專利名稱：加熱設(shè)備和加熱方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種具有用于輸送要處理的工件的輸送機(jī)構(gòu)的加熱設(shè)備， 和通過這種加熱設(shè)備進(jìn)行加熱的加熱方法。
背景技術(shù)：
用于液晶面板的基片、用于印刷線路板的基片、和用于PDP面板的 基片，例如，包括光敏層壓體，光敏層壓體包括具有光敏材料(光敏樹脂) 層并應(yīng)用于基片表面的光敏薄板(光敏薄片)。光敏薄板包括光敏材料層和 依次沉積在柔性塑料支架上的保護(hù)膜。
為了制備光敏層壓體，基片(被處理的工件)例如玻璃基片、樹脂基片 等等通常被預(yù)熱到預(yù)定溫度。保護(hù)膜已經(jīng)部分或完全被剝離的光敏薄板與 預(yù)熱的基片被夾在一對(duì)層壓輥之間并被其加熱，以相對(duì)基片熱壓光敏材 料。然后，柔性塑料支架被從基片剝離，從而生成光敏層壓體。
為了將基片加熱到預(yù)定溫度，例如，可以采用在專利公布號(hào)為 5-208261的日本專利中公開的一種連續(xù)加熱設(shè)備。在所公開的連續(xù)加熱 設(shè)備中，如附圖中

圖19所示，基片1位于循環(huán)網(wǎng)帶2上，并在箭頭X表示的 方向上被連續(xù)輸送。連續(xù)加熱設(shè)備具有預(yù)熱區(qū)3，回流區(qū)4，和冷卻區(qū)5， 這些區(qū)域沿基片l被輸送的方向依次設(shè)置。
預(yù)熱區(qū)3具有一組預(yù)熱平板加熱器3a、 3b、 3c，該組預(yù)熱平板加熱器 位于基片1的上面和下面，并沿箭頭X表示的方向依次設(shè)置?；亓鲄^(qū)4 具有每個(gè)由熱防護(hù)板6a、 6b、 6c限定的一對(duì)室7和分別設(shè)置在室7中的 一對(duì)回流加熱器8。
具有通過焊料安裝在印刷電路板上的器件的基片l，在回流區(qū)4中被加 熱到等于或高于焊料熔點(diǎn)的給定溫度，例如，如果焊料具有18(TC的熔點(diǎn)，
則基片1被加熱到21(TC，加熱15 30秒。在預(yù)熱區(qū)3中，基片l被預(yù)熱到 14(TC 16(TC范圍內(nèi)的溫度。
根據(jù)上述傳統(tǒng)加熱設(shè)備，防止基片1在預(yù)熱區(qū)3被加熱到超過上述預(yù) 熱溫度是必需的?？刂泼總€(gè)平板加熱器3a、 3b、 3c，以將它們的溫度設(shè)定 到相對(duì)低的溫度，以便被加熱的基片1的會(huì)聚溫度不會(huì)達(dá)到過熱溫度，例 如，220 。C。
然而，由于基片1從大約2(TC的常溫被加熱到14(TC到16(TC范圍內(nèi) 的預(yù)熱溫度，所以基片1被加熱了相當(dāng)長(zhǎng)的時(shí)間。如果基片1以較短的 間歇時(shí)間被輸送，那么預(yù)熱區(qū)3在輸送方向上就被顯著加長(zhǎng)，容易使加熱 設(shè)備在尺寸上變大。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的主要目的是提供一種能夠迅速并可靠地將工件加熱到預(yù)定 溫度并在尺寸上相對(duì)緊湊的加熱設(shè)備，和用該加熱設(shè)備進(jìn)行加熱的加熱方 法。
根據(jù)本發(fā)明，用于加熱工件的設(shè)備具有在輸送方向上輸送工件的輸送 機(jī)構(gòu)。該設(shè)備至少具有沿輸送方向設(shè)置的第一和第二加熱爐。相對(duì)于輸送 方向，第一加熱爐設(shè)置在第二加熱爐的上游，并且具有用于將工件至少加 熱到處理該工件所需的目標(biāo)溫度的第一加熱源。能夠產(chǎn)生比第一加熱爐少 的熱量的第二加熱爐相對(duì)于輸送方向設(shè)置在第一加熱爐的下游，并且具有 用于將工件加熱到低于目標(biāo)溫度的第二加熱源。
第二加熱爐或者包括相對(duì)于輸送方向設(shè)置在第二加熱爐的下游的第 三加熱爐的多個(gè)加熱爐之一，可具有用于從輸送機(jī)構(gòu)收回工件的收回機(jī) 構(gòu)。收回機(jī)構(gòu)可包括用于接收在垂直于輸送方向的方向上垂直或水平地輸 送的工件的緩沖器。
該設(shè)備還可包括緩沖器，該緩沖器相對(duì)于輸送方向設(shè)置在第一加熱爐 的下游，只有當(dāng)判斷工件在第一加熱爐中已經(jīng)被加熱到超過預(yù)定時(shí)間時(shí)， 緩沖器才保持工件或下游工件等待在那里。輸送機(jī)構(gòu)可以連續(xù)或間歇地輸 送工件。
第二加熱爐或者包括相對(duì)于輸送方向設(shè)置在第二加熱爐下游的第三
加熱爐的多個(gè)加熱爐之一，具有用于在橫向于輸送方向的方向上定位工件 并沿輸送方向在預(yù)定位置停止工件的定位機(jī)構(gòu)。
根據(jù)本發(fā)明，還提供了一種在沿輸送路徑間歇或連續(xù)地輸送工件的同 時(shí)加熱工件的方法，該方法包括如下步驟用相對(duì)于輸送方向設(shè)置在上游 區(qū)域、并且能夠加熱工件到至少處理該工件所需的目標(biāo)溫度的第一加熱爐 加熱工件到等于或低于目標(biāo)溫度，用相對(duì)于輸送方向設(shè)置在下游區(qū)域、并 且能夠產(chǎn)生比第一加熱爐少的熱量的第二加熱爐加熱工件到等于或低于 目標(biāo)溫度。
用于從輸送路徑收回工件的緩沖器可以被設(shè)置在第二加熱爐或者包 括相對(duì)于輸送方向設(shè)置在第二加熱爐下游的第三加熱爐的多個(gè)加熱爐之 一。該方法還可以包括如下步驟當(dāng)判斷工件在第一加熱爐中已經(jīng)被加熱 到超過預(yù)定時(shí)間時(shí)，通過輸送路徑將工件或另一個(gè)工件傳送到緩沖器中； 以及從第一加熱爐中排出工件。
緩沖器可以橫向于輸送路徑設(shè)置。該方法還可以包括如下步驟當(dāng)判 斷工件在第一加熱爐中己經(jīng)被加熱到超過預(yù)定時(shí)間時(shí)，輸送先前提供的第 一工件進(jìn)入緩沖器，此后平行于第一工件放置隨后提供的第二工件，使第 一工件返回輸送路徑，從輸送路徑分離第二工件，然后沿輸送路徑輸送第 一工件，此后使第二工件返回輸送路徑，在第一工件之后沿輸送路徑輸送 第二工件。
緩沖器可以包括沿輸送路徑排列的第一和第二緩沖器。該方法還可以 包括如下步驟當(dāng)判斷工件在第一加熱爐中已經(jīng)被加熱到超過預(yù)定時(shí)間 時(shí)，從輸送路徑傳送先前提供的第一工件進(jìn)入第一緩沖器，此后傳送隨后 提供的第二工件通過第一緩沖器進(jìn)入第二緩沖器，使第一工件從第一緩沖 器返回輸送路徑，沿輸送路徑傳送第一工件到下游，然后使第二工件從第 二緩沖器返回輸送路徑，在第一工件之后沿輸送路徑輸送第二工件。
緩沖器可以相對(duì)于輸送方向設(shè)置在第一加熱爐的下游，該方法還可以 包括如下步驟只有當(dāng)判斷工件在第一加熱爐中已經(jīng)被加熱到超過預(yù)定時(shí) 間時(shí)，保持工件或下游工件在緩沖器中等待。
該方法還可以包括如下步驟在橫向于輸送方向的方向上、第二加熱 爐或者包括相對(duì)于輸送方向設(shè)置在第二加熱爐下游的第三加熱爐的多個(gè)
加熱爐中的一個(gè)橫向地定位工件，沿輸送方向使工件停止在預(yù)定位置，并 且此后檢測(cè)工件是否停止在預(yù)定位置。
根據(jù)本發(fā)明，相對(duì)于輸送方向設(shè)置在第二加熱爐上游的第一加熱爐產(chǎn) 生比第二加熱爐更大的熱量，并且可以迅速地將工件加熱到接近目標(biāo)溫 度。因此，工件能在短時(shí)間內(nèi)被加熱，加熱爐的總長(zhǎng)度短，而且加熱設(shè) 備尺寸較小。
產(chǎn)生比第一加熱爐少的熱量的第二加熱爐被設(shè)置在第一加熱爐的下 游。因此，已經(jīng)被第一加熱爐迅速加熱到接近目標(biāo)溫度的工件可以被第二 加熱爐精確加熱到目標(biāo)溫度。
所以，即使工件在第二加熱爐內(nèi)，它也不會(huì)被加熱到超過目標(biāo)溫度。 當(dāng)設(shè)備中工件的輸送由于故障或設(shè)備維護(hù)而停止時(shí)，僅通過將工件從第一 加熱爐輸送到第二加熱爐就能可靠地做到防止工件被加熱到目標(biāo)溫度。
工件從靜態(tài)恢復(fù)之后，可以提供保持在目標(biāo)溫度的工件。因此，設(shè)備 有效地操作，不需要用于冷卻否則被過度加熱的工件的冷卻裝置。另外過 度加熱工件不需要從設(shè)備中取出，新工件不需要被提供進(jìn)入設(shè)備中。此外， 設(shè)備沒有由于過度加熱工件而產(chǎn)生的操作損耗或工件損耗。
從以下結(jié)合附圖的說明書中，本發(fā)明的上述和其他目的、特點(diǎn)和優(yōu)點(diǎn) 會(huì)變得更加明顯，本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施方案通過示例示出在附圖中。
附圖簡(jiǎn)述
圖l是結(jié)合有根據(jù)本發(fā)明第一實(shí)施例的加熱設(shè)備的生產(chǎn)設(shè)備的側(cè)面示
意圖2是在圖1所示生產(chǎn)設(shè)備中使用的細(xì)長(zhǎng)光敏薄板的放大的局部剖視
圖3是結(jié)合有膠粘標(biāo)簽的細(xì)長(zhǎng)光敏薄板的放大的局部平面圖4是加熱設(shè)備的側(cè)面示意圖5是加熱設(shè)備收回機(jī)構(gòu)的側(cè)面放大圖6是收回機(jī)構(gòu)的透視圖7是加熱設(shè)備的定位機(jī)構(gòu)的透視圖8是加熱設(shè)備的停止機(jī)構(gòu)的平面圖9是示出根據(jù)第一實(shí)施例的加熱設(shè)備和傳統(tǒng)加熱設(shè)備的溫度增長(zhǎng)模
式的示圖10是根據(jù)本發(fā)明第二實(shí)施例的加熱設(shè)備的側(cè)面示意圖1 l是根據(jù)本發(fā)明第三實(shí)施例的加熱設(shè)備的平面圖。
圖12是圖11中所示的加熱設(shè)備的透視圖13是根據(jù)本發(fā)明第四實(shí)施例的加熱設(shè)備的側(cè)面示意圖14是示出圖13中所示的加熱設(shè)備的加熱爐設(shè)定溫度和玻璃基片的
溫度增長(zhǎng)方式的示圖15是示出加熱設(shè)備操作以將玻璃基片收回到第一緩沖器中的方式
的側(cè)面示意圖16是示出玻璃基片已從所處狀態(tài)恢復(fù)之后加熱設(shè)備操作方式的側(cè) 面示意圖17是示出加熱設(shè)備操作以將玻璃基片收回到第二緩沖器中的方式 的側(cè)面示意圖18是根據(jù)本發(fā)明第五實(shí)施例的加熱設(shè)備的側(cè)面示意圖；和 圖19是傳統(tǒng)的連續(xù)加熱設(shè)備的側(cè)面示意圖。
優(yōu)選實(shí)施方式
圖l示意性示出包括根據(jù)本發(fā)明第一實(shí)施例的加熱設(shè)備的用于光敏層 壓板的生產(chǎn)設(shè)備20。在液晶面板或用于有機(jī)EL面板的濾色器的生產(chǎn)工藝 中，生產(chǎn)設(shè)備20操作以將細(xì)長(zhǎng)的光敏薄片22的光敏樹脂層28(后面描述)熱 轉(zhuǎn)移到玻璃基片24上。
圖2用剖面圖示出了在生產(chǎn)設(shè)備20中采用的光敏薄片22。光敏薄片22 包括多層組合柔性基膜(支撐層26)、設(shè)置在柔性基膜26上的光敏樹脂層 (光敏材料層)28、和設(shè)置在光敏樹脂層28上的保護(hù)膜30。 如圖1所示，生產(chǎn)設(shè)備20具有薄片放出機(jī)構(gòu)32，用于容納為巻起的光敏 薄片22形式的光敏薄片輥22a，并且從光敏薄片輥22a中放出光敏薄片22; 處理機(jī)構(gòu)36，用于在已經(jīng)被放出的光敏薄片22的保護(hù)膜30中橫向地形成可 分開的部分切割區(qū)34;標(biāo)簽結(jié)合機(jī)構(gòu)40，用于將膠粘標(biāo)簽38(見圖3)結(jié)合到 保護(hù)膜30，每個(gè)膠粘標(biāo)簽38具有無粘性的部分38a。
在標(biāo)簽結(jié)合機(jī)構(gòu)40的下游，設(shè)置有儲(chǔ)存機(jī)構(gòu)42，用于將光敏薄片22
的輸送模式從間歇輸送模式，即間斷的輸送模式，改變成連續(xù)輸送模式； 剝離機(jī)構(gòu)44，用于從光敏薄片22剝離一定長(zhǎng)度的保護(hù)膜30;根據(jù)本發(fā)明第 一實(shí)施例的加熱設(shè)備45，用于將玻璃基片24加熱到預(yù)定溫度，并向結(jié)合位 置輸送加熱的玻璃基片24;結(jié)合機(jī)構(gòu)46，用于將通過剝離保護(hù)膜30已經(jīng)被 暴露的光敏樹脂層28結(jié)合到玻璃基片24上。由玻璃基片24和通過結(jié)合機(jī)構(gòu) 46結(jié)合在玻璃基片24的光敏薄片22構(gòu)成的工件在下文將被稱為"基片 24a"。
用于直接檢測(cè)位于光敏薄片22上的邊界處的部分切割區(qū)34的檢測(cè)機(jī) 構(gòu)47被設(shè)置在結(jié)合機(jī)構(gòu)46中的結(jié)合位置的上游并且在所述結(jié)合位置附 近。用于切割兩個(gè)相鄰的基片24之間的光敏薄片22的基片間薄片切割機(jī) 構(gòu)48被設(shè)置在結(jié)合機(jī)構(gòu)46的下游。當(dāng)生產(chǎn)設(shè)備20開始和結(jié)束其操作時(shí) 操作的薄片切割機(jī)構(gòu)48a被設(shè)置在基片間薄片切割機(jī)構(gòu)48的上游。
用于連接基本己用光的光敏薄片22的尾端和新使用的光敏薄片22的 前端的連接底板49被設(shè)置在薄片放出機(jī)構(gòu)32的下游并靠近薄片放出機(jī)構(gòu) 32。用于控制由于光敏薄片輥22a巻繞不規(guī)則引起的光敏薄片22橫向移 位的膜端位置檢測(cè)器51位于連接底板49下游。
處理機(jī)構(gòu)36被設(shè)置在一對(duì)滾筒50的下游，滾筒50用于計(jì)算巻繞在 薄片放出機(jī)構(gòu)32中的光敏薄片輥22a的直徑。處理機(jī)構(gòu)36包括單個(gè)圓形 刀片52，圓形刀片52橫向移動(dòng)越過光敏薄片22，以在光敏薄片22的預(yù) 定位置形成部分切割區(qū)34。
如圖2所示，部分切割區(qū)34需要至少越過保護(hù)膜30形成。實(shí)際上， 為了可靠地切割保護(hù)膜30，圓形刀片52被設(shè)計(jì)成切入光敏樹脂層28和 基膜26中。圓形刀片52可以被固定而不轉(zhuǎn)動(dòng)并橫向地移動(dòng)穿過光敏薄片 22以在那里形成部分切割區(qū)域34，或者轉(zhuǎn)動(dòng)而不在光敏薄片22上滑動(dòng)并 橫向地移動(dòng)穿過光敏薄片22以在那里形成部分切割區(qū)34。部分切割區(qū)34 可以通過采用激光束或超聲波能量的切割工藝或采用刮刀片、壓刀片 (Thompson刀片)等的切割工藝來形成。
部分切割區(qū)34用來設(shè)定兩個(gè)相鄰的玻璃基片24之間的空間間隔。例 如，這些部分切割區(qū)34形成在保護(hù)膜30中離玻璃基片24各個(gè)邊10毫米
的位置處。當(dāng)在后面描述的結(jié)合機(jī)構(gòu)46中光敏樹脂層28作為框架應(yīng)用于 玻璃基片24時(shí)，保護(hù)膜30的位于部分切割區(qū)34之間的并暴露在玻璃基 片24之間的部分用作掩模。
為了留下保護(hù)膜30的在玻璃基片24之間的剩余部分30b,標(biāo)簽結(jié)合 機(jī)構(gòu)40提供使前部剝離部分30aa和后部剝離部分30ab互相連接的膠粘 標(biāo)簽。如圖2所示，最初被剝離的前部剝離部分30aa和隨后被剝離的后 部剝離部分30ab位于剩余部分30b的相應(yīng)側(cè)。
如圖3所示，每個(gè)膠粘標(biāo)簽38都是矩形條狀的并由與保護(hù)膜30相同 的樹脂材料制成。每個(gè)膠粘標(biāo)簽38具有無粘性的(或略微有粘性的)部分 38a，位于中間、沒有粘合劑；第一粘合區(qū)38b和第二粘合區(qū)38c，分別設(shè) 置在無粘性的部分38a的縱向相對(duì)的末端上，即在膠粘標(biāo)簽38的縱向相 對(duì)的端部上，第一粘合區(qū)38b和第二粘合區(qū)38c分別結(jié)合到前部剝離部分 30aa和后部剝離部分30ab。
如圖1所示，標(biāo)簽結(jié)合機(jī)構(gòu)40具有用于以預(yù)定間隔應(yīng)用最多五個(gè)膠 粘標(biāo)簽38的吸墊54a~ 54e。用于從下面保持光敏薄片22的垂直可動(dòng)的支 撐底板56被設(shè)置在膠粘標(biāo)簽38通過吸墊54a 54e應(yīng)用于光敏薄片22的 位置。
儲(chǔ)存機(jī)構(gòu)42用來吸收在儲(chǔ)存機(jī)構(gòu)42上游輸送光敏薄片22的間歇輸 送模式和在儲(chǔ)存機(jī)構(gòu)42下游輸送光敏薄片22的連續(xù)輸送模式之間的速度 差。儲(chǔ)存機(jī)構(gòu)42還具有浮輥61，浮輥61包括兩個(gè)用于防止光敏薄片22 受到張力改變的可擺動(dòng)輥60。根據(jù)被儲(chǔ)存的光敏薄片22的長(zhǎng)度，浮輥61 可以有一個(gè)或三個(gè)或更多的輥60。
設(shè)置在儲(chǔ)存機(jī)構(gòu)42下游的剝離機(jī)構(gòu)44具有吸鼓62，吸鼓62用于減 小所供給的光敏薄片22所承受的張力變化，從而穩(wěn)定當(dāng)光敏薄片22隨后 被層壓時(shí)的張力。剝離機(jī)構(gòu)44還具有靠近吸鼓設(shè)置的剝離輥63。除剩余 部分30b之外，以尖銳的剝離角從光敏薄片22剝離的保護(hù)膜30被保護(hù)膜 巻取部件64巻繞。
用于給予光敏薄片22張力的張力控制機(jī)構(gòu)66被設(shè)置在剝離機(jī)構(gòu)44 的下游。張力控制機(jī)構(gòu)66具有汽缸68，汽缸68可促使有角度地移動(dòng)張 力浮輥70來調(diào)節(jié)以滾動(dòng)接觸保持張力浮輥70的光敏薄片22的張力。張
力控制機(jī)構(gòu)66可以只在必要時(shí)使用，可以被省去。
檢測(cè)機(jī)構(gòu)47具有光電傳感器72例如激光傳感器、光傳感器等，用于 直接檢測(cè)由部分切割區(qū)34中的楔形槽、不同厚度的保護(hù)膜30產(chǎn)生的臺(tái)階 或者其結(jié)合引起的光敏薄片22的變化。光電傳感器72的檢測(cè)信號(hào)被用作 表示保護(hù)膜30中邊界位置的邊界位置信號(hào)。光電傳感器72與支持輥73 面對(duì)面設(shè)置?？蛇x地，替光電傳感器72,可使用非接觸位移計(jì)或圖像觀測(cè) 裝置，例如CCD攝像機(jī)等。
被檢測(cè)機(jī)構(gòu)47檢測(cè)的部分切割區(qū)34的位置數(shù)據(jù)可以被統(tǒng)計(jì)處理，轉(zhuǎn) 換為實(shí)時(shí)圖形數(shù)據(jù)。當(dāng)被檢測(cè)機(jī)構(gòu)47檢測(cè)的位置數(shù)據(jù)表示過度改變或偏 離時(shí)，生產(chǎn)設(shè)備20可以發(fā)出警告。
生產(chǎn)設(shè)備20可以采用用于發(fā)出邊界位置信號(hào)的不同系統(tǒng)。根據(jù)這樣 的不同系統(tǒng)，部分切割區(qū)34不是直接被檢測(cè)，而是在光敏薄片22上作標(biāo) 記。例如，在處理機(jī)構(gòu)36的鄰近區(qū)域中，孔或凹陷可以在部分切割區(qū)域 34附近形成于光敏薄片22中，或者光敏薄片22可以被激光束或王水噴 射切開，或可以通過噴墨或打印機(jī)作標(biāo)記。檢測(cè)光敏薄片22上的標(biāo)記， 檢測(cè)的信號(hào)被用作邊界位置信號(hào)。
如圖4所示，加熱設(shè)備45具有用于在箭頭C表示的方向上輸送作為工件 的玻璃基片24的輸送機(jī)構(gòu)74。輸送機(jī)構(gòu)74具有多個(gè)在箭頭C表示的方向上 排列的圓盤形樹脂輸送輥76。加熱設(shè)備45還具有在箭頭C表示的方向上設(shè) 置在輸送機(jī)構(gòu)74上游的用于接收玻璃基片24的接收器78。接收器78具有使 接收的玻璃基片24轉(zhuǎn)向的轉(zhuǎn)臺(tái)80。
在第一實(shí)施例中，加熱設(shè)備至少還包括第一和第二加熱爐，或第一至 第五加熱爐82、 84、 86、 88、卯。第一加熱爐82作為高溫爐使用。第二 加熱爐84作為增溫爐使用。第三加熱爐86作為增溫爐和收回機(jī)構(gòu)92使用。 第四加熱爐88作為保溫爐和定位機(jī)構(gòu)94使用。第五加熱爐90作為保溫爐和 停止機(jī)構(gòu)96使用。
具體地，第一加熱爐82具有第一加熱器(第一熱源)98a。在第一加熱 爐82中，第一加熱器98a將玻璃基片加熱到層壓所需的至少110'C的溫度， 例如12(TC的溫度。例如，第一加熱器98a的加熱器溫度被設(shè)定在20(TC或 更高的溫度。
產(chǎn)生比第一加熱爐82少的熱量的第二至第五加熱爐84 90，具有相應(yīng) 的第二至第五加熱器(第二熱源)98b~ 98e。第二至第五加熱器98b 98e的 加熱器溫度被設(shè)定在大約130。C，以便即使當(dāng)玻璃基片24在第二至第五加 熱爐84 90中停留的時(shí)間比預(yù)定時(shí)間長(zhǎng)時(shí)，玻璃基片24也不會(huì)被加熱到高 于基片溫度上限，例如，130。C。
每個(gè)玻璃基片24的表面涂有表面接觸改性劑，例如，硅烷偶聯(lián)劑(a silane coupling agent)等。因此，基片溫度上限優(yōu)選設(shè)定在表面接觸改性劑 的性能不會(huì)降低的溫度，例如，13(TC。
第三加熱爐86具有位于輸送機(jī)構(gòu)74下面的輔助加熱器100。輔助加熱 器100具有設(shè)定在大約115r的加熱器溫度。熱防護(hù)板102a、 102b設(shè)置在第 一加熱爐82和第二加熱爐84之間，用于防止第一加熱爐82的高溫對(duì)第二加 熱爐84產(chǎn)生不利的影響。每個(gè)熱防護(hù)板102a 、 102b包括，例如，不銹鋼 的固定板。然而，每個(gè)熱防護(hù)板102a、 102b還可以包括隔熱板，例如陶瓷 等，或可以用能開關(guān)的百葉窗結(jié)構(gòu)、氣幕等代替。
如圖5所示，收回機(jī)構(gòu)92具有可垂直移動(dòng)的支撐臺(tái)104，支撐臺(tái)104與 通過連接到發(fā)動(dòng)機(jī)106的驅(qū)動(dòng)力傳遞裝置107可垂直移動(dòng)的輸送螺釘108接 合。多個(gè)垂直支柱110以預(yù)定間隔固定安裝在支撐底板104上。如圖6所示， 在箭頭D表示的方向(垂直于箭頭C表示的輸送方向)上以預(yù)定間隔隔開的 多個(gè)軸承銷(bearingpin) 112設(shè)置在支柱1 IO的上表面。軸承銷112用樹脂 制成，例如，具有用于在其上支撐玻璃基片24的圓形訂端。
收回機(jī)構(gòu)92具有緩沖器114，緩沖器l 14用于支撐被輸送機(jī)構(gòu)74在箭頭 C表示的方向上輸送的玻璃基片24，并垂直向上地輸送玻璃基片24(見圖4 和圖5)。
如圖7所示，定位機(jī)構(gòu)94具有通過傳動(dòng)裝置(未示出)可垂直移動(dòng)的 升降底板116。定位機(jī)構(gòu)94還具有多個(gè)支柱115，支柱115安裝在升降底板 116上并在箭頭D表示的方向上橫向延伸穿過玻璃基片24。多個(gè)滑動(dòng)輥118 安裝在每個(gè)支柱115上，滑動(dòng)輥118的軸垂直于輸送輥76的軸延伸。
通過發(fā)動(dòng)機(jī)120在箭頭D表示的方向上可移動(dòng)的活動(dòng)板121在箭頭D表 示的方向上安裝在升降底板116的端部。在箭頭C表示的玻璃基片24被輸送 方向上， 一對(duì)參考寬度限制輥122可轉(zhuǎn)動(dòng)地安裝在活動(dòng)板121的相對(duì)端。
與各個(gè)參考寬度限制輥122排成一行的一對(duì)寬度限制輥124在箭頭D表 示的方向上可轉(zhuǎn)動(dòng)地安裝在升降底板116的相對(duì)部分。寬度限制輥124在箭 頭D表示的方向上可通過相應(yīng)的汽缸移動(dòng)。單個(gè)而不是一對(duì)寬度限制輥 124，可以在玻璃基片24被輸送的方向上設(shè)置在玻璃基片24的中心部分。 即使玻璃基片24產(chǎn)生變形，單個(gè)寬度限制輥124也可以精確地相對(duì)于參考 寬度限制輥122定位玻璃基片24。代替單個(gè)寬度限制輥124，汽缸和彈簧的 組合或只有彈簧可被用來擠壓玻璃基片24使其緊靠參考寬度限制輥122。
如圖8所示，停止機(jī)構(gòu)96具有減速傳感器130a，用于當(dāng)玻璃基片24 的后端移動(dòng)經(jīng)過它時(shí)檢測(cè)；停止傳感器130b，用于當(dāng)玻璃基片24的前端處 于規(guī)定的層壓位置時(shí)檢測(cè)玻璃基片24的后端。
停止機(jī)構(gòu)96也具有用于檢測(cè)玻璃基片24是否以給定的狀態(tài)位于并停 止在第五加熱爐90中的耐熱線性傳感器132a、 132b、 134a、 134b。耐熱 線性傳感器132a 132b檢測(cè)玻璃基片24橫向相對(duì)的末端的位置，并確定該位 置是否在預(yù)定范圍內(nèi)。耐熱線性傳感器134al34b檢測(cè)玻璃基片24的停止位 置，并確定該位置是否落在預(yù)定范圍內(nèi)。
每個(gè)耐熱線性傳感器132a、 132b、 134a、 134b都包括光發(fā)射元件和光 檢測(cè)元件，這些元件設(shè)置在每個(gè)玻璃基片24的每側(cè)，并且每個(gè)傳感器輸出 與被玻璃基片24阻擋的光的量成比例的位置檢測(cè)模擬信號(hào)。然而，每個(gè)耐 熱線性傳感器132a、 132b、 134a、 134b可以是用于通過圖像處理過程檢測(cè) 位置的傳感器。
加熱設(shè)備45—直監(jiān)測(cè)玻璃基片24的溫度。如果加熱設(shè)備45檢測(cè)到異常 溫度，加熱設(shè)備45停止輸送輥76或發(fā)出警告，并傳送故障信息，該故障信 息可被用來排除異常的玻璃基片24，也可用于質(zhì)量控制或生產(chǎn)管理。
輸送機(jī)構(gòu)74可以具有空氣升降板(未表示)，用于當(dāng)玻璃基片24在箭頭 C表示的方向上被輸送的同時(shí)升降玻璃基片24。
如圖1所示，用于儲(chǔ)存多個(gè)玻璃基片24的基片儲(chǔ)存框架136被設(shè)置在加 熱設(shè)備45的上游?；瑑?chǔ)存框架136具有分別設(shè)置在除了裝料槽和卸載槽 的三個(gè)側(cè)面上的除塵風(fēng)扇部件(或管部件)137。風(fēng)扇部件137將電中性清潔 空氣排入基片儲(chǔ)存框架136內(nèi)。儲(chǔ)存在基片儲(chǔ)存框架136中的玻璃基片24 逐一被機(jī)械手138的臂138a上的吸墊139吸取，從基片儲(chǔ)存框架136中取出，
插入接收器78中。
粘合機(jī)構(gòu)46具有一對(duì)被加熱到預(yù)定溫度的垂直分開的層壓橡膠輥 140a、 140b。支持輥142a、 142b保持與相應(yīng)層壓橡膠輥140a、 140b滾動(dòng)接 觸。支持輥142b被輥夾部件144壓靠在層壓橡膠輥140b上。
接觸防止輥146可移動(dòng)地設(shè)置在橡膠輥140a附近，用于防止光敏薄片 22接觸橡膠輥140a。用于預(yù)熱光敏薄片22至預(yù)定溫度的預(yù)熱部件147設(shè)置 在粘合機(jī)構(gòu)46上游并接近粘合機(jī)構(gòu)46。預(yù)熱部件147包括發(fā)熱裝置，例如， 紅外線棒加熱器等等。
膜輸送輥148a和底板輸送輥148b設(shè)置在粘合機(jī)構(gòu)46和基片間薄片切 割機(jī)構(gòu)48之間。冷卻機(jī)構(gòu)150設(shè)置在基片間薄片切割機(jī)構(gòu)48下游，底板剝 離機(jī)構(gòu)152設(shè)置在冷卻機(jī)構(gòu)150下游。在光敏薄片22被基片間薄片切割機(jī)構(gòu) 48在基片24a和隨后的基片24a之間切斷之后，冷卻機(jī)構(gòu)150向基片24a提供 冷空氣。具體地，冷卻機(jī)構(gòu)150以1.0 2.0m/min的速度提供l(TC的冷空氣。 然而，冷卻機(jī)構(gòu)150可以被省去，基片24a可以在光敏層壓體儲(chǔ)存框架166 中冷卻。
設(shè)置在冷卻機(jī)構(gòu)150下游的底板剝離機(jī)構(gòu)152具有多個(gè)用于吸基片24a 底面的吸墊154。當(dāng)基片24a被吸墊154在吸力下吸取時(shí)，基膜26和剩余部 分30b被機(jī)械手156從基片24a剝離。用于向基片24a的層壓區(qū)的四個(gè)側(cè)面排 出電中性空氣的電中性鼓風(fēng)機(jī)(未表示)被設(shè)置在吸墊154的上游、下游和側(cè) 面。當(dāng)在其上支撐有基片24a的工作臺(tái)被垂直、傾斜定位或?yàn)榱顺龎m而倒 置時(shí)，基膜26和剩余部分30b可以被從基片24a剝離。
用于儲(chǔ)存多個(gè)光敏層壓體160的光敏層壓體儲(chǔ)存框架166位于底板剝 離機(jī)構(gòu)152的下游。當(dāng)基膜26和剩余部分30b被底板剝離機(jī)構(gòu)152從基片24a 上剝離時(shí)生成的光敏層壓體160被機(jī)械手162的臂162a上的吸墊164吸取， 從底板剝離機(jī)構(gòu)152中取出，并放入光敏層壓體儲(chǔ)存框架166中。
光敏層壓體儲(chǔ)存框架166具有分別設(shè)置在除了裝料槽和卸載槽的三個(gè) 側(cè)面上的除塵風(fēng)扇部件(或管部件)137。風(fēng)扇部件137將電中性清潔空氣排 到光敏層壓體儲(chǔ)存框架166中。
生產(chǎn)設(shè)備20、薄片放出機(jī)構(gòu)32、處理機(jī)構(gòu)36、標(biāo)簽粘合機(jī)構(gòu)40、儲(chǔ)存 機(jī)構(gòu)42、剝離機(jī)構(gòu)44、張力控制機(jī)構(gòu)66和檢測(cè)機(jī)構(gòu)47被設(shè)置在粘合機(jī)構(gòu)46
的上面。相反，為了在玻璃基片24的底面上應(yīng)用光敏樹脂層28，薄片放出 機(jī)構(gòu)32、處理機(jī)構(gòu)36、標(biāo)簽粘合機(jī)構(gòu)40、儲(chǔ)存機(jī)構(gòu)42、剝離機(jī)構(gòu)44、張力 控制機(jī)構(gòu)66和檢測(cè)機(jī)構(gòu)47可以被設(shè)置在粘合機(jī)構(gòu)46的下面。或者，生產(chǎn)設(shè) 備20的組件總體上可以以線型排列。
生產(chǎn)設(shè)備20被層壓處理控制器170全面控制。生產(chǎn)設(shè)備20還具有層壓 控制器172、基片加熱控制器174和底板剝離控制器176等等，這些控制器 用于控制生產(chǎn)設(shè)備20不同功能的組件。這些控制器通過過程間網(wǎng)絡(luò)互相連 接。
層壓處理控制器170與工廠的網(wǎng)絡(luò)相連，在工廠CPU(未示出)的指令信
息(條件設(shè)置和生產(chǎn)信息)的基礎(chǔ)上，執(zhí)行生產(chǎn)信息處理，例如，生產(chǎn)管理 和機(jī)構(gòu)操作管理。
層壓控制器172作為控制生產(chǎn)設(shè)備20功能組件的過程主機(jī)使用。例如， 在光敏薄片22的部分切割區(qū)34由檢測(cè)機(jī)構(gòu)47檢測(cè)的位置信息的基礎(chǔ)上，層 壓控制器172作為控制加熱設(shè)備45的控制機(jī)構(gòu)運(yùn)行。
底板剝離控制器176控制底板剝離機(jī)構(gòu)152，以從粘合劑機(jī)構(gòu)46提供的 基片24a上剝離基膜26并將光敏層壓體160卸到下游工藝。底板剝離控制器 176還處理關(guān)于基片24a和光敏層壓體160的信息。
生產(chǎn)設(shè)備20的安裝空間通過隔斷墻180被分成第一清潔室182a和第二 清潔室182b。第一清潔室182a其中包括從薄片放出機(jī)構(gòu)32到張力控制機(jī)構(gòu) 66范圍內(nèi)的各種組件。第二清潔室I82b其中包括檢測(cè)機(jī)構(gòu)47和檢測(cè)機(jī)構(gòu)47 后面的其他組件。第一清潔室182a和第二清潔室182b通過直通區(qū)184互相 連接。
下面將描述根據(jù)本發(fā)明的用于執(zhí)行加熱方法的生產(chǎn)設(shè)備20的操作。 如圖1所示，在處理機(jī)構(gòu)36中，圓刀片52越過光敏薄片22橫向移動(dòng)以 切入保護(hù)膜30、光敏樹脂層28和基膜26中，從而形成部分切割區(qū)34(見圖 2)。然后，光敏薄片22在箭頭A(見圖1)表示的方向上以與保護(hù)膜30的剩余 部分30b的尺寸相當(dāng)?shù)拈g隔被輸送，然后停止，于是通過圓刀片52在其中 形成其他部分切割區(qū)34。如圖2所示，光敏薄片22提供前部剝離部分30aa 和后部剝離部分30ab，剩余部分30b位于30aa和30ab之間。
然后，為了在支撐底座56上放置保護(hù)膜30的粘合區(qū)，光敏薄片22被輸
送給標(biāo)簽粘合機(jī)構(gòu)40。在標(biāo)簽粘合劑機(jī)構(gòu)40中，預(yù)定數(shù)目的膠粘標(biāo)簽38 在吸力下被吸取，并被吸墊54b 54e夾持，越過剩余部分30b牢固地結(jié)合 到保護(hù)膜30的前部剝離部分30aa和后部剝離部分30ab(見圖3)。
具有粘合在那里的五個(gè)膠粘標(biāo)簽38的光敏薄片22，例如，被儲(chǔ)存機(jī)構(gòu) 42從光敏薄片22承受的張力變化中隔離，然后被連續(xù)輸送給剝離機(jī)構(gòu)44。 在剝離機(jī)構(gòu)44中，光敏薄片22的基膜26被吸到吸鼓62上，保護(hù)膜30被從光 敏薄片22上剝離，留下剩余部分30b。保護(hù)膜30被剝離輥63以銳角的剝離 角剝離，并被保護(hù)膜巻取部件64巻繞。在保護(hù)膜30被剝離的區(qū)域應(yīng)用電中 性氣流是優(yōu)選的。
此時(shí)，由于光敏薄片被吸鼓62緊緊夾持，所以保護(hù)膜30從光敏薄片22 剝離時(shí)產(chǎn)生的震動(dòng)不會(huì)傳遞給吸鼓62下游的光敏薄片22。因此，上述的震 動(dòng)不會(huì)傳遞給粘合機(jī)構(gòu)46，由此，可以有效地阻止玻璃基片24的層壓部分 產(chǎn)生條狀缺陷區(qū)。
在保護(hù)膜30被剝離機(jī)構(gòu)44從基膜26剝離、留下剩余部分30b之后，張 力控制機(jī)構(gòu)66調(diào)節(jié)光敏薄片22的張力，然后檢測(cè)機(jī)構(gòu)47的光電傳感器72 檢測(cè)光敏薄片22的部分切割區(qū)34。
在部分切割區(qū)34的檢測(cè)信息基礎(chǔ)上，為了向粘合機(jī)構(gòu)46輸送預(yù)定長(zhǎng)度 的光敏薄片22，膜輸送輥148a被轉(zhuǎn)動(dòng)。此時(shí)，接觸防止輥146在光敏薄片 22上面等待，橡膠輥140b設(shè)置在光敏薄片22下面。
在加熱設(shè)備45中，第一至第五加熱爐82、 84、 86、 88、 90的加熱溫度 設(shè)定值取決于粘合機(jī)構(gòu)46的層壓溫度。例如，如果層壓溫度是11(TC，那 么第二至第五加熱爐84、 86、 88、 90的加熱溫度設(shè)定為大約12(TC，第一 加熱爐82的加熱溫度設(shè)定為200'C或更高的溫度。為了保持應(yīng)用在玻璃基 片24表面的表面接觸改性劑的性能，玻璃基片24的溫度上限設(shè)定為13(TC。
因此，基本上，第一加熱器98a設(shè)定大約25(TC的加熱器溫度，第二、 第四和第五加熱器98b、 98d、 98e設(shè)定大約13(TC的加熱器溫度。在第三加 熱爐86中，第三加熱器98c設(shè)定在125t: 130°C的范圍內(nèi)的加熱器溫度， 輔助加熱器100設(shè)定大約115'C的加熱器溫度。
機(jī)械手138夾住儲(chǔ)存在基片儲(chǔ)存框架136內(nèi)的玻璃基片24，將夾住的玻 璃基片24輸送到接收器78中。在接收器78中，玻璃基片24通過轉(zhuǎn)臺(tái)80轉(zhuǎn)向
需要的角度位置。然后，玻璃基片被輸送機(jī)構(gòu)74的輸送輥76以間歇輸送 模式從接收器78輸送到第一加熱爐82中。
在第一加熱爐82中，玻璃基片24通過第一加熱器98a被迅速地加熱， 如圖4所示。然后，玻璃基片24通過輸送機(jī)構(gòu)74從第一加熱爐82中輸送到 第二加熱爐84內(nèi)。隨后引入到接收器78中的新玻璃基片24被輸送到第一加 熱爐82中。
在第二加熱爐84中，玻璃基片24被第二加熱器98b逐漸加熱，設(shè)定的 第二加熱器98b的加熱器溫度值比第一加熱器98a的加熱器溫度低。在玻璃 基片24被第二加熱器98b加熱到預(yù)定時(shí)間之后，玻璃基片24被輸送機(jī)構(gòu)74 引入到第三加熱爐86中。在第三加熱爐86中，玻璃基片24被加熱給定時(shí)間。 此后，玻璃基片24被輸送機(jī)構(gòu)74送入第四加熱爐88中，玻璃基片24被定位 在第四加熱爐88中并被加熱。
第四加熱爐88中包括定位機(jī)構(gòu)94。如圖7所示，升降底板116被未示出 的傳動(dòng)裝置提起，支撐在升降底板116上的滑動(dòng)輥118升降玻璃基片24使其 離開輸送輥76。
然后，發(fā)動(dòng)機(jī)120被啟動(dòng)以向玻璃基片24的一側(cè)移動(dòng)參考寬度限制輥 122，參考寬度限制輥122支撐玻璃基片24的側(cè)面，使玻璃基片24進(jìn)入預(yù)定 參考位置。汽缸126被驅(qū)動(dòng)以向參考寬度限制輥122移動(dòng)寬度限制輥124。 寬度限制輥124接觸玻璃基片24的另一側(cè)，擠壓玻璃基片24緊靠參考寬度 限制輥122，從而橫向定位玻璃基片24。
然后，在寬度限制輥124從玻璃基片24的一側(cè)分開、參考寬度限制輥 122從玻璃基片24的另一側(cè)分開之后，升降底板116被降低以將玻璃基片24 放置在輸送輥76上。因此已經(jīng)在第四加熱爐88中被處理的玻璃基片24被輸 送機(jī)構(gòu)74輸送到第五加熱爐90中，在第五加熱爐卯中，玻璃基片24是絕熱 的并在被卸下之前停止。
第五加熱爐卯中包括停止機(jī)構(gòu)96。如圖8所示，當(dāng)玻璃基片24后端移 動(dòng)越過減速傳感器130a時(shí)，玻璃基片24被輸送機(jī)構(gòu)74輸送的速度減小。當(dāng) 停止傳感元件130b檢測(cè)到玻璃基片24后端時(shí)，停止玻璃基片24的輸送。
玻璃基片24的橫邊(在箭頭D表示的方向上)位置由耐熱線性傳感器 132a、 132b檢測(cè)，這些傳感器可以確定所檢測(cè)的玻璃基片24橫邊的位置是 否進(jìn)入預(yù)定范圍。設(shè)置在玻璃基片24后端的耐熱線性傳感器134a、 134b可 以確定在玻璃基片24移動(dòng)方向上玻璃基片后端的位置是否進(jìn)入預(yù)定范圍。 如果判斷玻璃基片24停止在第五加熱爐90內(nèi)的預(yù)定停止位置，玻璃基 片24與光敏薄片22的光敏樹脂層28的粘合區(qū)對(duì)齊地暫時(shí)位于橡膠輥140a、 140b之間。
然后，輥夾部件144操作以升降保持輥142b和橡膠輥140b，以便在橡 膠輥140a、 140b之間以預(yù)定壓力夾持玻璃基片24。橡膠輥140a轉(zhuǎn)動(dòng)以向玻 璃基片24傳送，即層壓，加熱熔融的光敏樹脂層28。
在以1 .Om/min 10.0 m/min范圍內(nèi)的速度輸送光敏樹脂層28的情況下， 光敏樹脂層28被層壓到玻璃基片24上。橡膠輥140a、 140b具有100。C 140°C范圍內(nèi)的溫度和40~ 90范圍內(nèi)的硬度，施加50 N / cm 400 N / cm范 圍內(nèi)的壓力(線性壓力)。
當(dāng)光敏薄片22已經(jīng)被層壓到導(dǎo)向玻璃基片24上時(shí)，第五加熱爐90中下 一個(gè)玻璃基片24被放置在橡膠輥140a、 140b之間并停留一段時(shí)間。同時(shí)， 在箭頭C表示的方向上輸送具有光敏薄片22層壓在其上的導(dǎo)向玻璃基片 24，光敏薄片22被層壓到下一個(gè)玻璃基片24上。
在另一個(gè)玻璃基片24己經(jīng)如上所述位于第四加熱爐88中之后，所述另 一個(gè)玻璃基片24從第四加熱爐88被輸送到第五加熱爐卯中。當(dāng)先前的玻璃 基片24上的光敏薄片22的層壓完成時(shí)，另一玻璃基片24被夾在橡膠輥 140a、 140b之間并暫時(shí)停止，之后，光敏薄片22被層壓到所述另一個(gè)玻璃 基片24上。
如圖1所示，包括玻璃基片24和粘合到玻璃基片24的光敏薄片22的基 片24a以一定間隔在箭頭C表示的方向上被輸送，被冷卻機(jī)構(gòu)150冷卻，然 后被運(yùn)送到底板剝離機(jī)構(gòu)152。在底板剝離機(jī)構(gòu)152中，當(dāng)吸墊154吸取基 片24a時(shí)，基膜26和剩余部分30b被機(jī)械手156剝離，從而產(chǎn)生光敏層壓體 160。
此時(shí),電中性空氣從設(shè)置在吸墊154的上游、下游和側(cè)面的鼓風(fēng)機(jī)中向 基片24a的層壓區(qū)的四個(gè)側(cè)面排出。光敏層壓體160被機(jī)械手162的臂162a 夾持，并被放入光敏層壓體儲(chǔ)存框架166中。上述操作重復(fù)進(jìn)行直到預(yù)定 數(shù)目的光敏層壓體160被儲(chǔ)存在光敏層壓體儲(chǔ)存框架166中。
根據(jù)第一實(shí)施例，如圖4所示，位于輸送方向上上游的第一加熱爐82 產(chǎn)生比第二加熱爐84更大的熱量。玻璃基片24被第一加熱爐82迅速地加熱 接近大約12(TC的目標(biāo)溫度。
進(jìn)行實(shí)驗(yàn)旨在檢測(cè)傳統(tǒng)的加熱設(shè)備和加熱設(shè)備45的各自溫度增長(zhǎng)模 式，其中傳統(tǒng)加熱設(shè)備缺乏第一加熱爐82作為高溫爐，其所有的加熱器溫 度都設(shè)定在大約13(TC。如圖9所示，根據(jù)傳統(tǒng)的加熱設(shè)備，玻璃基片24 被逐漸加熱，玻璃基片24達(dá)到要求的大約12(TC的的目標(biāo)溫度需要相當(dāng)長(zhǎng) 的時(shí)間。
根據(jù)使用第一加熱爐82作為高溫爐的第一實(shí)施例，玻璃基片24被第一 加熱爐82迅速地加熱到目標(biāo)溫度，將玻璃基片24加熱到目標(biāo)溫度所需的時(shí) 間更短。因此，根據(jù)第一實(shí)施例，第一至第五加熱爐82 90的總長(zhǎng)度在箭 頭C表示的方向上大大減小，使減小加熱設(shè)備45的外形尺寸成為可能。
產(chǎn)生比第一加熱爐82少的熱量的第二加熱爐84，和第三至第五加熱爐 86 卯被設(shè)置在第一加熱爐82的下游。因此，已經(jīng)通過第一加熱爐82迅速 地被加熱到接近目標(biāo)溫度的玻璃基片24可以通過第二至第五加熱爐84 90 被精確加熱到目標(biāo)溫度。
即使玻璃基片24位于第二至第五加熱爐84 卯中，也不會(huì)被過度地加 熱到13(TC或更高的過度高溫溫度。因此，加熱設(shè)備45不需要用于冷卻玻 璃基片24的冷卻裝置，防止降低應(yīng)用于玻璃基片24的表面接觸改性劑的性 能。
此外，根據(jù)第一實(shí)施例，第三加熱爐86中包括收回裝置92。當(dāng)生產(chǎn)設(shè) 備20需要被保養(yǎng)維護(hù)來替換光敏薄片輥22a，或由于故障引起生產(chǎn)設(shè)備20 停機(jī)時(shí)，即使玻璃基片24被分別放置在第一至第五加熱爐82 90中，第一 加熱爐82中的玻璃基片24也可以容易地從那里移除。
具體地，如果玻璃基片24分別在第一至第五加熱爐82 90中，啟動(dòng)收 回裝置92的發(fā)動(dòng)機(jī)106以轉(zhuǎn)動(dòng)輸送螺桿108來升降支撐臺(tái)104，如圖5所示。 在支撐臺(tái)104的支柱110上的軸承銷112進(jìn)入與玻璃基片24下部表面鄰接， 升降玻璃基片24進(jìn)入緩沖器114中。
然后，如圖4所示，位于第二加熱爐84中的玻璃基片24被輸送機(jī)構(gòu)74 輸送到第三加熱爐86中，第三加熱爐86中玻璃基片24位于輸送輥76上。因 此，在第三加熱爐86中，兩個(gè)玻璃基片24被設(shè)置在上下位置。位于第一加 熱爐82中的玻璃基片24被輸送機(jī)構(gòu)74輸送到第二加熱爐84中。
因此，五個(gè)玻璃基片24位于第二至第五加熱爐84 90中。即使玻璃基 片24位于加熱設(shè)備45中，也可以可靠地防止它們被加熱到14(TC或更高的 過高溫度。因此,加熱設(shè)備45不需要用于冷卻否則被過度加熱的玻璃基片24 的冷卻裝置，防止降低應(yīng)用于玻璃基片24的表面接觸改性劑的性能。玻璃 基片24從靜態(tài)恢復(fù)后，可以迅速地將保持接近目標(biāo)溫度的玻璃基片24提供 給粘合機(jī)構(gòu)46。因此可以高效執(zhí)行生產(chǎn)設(shè)備20的操作。
在第一實(shí)施例中，玻璃基片24以間歇輸送模式，即，分批輸送模式被 輸送。然而，在加熱設(shè)備45中，玻璃基片24可以被連續(xù)輸送。
圖10以側(cè)面示意圖表示根據(jù)本發(fā)明第二實(shí)施例的加熱設(shè)備190。與根 據(jù)第一實(shí)施例的加熱設(shè)備45的部件相同的加熱設(shè)備190的那些部件被用相 同的參考符號(hào)表示，下面不再詳述。同樣地，根據(jù)將在下面描述的第三實(shí) 施例至第五實(shí)施例的加熱設(shè)備的與根據(jù)第一實(shí)施例的加熱設(shè)備45的部件 相同的那些部件用相同的參考符號(hào)表示，下面不再詳述。
如圖10所示，加熱設(shè)備190具有設(shè)在第三加熱爐86中的收回裝置192。 收回裝置192具有升降底板194，升降底板194具有安裝在其上的兩組輸送 輥196a、 196b。兩組輸送輥196a、 196b分別提供上下輸送傳送器。收回 裝置192具有緩沖器198，緩沖器198用于接收沿輸送機(jī)構(gòu)74的輸送路徑向 上(或向下)輸送的玻璃基片24。
根據(jù)第二實(shí)施例，為了用輸送輥196a(或輸送輥196b)將第二加熱爐84 提供的玻璃基底24輸送到第三加熱爐86、然后輸送到第四加熱爐，升降底 板194通常被設(shè)置在較低的位置(較高的位置)。
當(dāng)玻璃基片24位于加熱設(shè)備190中時(shí)，位于第三加熱爐86中的玻璃基 片24通過收回裝置192的升降底板194的升降而被收回到緩沖器198中。位 于第二加熱爐84中的玻璃基片24被輸送輥196b(或輸送輥196a)輸送到第三 加熱爐86中，位于第一加熱爐82中的玻璃基片24被輸送到第二加熱爐84 中。因此，在第三加熱爐86中，兩個(gè)玻璃基片24被設(shè)置在上下位置。
為了將玻璃基片24從加熱設(shè)備190輸送到粘合位置，升降底板194被降 低(或升高)，在輸送輥196a(或輸送輥196b)上的玻璃基片24被輸送到第四
加熱爐88中。然后，升降底板194被升高(或降低)，在輸送輥196b(或輸送 輥196a)上的玻璃基片24被輸送到第四加熱爐88中。
因此，根據(jù)第二實(shí)施例，先前被提供給加熱設(shè)備190的玻璃基片24暫 時(shí)位于第三加熱爐86中的緩沖器198中，然后在下一個(gè)玻璃基片24之前被 輸送到第四加熱爐88中。因此，為了容易并可靠管理玻璃基片24，本著先 進(jìn)先出的原則，將玻璃基片24輸送或輸出第三加熱爐86。
圖11和12表示根據(jù)本發(fā)明第三實(shí)施例的加熱設(shè)備200。
如圖11所示，加熱設(shè)備200具有在箭頭E表示的方向上從第三加熱爐86 向側(cè)面突出的緩沖器202。如圖11和12所示，第三加熱爐86具有收回裝置 204，收回裝置204具有可通過傳動(dòng)裝置垂直移動(dòng)的支撐底板206(未示出)。 多個(gè)可轉(zhuǎn)動(dòng)輥208通過導(dǎo)向板207安裝在支撐底板206上，可轉(zhuǎn)動(dòng)輥208的軸 線垂直于輸送輥76的軸線延伸。
緩沖器202具有多個(gè)接收來自輥208的玻璃基片24并向輥208傳送玻璃 基片24的支撐輥210。
根據(jù)第三實(shí)施例，當(dāng)玻璃基片24位于加熱設(shè)備190中時(shí)，位于第三加 熱爐86中的玻璃基片24通過收回裝置204的支撐底板206的升降而被輥208 支撐。然后，當(dāng)輥208轉(zhuǎn)動(dòng)時(shí)，玻璃基片24通過輥208被收回到緩沖器202 中。位于第二加熱爐84中的玻璃基片24被輸送到第三加熱爐86中，位于第 一加熱爐82中的玻璃基片24被輸送到第二加熱爐84中。
因此，根據(jù)第三實(shí)施例，防止玻璃基片24被連續(xù)放置在作為高溫爐的 第一加熱爐82中超過一定時(shí)間，由此，如同第一實(shí)施例那樣，防止玻璃基 片24被過度加熱。
圖13至17示意地表示根據(jù)本發(fā)明第四實(shí)施例的加熱設(shè)備220。
如圖13所示，加熱設(shè)備220具有設(shè)在第二加熱爐84中的第一收回裝置 92a和設(shè)在第三加熱爐86中的第二收回裝置92b。第一和第二收回裝置92a、 92b分別具有第一和第二緩沖器114a、 114b。第二和第三加熱爐84、 86分 別具有設(shè)置在輸送機(jī)構(gòu)74下面的輔助加熱器100a、 100b。
第四加熱爐88可以兼作定位機(jī)構(gòu)，而且還可具有停止機(jī)構(gòu)以便兼作第 五加熱爐。在第一至第四加熱爐82 88中設(shè)置的溫度和玻璃基片24的溫度 增長(zhǎng)方式在圖14中表示。
根據(jù)第四實(shí)施例，五個(gè)玻璃基片24p1 24p5通常按它們被提供進(jìn)入加 熱設(shè)備220的順序被放入加熱設(shè)備220中。當(dāng)判斷玻璃基片24p4在作為高溫 爐的第一加熱爐82中受熱超過預(yù)定時(shí)間時(shí)，升降第一收回機(jī)構(gòu)92a來將玻 璃基片24p3收回到第一緩沖器114a中，并將玻璃基片24p4從第一加熱爐82 輸送到第二加熱爐84中，如圖15所示。因此，防止玻璃基片24p4在第一加 熱爐82存在超過一定時(shí)間。
為了從加熱設(shè)備220向粘合位置依次輸送玻璃基片24pl等，啟動(dòng)輸送 機(jī)構(gòu)74，以便從第四加熱爐88中排出玻璃基片24pl，從第三加熱爐86向第 四加熱爐中輸送玻璃基片24p2，從第二加熱爐84向第三加熱爐86中輸送玻 璃基片24p4，并且向第一加熱爐82中輸送玻璃基片24p5，如圖16所示。
然后，如圖17所示，降低位于第二加熱爐84的緩沖器114a中的玻璃基 片24p3，使其回到輸送機(jī)構(gòu)74上。輸送到第三加熱爐86中的玻璃基片24p4 被第二收回裝置92b收回到第二緩沖器114b中。
在玻璃基片24pl和玻璃基片24p2已經(jīng)被輸送之后，第二加熱爐84中的 玻璃基片24p3被輸送機(jī)構(gòu)74輸送到第三加熱爐86中，然后從第四加熱爐88 中被輸送到粘合位置。此后，在輸送玻璃基片24p3之后，收回在第三加熱 爐86的第二緩沖器114b中的玻璃基片24p4回到輸送機(jī)構(gòu)74上，然后從第四 加熱爐88中被輸送到粘合位置。
因此，根據(jù)第四實(shí)施例，通過光敏薄片提供到加熱設(shè)備220中的玻璃 基片24pl按它們被提供給加熱設(shè)備220的順序被輸送到粘合位置，如同第 二實(shí)施例那樣，本著先進(jìn)先出的原則，被輸進(jìn)和輸出加熱設(shè)備220。
圖18以側(cè)面示意圖表示根據(jù)本發(fā)明第五實(shí)施例的加熱設(shè)備230。
如圖18所示，加熱設(shè)備230具有設(shè)置在第一加熱爐82和第二加熱爐84 之間的緩沖加熱爐(緩沖器)232。緩沖加熱爐232具有加熱器98f。
根據(jù)第五實(shí)施例，當(dāng)加熱設(shè)備230正常操作時(shí)，己經(jīng)在第一加熱爐82 中被加熱到給定時(shí)間的玻璃基片24穿過第一和第二加熱爐82、 84之間的緩 沖加熱爐232，被輸送到第二加熱爐84中，玻璃基片24在第二加熱爐84中 被加熱到預(yù)定時(shí)間。只有當(dāng)判斷玻璃基片24已經(jīng)在第一加熱爐82中被加熱 到超過給定時(shí)間時(shí)，玻璃基片24從第一加熱爐82被輸送到緩沖加熱爐232 中，并在緩沖加熱爐232中等待直到加熱設(shè)備230的正常加熱操作重新開始。
根據(jù)第五實(shí)施例，加熱設(shè)備230具有簡(jiǎn)單緊湊的結(jié)構(gòu)，防止玻璃基片 24在第一加熱爐82中保持超過給定時(shí)間，由此防止玻璃基片24被過度加 熱，如同第一至第三實(shí)施例那樣。
雖然本發(fā)明的某些優(yōu)選方案已經(jīng)被表示并詳細(xì)描述，但是在權(quán)利要求 的范圍內(nèi)做出的各種改變和調(diào)整是可以理解的。
權(quán)利要求
1.一種用于加熱工件(24)的設(shè)備(45)，包括輸送機(jī)構(gòu)(74)，用于在輸送方向上輸送工件(24)；和沿著所述輸送方向設(shè)置的至少第一和第二加熱爐(82，84)；其中所述第一加熱爐(82)相對(duì)于所述輸送方向設(shè)置在所述第二加熱爐(84)的上游，并具有用于將所述工件(24)至少加熱到處理該工件(24)所需的目標(biāo)溫度的第一熱源(98a)；并且能夠產(chǎn)生比所述第一加熱爐少的熱量的所述第二加熱爐(84)相對(duì)于所述輸送方向設(shè)置在第一加熱爐(82)的下游，并且具有用于將所述工件(24)加熱到低于所述目標(biāo)溫度的溫度的第二加熱源(98b)。
2. 如權(quán)利要求l所述的設(shè)備，其中所述第二加熱爐(84)或者相對(duì)于所述輸 送方向設(shè)置在所述第二加熱爐(84)下游的包括第三加熱爐(86)的多個(gè)加熱 爐之一具有用于從所述輸送機(jī)構(gòu)(74)中收回所述工件(24)的收回機(jī)構(gòu)(92)。
3. 如權(quán)利要求2所述的設(shè)備，其中所述收回機(jī)構(gòu)(92)包括用于接收在垂直 于所述輸送方向的方向上垂直或水平地傳送的所述工件(24)的緩沖器 (114)。
4. 如權(quán)利要求l所述的設(shè)備，還包括緩沖器(232)，其相對(duì)于所述輸送方向設(shè)置在所述第一加熱爐(82)的下 游，用于只有當(dāng)判斷所述工件(24)已經(jīng)在所述第一加熱爐(82)中被加熱超 過預(yù)定時(shí)間時(shí)，保持所述工件(24)或下游工件(24)在緩沖器(232)中等待。
5. 如權(quán)利要求l所述的設(shè)備，其中所述輸送機(jī)構(gòu)(74)連續(xù)地或間歇地輸送 所述工件(24)。
6. 如權(quán)利要求l所述的設(shè)備，其中所述第二加熱爐(84)或者相對(duì)于所述輸 送方向設(shè)置在所述第二加熱爐(84)下游的包括第三加熱爐(86)的多個(gè)加熱 爐之一具有用于在所述輸送方向的橫向方向上橫向地定位所述工件(24)的 定位機(jī)構(gòu)(94)。
7. 如權(quán)利要求6所述的設(shè)備，還包括停止機(jī)構(gòu)(96)，其相對(duì)于所述輸送方向設(shè)置在所述定位機(jī)構(gòu)(94)的下 游，用于沿所述輸送方向?qū)⑺龉ぜ?24)停止在預(yù)定位置。
8. —種在沿著輸送路徑間歇地或連續(xù)地輸送工件(24)時(shí)加熱工件(24)的 方法，包括如下步驟用相對(duì)于所述輸送方向設(shè)置在上游區(qū)域的、并能夠?qū)⑺龉ぜ?24)至 少加熱到處理該工件(24)所需的目標(biāo)溫度的第一加熱爐(82)將所述工件(24) 加熱到等于或低于目標(biāo)溫度的溫度；和用相對(duì)于所述輸送方向設(shè)置在下游區(qū)域的、并能夠產(chǎn)生比所述第一加 熱爐(82)少的熱量的第二加熱爐(84)將所述工件(24)加熱到等于或低于所 述目標(biāo)溫度的溫度。
9. 如權(quán)利要求8所述的方法，其中，用于從所述輸送路徑收回所述工件 (24)的緩沖器(114)設(shè)置在所述第二加熱爐(84)或者相對(duì)于所述輸送方向設(shè) 置在所述第二加熱爐(84)下游的包括第三加熱爐(86)的多個(gè)加熱爐之一 中，還包括如下步驟當(dāng)判斷所述工件(24)在所述第一加熱爐(82)中已經(jīng)被加熱超過預(yù)定時(shí) 間時(shí)，將所述工件(24)或另一工件(24)從所述輸送路徑傳送到所述緩沖器 (U4)中，并從所述第一加熱爐(82)中排出所述工件(24)。
10. 如權(quán)利要求9所述的方法，其中所述緩沖器(198)在所述輸送路徑的橫 向上設(shè)置，還包括如下步驟當(dāng)判斷所述工件(24)在所述第一加熱爐(82)中已經(jīng)被加熱超過預(yù)定時(shí) 間時(shí)，將先前提供的第一工件(24)傳送到所述緩沖器(198)中，此后平行于 所述第一工件(24)放置隨后提供的第二工件(24)，將所述第一工件(24)返 回到所述輸送路徑，從所述輸送路徑分離所述第二工件(24)，然后沿著所 述輸送路徑輸送所述第一工件(24)，此后將所述第二工件(24)返回到所述 輸送路徑，并在所述第一工件(24)之后沿著所述輸送路徑輸送所述第二工 件(24)。
11. 如權(quán)利要求9所述的方法，其中所述緩沖器包括沿所述輸送路徑布置 的第一和第二緩沖器(114a、 114b)，所述方法還包括如下步驟當(dāng)判斷所述工件(24)在所述第一加熱爐(82)中已經(jīng)被加熱超過預(yù)定時(shí) 間時(shí)，將先前提供的第一工件(24)從所述輸送路徑傳送到所述第一緩沖器 (114a)中，此后通過所述第一緩沖器(l 14a)將隨后提供的第二工件(24)傳送 到所述第二緩沖器(l 14b)中，將所述第一工件(24)從所述第一緩沖器(114a) 返回到所述輸送路徑，沿所述輸送路徑將所述第一工件(24)輸送到下游， 然后將所述第二工件(24)從所述第二緩沖器(114b)返回到所述輸送路徑， 并在所述第一工件(24)之后沿所述輸送路徑輸送所述第二工件(24)。
12. 如權(quán)利要求8所述的方法，其中緩沖器(232)相對(duì)于所述輸送方向設(shè) 置在第一加熱爐(82)的下游，所述方法還包括如下步驟-只有當(dāng)判斷所述工件(24)在所述第一加熱爐(82)中已經(jīng)被加熱超過預(yù) 定時(shí)間時(shí)，才將所述工件(24)或下游工件(24)保持在所述緩沖器(232)中等待。
13. 如權(quán)利要求8所述的方法，還包括如下步驟在所述輸送方向的橫向方向上，將所述工件(24)橫向地定位在所述第 二加熱爐(84)或者相對(duì)于所述輸送方向設(shè)置在所述第二加熱爐(84)的下游 的包括第三加熱爐(86)的多個(gè)加熱爐之一中；和沿著所述輸送方向使所述工件(24)停止在預(yù)定位置，此后檢測(cè)所述工 件(24)是否停止在所述預(yù)定位置。
全文摘要
一種加熱設(shè)備(45)，具有沿玻璃基片(24)被輸送機(jī)構(gòu)(74)輸送的方向布置的第一至第五加熱爐(82～90)。第一加熱爐(82)具有至少將玻璃基片(24)加熱到處理工件(24)所需的目標(biāo)溫度的第一加熱器(98a)。第二加熱爐(84)具有將玻璃基片(24)加熱到等于或低于目標(biāo)溫度的加熱器(98b)。第二加熱爐(84)產(chǎn)生比第一加熱爐(82)少的熱量。所述第二加熱爐或者所述第二加熱爐的下游的加熱爐之一可以包括緩沖器系統(tǒng)，以避免在第一加熱爐中的工件的過度加熱。
文檔編號(hào)F27B9/02GK101184969SQ20068001759
公開日2008年5月21日 申請(qǐng)日期2006年5月19日 優(yōu)先權(quán)日2005年5月20日
發(fā)明者中桐政幸, 杉原了一, 秋好寬和 申請(qǐng)人:富士膠片株式會(huì)社