專利名稱：高頻電磁波加熱裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種利用蒸汽對被加熱物進(jìn)行加熱的、帶有蒸汽發(fā)生功 能的高頻電磁波加熱裝置。
背景技術(shù)：
至今為止，己經(jīng)出現(xiàn)過能使用蒸汽對被加熱物進(jìn)行加熱的高頻電磁 波加熱裝置(其中的一例見日本專利3，473，908號公報(bào)、圖1)。
圖5中示出了上述參考文獻(xiàn)中所記載的帶有蒸汽發(fā)生功能的高頻電 磁波加熱裝置100，該高頻電磁波加熱裝置100屬于通過高頻電磁波和蒸 汽中的至少一種對被加熱物進(jìn)行加熱的加熱烹調(diào)器。這種帶有蒸汽發(fā)生 功能的高頻電磁波加熱裝置100具有前表面開口、呈矩形箱狀的機(jī)體 101，前表面的開口處設(shè)有可開閉的機(jī)門102。機(jī)體101內(nèi)部設(shè)有加熱室 103，加熱室103的下方設(shè)有產(chǎn)生高頻電磁波的磁控管104、和對磁控管 104發(fā)出的高頻電磁波進(jìn)行攪波的攪波翼105。
此外，加熱室103的后部設(shè)有隔離板106，隔離板106的后方空間 111內(nèi)設(shè)有循環(huán)風(fēng)扇107和對流加熱器108。循環(huán)風(fēng)扇107用于攪拌加熱 室103內(nèi)的空氣并使空氣循環(huán)。對流加熱器108將加熱室103內(nèi)的循環(huán) 空氣進(jìn)行加熱。隔離板106的中央設(shè)有用于吸氣的吸氣孔106a，周圍設(shè) 有用于排氣的排氣孔106b。因此，加熱室103內(nèi)的空氣先被循環(huán)風(fēng)扇 107從吸氣孔106a吸到后面，由對流加熱器108加熱后再通過排氣孔 106b送到加熱室103內(nèi)。
但是近年來，為了縮短烹調(diào)時(shí)間的和增加烹調(diào)方式，業(yè)界正在不斷 推進(jìn)高頻電磁波的高功率化。為此，對于至今沒發(fā)生太大問題的檢測孔 泄露電磁波這一問題，也要求做到萬無一失
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明旨在解決上述問題，其目的在于提供一種不會從設(shè)在加熱室 壁上檢測溫度的檢測孔發(fā)生電磁波泄露的高頻電磁波加熱裝置。
本發(fā)明的高頻電磁波加熱裝置包括由高頻電磁波進(jìn)行加熱的加熱 室；設(shè)在所述加熱室的室壁上的、用于檢測所述加熱室的內(nèi)部溫度的檢 測孔；和設(shè)在所述檢測孔周圍的電磁波吸收體。
采用這樣的構(gòu)成之后，在設(shè)在加熱室壁上的用于檢測所述加熱室內(nèi) 的溫度的檢測孔周圍設(shè)有電磁波吸收體，可以將從檢測孔泄露出去的電 磁波加以吸收，故能夠可靠地防止電磁波從檢測孔發(fā)生泄露。
另外，本發(fā)明的高頻電磁波加熱裝置中所述的電磁波吸收體被設(shè)在 所述加熱室室壁的外側(cè)面上。
采用這一結(jié)構(gòu)之后，因電磁波吸收體設(shè)在加熱室室壁的外側(cè)面上， 能夠防止電磁波吸收體在烹調(diào)過程中受到污染，而且從加熱室側(cè)看不 到，不損害外觀。
再者，本發(fā)明的高頻電磁波加熱裝置在所述檢測孔的孔緣部上設(shè)有 筒狀部分。
通過采用這樣的構(gòu)造，可以通過設(shè)在檢測孔周圍的筒狀結(jié)構(gòu)可靠地 防止電磁波泄露。
此外，本發(fā)明的高頻電磁波加熱裝置的所述筒狀部分呈朝所述加熱 室方向擴(kuò)大的喇叭形。
采用這樣的結(jié)構(gòu)之后，即使溫度檢測單元為了檢測加熱室內(nèi)的溫度 而發(fā)生搖頭，由于筒狀結(jié)構(gòu)的前端部分呈擴(kuò)大的形狀，不會對溫度檢測
造成妨礙o
本發(fā)明產(chǎn)生的技術(shù)效果如下。本發(fā)明的高頻電磁波加熱裝置由于在 設(shè)在加熱室壁上的、用于檢測所述加熱室內(nèi)的溫度的檢測孔周圍設(shè)置了 電磁波吸收體，將可能從檢測孔泄露的高頻電磁波加以吸收，所以能夠 提供一種具有防止電磁波從檢測孔泄露的效果的高頻電磁波加熱裝置。


圖1為本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施方式中的高頻電磁波加熱裝置的概要立體圖。圖2為圖i中的n-n位置的截面圖。
圖3為從隔離板的里側(cè)向外看到的溫度檢測單元的立體圖。
圖4為電磁波吸收體安裝臺的立體圖。
圖5為現(xiàn)有高頻電磁波加熱裝置的概要立體圖。
上述附圖中，10為高頻電磁波加熱裝置，21為檢測孔，22為電磁波 吸收體，27為筒狀結(jié)構(gòu)，103為加熱室，106為隔離板(壁)，106a為 背面(外側(cè)面)。
具體實(shí)施方式
下面參照附圖對本發(fā)明的高頻電磁波加熱裝置的一種實(shí)施方式進(jìn)行 說明。其中，和前面所述的背景技術(shù)中相同的部分采用相同的記號，并 省略對其的說明。
如圖1所示，本發(fā)明的帶有蒸汽發(fā)生功能的加熱裝置10中設(shè)有由 高頻電磁波進(jìn)行加熱的加熱室103;設(shè)在作為加熱室壁的隔離板106上 的、用于檢測加熱室103內(nèi)的溫度的溫度檢測單元20的檢測孔21;和設(shè) 在檢測孔21周圍的電磁波吸收體22 (參考圖4)。
如圖2中所示，用于檢測加熱室103的溫度的溫度檢測單元20中具 有從隔離板106向加熱室103側(cè)突出的傳感器安裝部分23，傳感器安裝 部分23中設(shè)有供檢測光穿過的缺口 23a。如圖3所示，傳感器安裝部分 23的背面一側(cè)(.圖2中右側(cè)，圖3中紙面外側(cè))設(shè)有紅外線傳感器110 和使紅外線傳感器110搖頭的搖擺電機(jī)24和搖擺機(jī)構(gòu)25。此外，在傳感 器安裝部分23的缺口 23a的背面一側(cè)安裝有具有檢測孔21的傳感器外 蓋26。
如圖4中所示，傳感器外蓋26中設(shè)有中央開有檢測孔21的蓋板
28、 和將所述蓋板28安裝到隔離板106的背面106a上的一對支撐腳
29、 29。支撐腳29的前端被折彎，形成安裝部分29a，安裝部分29a上 設(shè)有螺釘孔29b。因此，通過將安裝部分29a的上表面(圖4中的頂面) 安裝成頂住隔離板106的背面106a，就可以使蓋板28安裝到傳感器安裝 部分23的內(nèi)部。另外，檢測孔21被設(shè)置成靠近傳感器安裝部分23中的 缺口 23a的內(nèi)側(cè)。如圖4中所示，傳感器外蓋26的中央設(shè)有供紅外線傳感器110的檢 測光穿過的檢測孔21，并設(shè)有從檢測孔21邊緣朝后部空間111 一側(cè)(圖 3中的紙面外側(cè))突出的筒狀部分27。由于紅外線傳感器110沿上下方 向進(jìn)行搖頭，所以檢測孔21被設(shè)成上下方向較長的長圓形。另外，筒狀 部分27中靠近加熱室103 —側(cè)的基底部27a較粗，而向后部空間111突 出的前端27b較細(xì)。亦即，筒狀部分27呈向加熱室103方向逐漸擴(kuò)大的 喇叭形。假設(shè)高頻電磁波的波長為l ，筒狀部分27的高度可以設(shè)為(比 方說)小于或等于義/4以下即可。
另外，如圖4中所示，在位于蓋板28的上表面28a上的檢測孔21 的周圍，設(shè)有用于吸收高頻電磁波的鐵氧體橡膠等構(gòu)成的電磁波吸收體 22。這樣的電磁波吸收體22在圖4中是在檢測孔21的左右兩側(cè)各貼裝2 個(gè)，但是也可以在左右兩側(cè)各貼裝1個(gè)。當(dāng)如圖3所示的那樣將傳感器 外蓋26安裝到隔離板106外側(cè)面亦即背面106a上時(shí)，電磁波吸收體22 就靠近或者頂住偶離板106的背面106a。換句話說，電磁波吸收體22被 設(shè)置成靠近加熱室103的外側(cè)。此外，電磁波吸收體22安裝到蓋板28 時(shí)可以使用粘著劑或捆綁帶等材料。
采用上面所述的本發(fā)明的高頻電磁波加熱裝置10之后，由于在設(shè)在 加熱室103的隔離板106上的、用于檢測加熱室103內(nèi)的溫度的檢測孔 21的周圍設(shè)置了電磁波吸收體22，這些電磁波吸收體22 -能將欲從檢測 孔21泄露到加熱室10.3.外的電磁波加以吸收，所以能夠防止從檢測孔21 發(fā)生電磁波泄露。另外，由于檢測孔21的緣部設(shè)有筒狀部分27，能夠更 加可靠地防止電磁波泄露，且由于筒狀部分27呈朝加熱室103方向逐漸 擴(kuò)大的喇叭形，即使紅外線110為了檢測加熱室103的溫度而發(fā)生搖 頭，也不會與筒狀部分27發(fā)生千涉(碰撞)。
此外，由于電磁波吸收體22設(shè)置在隔離板106的背面106a，故能夠 防止電磁波吸收體22在烹調(diào)過程中受到污染，而且從加熱室103 —側(cè)看 不到，無損外觀。
本發(fā)明的高頻電磁波加熱裝置并不局限于上述的實(shí)施方式，可以進(jìn) 行適當(dāng)?shù)淖冃魏透牧肌?br> 比方說，雖然上面的實(shí)施方式中示出了將具備筒狀部分27的傳感器外蓋26設(shè)在隔離板106的后方的例子，但也可以將傳感器外蓋26設(shè)在 隔離板106的前方，并使筒狀部分向加熱室103突出。在這種情況下， 筒狀部分27可以設(shè)置成在從傳感器外蓋26上突出的方向上逐漸擴(kuò)大的 形狀。
綜上所述，本發(fā)明的髙頻電磁波加熱裝置在設(shè)在加熱室103的隔離 板106上的、用于檢測加熱室103內(nèi)的溫度的檢測孔21周圍設(shè)置了電磁 波吸收體22，用于吸收從檢測孔21向加熱室103外泄露的電磁波，所以 能產(chǎn)生防止電磁波從檢測孔21泄露的效果。本發(fā)明可以被廣泛應(yīng)用在使 用蒸汽加熱被加熱物的、帶有蒸汽發(fā)生功能的高頻電磁波烹調(diào)器具中。
權(quán)利要求
1. 一種高頻電磁波加熱裝置，其特征在于包括由高頻電磁波進(jìn)行加熱的加熱室；設(shè)在所述加熱室的室壁上的、用于檢測所述加熱室的內(nèi)部溫度的檢測孔；和設(shè)在所述檢測孔周圍的電磁波吸收體。
2. 如權(quán)利要求1所述的高頻電磁波加熱裝置，其特征在于所述電 磁波吸收體被設(shè)在所述加熱室室壁的外側(cè)面上。
3. 如權(quán)利要求1所述的高頻電磁波加熱裝置，其特征在于:在所述 檢測孔的孔緣部上設(shè)有筒狀部分。
4. 如權(quán)利要求3所述的高頻電磁波加熱裝置，其特征在于所述筒狀部分呈朝所述加熱室方向擴(kuò)大的喇叭形。
全文摘要
本發(fā)明提供一種不會從設(shè)在加熱室壁上用來檢測溫度的檢測孔發(fā)生電磁波泄露的高頻電磁波加熱裝置。在本發(fā)明的高頻電磁波加熱裝置中，加熱室(103)的隔離板(106)上設(shè)有用于檢測加熱室(103)內(nèi)的溫度的檢測孔(21)，檢測孔(21)周圍設(shè)有電磁波吸收體(22)，用于吸收從檢測孔(21)向加熱室(103)外泄露的電磁波，所以能夠防止從檢測孔(21)發(fā)生電磁波泄露。
文檔編號F24C7/00GK101298923SQ20081008394
公開日2008年11月5日 申請日期2008年4月29日 優(yōu)先權(quán)日2007年5月1日
發(fā)明者早川雄二, 明石孝之, 水田功 申請人:松下電器產(chǎn)業(yè)株式會社