專利名稱：微電子封裝錫球成形爐的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及一種微電子封裝錫球成形爐。
背景技術(shù)：
隨著電子信息技術(shù)的飛速發(fā)展，大規(guī)模的集成電路使用量越來越大，其中的IC芯片需要用錫球進(jìn)行封裝，這就需要制造出大批高質(zhì)量的錫球。已有的錫球成形爐的結(jié)構(gòu)為爐體上固接有加熱圈，加熱圈上設(shè)有傳感器，以便對溫度進(jìn)行監(jiān)控。因各種不同材質(zhì)無鉛錫材的再結(jié)晶曲線不同，導(dǎo)致成型溫度有較小的差別，而較小的差別將直接影響錫球成型的質(zhì)量。當(dāng)加熱圈的溫度過高時，只能通過斷電自然降溫，因此其控制溫度的準(zhǔn)確性及靈活性較差。另外由于加熱圈是固接于爐體上的，不同的錫材要求爐體內(nèi)的融化區(qū)、再結(jié)晶區(qū)、穩(wěn)定區(qū)、冷卻區(qū)的范圍及長度也要隨之改變，所以固接的加熱圈適應(yīng)型較差，以至于影響錫球的質(zhì)量。針對上述問題進(jìn)行廣泛檢索，尚未發(fā)現(xiàn)有理想的技術(shù)方案。
實用新型內(nèi)容本實用新型的目的就是針對已有技術(shù)中存在的上述缺點(diǎn)，對已有的成形爐進(jìn)行改進(jìn)而提出的一種新結(jié)構(gòu)的錫球成形爐。
為了實現(xiàn)上述目的，本實用新型采用了如下技術(shù)方案一種微電子封裝錫球成形爐，它由爐體、聯(lián)于爐體上的環(huán)形加熱圈、與爐體相連的球閥及收料筒組成，其特征在于環(huán)形加熱圈的外面設(shè)有一個C型彈性夾緊圈，在C型夾緊圈的開口處設(shè)有相配合的螺栓及螺帽。為了更好地控制溫度，在所述的爐體上設(shè)有兩個半圓結(jié)構(gòu)的冷卻器，它們通過螺栓聯(lián)在爐體上，每個冷卻器上設(shè)有一對進(jìn)出水嘴及一組水孔，進(jìn)出水嘴聯(lián)于兩端的水孔中，冷卻器的兩端分別設(shè)有間隔的連通槽將每兩個相鄰的水孔連通，每端分別設(shè)置一個相應(yīng)的腰圓形蓋板將冷卻器一端的一組水孔蓋住，使進(jìn)出水嘴、水孔通過連通槽形成S型的循環(huán)水道。
本實用新型同已有技術(shù)相比具有如下優(yōu)點(diǎn)使用了C型夾緊圈固定加熱全的結(jié)構(gòu)，可以將加熱圈固定在爐體的任意位置，同時也可以根據(jù)需要增加或減少加熱圈的數(shù)量及側(cè)溫點(diǎn)，再加上所設(shè)置的冷卻器，各成形區(qū)的溫度和長度可以自由調(diào)節(jié)，能夠保證不同材質(zhì)、不同規(guī)格的質(zhì)量要求。另外，可以加長爐體，以成形無鉛錫球。當(dāng)增加冷卻器后，使得各溫區(qū)溫度控制更加更精確，且更加方便靈活。
為了更加詳細(xì)地說明本實用新型，下面提供了本實用新型的一個最佳實施例加以說明。


圖1是本實用新型的主視圖；圖2是圖1的A-A剖視放大圖；圖3是圖1的B-B剖視放大圖；圖4是圖3的N-N局部剖視放大圖；具體實施方式
如圖1所示，成形爐4為細(xì)長型結(jié)構(gòu)，其上端設(shè)有喇叭型入料口，下端連接有球閥8和收料筒7，爐體內(nèi)充滿成形油(聚乙二醇)，原料錫段或錫片從上方落入喇叭型入料口后，經(jīng)融化區(qū)E、再結(jié)晶區(qū)C、穩(wěn)定區(qū)5、冷卻區(qū)6后成形，打開球閥8，則錫球落入收料筒7中，這些都是已知結(jié)構(gòu)。在融化區(qū)E、再結(jié)晶區(qū)C、穩(wěn)定區(qū)5的爐體上均設(shè)有加熱裝置2和冷卻裝置3。加熱裝置2的結(jié)構(gòu)如圖2所示，加熱圈2b被C型彈性夾緊圈2a抱住夾緊固定在爐體4上，C型彈性夾緊圈2a的上方開口處用螺栓2h和螺帽2f聯(lián)接固定，C型彈性夾緊圈2a的下方對稱位置設(shè)有孔以便加熱圈的電極2e伸出，C型彈性夾緊圈2a的正下方還設(shè)有孔以便使熱電偶2d及其固定座2c伸出。由圖可見，加熱圈2b可以很方便的固定在爐體的任意位置。冷卻裝置3如圖3所示，它由兩個半圓形冷卻器3組成，半圓形冷卻器3的兩端用螺栓、螺帽聯(lián)接固定在爐體4上。每個半圓形冷卻器3上沿其長度方向設(shè)有一組水孔3c(如圖所示為10個)，其中兩端的水孔分別聯(lián)接有進(jìn)水嘴3a和出水嘴3e，如圖4所示，半圓形冷卻器3的每個端面上設(shè)有間隔的連通槽3b將相鄰的水孔聯(lián)通，每端設(shè)有一腰圓形的蓋板3d將所有的水孔蓋住，這樣可在冷卻器內(nèi)形成S形的冷卻水循環(huán)通道。
權(quán)利要求1.一種微電子封裝錫球成形爐，它由爐體、聯(lián)于爐體上的環(huán)形加熱圈、與爐體相連的球閥及收料筒組成，其特征在于環(huán)形加熱圈的外面設(shè)有一個C型彈性夾緊圈，在C型夾緊圈的開口處設(shè)有相配合的螺栓及螺帽。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的微電子封裝錫球成形爐，其特征在于所述的爐體上設(shè)有兩個半圓形的冷卻器，它們通過螺栓聯(lián)在爐體上，每個冷卻器上設(shè)有一對進(jìn)出水嘴及一組水孔，進(jìn)出水嘴聯(lián)于兩端的水孔中，冷卻器的兩端分別設(shè)有間隔的連通槽將每兩個相鄰的水孔連通，每端分別設(shè)置一個相應(yīng)的腰圓形蓋板將冷卻器一端的一組水孔蓋住。
專利摘要本實用新型涉及一種微電子封裝錫球成形爐，它由爐體4、聯(lián)于爐體上的環(huán)形加熱圈2、與爐體相連的球閥8及收料筒7組成，其特征在于環(huán)形加熱圈的外面設(shè)有一個C型彈性夾緊圈，在爐體上設(shè)有兩個半圓形的冷卻器3，每個冷卻器上設(shè)有一對進(jìn)出水嘴及一組水孔，水孔及水嘴相互連通形成S形循環(huán)水通道。本實用新型優(yōu)點(diǎn)在于C型夾緊圈可以將加熱圈固定在爐體的任意位置，同時也可以根據(jù)需要增加或減少加熱圈的數(shù)量及測溫點(diǎn)，各成形區(qū)的溫度和長度可以自由調(diào)節(jié)，能夠保證不同材質(zhì)、不同規(guī)格的質(zhì)量要求。也可以加長爐體，以成形無鉛錫球。增加冷卻器后，使得各溫區(qū)溫度控制更加更精確，且更加方便靈活。
文檔編號F27B9/30GK2890809SQ200520125590
公開日2007年4月18日 申請日期2005年12月8日 優(yōu)先權(quán)日2005年12月8日
發(fā)明者鮑復(fù)魚, 郝世浩 申請人:安徽精通科技有限公司