專利名稱：一種半導(dǎo)體器件熱處理用斜槽復(fù)式芯片舟的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種半導(dǎo)體器件熱處理用斜槽復(fù)式芯片舟，屬于 半導(dǎo)體熱處理用的載體。
背景技術(shù)：
在半導(dǎo)體生產(chǎn)中，需要將半導(dǎo)體芯片放入熱處理設(shè)備中進(jìn)行處 理。這就需要一種裝載半導(dǎo)體芯片的載體，將半導(dǎo)體芯片放在載體上， 再放入熱處理爐進(jìn)行處理。根據(jù)半導(dǎo)體生產(chǎn)的不同需求，有時(shí)需要將 不同厚度的不同芯片放在同一個(gè)載體上并保證芯片與芯片之間的間 距要求，但垂直擺放的芯片，由于芯片與芯片舟上的槽之間總是有間 隙的，因此芯片就有可能朝左或右兩個(gè)方向傾斜，不能保證芯片之間 的間距要求，造成氣流和熱量不均勻，影響產(chǎn)品質(zhì)量。因此就需要一 種既可以擺放不同厚度的芯片又可以保證芯片與芯片之間間距的一 種供半導(dǎo)體器件熱處理用的芯片舟。

實(shí)用新型內(nèi)容
本實(shí)用新型的目的在于，提供一種半導(dǎo)體器件熱處理用斜槽復(fù)式 芯片舟，使不同厚度的不同芯片可以擺放在同一個(gè)芯片舟上，并保證 各芯片之間的間距，以提高產(chǎn)品質(zhì)量，適應(yīng)半導(dǎo)體生產(chǎn)的需要，克服 現(xiàn)有技術(shù)的不足。
本實(shí)用新型的技術(shù)方案。半導(dǎo)體器件熱處理用斜槽復(fù)式芯片舟的 構(gòu)成包括,對(duì)稱設(shè)置的叉套管，叉套管兩端的上方對(duì)稱焊接有上槽棒， 叉套管中部的下方焊接有支架，支架下方焊接有下槽棒，上槽棒和下 槽棒上設(shè)有傾斜角度對(duì)應(yīng)的寬度不等的斜槽，下槽棒兩端設(shè)有對(duì)稱的 擋板。
上述的半導(dǎo)體器件熱處理用斜槽復(fù)式芯片舟中，所述的叉套管、 支架、上槽棒、下槽棒和擋板均采用石英玻璃制成。
與現(xiàn)有技術(shù)相比，由于本實(shí)用新型擺放芯片的斜槽傾斜角度相對(duì) 應(yīng)，所以擺放在本實(shí)用新型上的芯片以同一個(gè)角度朝一個(gè)方向傾斜, 可以很好的保證芯片與芯片之間的間隙要求，另外，由于斜槽的寬度 不同，可以擺放厚度不同材料不同的芯片，以滿足半導(dǎo)體生產(chǎn)的不同 要求。以提高產(chǎn)品質(zhì)量，適應(yīng)半導(dǎo)體生產(chǎn)的需要。


圖1是本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖； 圖2是圖1的A-A剖視圖； 圖3是圖1中B的局部放大圖。
附圖中的標(biāo)記為1-叉套管，2-上槽棒，3-支架，4-下槽棒，5-斜槽，6-擋板，7-芯片。
具體實(shí)施方式

以下結(jié)合附圖和實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步的說明。 實(shí)施例。如圖1和圖2所示，半導(dǎo)體器件熱處理用斜槽復(fù)式芯片 舟全部采用采用石英玻璃制成，它包括對(duì)稱設(shè)置的叉套管1，叉套管 1兩端的上方對(duì)稱焊接有上槽棒2，叉套管1中部的下方焊接有支架 3，支架3下方焊接有下槽棒4,上槽棒3和下槽棒4上設(shè)有傾斜角 度對(duì)應(yīng)的寬度不等的斜槽5,下槽棒4兩端設(shè)有對(duì)稱的擋板6。 本實(shí)用新型的使用實(shí)例
本實(shí)用新型主要是用于在芯片舟上傾斜的擺放不同厚度或不同 材料的芯片7，所以在上槽棒3和下槽棒4上設(shè)有厚度不同的斜槽， 擺放芯片時(shí)，為了保證每個(gè)芯片至少有一面與不同的芯片相鄰，所以 斜槽的寬度不等，寬斜槽用于擺放厚的芯片7，窄斜槽用于擺放薄的 芯片7。為了保證芯片7擺放時(shí)朝同一個(gè)方向傾斜，在上槽棒3和下 槽棒4上對(duì)應(yīng)的槽傾斜角度一致，由于每個(gè)芯片均是傾斜擺放的，所
以只要保證了斜槽5的間距，就可保證各芯片7之間的間隙，有利于 保證芯片在熱處理爐中的熱量均勻分布和氣流的對(duì)流一致性，以滿足 生產(chǎn)的技術(shù)要求，保證產(chǎn)品質(zhì)量。將芯片在半導(dǎo)體器件熱處理用斜槽 復(fù)式芯片舟上擺放好之后,將本實(shí)用新型和裝在本實(shí)用新型的半導(dǎo)體 芯片7—起裝入半導(dǎo)體芯片熱處理爐中進(jìn)行熱處理，處理完畢之后，
再將本實(shí)用新型和裝在本實(shí)用新型上的半導(dǎo)體芯片一同從熱處理爐 中取出。由于熱處理爐中的溫度很高，在裝載或取出本實(shí)用新型的半 導(dǎo)體器件熱處理用斜槽復(fù)式芯片舟時(shí)，可借助其它物體或采用機(jī)械手 穿在叉套管1中進(jìn)行操作。
權(quán)利要求1、一種半導(dǎo)體器件熱處理用斜槽復(fù)式芯片舟，其特征在于它包括對(duì)稱設(shè)置的叉套管(1)，叉套管(1)兩端的上方對(duì)稱焊接有上槽棒(2)，叉套管(1)中部的下方焊接有支架(3)，支架(3)下方焊接有下槽棒(4)，上槽棒(3)和下槽棒(4)上設(shè)有傾斜角度對(duì)應(yīng)的寬度不等的斜槽(5)，下槽棒(4)兩端設(shè)有對(duì)稱的擋板(6)。
2、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體器件熱處理用斜槽復(fù)式芯片舟, 其特征在于所述的叉套管(1)、支架(3)、上槽棒(2)、下槽棒(4) 和擋板(6)均采用石英玻璃制成。
專利摘要本實(shí)用新型公開了一種半導(dǎo)體器件熱處理用斜槽復(fù)式芯片舟。它包括對(duì)稱設(shè)置的叉套管(1)，叉套管(1)兩端的上方對(duì)稱焊接有上槽棒(2)，叉套管(1)中部的下方焊接有支架(3)，支架(3)下方焊接有下槽棒(4)，上槽棒(3)和下槽棒(4)上設(shè)有傾斜角度對(duì)應(yīng)的寬度不等的斜槽(5)，下槽棒(4)兩端設(shè)有對(duì)稱的擋板(6)。與現(xiàn)有技術(shù)相比，由于本實(shí)用新型擺放芯片的斜槽傾斜角度相對(duì)應(yīng)，所以擺放在本實(shí)用新型上的芯片以同一個(gè)角度朝一個(gè)方向傾斜，可以很好的保證芯片與芯片之間的間隙要求，另外，由于斜槽的寬度不同，可以擺放厚度不同材料不同的芯片，以滿足半導(dǎo)體生產(chǎn)的不同要求。以提高產(chǎn)品質(zhì)量，適應(yīng)半導(dǎo)體生產(chǎn)的需要。
文檔編號(hào)F27D5/00GK201210488SQ20082008837
公開日2009年3月18日 申請(qǐng)日期2008年6月13日 優(yōu)先權(quán)日2008年6月13日
發(fā)明者張彩根 申請(qǐng)人:張彩根