專利名稱：加熱烹調(diào)器的制作方法
技術領域：
本發(fā)明涉及一種可供給蒸氣的加熱烹調(diào)器。
背景技術：
作為可進行高頻波加熱、烘烤加熱的加熱烹調(diào)器，從桌上型到內(nèi)置對應型等各種類型的產(chǎn)品販賣于市(例如參照專利文獻1)。另外，也有具備向加熱室內(nèi)供給蒸氣而進行蒸烹調(diào)和促進加熱時繞被加熱物的熱流動等功能的加熱烹調(diào)器。
專利文獻1特表2003-517564號公報但是，尤其是可烘烤加熱和供給蒸氣的加熱烹調(diào)器中存在以下問題。即，烘烤加熱時例如以200℃的高溫對加熱室內(nèi)加熱而進行烹調(diào)時，加熱室內(nèi)整體成為高溫環(huán)境，與加熱室壁面連接的加熱烹調(diào)器的各部分由于熱傳導而升溫。這時，加熱烹調(diào)器的外側(cè)壁面有時不變?yōu)楦邷囟筛魺釥顟B(tài)，但是，由于加熱烹調(diào)器主體的前面、即開閉加熱室的被加熱物取出口的開閉門所相對地方成高溫狀態(tài)，故操作者必須注意手指不要直接接觸，或必須具有供水罐的插入口相對罐的寬度充分寬而不接觸高溫部的結(jié)構。
但是，在該加熱烹調(diào)器主體的前面，為提高操作性和減少罐容納空間，配置向蒸氣發(fā)生機構供給水的供水罐的插入口時，供水罐的拆卸操作時，觸碰形成高溫狀態(tài)的加熱烹調(diào)器主體的前面的可能性增加，必須對此刻意注意。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明是鑒于上述問題而開發(fā)的，其目的在于提高一種不必刻意地注意不要觸碰到形成高溫狀態(tài)的加熱烹調(diào)器主體的前面并可安全地進行供水罐的拆卸等操作的加熱烹調(diào)器。
為實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明第一方面所述加熱烹調(diào)器包括具有收容被加熱物的加熱室的加熱烹調(diào)器主體；開閉所述加熱室的被加熱物取出口的開閉門，其特征在于，具備可向所述加熱烹調(diào)器主體自由拆卸的供水罐；加熱從該供水罐供給的水并向載置有被加熱物的加熱室內(nèi)供給蒸氣的蒸氣發(fā)生機構；對所述加熱室內(nèi)加熱形成高溫環(huán)境的加熱機構；配置在所述加熱烹調(diào)器主體的前面的至少所述供水罐被插入的插入口的周圍并抑制來自加熱烹調(diào)器主體的傳導熱的絕熱面板。
該加熱烹調(diào)器中，通過將抑制來自加熱烹調(diào)器主體的傳導熱的絕熱面板配置在加熱烹調(diào)器主體的前面的至少供水罐被插入的插入口周圍，從而由絕熱面板覆蓋供水罐的拆卸操作時手指容易觸碰到的部分，而不必擔心會觸碰到形成高溫狀態(tài)的加熱烹調(diào)器主體的前面。
本發(fā)明第二方面的加熱烹調(diào)器的特征在于用于將安裝在所述加熱烹調(diào)器主體的供水罐從該加熱烹調(diào)器主體取出的罐取出按鈕由所述絕熱面板覆蓋。
該加熱烹調(diào)器中，通過罐取出按鈕由絕熱面板覆蓋，從而不必擔心按下按鈕時觸碰到形成高溫狀態(tài)的加熱烹調(diào)器主體的前面。
本發(fā)明第三方面的加熱烹調(diào)器的特征在于，具有生成冷卻風的冷卻風扇；引導來自該冷卻風扇的冷卻風吹向所述罐取出按鈕的按鈕冷卻用送風路。
該加熱烹調(diào)器中，因為來自冷卻風扇的冷卻風經(jīng)由按鈕冷卻用送風路吹到罐取出按鈕，所以可抑制罐取出按鈕受到來自加熱室的熱而升溫。
本發(fā)明第四方面的加熱烹調(diào)器的特征在于，所述罐取出按鈕的按壓操作面由樹脂材料構成。
該加熱烹調(diào)器中，通過由導熱率低的樹脂材料形成罐取出按鈕的按壓操作面來減少按壓操作時從按鈕表面受到的熱量。
本發(fā)明第五方面的加熱烹調(diào)器的特征在于，所述絕熱面板由樹脂材料構成。
該加熱烹調(diào)器中，通過由導熱率低的材料形成絕熱面板，即使加熱烹調(diào)器主體的前面呈高溫狀態(tài)時手指觸碰到絕熱面板，因所受到的熱量少而不會發(fā)生任何問題，操作時不必特別注意，提高安全性。
本發(fā)明第六方面的加熱烹調(diào)器的特征在于，具有向所述加熱室內(nèi)供給高頻波的高頻波發(fā)生機構，所述供水罐的插入口與所述加熱烹調(diào)器主體前面的配置有電波泄漏防止用阻塞門的電波遮蔽區(qū)域鄰接而形成。
該加熱烹調(diào)器中，因為供水罐的插入口與所述加熱烹調(diào)器主體前面的配置有電波泄漏防止用阻塞門的電波遮蔽區(qū)域鄰接而形成，所以可減小加熱室的側(cè)壁面和加熱烹調(diào)器的外壁面之間的厚度，有助于加熱烹調(diào)器的小型化。
根據(jù)本發(fā)明的加熱烹調(diào)器，通過將抑制來自加熱烹調(diào)器主體的傳導熱的絕熱面板配置在加熱烹調(diào)器主體的前面的至少供水罐插入的插入口周圍，從而不必刻意注意供水罐的拆卸等操作時觸碰到形成高溫狀態(tài)的加熱烹調(diào)器主體的前面，而安全地進行供水罐的拆卸操作。
圖1是作為本發(fā)明的加熱烹調(diào)器的一例而提出的內(nèi)置對應型加熱烹調(diào)器的開閉門打開的狀態(tài)的外觀立體圖；圖2是圖1的A-A剖面的局部剖面圖；圖3是表示的放置在整體廚房中內(nèi)置對應型加熱烹調(diào)器的外觀圖；圖4是加熱烹調(diào)器主體的前面的正面圖；圖5是表示水罐的取出順序的說明圖；圖5(a)是表示壓下罐取出按鈕的狀態(tài)的圖；圖5(b)是表示供水罐的一端側(cè)從插入口突出的狀態(tài)的圖；圖6是表示加熱烹調(diào)器主體的板體結(jié)構和絕熱面板的示意圖；圖7是從加熱烹調(diào)器的側(cè)面看到的供水罐周邊的示意圖；圖8從斜后方看到的拆下外裝面板的主體箱的立體圖；圖9從斜前方看到的拆下外裝面板的主體箱的立體圖；圖10是從圖9所示V向看到的局部放大向視圖；圖11是表示向加熱烹調(diào)器前面?zhèn)人惋L的按鈕冷卻用送風路的立體圖。
具體實施例方式
下面參照附圖詳細說明本發(fā)明的加熱烹調(diào)器的合適的實施例。
圖1是作為本發(fā)明的加熱烹調(diào)器的一例而提出的內(nèi)置對應型加熱烹調(diào)器的開閉門打開的狀態(tài)的外觀立體圖；圖2是圖1的A-A剖面的局部剖面圖。
首先，從本實施方式的內(nèi)置對應型加熱烹調(diào)器(以下稱為“加熱烹調(diào)器”)100的基本結(jié)構說起。
如圖1所示，在加熱烹調(diào)器100中，在前面開放的主體箱(加熱烹調(diào)器主體)21內(nèi)部形成加熱室23，在主體箱21的前面自由開閉地安裝有開閉加熱室23的被加熱物取出口的帶有透光窗25a的開閉口25。
在加熱室23的前面?zhèn)壬戏皆O置有進行加熱操作的加熱操作部27。加熱操作部27上設置有(未圖示)起動開關、加熱模式開關、自動烹調(diào)開關、還設置有顯示部、調(diào)整旋鈕等，通過配置在加熱烹調(diào)器100的最上位置，提高加熱操作部27的操作性。
在加熱烹調(diào)器100的背面?zhèn)扰渲门艢馔ǖ?9，排氣口朝上。
在加熱室23的下側(cè)的空間內(nèi)配置高頻波發(fā)生部31。在高頻波發(fā)生部31上設置有磁控管33、攪拌槳片35。高頻波發(fā)生部31將由磁控管33產(chǎn)生的高頻波通過被旋轉(zhuǎn)驅(qū)動的電波攪拌用的攪拌槳片35分散到整個加熱室23。上述高頻波發(fā)生部31和攪拌槳片35不限于設置在加熱室23的底部，也可設置在加熱室23的另一面?zhèn)取?br>
在加熱室23的上面?zhèn)仍O置作為用于對加熱室內(nèi)加熱形成高溫環(huán)境的加熱機構之一的上部加熱器37。上部加熱器37通過發(fā)熱對載置在加熱室23內(nèi)的被加熱物利用輻射熱進行加熱處理，由云母加熱器等平面加熱器或護套加熱器(シ一ズヒ一タ)等構成。
另外，在加熱室里面39的里側(cè)配設有作為其他加熱機構的對流加熱器41。對流加熱器41通過將籽狀加熱器等棒狀發(fā)熱體加工成環(huán)狀而形成，配置在加熱室里面39和在里側(cè)與其相對的里板(參照圖2)43所圍成的密閉空間內(nèi)。對流加熱器41的環(huán)狀的中央部位上設有循環(huán)風扇45。并且，在加熱室里面39穿透設置有吸氣孔47和排出孔49。循環(huán)風扇45被旋轉(zhuǎn)驅(qū)動，從而加熱室23的空氣從吸氣孔47吸入由對流加熱器41加熱從排出孔49再返回加熱室23，形成熱風循環(huán)(參照圖2)。由此，加熱室23內(nèi)可被均勻高溫加熱。
蒸氣發(fā)生機構51包括具有加熱而產(chǎn)生蒸氣的水溜凹部53a的蒸發(fā)皿53、配置在蒸發(fā)皿53的下側(cè)的對蒸發(fā)皿53進行加熱的蒸發(fā)皿加熱器55(參照圖2)。另外，用于向蒸發(fā)皿53供給水的供水罐57可相對加熱烹調(diào)器100的主體箱21自由拆卸。并且，供水罐57的水通過后述的供水泵在規(guī)定的時刻向蒸發(fā)皿53供給規(guī)定量。
蒸發(fā)皿53是例如在不銹鋼板上施加氟涂層的具有凹部的細長板，其縱向沿加熱室里面39配設在與加熱室23的被加熱物取出口相反的里側(cè)底面，配置在設于加熱室23上方的作為被加熱物溫度測定用傳感器的紅外線傳感器59的溫度檢測掃描的掃描范圍外。蒸發(fā)皿加熱器55可以是例如埋設籽狀加熱器的鑄鋁制加熱器。通過將這樣的加熱器沿蒸發(fā)皿53的縱向設置，可盡早蒸發(fā)掉水溜凹部53a的水。
磁控管33、攪拌槳片35、上部加熱器37、對流加熱器41、循環(huán)風扇45等的動作根據(jù)來自圖未示的具有微處理器的控制部的控制指令進行。另外，該控制部將從與商用電源連接的電源部向各部分供給的供電量控制在額定范圍內(nèi)。
上述結(jié)構的加熱烹調(diào)器100，如圖3表示的放置在整體廚房等的內(nèi)置對應型加熱烹調(diào)器的外觀圖所示，僅將加熱烹調(diào)器100的前面?zhèn)缺砻媛冻?，收容在整體廚房等櫥柜的規(guī)定的放置空間60內(nèi)。圖3是加熱烹調(diào)器100配置在爐灶(コンロ)61的下方的一例。由此，來自通過高頻波發(fā)生部31、上部加熱器37、對流加熱器41等的熱源加熱的加熱室23的主熱流以及上述熱源產(chǎn)生的加熱室周圍的熱流與冷卻風混合后從排氣通道29導向爐灶61的排氣口，排出放置空間60外。
作為用于實現(xiàn)上述內(nèi)容的結(jié)構具有吸引外氣生成冷卻風的圖2所示的送風機構(例如冷卻風扇等)65。后面將詳細說明該排氣系統(tǒng)。
在上述加熱烹調(diào)器100中形成將向蒸氣發(fā)生機構51供水的供水罐57從形成于加熱烹調(diào)器主體的前面的插入口插入的結(jié)構。圖4表示加熱烹調(diào)器主體的前面的正面圖。
加熱烹調(diào)器的主體箱21在主體箱21的前面?zhèn)染哂星鞍?7，在該前板67的加熱室23的肋側(cè)(本實施方式中為左側(cè)肋部)上形成插入供水罐57的插入口69。即，在該前板67一體形成插入口69，插入口69與前板67的表面形成同面，來自加熱室的熱變得容易傳導。
另外，在插入口69的下方配置有用于將安裝在加熱烹調(diào)器主體上的供水罐57從加熱烹調(diào)器主體取出的罐取出按鈕71。上述插入口69和罐取出按鈕71被抑制其周圍來自加熱烹調(diào)器主體的傳導熱的絕熱面板73覆蓋。該絕熱面板73可以由導熱率0.2W·m-1·K-1以下，最好是1.88×10-3～3.334×10-3W·m-1·K-1等導熱率特別低的材料，例如PBT+ABS樹脂、耐熱ABS樹脂、PC/ABS樹脂等樹脂材料構成。另外，罐取出按鈕71至少按壓操作面與絕熱面板73一樣也由樹脂等導熱率低的材料構成。
在此，從絕熱面板73的插入口69的最小伸出長度Lp最好為10cm以上時安全地進行操作。
在此，圖5是表示供水罐的取出順序的說明圖。
從供水罐57安裝在加熱烹調(diào)器主體的狀態(tài)，取出供水罐57時，如圖5(a)所示，壓下罐取出按鈕71。然后，解除圖中未示的鎖機構，如圖5(b)所示，變成供水罐57的一端側(cè)從插入口69突出的狀態(tài)。這時，這樣可容易地抓住突出的供水罐57的一端側(cè)而拉出。另外，供水罐57安裝在加熱烹調(diào)器主體時，若僅將供水罐57壓入插入口69，則鎖機構固定供水罐57，罐側(cè)的連接噴嘴卡合在規(guī)定位置。
圖6是加熱烹調(diào)器主體的板體結(jié)構和絕熱面板的示意圖。
加熱烹調(diào)器主體的板體包括具有開口部的前板67、形成加熱室23的內(nèi)箱75和里板77。前板67和內(nèi)箱75利用斂縫等成為一體，來自內(nèi)箱75的熱傳導至前板67。這樣，成為加熱室23的內(nèi)箱75當烘烤烹調(diào)時或燒烤烹調(diào)時等接收到來自上部加熱器37和對流加熱器41(參照圖1)的熱而被加熱，這時，該熱傳導至前板67。因此，前板67加熱烹調(diào)后變?yōu)楦邷貭顟B(tài)，因此，必須注意不要直接觸碰到在不銹鋼基件上施行表面處理的導熱率高的前板67。
但是，在形成高溫的前板67中的必須操作的供水罐57、罐取出按鈕71的近旁，因為通過絕熱面板73覆蓋加熱烹調(diào)器100的作為前面的前板67，所以，即使在供水罐57和罐取出按鈕71的操作時手指也不會直接觸碰到前板67。并且，通過確保充分的伸出長度Lp，取出供水罐57時也不必刻意注意與前板67的接觸。同樣，罐取出按鈕71的操作中，因為設置有絕熱面板73，所以也不必刻意注意與前板67的接觸。另外，罐取出按鈕71和絕熱面板73由樹脂制時，通過將各自表面形成麻加工面(シボ加工面)等細微凹凸面，從而即使手指觸碰時，也減少手指與按鈕或面板表面的接觸面積，將傳導熱限制在最小。
例如，烘烤烹調(diào)時加熱室內(nèi)的溫度加熱至200℃～300℃程度的高溫狀態(tài)，這時，前板67的溫度到達140℃左右。但是，貼附在前板67的絕熱面板73的表面溫度抑制在70℃以下。另外，由不銹鋼板構成的前板67的熱導電率為26W·m-1·K-1左右，相對與此，一般的樹脂材料為大概0.2W·m-1·K-1以下，相差大。因此，即使觸碰到加熱到70℃左右的絕熱面板73也不會有特別強烈的熱的感覺。
另外，絕熱面板73所設置的供水罐57的插入口69如圖4所示與形成于加熱室23的前面?zhèn)鹊闹車碾姴ㄕ诒螀^(qū)域79鄰接地設置在形成為加熱烹調(diào)器100的前面的前板67上。電波遮蔽區(qū)域79是開閉門25的關閉狀態(tài)的開閉門25的透光窗25a的周圍設置的電波泄漏防止用阻塞門81的配置區(qū)域，前板67作為與阻塞門81對向的金屬平板起作用。這樣，通過與電波遮蔽區(qū)域79鄰接地形成插入口69，可使加熱室23的側(cè)壁的厚度變薄，有助于加熱烹調(diào)器100的小型化。
具體地，電波遮蔽區(qū)域的寬度W1是25mm，供水罐57的厚度W2是30mm，具有插入口69的一側(cè)的加熱室23的壁面厚(從加熱室內(nèi)壁到加熱烹調(diào)器的外壁的厚度)W3是60mm左右。即，電波遮蔽區(qū)域的寬度W1和供水罐57的厚度W2的和占壁面厚度W3的90％以上。這樣，由于壁面厚度W3的90％以上相當于W1和W2的和，實現(xiàn)壁面的薄型化和加熱烹調(diào)器100的小型化。
另外，供水罐57的插入口69可形成在與前板67分離的位置，但在受到來自加熱室的傳導熱的影響的情況下，通過以低導熱率部件構成插入口的周圍，可得到與上述同樣的效果。例如，也可形成在加熱室23的側(cè)方額外設置罐收容部并在該罐收容部的前面?zhèn)刃纬晒┧?7的插入口的結(jié)構?；蛘?，也可形成切去前板67的一部分，在該切去部分設置具有低導熱率的絕熱性部件，在該絕熱性部件上形成供水罐57的插入口的結(jié)構。無論如何，只要供水罐57的插入口的周圍當由來自加熱室的熱而升溫時通過將插入口的周圍由具有低導熱率的樹脂等絕熱性部件覆蓋而減少接觸造成的手指等受到的熱量即可。
從供水罐57供給的水，如圖7表示的從加熱烹調(diào)器的側(cè)面看到的供水罐周邊的示意圖所示，在供水罐57的安裝在插入口69內(nèi)的狀態(tài)下，經(jīng)過連接噴嘴83供給到供水泵85。供水泵85對應被加熱物的加熱種類根據(jù)控制部的指令在規(guī)定的時刻向蒸氣發(fā)生機構51的蒸發(fā)皿53排出規(guī)定量的水。從供水泵85排出的水經(jīng)過主體側(cè)連接噴嘴87送至蒸發(fā)皿53，形成蒸氣供給到加熱室23內(nèi)。
下面適宜地參照圖8～圖11說明來自由高頻波發(fā)生部21、上部加熱器37、對流加熱器41等的熱源加熱的加熱室23的主熱流以及這些熱源在加熱室周圍產(chǎn)生的加熱室周圍熱流從排氣通道29排出的排氣系統(tǒng)和向罐取出按鈕71供給冷卻風抑制罐取出按鈕71的升溫的結(jié)構。
本實施方式的加熱烹調(diào)器100僅露出前面?zhèn)?，放置在整體廚房等櫥柜的規(guī)定放置空間60內(nèi)(參照圖3)。
作為為實現(xiàn)上述內(nèi)容的基本結(jié)構如圖8、圖9所示，加熱烹調(diào)器100包括設置在加熱操作部27的里側(cè)的加熱室23上方、將來自熱源的熱氣匯集到一個地方的上部蓄熱室91；將冷卻風導向加熱操作部27而冷卻加熱操作部27的冷卻機構；將匯集在上部蓄熱室91的熱氣導向排氣通道29的排氣通路。冷卻機構通過冷卻風扇等送風器65吸引外氣生成冷卻風C。
以下順次詳細說明各部分。
如圖8所示，主體箱21上面和兩側(cè)面被外裝面板103覆蓋。在主體箱21的上面設置平面看呈コ狀的隔壁105。該隔壁105的內(nèi)側(cè)形成上部蓄熱室91，外側(cè)形成由隔壁105、加熱操作部27以及外裝面板103包圍的第一冷卻風通路107。在該冷卻風通路107中，導入來自送風機構65的冷卻風CA1，冷卻加熱操作部27，經(jīng)過開口孔109、111(參照圖9)流向加熱室23下方的電裝室113。
在第一冷卻風通路107中，為使加熱室溫度不降低，朝向加熱操作部27的通路配置在加熱室23的側(cè)面位置的外側(cè)，沿加熱操作部27的通路配置在離開加熱室23上側(cè)的上部加熱器37的配置面區(qū)域S的位置。
另一方面，在從通道115(參照圖8)分路的第二冷卻風通路117中，將來自送風機構65的冷卻風CA2朝向安裝在加熱烹調(diào)器100的電子部件送風。即，來自送風機構65的冷卻風CA2經(jīng)過第二冷卻風通路117，其一部分作為冷卻風CA3供給到圖2所示紅外線傳感器59。由此，回避了對流加熱器41對紅外線傳感器59的熱影響。另外，冷卻紅外線傳感器59后的冷卻風CA3從上方的開口孔119向上部蓄熱室91排出。
另外，剩余的冷卻風CA2送至第二冷卻風通路117的下游端，排出到加熱室23的側(cè)面和外裝面板103的間隙121中(參照圖9)。該間隙121與背面空間123和加熱室23的下方的電裝室113連通。因此，來自第二冷卻風通路117下游端的冷卻風CA4向加熱室23的下方供給，冷卻配置在電裝室113的加熱驅(qū)動用的部件(磁控管33等)和控制電路基板125等電子部件。另外，在磁控管33上安裝有專用冷卻風扇，但利用冷卻風CA4可得到更好的冷卻效果。通過該結(jié)構，各電子部件可靠地避免了熱源和磁控管自身的發(fā)熱的熱影響。并且向加熱室23的下方供給的冷卻風CA4從圖8所示的排氣口127排出外部。另外，送入間隙121的冷卻風CA4的一部分流入背面空間123，從開口孔119向上部蓄熱室91排出。
對流加熱器41包圍在加熱室里面39和里板43之間(參照圖2)。朝向加熱室里面39的反側(cè)隔著里板43配置有隔壁129。該里板43以及加熱室里面39和隔壁129之間形成所示背面空間123。在上部蓄熱室91上設置開口孔119，開口孔119將背面空間123中產(chǎn)生的熱流導入上部蓄熱室91。由此，防止里板43等過升溫。
下面說明向本加熱烹調(diào)器100的罐取出按鈕71送風的結(jié)構。
圖10表示從圖9所示的V向看到的局部放大向視圖。
在加熱室下方的電裝室113的一部分上配設生成冷卻風的冷卻風扇131，來自該冷卻風扇131的冷卻風CB通過分路通道133分路成供水泵85流向和罐取出按鈕71流向。
流向供水泵85的冷卻風CB1從形成于分路通道133的出口部的開口孔135經(jīng)過安裝供水泵85和供水罐57的箱137的下側(cè)的開口孔139吹到供水泵85。被吹到的冷卻風CB1也吹到供水罐57，冷卻供水泵85以及供水罐57。另外，在加熱室23的側(cè)壁面和供水罐57之間，(圖未示)安裝形成單層或多層空氣層的絕熱面板，冷卻風CB1流入該空氣層，從而抑制來自加熱室23的熱傳導至供水罐57。供水泵85因一般是耐熱性差的部件故通過吹送這樣的冷卻風CB1，可排除熱導致的故障，穩(wěn)定地工作。
朝向罐取出按鈕7 1的冷卻風CB2，如圖11表示的向加熱烹調(diào)器前面?zhèn)人惋L的按鈕冷卻用送風路所示，經(jīng)過分路通道133的開口孔141在與箱137的下側(cè)底面之間向前面?zhèn)缺粔喝耄M而通過沿該箱137和朝向加熱烹調(diào)器的前面?zhèn)扰渲玫膶虬?案內(nèi)版)143之間的間隙形成的按鈕冷卻用送風路朝向罐取出按鈕71流動。從罐取出按鈕71的里側(cè)排出的冷卻風CB2從絕熱面板73的開口和按鈕側(cè)面之間的間隙作為風CB3排出。
這樣，擠過罐取出按鈕71的風CB3使得罐取出按鈕71難以接收來自加熱室23的熱而升溫，可時常得到冷卻效果。
另外，分路通道133的開口孔141以及導向版143和箱137的下側(cè)底面之間的間隙高度t在分路通道133側(cè)設定得狹窄，因此，從開口孔141供給的冷卻風CB2的吹送方向固定成罐取出按鈕71的方向，并且，因為流路截面積減少故風勢增加，向罐取出按鈕71的吹送變得良好。
進而，冷卻風CB2中，沒從罐取出按鈕71擠過返回后方的風通過在絕熱面板73附加擴散而發(fā)揮抑制絕熱面板73的升溫的效果。
如上所述，在本發(fā)明的加熱烹調(diào)器100中，向主體箱21拆卸供水罐57時，即使烘烤烹調(diào)或烤架烹調(diào)等中加熱烹調(diào)器前面的前板67處于高溫狀態(tài)時，通過將供水罐57的插入口69的周圍由絕熱面板73覆蓋，不必刻意注意，而可安全地進行拆卸操作。
另外，關于罐取出按鈕71，通過將按鈕自身用導熱率低的樹脂材料等形成，進而吹送冷卻風，從而即使前板67處于高溫狀態(tài)時，也可抑制按鈕的升溫。
因此，進行加熱烹調(diào)而前板67形成高溫狀態(tài)時，和常溫狀態(tài)沒有任何區(qū)別而安全地處理供水罐57，可形成提高安全性和使用性的結(jié)構。
另外，上述實施方式說明了內(nèi)置對應型加熱烹調(diào)器的一例，但是本發(fā)明不限于此，可適用于一般的桌上型加熱烹調(diào)器。另外，不限于蒸氣爐(スチ一ムオ一ブン)范圍，只要在不脫離本發(fā)明主旨的范圍內(nèi)也可適用于烘烤蒸氣發(fā)生器(オ一ブンススチ一マ一)和蒸氣發(fā)生器(スチ一マ一)。
權利要求
1.一種加熱烹調(diào)器，其包括具有收容被加熱物的加熱室的加熱烹調(diào)器主體；開閉所述加熱室的被加熱物取出口的開閉門，其特征在于，具備可向所述加熱烹調(diào)器主體自由拆卸的供水罐；加熱從該供水罐供給的水并向載置有被加熱物的加熱室內(nèi)供給蒸氣的蒸氣發(fā)生機構；對所述加熱室內(nèi)加熱形成高溫環(huán)境的加熱機構；配置在所述加熱烹調(diào)器主體的前面的至少所述供水罐被插入的插入口的周圍并抑制來自加熱烹調(diào)器主體的傳導熱的絕熱面板。
2.如權利要求1所述的加熱烹調(diào)器，其特征在于，用于將安裝在所述加熱烹調(diào)器主體的供水罐從該加熱烹調(diào)器主體取出的罐取出按鈕由所述絕熱面板覆蓋。
3.如權利要求2所述的加熱烹調(diào)器，其特征在于，具有生成冷卻風的冷卻風扇；引導來自該冷卻風扇的冷卻風吹向所述罐取出按鈕的按鈕冷卻用送風路。
4.如權利要求3所述的加熱烹調(diào)器，其特征在于，所述罐取出按鈕的按壓操作面由樹脂材料構成。
5.如權利要求1～4任意一項所述的加熱烹調(diào)器，其特征在于，所述絕熱面板由樹脂材料構成。
6.如權利要求1～5任意一項所述的加熱烹調(diào)器，其特征在于，具有向所述加熱室內(nèi)供給高頻波的高頻波發(fā)生機構，所述供水罐的插入口與所述加熱烹調(diào)器主體前面的配置有電波泄漏防止用阻塞門的電波遮蔽區(qū)域鄰接而形成。
全文摘要
一種加熱烹調(diào)器。其不必刻意注意形成高溫狀態(tài)的加熱烹調(diào)器主體的前面而進行拆卸供水罐等操作，安全性高。其包括具有收容被加熱物的加熱室(23)的加熱烹調(diào)器主體；開閉加熱室(23)的被加熱物取出口的開閉門(25)，其還包括可向加熱烹調(diào)器主體自由拆卸的供水罐(57)；加熱從供水罐(57)供給的水并向載置有被加熱物的加熱室(23)內(nèi)供給蒸氣的蒸氣發(fā)生機構(5 1)；對加熱室(23)內(nèi)加熱形成高溫環(huán)境的加熱機構(37、41)；配置在加熱烹調(diào)器主體的前面的至少供水罐(57)被插入的插入口(69)的周圍，并抑制來自加熱烹調(diào)器主體的傳導熱的絕熱面板(73)。
文檔編號F24C7/02GK1620969SQ20041009505
公開日2005年6月1日 申請日期2004年11月23日 優(yōu)先權日2003年11月25日
發(fā)明者神谷利文, 辻本敏之, 松田正人 申請人:松下電器產(chǎn)業(yè)株式會社