)流加熱器，其配置在上述循環(huán)管內(nèi)；供氣口，其配置在上述托盤(pán)的下 方，用于向上述加熱室內(nèi)引入外部氣體；排氣口，其配置在上述托盤(pán)的下方，用于將上述加 熱室內(nèi)的氣體向大氣中排出；磁控管，其向上述加熱室供給微波并基于上述排氣口的排氣 的狀態(tài)而被停止，加熱烹調(diào)器設(shè)有微波模式，利用微波進(jìn)行烹調(diào)；燒烤模式，驅(qū)動(dòng)上述循 環(huán)風(fēng)扇以及上述對(duì)流加熱器，并利用過(guò)熱蒸汽進(jìn)行烹調(diào)；蒸模式，停止上述循環(huán)風(fēng)扇以及上 述對(duì)流加熱器，并利用飽和蒸汽進(jìn)行烹調(diào)。根據(jù)該構(gòu)成，烹調(diào)物被載置在托盤(pán)上的載置網(wǎng)，將托盤(pán)設(shè)置在設(shè)置部。當(dāng)開(kāi)始微波 模式的烹調(diào)時(shí)，磁控管被驅(qū)動(dòng)，向加熱室內(nèi)供給微波進(jìn)行烹調(diào)。從供氣口向加熱室內(nèi)供給外部氣體，并從排氣口排出。由此，檢測(cè)包含從烹調(diào)物中發(fā)生了的蒸汽的排氣的濕度等，當(dāng)排 氣的濕度等達(dá)到規(guī)定值時(shí)結(jié)束烹調(diào)。當(dāng)開(kāi)始燒烤模式的烹調(diào)時(shí)，蒸汽發(fā)生裝置、循環(huán)風(fēng)扇以及對(duì)流加熱器被驅(qū)動(dòng)。在加 熱室內(nèi)從蒸汽發(fā)生裝置向托盤(pán)和載置網(wǎng)之間供給蒸汽。加熱室內(nèi)的蒸汽通過(guò)循環(huán)風(fēng)扇經(jīng)由 循環(huán)管進(jìn)行循環(huán)，在循環(huán)管內(nèi)通過(guò)對(duì)流加熱器進(jìn)行加熱。由此，借助規(guī)定溫度的過(guò)熱蒸汽進(jìn) 行烹調(diào)。當(dāng)開(kāi)始蒸模式的烹調(diào)時(shí)，蒸汽發(fā)生裝置被驅(qū)動(dòng)，停止循環(huán)風(fēng)扇以及對(duì)流加熱器。在 加熱室內(nèi)從蒸汽發(fā)生裝置向托盤(pán)和載置網(wǎng)之間供給蒸汽。蒸汽被托盤(pán)阻礙下降，從而上升 包圍烹調(diào)物。由此，借助飽和蒸汽進(jìn)行烹調(diào)物的蒸烹調(diào)。另外，本發(fā)明是上述構(gòu)成的加熱烹調(diào)器，其特征在于，將上述供氣口配置在上述排 氣口的下方。根據(jù)該構(gòu)成，與烹調(diào)物接觸而降溫的蒸汽從托盤(pán)和加熱室的壁面之間下降，從 供氣口上方的排氣口被排出。另外，本發(fā)明是上述構(gòu)成的加熱烹調(diào)器，其特征在于，將上述供氣口配置在上述加 熱室的前部，將上述排氣口配置在上述加熱室的后部。根據(jù)該構(gòu)成，供氣口和排氣口被分開(kāi) 配置，防止氣流的短路。根據(jù)本發(fā)明，將排氣口以及供氣口配置在托盤(pán)的下方并向托盤(pán)和載置網(wǎng)之間供給 蒸汽，在蒸模式時(shí)停止循環(huán)風(fēng)扇以及對(duì)流加熱器。由此，蒸汽被托盤(pán)遮住，在托盤(pán)上方充滿(mǎn) 并進(jìn)行蒸烹調(diào)。然后，與烹調(diào)物接觸而降溫的蒸汽下降并從下方的排氣口以及供氣口流出。 因此，能夠降低從蒸汽發(fā)生裝置供給的高溫蒸汽的流出，能夠提高加熱效率。


圖1是表示本發(fā)明的實(shí)施方式的加熱烹調(diào)器的右側(cè)視圖。圖2是表示本發(fā)明的實(shí)施方式的加熱烹調(diào)器的主視圖。圖3是表示本發(fā)明的實(shí)施方式的加熱烹調(diào)器的俯視剖視圖。圖4是表示本發(fā)明的實(shí)施方式的加熱烹調(diào)器的蒸汽發(fā)生裝置的主視剖視圖。圖5是圖4的A-A剖視圖。
具體實(shí)施例方式以下參照

本發(fā)明的實(shí)施方式。圖1、圖2、圖3是表示一實(shí)施方式的加熱 烹調(diào)器的內(nèi)部的右側(cè)視圖、主視圖、俯視剖視圖。加熱烹調(diào)器10具有在主體框體22內(nèi)收納 烹調(diào)物的大致長(zhǎng)方體的加熱室11。加熱室11的側(cè)壁以及頂壁被隔熱板23覆蓋，前面通過(guò) 門(mén)lib進(jìn)行開(kāi)閉。在加熱室11的頂面設(shè)有檢測(cè)加熱室11的室內(nèi)溫度的溫度傳感器11c?；跍囟?檢測(cè)器Ilc的檢測(cè)溫度，控制后述的對(duì)流加熱器15。在加熱室11內(nèi)的側(cè)壁上突出設(shè)置有設(shè) 置部lid。在設(shè)置部Ild上設(shè)置托盤(pán)17，并在托盤(pán)17上配置載置烹調(diào)物W的載置網(wǎng)17a。 托盤(pán)17形成為沒(méi)有開(kāi)口部的平板狀。加熱室11的上部和下部被托盤(pán)17遮蔽，經(jīng)由托盤(pán)17 和加熱室11的周壁之間的間隙連通。在加熱室11的下方以及右側(cè)方與主體框體22之間形成有外部氣體流入管34。外 部氣體流入管；34在主體框體22的底面開(kāi)設(shè)吸入口 34a。在外部氣體流入管34的下部配有冷卻風(fēng)扇35、電氣安裝部33以及磁控管30。在外部氣體流入管34的側(cè)部配置具有供氣風(fēng) 扇37的供氣管36。供氣管36在加熱管11的一個(gè)側(cè)壁Ila的前部開(kāi)設(shè)供氣口 38。電氣安裝部33具有對(duì)加熱烹調(diào)器10的各部進(jìn)行驅(qū)動(dòng)的驅(qū)動(dòng)電路和控制其的控制 部(未圖示)等，并安裝有多個(gè)發(fā)熱元件。磁控管30經(jīng)由波導(dǎo)管31向加熱室11內(nèi)供給微 波。在波導(dǎo)管31內(nèi)配置通過(guò)天線(xiàn)電機(jī)3 旋轉(zhuǎn)的天線(xiàn)32，從而均勻地向加熱室11內(nèi)供給 微波。冷卻風(fēng)扇35經(jīng)由吸入口 3 將外部氣體吸入外部氣體流入管34內(nèi)，對(duì)發(fā)熱的電 氣安裝部33和磁控管30進(jìn)行冷卻。被吸入外部氣體流入管34內(nèi)的外部氣體從形成在主 體框體22的背面等的開(kāi)口(未圖示)流出。另外，一部分外部氣體通過(guò)驅(qū)動(dòng)供氣風(fēng)扇37 而流入供氣管36。在加熱室11的側(cè)壁Ila的后部，經(jīng)由排氣口 41使排氣管40導(dǎo)出。排氣管40沿 著加熱室11的后方形成，開(kāi)放端40a在主體框體22的頂面開(kāi)口。另外，在排氣管40上設(shè) 置檢測(cè)排氣口 41的排氣的濕度的濕度傳感器42。在加熱室11的側(cè)壁Ila的上部安裝有經(jīng)由排出口 8向加熱室11供給蒸汽的蒸汽 發(fā)生裝置1。排出口 8被配置成向托盤(pán)17和載置網(wǎng)17a之間排出蒸汽。在蒸汽發(fā)生裝置1的側(cè)方配置可自由拆裝的供水箱20。在供水箱20的后方配置 與蒸汽發(fā)生裝置1的供水口 3連接的供水泵21。當(dāng)安裝供水箱20時(shí)經(jīng)由接頭(未圖示) 而與供水泵21連接。通過(guò)驅(qū)動(dòng)供水泵21從供水箱20經(jīng)由送水管21a向蒸汽發(fā)生裝置1 供水。在加熱室11的背后設(shè)有循環(huán)管12。循環(huán)管12，在加熱室11的背壁的中央部具有 吸氣口 14，在加熱室11的背壁的周部具有多個(gè)噴出口 13。在循環(huán)管12內(nèi)設(shè)有循環(huán)風(fēng)扇16 以及對(duì)流加熱器15。循環(huán)風(fēng)扇16通過(guò)風(fēng)扇電機(jī)16a旋轉(zhuǎn)驅(qū)動(dòng)。通過(guò)循環(huán)風(fēng)扇16將加熱室 11內(nèi)的蒸汽從吸入口 14吸入循環(huán)管12內(nèi)，并從噴出口 13噴出。對(duì)流加熱器15由環(huán)狀的 鞘加熱器構(gòu)成，將在循環(huán)管12中流通的蒸汽維持為規(guī)定溫度。圖4示出蒸汽發(fā)生裝置1的主視剖視圖。另外，圖5表示圖4的A-A剖視圖。蒸 汽發(fā)生裝置1具有由金屬的壓鑄件構(gòu)成的外殼2。對(duì)外殼2來(lái)說(shuō)，箱狀的主體部加的開(kāi)口 面被用螺絲2c固定的蓋部2b閉塞，從而在內(nèi)部形成空洞。作為外殼2的主體部加以及蓋 部2b的材料，若利用鋁、鋁合金則鑄造性好且導(dǎo)熱率高因此更為優(yōu)選。在外殼2的蓋部2b的上下方向的中央部，開(kāi)設(shè)與供水泵21 (參照?qǐng)D1)連接的供 水口 3。在主體部加，與對(duì)加熱室11的側(cè)壁Ila面對(duì)地設(shè)置有多個(gè)排出口 8。在外殼2的下部配置由鞘加熱器構(gòu)成的蒸汽發(fā)生加熱器4。蒸汽發(fā)生加熱器4被 鑄入并埋設(shè)在外殼2中，與外殼2緊貼，從而能夠有效地將蒸汽發(fā)生加熱器4的熱傳導(dǎo)到外 殼2。由此，使從供水口 3滴下來(lái)并積存在外殼2的底部的水通過(guò)從蒸汽發(fā)生加熱器4傳導(dǎo) 到外殼2的熱而蒸發(fā)來(lái)使蒸汽發(fā)生。排出口 8的形成面相對(duì)于埋設(shè)有蒸汽發(fā)生加熱器4的外殼2的下部突出設(shè)置。由 此，利用蒸汽發(fā)生加熱器4變?yōu)楦邷氐耐鈿?的下部離開(kāi)加熱室11的側(cè)壁Ila地配置。由 此，能夠簡(jiǎn)化加熱室11的耐熱構(gòu)造。在蒸汽發(fā)生加熱器4安裝有溫度傳感器9。溫度傳感器9埋設(shè)在外殼2中監(jiān)控外 殼2的溫度，檢測(cè)空燒。另外，通過(guò)溫度傳感器9檢測(cè)因蒸汽發(fā)生加熱器4的故障等導(dǎo)致的加熱不足。在外殼2的上部配置有由以左右方向排列多列的方式形成為螺旋狀的鞘加熱器 構(gòu)成的蒸汽升溫加熱器5。蒸汽升溫加熱器5通過(guò)非發(fā)熱部的凸緣部fe安裝在外殼2上， 發(fā)熱部與外殼2的內(nèi)壁隔開(kāi)規(guī)定距離地配置。由此，即使蒸汽升溫加熱器5的溫度變高也 能夠抑制外殼2的溫度上升。在蒸汽升溫加熱器5的周?chē)O(shè)有在上面開(kāi)口并包圍蒸汽升溫加熱器5的箱狀的分 隔部件7。排出口 8形成為貫通分隔部件7的筒狀，并且在有底的分隔部件7的下部配置排 出口 8。另外，分隔部件7的一部分與外殼2接合地被支承，與外殼2的內(nèi)壁隔開(kāi)規(guī)定距離 地配置。由此，形成將蒸汽從外殼2的下部通過(guò)蒸汽升溫加熱器5導(dǎo)向排出口 8的蒸汽通 路6。由此，能夠防止蒸汽從外殼2的下部不通過(guò)蒸汽升溫加熱器5就直接從排出口 8流出 的短路(shortcut)，能夠使過(guò)熱蒸汽可靠地發(fā)生。另外，由于分隔部件7與外殼2的內(nèi)壁分離，所以能夠防止外殼2的過(guò)度加熱。進(jìn) 而，蒸汽在外殼2和分隔部件7之間的外部通路6a中流通而冷卻外殼2，能夠進(jìn)一步防止外 殼2的過(guò)度加熱。蒸汽通路6由分隔部件7外側(cè)的外部通路6a和分隔部件7內(nèi)側(cè)的內(nèi)部通路6b構(gòu) 成。外部通路6a和內(nèi)部通路6b在分隔部件7的上端連通，排出口 8設(shè)置在被分隔部件7 包圍的空間的下部。分隔部件7由耐熱性比外殼2高的金屬、陶瓷構(gòu)成。更優(yōu)選利用耐腐蝕性?xún)?yōu)越的 不銹鋼等形成分隔部件7。另外，分隔部件7的與蒸汽升溫加熱器5對(duì)置的面實(shí)施耐熱黑涂 裝而形成為暗色。由此，用分隔部件7吸收蒸汽升溫加熱器5的輻射熱而抑制了外殼2的 升溫。另外，防止了分隔部件7和外殼2之間的不同金屬導(dǎo)致的接合部的電腐蝕。加熱烹調(diào)器10設(shè)有由微波模式、燒烤模式以及蒸模式構(gòu)成的多種烹調(diào)模式，使用 者進(jìn)行選擇執(zhí)行各烹調(diào)模式。微波模式是借助微波進(jìn)行烹調(diào)。燒烤模式是借助過(guò)熱蒸汽進(jìn) 行烹調(diào)。蒸模式是借助飽和蒸汽進(jìn)行烹調(diào)。當(dāng)開(kāi)始微波模式的烹調(diào)時(shí)，磁控管30以及天線(xiàn)電機(jī)3 被驅(qū)動(dòng)。另外，冷卻風(fēng)扇 35以及供氣風(fēng)扇37被驅(qū)動(dòng)。通過(guò)磁控管30經(jīng)由波導(dǎo)管31向加熱室11內(nèi)供給微波，對(duì)烹 調(diào)物W進(jìn)行微波加熱。將外部氣體通過(guò)冷卻風(fēng)扇35從吸入口 3 流入外部氣體吸入管34內(nèi)。流入外部 氣體流入管34內(nèi)的外部氣體對(duì)電氣安裝部33以及磁控管30進(jìn)行冷卻并向外部被排出。對(duì) 電氣安裝部18以及磁控管20進(jìn)行冷卻而升溫的外部氣體的一部分通過(guò)供氣風(fēng)扇37被導(dǎo) 向供氣管36。在供氣管36中流通的外部氣體被從供氣口 38供給到加熱室11。此時(shí)，由于供氣 口 38配置在加熱室11的前部，所以從供氣口 38噴出的氣流沿門(mén)lib流通。由此，借助對(duì) 電氣安裝部18以及磁控管20進(jìn)行冷卻而升溫的空氣能夠防止門(mén)lib結(jié)露。通過(guò)來(lái)自供氣口 38的供氣，加熱室11內(nèi)的空氣從排氣口 41被排出，在排氣管40 中流通并從開(kāi)放端40a被放到大氣中。在排氣管40中流通的空氣利用濕度傳感器42檢測(cè) 濕度。通過(guò)微波加熱使蒸汽從烹調(diào)物W發(fā)生，當(dāng)加熱室11內(nèi)達(dá)到規(guī)定溫度時(shí)根據(jù)濕度傳感 器42的檢測(cè)判斷為烹調(diào)的結(jié)束時(shí)期。由此，微波模式的烹調(diào)結(jié)束。
也可以代替濕度傳感器42而設(shè)置溫度傳感器等檢測(cè)排氣狀態(tài)的傳感器，檢測(cè)到 排氣的狀態(tài)達(dá)到規(guī)定狀態(tài)時(shí)結(jié)束微波模式。在進(jìn)行燒烤模式的烹調(diào)時(shí)，安裝存水的供水箱20。然后，將烹調(diào)物W載置在載置 網(wǎng)17a上開(kāi)始烹調(diào)。當(dāng)開(kāi)始烹調(diào)后，供水泵21被驅(qū)動(dòng)，接著蒸汽發(fā)生加熱器4以及蒸汽升 溫加熱器5被驅(qū)動(dòng)。通過(guò)供水泵21從供水口 3如箭頭B(參照?qǐng)D4)所示那樣向蒸汽發(fā)生 裝置1的外殼2內(nèi)供水。被供到外殼2的水積存在外殼2的下部，通過(guò)蒸汽發(fā)生加熱器4蒸發(fā)而發(fā)生蒸汽。 此時(shí)，蒸汽發(fā)生加熱器4以比外殼2的軟化溫度低的溫度發(fā)熱。另外，蒸汽升溫加熱器5與 外殼2分離的同時(shí)用分隔部件7對(duì)其與外殼之間進(jìn)行遮蔽，所以能夠以比外殼2的軟化溫 度高的溫度進(jìn)行發(fā)熱。例如，在外殼2由鋁、鋁合金構(gòu)成的情況下，軟化溫度約為400°C。由此，因蒸汽發(fā) 生加熱器4僅使水蒸發(fā)所以能夠約以200。C進(jìn)行發(fā)熱。另外，由于蒸汽升溫加熱器5生成高 溫的過(guò)熱蒸汽，所以約以600°C進(jìn)行發(fā)熱。在外殼2的下部發(fā)生的蒸汽如箭頭Cl (參照?qǐng)D4)所示那樣在蒸汽通路6中上升， 如箭頭C2(參照?qǐng)D4)所示那樣在分隔部件7外側(cè)的外部通路6a中流通。在外部通路6a 中流通的蒸汽，與吸收蒸汽升溫加熱器5的輻射熱的分隔部件7進(jìn)行熱交換。另外，在外部 連接6a中流通的蒸汽與外殼2進(jìn)行熱交換，由此冷卻外殼2。此時(shí)，可以在分隔部件7的外 表面、外殼2的內(nèi)壁上設(shè)置熱交換用的風(fēng)扇。由此，能夠提高熱交換效率。從上部流入分隔部件7的內(nèi)部的蒸汽通過(guò)蒸汽壓而下降并被導(dǎo)向排出口 8。此時(shí)， 蒸汽與分隔部件7的內(nèi)表面以及蒸汽升溫加熱器5進(jìn)行熱交換而進(jìn)一步升溫。由此，生成 過(guò)熱蒸汽，從排出口 8如箭頭C3(參照?qǐng)D4)所示那樣向加熱室11的托盤(pán)17和載置網(wǎng)17a 之間排出。也可以在分隔部件7的內(nèi)表面上設(shè)置熱交換用的散熱片。借助被供給到加熱室11內(nèi)的過(guò)熱蒸汽，對(duì)載置網(wǎng)17a上的烹調(diào)物W進(jìn)行烹調(diào)。當(dāng) 加熱室11內(nèi)的內(nèi)壓因過(guò)熱蒸汽上升時(shí)，蒸汽從排氣口 42以及供氣口 38流出。此時(shí)，由于 排氣口 42配置在供氣口 38的上方，所以來(lái)自供氣口 38的蒸汽的流出少。因此，能夠防止 蒸汽經(jīng)由供氣管36在主體框體22內(nèi)充滿(mǎn)，防止主體框體22內(nèi)的結(jié)露。而且，加熱室11內(nèi)的蒸汽通過(guò)循環(huán)風(fēng)扇16的驅(qū)動(dòng)，經(jīng)由吸入口 14流入循環(huán)管12。 在循環(huán)管12中流通的蒸汽通過(guò)對(duì)流加熱器15而被加熱，從噴出口 13被噴出到加熱室11 內(nèi)。對(duì)流加熱器15根據(jù)溫度傳感器Ilc的檢測(cè)溫度而可改變輸出。由此，加熱室11內(nèi)的 蒸汽維持在規(guī)定溫度。然后，當(dāng)經(jīng)過(guò)烹調(diào)時(shí)間后烹調(diào)結(jié)束。當(dāng)開(kāi)始蒸模式的烹調(diào)時(shí)，安裝存有水的供水箱20。然后，將烹調(diào)物W載置在載置 網(wǎng)17a上開(kāi)始烹調(diào)。當(dāng)開(kāi)始烹調(diào)后驅(qū)動(dòng)供水泵21，接著驅(qū)動(dòng)蒸汽發(fā)生加熱器4。此時(shí)，蒸汽 升溫加熱器5、循環(huán)風(fēng)扇16以及對(duì)流加熱器15被停止。通過(guò)供水泵21從供水口 3如箭頭 B(參照?qǐng)D4)所示那樣向蒸汽發(fā)生裝置1的外殼2內(nèi)供水。被供給到外殼2的水積存在外殼2的下部，通過(guò)蒸汽發(fā)生加熱器4蒸發(fā)而發(fā)生蒸 汽。在外殼2的下部發(fā)生的蒸汽在蒸汽通路6中流通，從排出口 8如箭頭C3(參照?qǐng)D4)所 示那樣排出。由此，向加熱室11的托盤(pán)17和載置網(wǎng)17a之間供給蒸汽(參照?qǐng)D2)。通過(guò)供給到加熱室11內(nèi)的100°C附近的飽和蒸汽被托盤(pán)17遮住并且停止循環(huán)風(fēng) 扇16，因此在托盤(pán)17的上方被充滿(mǎn)。由此，對(duì)載置網(wǎng)17a上的烹調(diào)物W進(jìn)行蒸處理，當(dāng)經(jīng)過(guò)烹調(diào)時(shí)間后烹調(diào)結(jié)束。與烹調(diào)物接觸而降溫的蒸汽下降到托盤(pán)17和加熱室11的周壁之間，通過(guò)加熱室 11的內(nèi)壓上升而從排氣口 42和供氣口 38流出。此時(shí)，排氣口 42配置在供氣口 38的上方， 所以來(lái)自供氣口 38的蒸汽的流出很少。因此，能夠防止經(jīng)由供氣管36在主體框體22內(nèi)充 滿(mǎn)蒸汽，防止主體框體22內(nèi)的結(jié)露。根據(jù)本實(shí)施方式，排氣口 41以及供氣口 38配置在托盤(pán)17的下方向托盤(pán)17和載 置網(wǎng)17a之間供給蒸汽，在蒸模式時(shí)停止循環(huán)風(fēng)扇16以及對(duì)流加熱器15。由此，蒸汽被托 盤(pán)17遮住而在托盤(pán)17的上方充滿(mǎn)，進(jìn)行蒸烹調(diào)。然后，與烹調(diào)物W接觸而降溫的蒸汽下降 而從下方的排氣口 41以及供氣口 38流出。因此，能夠降低從蒸汽發(fā)生裝置1供給的高溫 的蒸汽的流出，能夠提高加熱效率。另外，由于排氣口 42配置在供氣口 38的上方，所以能夠降低來(lái)自供氣口 38的蒸 汽的流出。因此，能夠防止蒸汽經(jīng)由供氣管36在主體框體22內(nèi)充滿(mǎn)，防止主體框體22內(nèi)
的結(jié)露。另外，將供氣口 38配置在加熱室11的前部，將排氣口 41配置在加熱室11的后部， 所以供氣口 38和排氣口 41分開(kāi)，能夠降低微波模式時(shí)的短路。另外，從供氣口 38噴出的 氣流沿著門(mén)lib流通，所以能夠防止門(mén)lib的結(jié)露。產(chǎn)業(yè)上的可利用性根據(jù)本發(fā)明能夠利用于向加熱室供給蒸汽以及微波來(lái)進(jìn)行烹調(diào)的加熱烹調(diào)器。附圖標(biāo)記說(shuō)明1蒸汽發(fā)生裝置；2外殼；3供水口 ；4蒸汽發(fā)生加熱器；5蒸汽升溫加熱器；6蒸汽 通路；7分隔部件；8排出口 ；9、llc溫度傳感器；10加熱烹調(diào)器；11加熱室；12循環(huán)管；13 噴出口 ； 14吸氣口 ； 15對(duì)流加熱器；16循環(huán)風(fēng)扇；20供水箱；21供水泵；22主體框體；23隔 熱板；30磁控管；31波導(dǎo)管；32天線(xiàn)；33電氣安裝部；34冷卻管；35冷卻風(fēng)扇；36供氣管； 37供氣風(fēng)扇；38供氣口 ；40排氣管；41排氣口 ；42濕度傳感器
權(quán)利要求
1.一種加熱烹調(diào)器，其特征在于，具有加熱室，其在壁面設(shè)有用于設(shè)置托盤(pán)的設(shè)置部，其中，托盤(pán)配置有載置烹調(diào)物的載置蒸汽發(fā)生裝置，其使蒸汽發(fā)生并將蒸汽向上述載置網(wǎng)和上述托盤(pán)之間供給； 循環(huán)管，其在內(nèi)部配置循環(huán)風(fēng)扇，對(duì)上述加熱室內(nèi)的氣體進(jìn)行循環(huán)； 對(duì)流加熱器，其配置在上述循環(huán)管內(nèi)；供氣口，其配置在上述托盤(pán)的下方，用于向上述加熱室內(nèi)弓丨入外部氣體； 排氣口，其配置在上述托盤(pán)的下方，用于將上述加熱室內(nèi)的氣體向大氣排出； 磁控管，其向上述加熱室供給微波并基于上述排氣口的排氣的狀態(tài)而被停止， 加熱烹調(diào)器設(shè)有 微波模式，利用微波進(jìn)行烹調(diào)；燒烤模式，驅(qū)動(dòng)上述循環(huán)風(fēng)扇以及上述對(duì)流加熱器，并利用過(guò)熱蒸汽進(jìn)行烹調(diào)； 蒸模式，停止上述循環(huán)風(fēng)扇以及上述對(duì)流加熱器，并利用飽和蒸汽進(jìn)行烹調(diào)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的加熱烹調(diào)器，其特征在于， 將上述供氣口配置在上述排氣口的下方。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的加熱烹調(diào)器，其特征在于，將上述供氣口配置在上述加熱室的前部，將上述排氣口配置在上述加熱室的后部。
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的加熱烹調(diào)器，其特征在于，將上述供氣口配置在上述加熱室的前部，將上述排氣口配置在上述加熱室的后部。
全文摘要
加熱烹調(diào)器具有加熱室(11)，其設(shè)有用于設(shè)置托盤(pán)(17)的設(shè)置部(11d)，其中，托盤(pán)配置有載置烹調(diào)物的載置網(wǎng)(17a)；蒸汽發(fā)生裝置(1)，其使蒸汽發(fā)生并向載置網(wǎng)(17a)和托盤(pán)(17)之間供給蒸汽；循環(huán)管(12)，其具有循環(huán)風(fēng)扇(16)，對(duì)加熱室(1)內(nèi)的氣體進(jìn)行循環(huán)；配置在循環(huán)管(12)內(nèi)的對(duì)流加熱器(15)；配置在托盤(pán)(17)的下方的供氣口(38)；配置在托盤(pán)(17)的下方的排氣口(41)；向加熱室(11)供給微波的磁控管(33)，并且設(shè)有利用微波進(jìn)行烹調(diào)的微波模式；燒烤模式，驅(qū)動(dòng)循環(huán)風(fēng)扇(16)以及對(duì)流加熱器(15)并利用過(guò)熱蒸汽進(jìn)行烹調(diào)；蒸模式，停止循環(huán)風(fēng)扇(16)以及對(duì)流加熱器(15)并利用飽和蒸汽進(jìn)行烹調(diào)。
文檔編號(hào)F24C7/02GK102132104SQ200980133428
公開(kāi)日2011年7月20日 申請(qǐng)日期2009年8月28日 優(yōu)先權(quán)日2008年8月29日
發(fā)明者上田真也, 下田英雄, 內(nèi)海崇 申請(qǐng)人:夏普株式會(huì)社