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空調(diào)器的制作方法

文檔序號(hào):4672877閱讀:113來(lái)源:國(guó)知局
專利名稱:空調(diào)器的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及空調(diào)器,更詳細(xì)的說(shuō),本發(fā)明是設(shè)有配電部件并形成一 部分外觀的配電模塊與底盤結(jié)合的模塊化的空調(diào)器。
背景技術(shù)
通??照{(diào)器是利用包括壓縮機(jī)、冷凝器、膨脹閥以及蒸發(fā)器的冷媒 回路,對(duì)室內(nèi)進(jìn)行制冷或供暖的裝置。
圖5是現(xiàn)有技術(shù)的空調(diào)器分解示意圖。
如圖5所示,現(xiàn)有技術(shù)的空調(diào)器包括底盤202,結(jié)合在底盤202的 正面、形成有空氣吸入口 204、在頂面形成有吸入格柵206、在下側(cè)形 成有空氣排出口 208的前框架210,可旋轉(zhuǎn)地連接在前框架210正面的 正面吸入格柵212,安裝在底盤202上的電機(jī)214,連接在電機(jī)214的 送風(fēng)風(fēng)扇216,配置在送風(fēng)風(fēng)扇216和空氣吸入口 204以及吸入格柵206 之間的熱交換器218。
在前框架210上,配置有對(duì)通過(guò)正面空氣吸入口 204吸入的空氣過(guò) 濾異物的預(yù)濾芯205。
上述吸入格柵212是保護(hù)正面空氣吸入口 204以及預(yù)濾芯205的部 件,其上部連接在前框架21Q的上部。
在前框架210的內(nèi)側(cè)下部,形成有接室內(nèi)熱交換器218降落的冷凝 水的冷凝水接水部219的同時(shí),還安裝有排出單元224。排出單元224 包括對(duì)通過(guò)空氣排出口 208排出的空氣、改變左右方向風(fēng)向的窗柵220 以及改變上下方向風(fēng)向的葉片222。
另外,現(xiàn)有的空調(diào)器出于各結(jié)構(gòu)件的成型上的容易度以及輕量化的 考慮,用塑料注塑物制造底盤202、預(yù)濾芯205、前框架210、正面吸入 格柵212、送風(fēng)風(fēng)扇216以及排出單元224等。
具有上述結(jié)構(gòu)的現(xiàn)有空調(diào)器,其工作原理如下。當(dāng)上述電機(jī)214驅(qū) 動(dòng)、上述送風(fēng)風(fēng)扇216旋轉(zhuǎn)時(shí),上述吸入格柵212前方的室內(nèi)空氣流過(guò) 吸入格柵212和正面空氣吸入口 204,使濾芯205過(guò)濾異物,被吸入到 前框架210和底盤202之間的空間。
另外,前框架210上側(cè)的室內(nèi)空氣通過(guò)上面吸入格柵206、流入到 前框架210和底盤202之間的空間。
流入的室內(nèi)空氣,流過(guò)室內(nèi)熱交換器218時(shí),在流過(guò)室內(nèi)熱交換器 218的冷媒作用下、被冷卻或加熱,流過(guò)送風(fēng)風(fēng)扇216后,被窗柵220
3以及葉片222導(dǎo)流,流過(guò)空氣排出口 208,排向室內(nèi)。
但是,現(xiàn)有技術(shù)的空調(diào)器存在如下問(wèn)題。在底盤202左右方向中的 某一側(cè)出現(xiàn)破損或空氣泄漏時(shí),需要從底盤202中拆卸電機(jī)214和送風(fēng) 風(fēng)扇等結(jié)構(gòu)后,用新的更換、或者需要廢棄整個(gè)空調(diào)器。
另外,通常空調(diào)器按空調(diào)器的功率,即按其等級(jí)不同制造其底盤202 和熱交換器218以及送風(fēng)風(fēng)扇的大小。因?yàn)榈燃?jí)不同、其底盤和配電部 件的大小不同,所以,造成空調(diào)器部件的互換性低,制造模具多,制造 費(fèi)用高,而且維修不便,維修換件費(fèi)用高的問(wèn)題。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明是為了解決現(xiàn)有空調(diào)器存在的上述問(wèn)題而提出的發(fā)明,其目 的為將設(shè)置配電部件的部分進(jìn)行模塊化、改進(jìn)成配電模塊,并與底盤以 結(jié)合裝置結(jié)合,從而,在配電模塊和底盤中的某一個(gè)損壞時(shí),只更換損. 傷的部分即成了。
本發(fā)明的另一目的在于通過(guò)把配電模塊共用化,提供可降低模具 等制造費(fèi)用的空調(diào)器。
本發(fā)明的又一目的在于把排出空氣的排出部與底盤一體化,以此 與分別制造排出部和分別制造排出部和底盤后組裝的情況相比、最大限 度地降低由于熱引起的摩擦以及由于摩擦帶來(lái)的噪音。
為了達(dá)到上述目的,本發(fā)明的空調(diào)器,包括有:安裝有熱交換器、 風(fēng)扇并形成扇風(fēng)通路的扇風(fēng)通路部的底盤;設(shè)有配電部件、其底面板與
底盤以結(jié)合裝置結(jié)合的配電模塊。
上述配電部件包括旋轉(zhuǎn)上述風(fēng)扇的風(fēng)扇電機(jī)以及具有控制空調(diào)器 的控制主板的控制箱。
在上述底面板上, 一體地形成有安裝風(fēng)扇電機(jī)的電機(jī)設(shè)置部。
上述底盤形成空調(diào)器背面部外觀的一部分,z上述底面板構(gòu)成上述空 調(diào)器背面部外觀的其余部分。
上述空調(diào)器還包括把底面板與位于底盤旁邊的結(jié)構(gòu)結(jié)合的結(jié)合裝置。
上述空調(diào)器還包括配置在扇風(fēng)通路部前方的熱交換器;在上述底盤
上一體地形成有讓通過(guò)上述熱交換器進(jìn)行熱交換的空氣排向外部的排 出部。 ,
上述底盤和風(fēng)扇以及扇風(fēng)通路部按上述空調(diào)器的等級(jí)其左右方向 幅度有所不同。
上述熱交換器按空調(diào)器的等級(jí),其左右方向幅度有所不同。 上述空調(diào)器還包括配置在上述底盤和配電模塊前方、形成有空氣吸
4入口的前框架,上述前框架按上述空調(diào)器的等級(jí)、其左右方向幅度有所 不同。
優(yōu)點(diǎn)及積極效果
具有上述結(jié)構(gòu)的本發(fā)明空調(diào)器,把配電部件、設(shè)置配電部件的底面 板進(jìn)行模塊化,制造成一個(gè)配電模塊后,與具有扇風(fēng)通路部等的底盤結(jié) 合,從而在配電模塊和底盤中的某一個(gè)出現(xiàn)損壞時(shí)、沒(méi)必要全部交換而 只需要更換或維修其損傷的部分,故可以節(jié)約資源。
另外,本發(fā)明的空調(diào)器由于實(shí)現(xiàn)不同等級(jí)空調(diào)器配電模塊的共用 化,因此可以節(jié)減模具等的制造費(fèi)用。
另外,本發(fā)明的空調(diào)器由于在底盤上一體地形成排出部,因此與分 別制造排出部和底盤后組裝的情況相比,可以最大限度地降低由于熱引 起的摩擦以及由于摩擦帶來(lái)的噪音。


圖1是本發(fā)明的空調(diào)器一實(shí)施例分解示意圖。
圖2是本發(fā)明空調(diào)器一實(shí)施例剖面示意圖。
圖3是圖1的底盤和底面板結(jié)合裝置放大剖面示意圖。
圖4是圖1的配電模塊分別與各個(gè)等級(jí)的底盤結(jié)合時(shí)的正面示意
圖5是現(xiàn)有技術(shù)的空調(diào)器分解示意圖, 附圖主要部件說(shuō)明
2 4 8
12 20 22 24
底盤
扇風(fēng)通路部
排出部 排水部 配電模塊 風(fēng)扇電機(jī) 控制箱
28:底面板
29A:電機(jī)設(shè)置部 29B:電機(jī)罩 30:結(jié)合裝置 40:,舞交換器 50:風(fēng)扇 60:前框架
具體實(shí)施例
下面,參照附圖,對(duì)本發(fā)明的實(shí)施例進(jìn)行詳細(xì)說(shuō)明。
圖1是本發(fā)明的空調(diào)器一實(shí)施例分解示意圖;圖2是本發(fā)明空調(diào)器 一實(shí)施例剖面示意圖。
如圖l、圖2所示,本實(shí)施例的空調(diào)器包括底盤2,配電模塊20, 熱交換器40,風(fēng)扇50,前框架60。
底盤2設(shè)置在墻壁上,形成空調(diào)器背面部一部分和周圍部一部分外 觀,形成風(fēng)扇50通路的同時(shí), 一體形成有安裝風(fēng)扇50的扇風(fēng)通路部4。在底盤2上, 一體地形成有通過(guò)熱交換器40進(jìn)行熱交換的空氣向 外排出的排出部8。
在排出部8的相當(dāng)于扇風(fēng)通路部4下側(cè)的部位,形成有與扇風(fēng)通路 部4形成空間相連通的空氣排出口 9。
在排出部8上,設(shè)有風(fēng)向調(diào)節(jié)器IO、 11,對(duì)通過(guò)空氣排出口9排向 空調(diào)器外部的空氣、調(diào)節(jié)風(fēng)向。
在排出部8的上面,形成有接熱交換器40滴落冷凝水的排水部12。
配電模塊20是形成空調(diào)器背面部的一部分外觀、或者形成空調(diào)器 背面部一部分外觀和周圍部的一部分外觀的部件,包括配電部件和設(shè)置 配電部件的底面板28。
這里,配電部件22、 24至少是旋轉(zhuǎn)風(fēng)扇50的風(fēng)扇電機(jī)22和具有 至少對(duì)空調(diào)器進(jìn)行控制的控制主板23 '的控制箱24中的一個(gè),下面以 風(fēng)扇電機(jī)22和控制箱24都設(shè)置在底面板28上、與底面板28構(gòu)成一個(gè) 模塊的結(jié)構(gòu)為例進(jìn)行說(shuō)明。
在底面板28上, 一體地形成有安裝風(fēng)扇電機(jī)22的電機(jī)設(shè)置部29A。
在底面板28上,通過(guò)螺絲等組裝部件,把覆蓋風(fēng)扇電機(jī)22的電機(jī) 罩29B進(jìn)行組裝。上述風(fēng)扇電機(jī)22安裝在電機(jī)設(shè)置部29A上。
本實(shí)施例的空調(diào)器中,底盤2構(gòu)成空調(diào)器背面部外觀的一部分,底 面板28構(gòu)成空調(diào)器背面部外觀中的其余部分。本發(fā)明空調(diào)器還包括把 底面板28以位于底盤2旁邊的結(jié)構(gòu)、結(jié)合的結(jié)合裝置30。
圖3是圖1的底盤和底面板結(jié)合裝置放大剖面示意圖。
如圖3所示,結(jié)合裝置30可以由位于底盤2和底面板28的后方、 通過(guò)螺絲等組裝部件31、 32結(jié)合底盤2和底面板28的結(jié)合部件33構(gòu) 成;也可以由形成在底面板28的左右方向側(cè)中的一側(cè)、可與底盤2結(jié) 合的底盤組裝部,形成在底盤2的左右方向側(cè)中的r側(cè)的與底盤組裝部 靠近的部位、可與上述底盤組裝部組裝的底面板組裝部,以及組裝底盤 組裝部和底面板組裝部的掛鉤或螺絲等組裝部件構(gòu)成。
另外,如果底面板組裝裝置30包括底盤組裝部和底面板組裝部, 則可以采用底盤組裝部和底面板組裝部中的某一個(gè)插入在另一個(gè)中、底 盤組裝部和底面板組裝部按前后方向或左右方向方向重疊的結(jié)構(gòu)。
另外,還可以采用把結(jié)合裝置30通過(guò)螺絲等組裝部件組裝在墻壁 上,把底盤2和底面板28通過(guò)掛鉤等掛接裝置掛接、或者通過(guò)螺絲等 組裝部件組裝的設(shè)置板結(jié)構(gòu)。
熱交換器40位于扇風(fēng)通路部4的前方。
風(fēng)扇50按左右方向延長(zhǎng)地配置在扇風(fēng)通路部4內(nèi)側(cè);設(shè)置在左右方向側(cè)中的某一側(cè)的支撐軸51、連接在設(shè)置于底盤2的軸承上,得到支 撐;設(shè)置在左右方向側(cè)中的另一側(cè)的旋轉(zhuǎn)軸52、連接在設(shè)置于配電模塊 20的風(fēng)扇電機(jī)22旋轉(zhuǎn)軸23上。
前框架60是形成空調(diào)器前方側(cè)外觀的部件,設(shè)置在底盤2和配電 模塊20的前方。
前框架60形成有風(fēng)扇50旋轉(zhuǎn)時(shí)讓室內(nèi)空氣流過(guò)的空氣吸入口 62。
在前框架60上,設(shè)有對(duì)通過(guò)空氣吸入口 62吸入的空氣、過(guò)濾異物 的凈化單元64,形成有保護(hù)空氣吸入口 62中的至少某一部分的格柵66。
本實(shí)施例的空調(diào)器,其前框架60 —體地形成,不僅可以位于底盤2 的前方、而且還能位于配電模塊20的前方。也可以采用前框架60具有 左、右分割的結(jié)構(gòu),左側(cè)框架部位于底盤2的前方,右側(cè)框架部位于配 電模塊20的前方。為了最大限度地降低部件個(gè)數(shù)、同時(shí)讓空調(diào)器的正 面部外觀給人以單純的感覺, 一體地形成前框架60為宜。在前框架60 的前方,配置有吸入口底面板68。 、
吸入口底面板68可以形成在與空氣吸入口 62相向的位置、采用形 成有格柵的吸入格柵結(jié)構(gòu),也可以具有沒(méi)有格柵或開口部的板狀結(jié)構(gòu)、 并在前框架60上設(shè)置驅(qū)動(dòng)裝置、把驅(qū)動(dòng)裝置和吸入口底面板68連接后、 通過(guò)驅(qū)動(dòng)裝置使吸入口底面板前后直線往返運(yùn)動(dòng)或旋轉(zhuǎn)、開閉空氣吸入 口 62。
另外,本實(shí)施例的空調(diào)器,除了配電模塊20之外,其他結(jié)構(gòu)按空 調(diào)器的等級(jí)(或機(jī)型)相互不同,而配電模塊20共用于所有等級(jí)的空 調(diào)器中。
艮P,本實(shí)施例的空調(diào)器,其底盤2以及位于底盤2側(cè)的結(jié)構(gòu)——扇 風(fēng)通路部4,熱交換器40,風(fēng)扇50的大小按空調(diào)器的等級(jí)有所不同, 考慮到配電模塊20的高度一定的特點(diǎn),底盤2、扇風(fēng)通路部4、熱交換器 40、以及風(fēng)扇50具有高度不變、左右方向幅度有所不同的結(jié)構(gòu)。
另外,前框架60,以及位于前框架60的空氣吸入口62,吸入口底 面板68也按空調(diào)器的等級(jí)、具有不同的左右方向幅度。
圖4是圖1的配電模塊分別與各個(gè)等級(jí)的底盤結(jié)合時(shí)的正面示意圖。
如圖4所示,各個(gè)等級(jí)的空調(diào)器,特別是對(duì)于小功率空調(diào)器S、大 功率空調(diào)器L、中功率空調(diào)器M,除配電模塊20外的其他部分,特別是 底盤2、扇風(fēng)通路部4排出部8的左右方向幅度L1、 L2、 L3相互不同, 配電模塊20分別與小功率空調(diào)器S、大功率空調(diào)器L、中功率空調(diào)器M 的底盤2結(jié)合。具有上述結(jié)構(gòu)的本發(fā)明空調(diào)器,其組裝過(guò)程如下。
為了說(shuō)明上的方便,下面把底盤2、以及位于底盤2上的扇風(fēng)通路 部4、排出部8、風(fēng)扇50總稱為底盤模塊80。
首先讓配電模塊20位于底盤模塊80的旁邊,把底面板28結(jié)合在 底盤2的旁邊。
之后,把熱交換器40配置在底盤模塊80的扇風(fēng)通路部4上,再把 前框架60結(jié)合在底盤2和底面板28上。
本發(fā)明不受限于上述實(shí)施例,扇風(fēng)通路部4中的一部分位于底盤模 塊80上,扇風(fēng)通路部4的另一部分形成在配電模塊、特別是底面板28 上也可以;也可以把排水部12的一部分形成在底盤模塊80上,其余部 分形成在配電模塊20、特別是底面板28上;在本發(fā)明所屬的技術(shù)領(lǐng)域 內(nèi)、可以實(shí)施多種方式。
產(chǎn)業(yè)上的可利用性
本發(fā)明把配電部件和設(shè)置配電部件的底面板一體地模塊化、制造成 一個(gè)配電模塊后,與具有扇風(fēng)通路部等的底盤結(jié)合,因此在配電模塊和 底盤中的某一個(gè)損壞時(shí),不用兩個(gè)都更換,而只更換損壞的部分,可以 節(jié)約資源,節(jié)減模具等的制造費(fèi)用。
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權(quán)利要求
1.一種空調(diào)器包括安裝有前框架、熱交換器、風(fēng)扇并形成有扇風(fēng)通路部的底盤,其特征在于其還包括上面設(shè)有配電部件、其底面板與底盤以結(jié)合裝置結(jié)合的配電模塊。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的空調(diào)器,其特征在于上述配電部件包括旋轉(zhuǎn)風(fēng)扇的風(fēng)扇電機(jī)以及具有控制空調(diào)器的 控制主板的控制箱。
3. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的空調(diào)器,其特征在于 在上述底面板上, 一體地形成有安裝風(fēng)扇電機(jī)的電機(jī)設(shè)置部。
4. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的空調(diào)器,其特征在于上述底盤形成空調(diào)器背面部外觀的一部分,上述底面板構(gòu)成空調(diào) 器背面部外觀的其余部分。
5. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的空調(diào)器,其特征在于上述空調(diào)器還包括把底面板與位于底盤旁邊的結(jié)構(gòu)結(jié)合的結(jié)合裝置。
6. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的空調(diào)器,其特征在于 上述空調(diào)器還包括配置在扇風(fēng)通路部前方的熱交換器;在底盤上一體地形成有讓通過(guò)熱交換器進(jìn)行熱交換的空氣排向外部的排出部。
7. 根據(jù)權(quán)利要求6所述的空調(diào)器,其特征在于-上述底盤和風(fēng)扇以及扇風(fēng)通路部按空調(diào)器的等級(jí),其左右方向幅度有所不同。
8. 根據(jù)權(quán)利要求6所述的空調(diào)器,其特征在于上述熱交換器按空調(diào)器的等級(jí),其左右方向幅度有所不同。
9. 根據(jù)權(quán)利要求6所述的空調(diào)器,其特征在于上述空調(diào)器還包括配置在底盤和配電模塊前古,形成有空氣吸入 口的前框架,上述前框架按空調(diào)器的等級(jí),其左右方向幅度有所不同。
全文摘要
本發(fā)明涉及空調(diào)器,解決空調(diào)器的模塊化、通用化問(wèn)題,本發(fā)明把配電部件和設(shè)置配電部件的底面板一體地模塊化、制造成一個(gè)配電模塊后,與具有前框架、熱交換器、風(fēng)扇、扇風(fēng)通路部的底盤結(jié)合,在配電模塊和底盤中的某一個(gè)損壞時(shí),不用兩個(gè)都更換,而只更換損壞的部分,因此維修方便、維修費(fèi)用低,另外,由于配電模塊對(duì)不同型號(hào)的空調(diào)器通用,所以可以減少模具等的制造費(fèi)用。
文檔編號(hào)F24F1/00GK101581474SQ20081005311
公開日2009年11月18日 申請(qǐng)日期2008年5月13日 優(yōu)先權(quán)日2008年5月13日
發(fā)明者李元培 申請(qǐng)人:樂(lè)金電子(天津)電器有限公司
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