專利名稱：一種半導(dǎo)體器件熱處理用立式方片架的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及一種半導(dǎo)體器件熱處理用立式方片架，屬于半導(dǎo) 體熱處理用的載體。
背景技術(shù)：
在半導(dǎo)體生產(chǎn)中，需要將半導(dǎo)體芯片放入熱處理設(shè)備中進行處 理。這就需要一種裝載半導(dǎo)體芯片的載體,將半導(dǎo)體芯片放在載體上, 再放入熱處理爐進行處理。 一般情況下都是將半導(dǎo)體芯片直立的放在 芯片舟中，再將芯片舟放入熱處理設(shè)備中進行處理的。但半導(dǎo)體生產(chǎn) 的不同需求，有時也需要將半導(dǎo)體芯片在水平狀態(tài)的進行熱處理，因 此需要一種水平擺放芯片的載體，以適應(yīng)半導(dǎo)體芯片的不同狀態(tài)的熱 處理需求。

實用新型內(nèi)容
本實用新型的目的在于，提供一種半導(dǎo)體器件熱處理用立式方片 架，用于半導(dǎo)體芯片水平狀態(tài)擺放進行熱處理，以適應(yīng)半導(dǎo)體芯片在 不同狀態(tài)的熱處理需求，克服現(xiàn)有技術(shù)的不足。
本實用新型的技術(shù)方案 一種半導(dǎo)體器件熱處理用立式方片架， 它包括底座，底座兩端設(shè)有立板，立板的外側(cè)設(shè)有托臺，立板的內(nèi)側(cè) 設(shè)有一組芯片槽，立板的頂部設(shè)有頂板。
上述的半導(dǎo)體器件熱處理用立式方片架中，所述的底座、立板、 托臺和頂板均采用透明石英玻璃制成。
與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實用新型可以將半導(dǎo)體芯片水平狀態(tài)擺放在 立式方片架上進行熱處理，可以適應(yīng)半導(dǎo)體芯片在不同狀態(tài)的熱處理需求。

圖1是本實用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。
附圖中的標(biāo)記為l-底座，2-立板，3-托臺，4-芯片槽，5-頂板。
具體實施方式

本實用新型的實施例如圖1所示:半導(dǎo)體器件熱處理用立式方片 架是半導(dǎo)體在進行熱處理時用于水平承載半導(dǎo)體芯片的載體，它全部
采用透明石英材料制成。它包括底座l，底座1兩端設(shè)有立板2，立 板2的外側(cè)設(shè)有托臺3，立板2的內(nèi)側(cè)設(shè)有一組芯片槽4，立板2的 頂部設(shè)有頂板5。
本例在使用時，先將半導(dǎo)體器件熱處理用立式方片架放在平臺 上，然后用機械手將半導(dǎo)體芯片水平的插入兩邊立板2內(nèi)側(cè)對應(yīng)的芯 片槽4中，然后用機械手托著兩邊立板2外兩邊的托臺3將半導(dǎo)體器 件熱處理用立式方片架連同插在半導(dǎo)體器件熱處理用立式方片架上 的芯片一起放入熱處理爐中。
權(quán)利要求1、一種半導(dǎo)體器件熱處理用立式方片架，其特征在于它包括底座(1)，底座(1)兩端設(shè)有立板(2)，立板(2)的外側(cè)設(shè)有托臺(3)，立板(2)的內(nèi)側(cè)設(shè)有一組芯片槽(4)，立板(2)的頂部設(shè)有頂板(5)。
2、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體器件熱處理用立式方片架，其 特征在于所述的底座(1)、立板(2)、托臺(3)和頂板(5)均采 用透明石英玻璃制成。
專利摘要本實用新型公開了一種半導(dǎo)體器件熱處理用立式方片架。它包括底座(1)，底座(1)兩端設(shè)有立板(2)，立板(2)的外側(cè)設(shè)有托臺(3)，立板(2)的內(nèi)側(cè)設(shè)有一組芯片槽(4)，立板(2)的頂部設(shè)有頂板(5)。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實用新型可以將半導(dǎo)體芯片水平狀態(tài)擺放在立式方片架上進行熱處理，可以適應(yīng)半導(dǎo)體芯片在不同狀態(tài)的熱處理需求。
文檔編號F27D5/00GK201229933SQ20082008837
公開日2009年4月29日 申請日期2008年6月13日 優(yōu)先權(quán)日2008年6月13日
發(fā)明者張彩根 申請人:張彩根