專利名稱：散熱器扣合裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種散熱器扣合裝置，特別是一種供中央處理器卡匣使用的散熱器扣合裝置。
目前，隨著中央處理器、顯示卡等電子裝置內(nèi)部的晶片的運(yùn)行速度愈來(lái)愈快，其所伴隨產(chǎn)生的熱量亦隨之增高，因而通常需要在晶片表面上增設(shè)一散熱器。
現(xiàn)有技術(shù)為了使散熱器與晶片緊密地貼合在一起，以達(dá)到良好的散熱效果，一般都在散熱器上加一扣合裝置，請(qǐng)參閱美國(guó)專利第5,384,940號(hào)，其中揭示有扣合裝置、散熱器、晶片和印刷電路板等，該扣合裝置是由一帶頭桿柱和一套設(shè)在桿柱上的彈簧所組成，桿柱的末端還設(shè)有一卡扣部；散熱器具有一基座和數(shù)個(gè)從基座頂面一體延伸的散熱葉片，并且在基座的四端角附近開設(shè)有通孔，以供桿柱穿過(guò)；印刷電路板的表面預(yù)先焊設(shè)有晶片，并且在晶片四端角外緣對(duì)應(yīng)于散熱器通孔的位置處開設(shè)有扣孔。組裝時(shí)，將散熱器和預(yù)先設(shè)置在散熱器通孔上的扣合裝置直接置于晶片的上表面，通過(guò)按壓設(shè)在散熱器四端角的扣合裝置的桿柱，使其末端的卡扣部穿過(guò)印刷電路板上對(duì)應(yīng)的扣孔，當(dāng)釋手以后，該桿柱將因彈簧的彈力而往上移動(dòng)，而使其末端的卡扣部勾扣在印刷電路板的底面，使散熱裝置和晶片緊密貼合在一起。然而，由于散熱器基座的厚度很薄，開設(shè)在基座上的通孔的長(zhǎng)度也就很有限(即等于基座的厚度)，因而穿設(shè)在通孔中的桿柱在上下運(yùn)動(dòng)過(guò)程中極易產(chǎn)生左右晃動(dòng)的情況，無(wú)法保持良好的垂直運(yùn)動(dòng)，致使桿柱末端的卡扣部難以對(duì)準(zhǔn)印刷電路板上對(duì)應(yīng)的扣孔，扣接過(guò)程的難度加大，因而影響到組裝效率。再者，由于桿柱的尺寸相當(dāng)細(xì)小，在按壓過(guò)程中如果有未對(duì)準(zhǔn)的情況發(fā)生，該桿柱極有可能因?yàn)椴划?dāng)?shù)厥芰Χ鴶嗔选?br> 再請(qǐng)參考中國(guó)臺(tái)灣專利申請(qǐng)第八六二○六三五六號(hào)，其中揭露有一種將散熱器固定在中央處理器卡匣上的扣合裝置，該扣合裝置為兩件式，包括一本體和一推入體，使用時(shí)先將本體和推入體的組合預(yù)先設(shè)置在散熱器上，并將本體的兩個(gè)扣腳對(duì)準(zhǔn)插入中央處理器卡匣上的扣孔，之后，再推動(dòng)推入體使扣腳向上移動(dòng)并緊扣在中央處理器卡匣上的扣孔中，而使散熱器固定在中央處理器卡匣上。然而，這種扣合裝置的結(jié)構(gòu)復(fù)雜，制造不易，并且其將散熱器固定在中央處理器卡匣上的組裝方式也較為繁瑣，耗時(shí)太多，因而降低了組裝效率。
本實(shí)用新型的目的在于提供一種供中央處理器卡匣用的散熱器扣合裝置，該散熱器扣合裝置的扣件在扣接過(guò)程中可保持良好的垂直運(yùn)動(dòng)，以利于對(duì)準(zhǔn)并進(jìn)入中央處理器卡匣上所設(shè)的卡孔，并與其卡接，因而扣接過(guò)程易于進(jìn)行，組裝效率隨之上升。
本實(shí)用新型的技術(shù)方案為它包括扣件及襯套，該扣件是由一桿柱及一套設(shè)在桿柱上的彈簧所組成，該襯套裝設(shè)在散熱器上的安裝孔中，其內(nèi)部設(shè)有一圓形通孔，通孔的孔徑約等于桿柱的外徑，而且襯套的高度比散熱器基座的厚度大出許多，因此，該襯套可提供良好的定位功能，使穿設(shè)在其中的桿柱不易發(fā)生左右晃動(dòng)的情況，在扣接過(guò)程中能夠保持良好的垂直運(yùn)動(dòng)，以便于對(duì)準(zhǔn)并進(jìn)入中央處理器卡匣上對(duì)應(yīng)的卡孔。
由于本實(shí)用新型采用了以上技術(shù)方案，使散熱器扣合裝置將散熱器及中央處理器扣接的過(guò)程易于進(jìn)行，組裝效率得到提高。
以下結(jié)合附圖及實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步說(shuō)明。


圖1為本實(shí)用新型散熱器扣合裝置與散熱器、印刷電路板及中央處理器卡匣的立體分解視圖。
圖2為
圖1所示各構(gòu)件的立體組合視圖。
圖3為沿圖2中III-III線所作的部份剖視圖，用來(lái)顯示桿柱卡扣卡孔的狀態(tài)，以及桿柱、襯套與散熱片三者相互配合的狀態(tài)。
圖4為沿
圖1中IV-IV線所作的立體剖視圖。
請(qǐng)一并參閱
圖1至圖4，本實(shí)用新型散熱器扣合裝置包括有扣件10和襯套30，該扣件10包括一帶頭桿柱12和一套設(shè)在桿柱12上的彈簧(14)，其中桿柱12的頭部13為一略呈橢圓形的柱體，用以防止彈簧14脫出，而且在桿柱12的末端附近還設(shè)有呈多層環(huán)狀尖錐結(jié)構(gòu)的卡扣部16。
散熱器50具有一基座52和數(shù)排散熱葉片56，基座52的下表面為抵接面54，用來(lái)和中央處理器晶片90抵靠接觸，而相對(duì)于該抵接面54的上表面則凸伸設(shè)置有數(shù)排散熱葉片56，并且在這些散熱葉片56之間形成有若干溝槽58，以供空氣流入進(jìn)行熱對(duì)流，另外，這些散熱葉片56之間還形成有容置扣件10和襯套30的槽道59，槽道59在適當(dāng)位置處設(shè)有安裝孔60，用來(lái)安裝襯套30及供扣件10的桿柱12通過(guò)。
印刷電路板70的表面預(yù)先焊設(shè)有中央處理器晶片90與其它電子元件，在中央處理器晶片90的四端角附近、相對(duì)應(yīng)于散熱器50的安裝孔60的位置處設(shè)有通孔72，以供桿柱12穿過(guò)。另外，在印刷電路板70同一側(cè)邊的兩端角上分別設(shè)有一具有導(dǎo)引作用的半形孔74，并且在每一半形孔74的附近分別設(shè)有一固定孔76。
中央處理器卡匣110類似一未設(shè)有頂蓋的方形盒體，于其底板112上、對(duì)應(yīng)印刷電路板70的半形孔74的位置處向上延伸設(shè)有導(dǎo)引柱113，通過(guò)導(dǎo)引柱113與半形孔74的配合，可將印刷電路板70導(dǎo)入中央處理卡匣110中，并且在每一導(dǎo)引柱113的附近設(shè)有一固定桿116，該固定桿116與印刷電路板70上的固定孔76相對(duì)應(yīng)，通過(guò)導(dǎo)引柱113與半形孔74間的配合，以及固定桿116與固定孔76間的卡接，而將印刷電路板70固定在中央處理器卡匣110中，并且為了適當(dāng)?shù)毓潭ㄓ∷㈦娐钒?0，該中央處理器卡匣110在底板112的適當(dāng)位置處還設(shè)有若干支承板114，用來(lái)支撐印刷電路板70。另外，底板112在對(duì)應(yīng)印刷電路板70的通孔72的位置處向上延伸設(shè)有四個(gè)凸柱118，該凸柱118在內(nèi)部開設(shè)一圓錐形卡孔120，卡孔120的孔徑由上向下逐漸變大(請(qǐng)參閱圖3)，而且其最上端的孔徑略小于桿柱12的卡扣部16的尺寸，當(dāng)為多層環(huán)狀尖錐結(jié)構(gòu)的卡扣部16被壓入卡孔120后，即被卡止固定在其中。
襯套30為一上下呈階梯狀的圓柱體，分為上端部份34和下端部份32，并且其內(nèi)部開設(shè)有一圓形通孔36。該下端部份32的外徑約等于散熱器50上所設(shè)安裝孔60的孔徑，而上端部份34的外徑別比散熱器50的安裝孔60的孔徑大，當(dāng)襯套30被裝設(shè)在散熱器50上時(shí)，其下端部份32進(jìn)入散熱器50的安裝孔60中，并與之緊密配合，而上端部份34則靠置在散熱器50的基座52上。該襯套30通孔36的孔徑約等于扣件10的桿柱12的外徑，并且襯套30的整體高度比散熱器50的基座52的厚度大出許多，因此，該襯套30可提供良好的定位功能，使安裝在其中的桿柱12不易發(fā)生左右晃動(dòng)的情況，在扣接過(guò)程中能保持良好的垂直運(yùn)動(dòng)，以便于對(duì)準(zhǔn)并進(jìn)入中央處理器卡匣110上對(duì)應(yīng)的卡孔120中，使扣接過(guò)程易于進(jìn)行，組裝效率得到提高?？梢岳斫猓撘r套30的形狀可為其它類型，比如為一具有圓形通孔而外形呈階梯狀的長(zhǎng)方體，或者外形為非階梯狀等，并且可采用嵌入、鉚接等其它方式固定在散熱器50的安裝孔60中。
該散熱器扣合裝置將散熱器50、印刷電路板70及中央處理器卡匣110組合的過(guò)程依順序?yàn)閷⒁r套30的下端部份32插入散熱器50上設(shè)置的安裝孔60中，并使上端部份34靠置在散熱器50的基座52上，之后，將彈簧14套設(shè)在桿柱12上，并將桿柱12插入襯套30的通孔36內(nèi)，最后，將散熱器50置于中央處理器晶片90的上表面，按壓扣件10的桿柱12，使桿柱12穿過(guò)印刷電路板70上對(duì)應(yīng)的通孔72，并進(jìn)入中央處理器卡匣110上對(duì)應(yīng)的卡孔120中，當(dāng)釋手后，該桿柱12將因彈簧14的彈力而使其末端的卡扣部16與卡孔120相互卡合，令散熱器50的抵接面54與中央處理器晶片90的上表面緊密貼合。
權(quán)利要求1.一種散熱器扣合裝置，用來(lái)扣合散熱器與晶片裝置，該散熱器具有基座和從基座向上延伸設(shè)置的散熱葉片，并且在基座的適當(dāng)位置處設(shè)有安裝孔，用來(lái)裝設(shè)散熱器扣合裝置，該散熱器扣合裝置包括一扣件，該扣件具有一帶頭桿柱和一套設(shè)在桿柱上的彈簧，在桿柱的末端附近還設(shè)有一卡扣部，該散熱器扣合裝置的特征在于它還包括一襯套，用以安裝扣件，該襯套裝設(shè)在散熱器基座上的安裝孔內(nèi)，其整體高度比散熱器基座的厚度大出許多，并且內(nèi)部開設(shè)有一與桿柱尺寸配合的通孔。
2.如權(quán)利要求1所述的散熱器扣合裝置，其特征在于該襯套為一上下呈階梯狀的圓柱體，分為上端部份和下端部份，并且其內(nèi)部開設(shè)的通孔為圓形孔。
3.如權(quán)利要求2所述的散熱器扣合裝置，其特征在于該襯套的下端部份的外徑約等于散熱器的安裝孔的孔徑，而上端部份的外徑則比安裝孔的孔徑大。
4.如權(quán)利要求1所述的散熱器扣合裝置，其特征在于該桿柱的卡扣部為多層環(huán)狀尖錐結(jié)構(gòu)。
5.如權(quán)利要求1所述的散熱器扣合裝置，其特征在于該桿柱的頭部為一略呈橢圓形的柱體。
專利摘要本實(shí)用新型散熱器扣合裝置包括扣件及襯套,該扣件是由一桿柱和一套設(shè)于桿柱上的彈簧所組成,該襯套裝設(shè)在散熱器上的安裝孔中,其內(nèi)部設(shè)有一圓形通孔,通孔的孔徑約等于扣件的桿柱的外徑,而且襯套的高度比散熱器基座的厚度大出許多,因此,該襯套可以提供良好的定位功能,使穿設(shè)于其中的桿柱在扣接過(guò)程中能夠保持良好的垂直運(yùn)動(dòng),以便于對(duì)準(zhǔn)并進(jìn)入中央處理器卡匣上對(duì)應(yīng)的卡孔,使扣接過(guò)程易于進(jìn)行,生產(chǎn)效率得到提高。
文檔編號(hào)F28F7/00GK2364425SQ9923548
公開日2000年2月16日 申請(qǐng)日期1999年2月27日 優(yōu)先權(quán)日1999年2月27日
發(fā)明者李順榮, 李學(xué)坤 申請(qǐng)人:富準(zhǔn)精密工業(yè)(深圳)有限公司, 鴻準(zhǔn)精密工業(yè)股份有限公司