技術(shù)編號：38809
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。專利摘要本實用新型提供了一種在陶瓷基板上實現(xiàn)特定芯片封裝的氣密性雙腔封裝結(jié)構(gòu)。該結(jié)構(gòu)在基板上、下均開有凹槽，上凹槽外覆蓋第一金屬蓋板，上凹槽與第一金屬蓋板形成上腔體；下凹槽外覆蓋第二金屬蓋板，下凹槽與第二金屬蓋板形成下腔體；上腔體和下腔體之間通過開窗連通；芯片粘結(jié)在上腔體內(nèi)，芯片中間區(qū)域的I/O焊盤朝下對應(yīng)開窗，下腔體內(nèi)開窗周圍具有鍵合指，芯片的I/O焊盤由穿過開窗的鍵合引線連接到所述鍵合指。本封裝結(jié)構(gòu)實現(xiàn)了特定芯片高性能、小體積氣密封裝的目的。專利說明氣密性雙腔封裝結(jié)構(gòu) 技術(shù)領(lǐng)域 [0001 ] 本實用新型涉...
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