專利名稱：熱交換器以及熱交換器的連結(jié)件的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及一種熱交換器，包括:封頭(header)與導(dǎo)熱管，更詳細(xì)而言，本實用新型涉及一種包括連結(jié)件的熱交換器，所述連結(jié)件將形成于封頭壁面的孔與導(dǎo)熱管予以連結(jié)。
背景技術(shù)：
圖9表不以往的殼管(shell and tube)式的一般構(gòu)造。在圖9中，符號71L及符號71R是設(shè)置于左右的封頭，符號72是設(shè)置在左邊的封頭71L與右邊的封頭71R之間的多根導(dǎo)熱管。在所述導(dǎo)熱管72插入至左右的封頭壁面71W中所形成的孔的狀態(tài)下，對所述導(dǎo)熱管72進(jìn)行釬焊(brazing)，使通入至封頭71L的第一流體在所述導(dǎo)熱管72的內(nèi)部流動。另外，符號73是將所述導(dǎo)熱管72予以覆蓋的外殼，使第二流體通過外殼73與左右的封頭壁面71W之間所包圍的分隔空間，從而使所述第二流體與導(dǎo)熱管72內(nèi)的第一流體進(jìn)行熱交換。然而，以往，在對如上所述的封頭壁面71W的孔與導(dǎo)熱管72進(jìn)行焊接的情況下，利用壓制加工等而在封頭壁面71W中形成多個孔之后，將導(dǎo)熱管72插入至所述孔而進(jìn)行釬焊(參照專利文獻(xiàn)1、專利文獻(xiàn)2)。[現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)][專利文獻(xiàn)][專利文獻(xiàn)I]日本專利特開2001-304788號公報[專利文獻(xiàn)2]日本專利特開2003-053522號公報然而，在制造如上所述的熱交換器的情況下，若欲使封頭壁面的孔的間距(pitch)減小而使導(dǎo)熱管的間距減小，則會導(dǎo)致孔與孔之間產(chǎn)生龜裂，因此，無論如何，也無法使封頭壁面的孔的間距減小。因此，導(dǎo)致導(dǎo)熱管的間距變大，從而無法使熱交換器實現(xiàn)小型化。另外，當(dāng)將導(dǎo)熱管插入至封頭壁面的孔且進(jìn)行釬焊時，借由加熱來使釬焊材料熔化，但如此會產(chǎn)生如下的問題，即，導(dǎo)熱管會因所述熱而伸長，導(dǎo)熱管的前端會從封頭壁面突出。因此，接下來在其他步驟中，必須將所述突出部分削去。此外，也會產(chǎn)生如下的問題，S卩，若封頭壁面薄，則會導(dǎo)致導(dǎo)熱管與孔的焊接區(qū)(welding margin)變小,若未將釬焊材料放置在孔的周圍，則會導(dǎo)致流體泄漏。

實用新型內(nèi)容因此，本實用新型是著眼于所述問題而成的創(chuàng)作，本實用新型的目的在于:提供如下的熱交換器，該熱交換器可不使封頭壁面的孔的間距減小、而使導(dǎo)熱管與導(dǎo)熱管的間距減小，并且不使導(dǎo)熱管的前端從封頭壁面突出。S卩，為了解決所述問題，本實用新型的熱交換器包括:封頭壁面，具有以比導(dǎo)熱管的端部的外徑更小的直徑而構(gòu)成的孔；以及連結(jié)件，將所述封頭壁面的孔與導(dǎo)熱管予以連結(jié)。所述連結(jié)件包括:凸緣部，與封頭壁面的表面接觸；以及中空狀的軀干部，被設(shè)置成在插入至封頭壁面的孔的狀態(tài)下，從所述孔突出，從所述封頭壁面的孔突出的軀干部的外周與導(dǎo)熱管的內(nèi)周接觸。如此，即使在孔的間距比較大的情況下，使導(dǎo)熱管插入至從封頭壁面的孔突出的軀干部的外周，借此，可使鄰接的導(dǎo)熱管之間的間距減小。另外，由于不使導(dǎo)熱管插入至封頭壁面的孔，因此，導(dǎo)熱管的端部不會從孔突出，也無需對突出的端部進(jìn)行研削的研削步驟。另外，在如上所述的實用新型中，在導(dǎo)熱管與封頭壁面之間設(shè)置緩沖單元，所述緩沖單元用以將導(dǎo)熱管端部的不一致予以吸收。如此，當(dāng)借由加熱來對導(dǎo)熱管進(jìn)行釬焊時，可借由所述緩沖單元來將導(dǎo)熱管的伸長予以吸收，從而可在使相向的封頭壁面之間的距離保持固定的狀態(tài)下，對導(dǎo)熱管進(jìn)行釬焊。而且，連結(jié)件還可設(shè)置有多個軀干部、與連結(jié)著所述多個軀干部的一個凸緣部。此外，當(dāng)使用所述連結(jié)件時，使安裝于所述封頭壁面的多個導(dǎo)熱管的間距小于封頭壁面的厚度，借此，使熱交換器實現(xiàn)小型化。另外，將所述連結(jié)件的軀干部的長度設(shè)定為:封頭壁面的厚度的兩倍以上，借此來使導(dǎo)熱管的釬焊區(qū)增大。另外，在軀干部設(shè)置倒角部，所述倒角部用以使流體順滑地流入或流出，借此，使流體順滑地流入至導(dǎo)熱管內(nèi)，而不用對封頭壁面的孔的周圍進(jìn)行加工。另外，在所述凸緣的與封頭壁面接觸的接觸面?zhèn)仍O(shè)置凹部，所述凹部用以將封頭壁面的孔的周圍的突起予以吸收。如此，即使當(dāng)因毛刺或變形等而在封頭壁面的孔的周圍產(chǎn)生突起時，可借由所述凹部來將突起予以吸收，從而可使整個凸緣與封頭壁面接觸。另外，在所述軀干部的前端部分設(shè)置斜面部，所述斜面部的外徑隨著朝向前端而變小，借此，易于將導(dǎo)熱管插入至軀干部。實用新型的效果根據(jù)本實用新型，熱交換器包括:封頭壁面，具有以比導(dǎo)熱管的端部的外徑更小的直徑而構(gòu)成的孔；以及連結(jié)件，將所述封頭壁面的孔與導(dǎo)熱管予以連結(jié)，所述連結(jié)件包括:凸緣部，與封頭壁面的表面接觸；以及中空狀的軀干部，被設(shè)置成在插入至封頭壁面的孔的狀態(tài)下，從所述孔突出，從所述封頭壁面的孔突出的軀干部的外周與導(dǎo)熱管的內(nèi)周接觸，因此，即使在孔的間距比較大的情況下，使導(dǎo)熱管插入至從封頭壁面的孔突出的軀干部的外周，借此，可使鄰接的導(dǎo)熱管之間的間距減小。另外，由于不使導(dǎo)熱管插入至封頭壁面的孔，因此，導(dǎo)熱管的端部不會從孔突出，也無需對突出的端部進(jìn)行研削的研削步驟。

圖1是本實用新型的一個實施方式中的熱交換器的概略圖。圖2是所述實施方式中的封頭壁面與導(dǎo)熱管附近的放大圖。圖3是表示將所述實施方式中的封頭壁面與導(dǎo)熱管予以連結(jié)的連結(jié)件的圖。圖4是表示其他實施方式中的包括形成有凹部的凸緣部的連結(jié)件的圖。圖5(a)與圖5(b)是表示其他實施方式中的包括形成有斜面部的軀干部的連結(jié)件的圖。圖6是表示其他實施方式中的連結(jié)件的圖。圖7(a)與圖7(b)是設(shè)置有其他實施方式中的緩沖單元的圖。圖8是設(shè)置有其他實施方式中的緩沖單元(在第二面中設(shè)置有凹部)的圖。圖9是表示以往例中的熱交換器的圖。圖10是本實用新型的一個實施方式中的封頭壁面與導(dǎo)熱管附近的放大圖。符號的說明:1:熱交換器2、71L、71R:封頭3、72:導(dǎo)熱管4、73:外殼5:擋板6:連結(jié)件21、71W:封頭壁面21a:第一面21b:第二面21c、61a:凹部22:孔23:第一流入部24:第一排出部25:封頭外壁41:第二流入部42:第二排出部61、61b:凸緣部62>62a>62b:軀干部63:倒角部64:斜面部81:環(huán)構(gòu)件82:緩沖構(gòu)件83:接觸部84:壁面部85:墊片d:間距D:厚度L:長度
具體實施方式
以下，一面參照附圖，一面對本實用新型的一實施方式進(jìn)行說明。該實施方式中的熱交換器I為殼管式的熱交換器1，如圖1所示，該熱交換器I包括:設(shè)置在左右的封頭2、設(shè)置在所述左右的封頭2之間的多根導(dǎo)熱管3、以及將所述導(dǎo)熱管3的外側(cè)予以覆蓋的外殼4等。而且，在特征方面，在構(gòu)成所述封頭2的封頭壁面21中形成多個孔22，并且將鉚釘(rivet)狀的連結(jié)件6 (參照圖2)插入至所述孔22，從所述連結(jié)件6的前端側(cè)將導(dǎo)熱管3予以插入并進(jìn)行釬焊。以下，詳細(xì)地對本實施方式中的殼管式的熱交換器I進(jìn)行說明。第一實施方式首先，所述熱交換器I的封頭2使作為熱交換對象的第一流體流入及排出，該封頭2包含封頭壁面21與外殼4所包圍的空間。再者,在本實施方式中,借由封頭壁面21、封頭外壁25、以及外殼4來構(gòu)成封頭2,但也可借由另外新設(shè)置的封頭罩(header cover)與外殼4來構(gòu)成封頭2。接著,使第一流體從第一流入部23流入至以所述方式構(gòu)成的封頭2,并且使經(jīng)熱交換的第一流體從另一側(cè)的封頭2的第一排出部24排出。安裝于所述封頭壁面21的導(dǎo)熱管3使從封頭2分支地流入的第一流體在內(nèi)部通過，該導(dǎo)熱管3包含剖面呈中空圓形狀的金屬制構(gòu)件。再者，在構(gòu)成所述導(dǎo)熱管3的情況下，也可在所述導(dǎo)熱管3的內(nèi)壁形成未圖示的螺旋狀的凹凸，從而確保第一流體與導(dǎo)熱管3的內(nèi)壁的接觸面積為大面積。再者，在以所述方式形成螺旋狀的凹凸的情況下，當(dāng)將螺旋彈簧(coil spring)焊接于導(dǎo)熱管3的內(nèi)壁時，不預(yù)先將所述螺旋彈簧設(shè)置在端部附近。借此，當(dāng)將導(dǎo)熱管3插入至后述的連結(jié)件6時，螺旋彈簧不會成為障礙。另外，在所述導(dǎo)熱管3的外側(cè)表面上，交替地設(shè)置與導(dǎo)熱管3的軸正交的擋板(baffle plate) 5，借此，使第二流體蜿蜒。將所述導(dǎo)熱管3的外側(cè)予以覆蓋的外殼4是:在左邊的封頭壁面21與右邊的封頭壁面21之間形成分隔空間，使第二流體從設(shè)置于一側(cè)的第二流入部41流入，一面利用分隔空間內(nèi)的擋板5來使所述第二流體蜿蜒，且一面使所述第二流體從另一側(cè)的第二排出部42排出。所述第二流體與導(dǎo)熱管3內(nèi)的第一流體進(jìn)行熱交換，例如，在使用高溫的流體作為第一流體的情況下，使用低溫的流體作為第二流體，相反地，在使用低溫的流體作為第一流體的情況下，使用高溫的流體作為第二流體。再者，如圖1所示，可以使第一流體與第二流體向同一方向流動，即，從圖1的左邊向右邊流動的方式來形成熱交換器1，另外，也可與圖1不同，以使第一流體與第二流體向反方向流動的方式來形成熱交換器I。在如上所述的構(gòu)成中，導(dǎo)熱管3的端部借由連結(jié)件6而安裝于封頭壁面21的孔22的位置。如圖2或圖3所示，所述連結(jié)件6是在軀干部62的一端側(cè)設(shè)置凸緣部61而構(gòu)成的構(gòu)件，在所述軀干部62的中央設(shè)置有貫通的孔。如圖10所示，連結(jié)件6構(gòu)成為圓形狀，在凸緣部61與封頭壁面21的一個面(第一面21a)接觸的狀態(tài)下，該圓形狀的連結(jié)件6將孔22的整個周圍予以覆蓋。另外，從凸緣部61的中央部分起而連續(xù)的中空狀的軀干部62是:以與封頭壁面21的孔22內(nèi)接的方式形成，且使前端從封頭壁面21的另一個面(第二面21b)突出。關(guān)于所述軀干部62的長度(L)，所述軀干部62預(yù)先具有封頭壁面21的厚度(D)的至少兩倍以上的長度，以可在軀干部62插入至導(dǎo)熱管3的端部的狀態(tài)下，確實地進(jìn)行釬焊；另外，軀干部62的外徑被設(shè)定為:使軀干部62的外周與導(dǎo)熱管3的內(nèi)周接觸的尺寸。接著，對使用以所述方式構(gòu)成的連結(jié)件6等來制造熱交換器I的方法進(jìn)行說明。首先，在制造如圖1所示的殼管式的熱交換器I的情況下，借由壓制加工而在封頭壁面21中形成多個孔22。在利用壓制加工來形成所述孔22的情況下，預(yù)先將所述孔22設(shè)定為無法由導(dǎo)熱管3插入的尺寸，且設(shè)定為與連結(jié)件6的軀干部62內(nèi)接的尺寸。此時，優(yōu)選的是，預(yù)先使安裝于封頭壁面21的多個導(dǎo)熱管3與導(dǎo)熱管3的間距(d，鄰接的導(dǎo)熱管3的外周彼此的間隔)小于封頭壁面21的厚度(D)。接著，根據(jù)如上所述的間距而形成孔22之后，將連結(jié)件6的軀干部62插入至所述孔22，使凸緣部61與封頭壁面21的第一面21a接觸。再者，在安裝所述連結(jié)件6的情況下，預(yù)先在封頭壁面21上施加鍍層，借由使該鍍層熔化來對凸緣部61與封頭壁面21的接觸部分進(jìn)行焊接，另外，在即使利用所述鍍層、仍不足以進(jìn)行焊接的情況下，根據(jù)需要而涂布釬焊材料并進(jìn)行焊接。接著，在以所述方式安裝連結(jié)件6之后，將軀干部62插入至導(dǎo)熱管3。另外，與此同時，在與所述封頭壁面21相對向的封頭壁面21中，也同樣地安裝連結(jié)件6，將軀干部62的前端插入至導(dǎo)熱管3。此時，導(dǎo)熱管3與導(dǎo)熱管3的間距小于封頭壁面21的孔22與孔22的間距(鄰接的孔22的開口端部彼此的間隔)。即，以往是，以與封頭壁面21的孔22內(nèi)接的方式來將導(dǎo)熱管3予以插入，因此，封頭壁面21的孔22與孔22的間距和導(dǎo)熱管3與導(dǎo)熱管3的間距相等，但在本實施方式中，使導(dǎo)熱管3的內(nèi)壁位于封頭壁面21的孔22的外偵牝因此，導(dǎo)熱管3與導(dǎo)熱管3的間距小于封頭壁面21的孔22與孔22的間距。而且，在以所述方式安裝導(dǎo)熱管3的狀態(tài)下，沿著封頭壁面21的外周部分安裝外殼4，對封頭壁面21的外周部分與外殼4的接觸部分進(jìn)行釬焊。接著，將第一流入部23、第一排出部24安裝于外殼4的左右兩側(cè)的開口部，并且，在外殼4的軀干部，即在由外殼4與左右的封頭壁面21包圍而形成有分隔空間的位置，也安裝第二流入部41、第二排出部42。如此，根據(jù)所述實施方式，熱交換器I包括:封頭壁面21，具有以比導(dǎo)熱管3的端部的外徑更小的直徑而構(gòu)成的孔22 ;以及連結(jié)件6，將所述封頭壁面21的孔22與導(dǎo)熱管3予以連結(jié)，在所述熱交換器I中，所述連結(jié)件6包括:凸緣部61，與封頭壁面21的第一面21a側(cè)接觸；以及中空狀的軀干部62，被設(shè)置成在插入至封頭壁面21的孔22的狀態(tài)下，從該孔22突出，使從所述封頭壁面21的孔22突出的軀干部62的外周與導(dǎo)熱管3的內(nèi)周接觸，因此，即使在孔22的間距比較大的情況下，借由將從封頭壁面21的孔22突出的軀干部62插入至導(dǎo)熱管3，可使鄰接的導(dǎo)熱管3之間的間距減小。另外，由于不使導(dǎo)熱管3插入至封頭壁面21的孔22，因此，導(dǎo)熱管3的端部不會從孔22突出，也無需對突出的端部進(jìn)行研削的研削步驟。第二實施方式本實施方式的熱交換器是:在連結(jié)件的凸緣部與軀干部的邊界部分形成有倒角部，在軀干部的前端形成有斜面(taper)部，以及在連結(jié)件與導(dǎo)熱管之間配設(shè)有緩沖單元，除了這些方面之外，以與第一實施方式的熱交換器I相同的方式構(gòu)成。以下，詳細(xì)地進(jìn)行說明。如圖2或圖3所示，連結(jié)件6是在軀干部62的一端側(cè)設(shè)置凸緣部61而構(gòu)成的構(gòu)件，在所述軀干部62的中央設(shè)置有貫通的孔。另外，連結(jié)件6在凸緣部61與軀干部62的邊界部分，具有附帶彎曲圓弧或經(jīng)倒角的倒角部63，借此，使第一流體流入或流出時的阻力減小。再者，在使所述凸緣部61與封頭壁面21接觸的情況下，若因毛刺或變形等而在孔22的周圍產(chǎn)生突起，則會導(dǎo)致凸緣部61與該突起接觸，從而導(dǎo)致無法使凸緣部61與封頭壁面21接觸。因此，如圖4所示，也可預(yù)先在凸緣部61的與封頭壁面21接觸的接觸面?zhèn)取⒓窜|干部62的外周附近形成凹部61a，該凹部61a用以將封頭壁面21的突起予以吸收。可借由使凸緣部61的壁厚變薄來形成所述凹部61a。借此，即使在孔22的周圍突起的情況下，也可借由所述凹部61a來將突起予以吸收，以使凸緣部61與封頭壁面21接觸。另一方面，從所述凸緣部61的中央部分起而連續(xù)的中空狀的軀干部62是:以與封頭壁面21的孔22內(nèi)接的方式形成，且使前端從封頭壁面21的另一個面(第二面21b)突出。關(guān)于所述軀干部62的長度(L)，所述軀干部62預(yù)先具有封頭壁面21的厚度(D)的至少兩倍以上的長度，以可在軀干部62插入至導(dǎo)熱管3的端部的狀態(tài)下，確實地進(jìn)行釬焊，另夕卜，軀干部62的外徑被設(shè)定為:使軀干部62的外周與導(dǎo)熱管3的內(nèi)周接觸的尺寸。再者，為了易于插入至導(dǎo)熱管3，如圖3所示，預(yù)先使所示軀干部62的前端部分成為斜面狀，該斜面狀是使外徑向前端側(cè)稍微變小而成的形狀。在使所述前端側(cè)成為斜面狀的情況下，可如圖5(a)所示，例如僅將軀干部62的前端附近的外周部削去，借此來形成斜面部64，或者也可如圖5(b)所示，向中心方向?qū)毫κ┘又琳麄€前端部分，而包含內(nèi)壁地形成斜面部64。另外，在本實施方式中，如圖2所示，在導(dǎo)熱管3的前端側(cè)設(shè)置緩沖單元，該緩沖單元用以將由加熱引起的導(dǎo)熱管3的伸長予以吸收。所述緩沖單元可將前端部分的不一致予以吸收，所述前端部分的不一致是由對導(dǎo)熱管3進(jìn)行釬焊時的伸長所引起，此處，所述緩沖單元包含:安裝于軀干部62的周圍的中空狀的環(huán)構(gòu)件81等。而且，借由設(shè)置此種中空狀的環(huán)構(gòu)件81，當(dāng)對導(dǎo)熱管3進(jìn)行釬焊時，即使在導(dǎo)熱管3伸長的情況下，也會借由該中空狀的環(huán)構(gòu)件81來將所述伸長予以吸收，從而使相向的封頭壁面21與封頭壁面21的距離保持固定。接著，對使用以所述方式構(gòu)成的連結(jié)件6等來制造熱交換器I的方法進(jìn)行說明。首先，在制造如圖1所示的殼管式的熱交換器I的情況下，借由壓制加工而在封頭壁面21中形成多個孔22。在利用壓制加工來形成所述孔22的情況下，預(yù)先將所述孔22設(shè)定為無法由導(dǎo)熱管3插入的尺寸，且設(shè)定為與連結(jié)件6的軀干部62內(nèi)接的尺寸。此時，優(yōu)選的是，預(yù)先使安裝于封頭壁面21的多個導(dǎo)熱管3與導(dǎo)熱管3的間距(d，鄰接的導(dǎo)熱管3的外周彼此的間隔)小于封頭壁面21的厚度(D)。接著，根據(jù)如上所述的間距而形成孔22之后，將連結(jié)件6的軀干部62插入至所述孔22，使凸緣部61與封頭壁面21的第一面21a接觸。此時，當(dāng)在封頭壁面21的孔22的周圍產(chǎn)生了毛刺或變形等的突起時，借由設(shè)置于凸緣部61的背側(cè)的凹部61a來將所述突起予以吸收，而使凸緣部61與封頭壁面21接觸。再者，在安裝所述連結(jié)件6的情況下，預(yù)先在封頭壁面21上施加鍍層，借由使該鍍層熔化來對凸緣部61與封頭壁面21的接觸部分進(jìn)行焊接，另外，在即使利用所述鍍層、仍不足以進(jìn)行焊接的情況下，根據(jù)需要而涂布釬焊材料并進(jìn)行焊接。接著，在以所述方式安裝連結(jié)件6之后，從軀干部62的前端將中空狀的環(huán)構(gòu)件81予以插入，所述軀干部62的前端從第二面21b側(cè)突出，然后，將軀干部62的斜面部64插入至導(dǎo)熱管3。另外，與此同時，在與所述封頭壁面21相對向的封頭壁面21中，也同樣地安裝連結(jié)件6，從軀干部62的前端將環(huán)構(gòu)件81、導(dǎo)熱管3予以插入，使各個導(dǎo)熱管3與環(huán)構(gòu)件81接觸。此時，導(dǎo)熱管3與導(dǎo)熱管3的間距小于封頭壁面21的孔22與孔22的間距(鄰接的孔22的開口端部彼此的間隔)。即，以往是，以與封頭壁面21的孔22內(nèi)接的方式來將導(dǎo)熱管3予以插入，因此，封頭壁面21的孔22與孔22的間距和導(dǎo)熱管3與導(dǎo)熱管3的間距相等，但在本實施方式中，使導(dǎo)熱管3的內(nèi)壁位于封頭壁面21的孔22的外側(cè)，因此，導(dǎo)熱管3與導(dǎo)熱管3的間距小于封頭壁面21的孔22與孔22的間距。而且，在以所述方式安裝導(dǎo)熱管3的狀態(tài)下，沿著封頭壁面21的外周部分安裝外殼4，對封頭壁面21的外周部分與外殼4的接觸部分進(jìn)行釬焊。接著，將第一流入部23、第一排出部24安裝于外殼4的左右兩側(cè)的開口部，并且在外殼4的軀干部，在由外殼4與左右的封頭壁面21包圍而形成有分隔空間的位置，也安裝第二流入部41、第二排出部42。如此，根據(jù)所述實施方式，熱交換器I包括:封頭壁面21，具有以比導(dǎo)熱管3的端部的外徑更小的直徑而構(gòu)成的孔22 ;以及連結(jié)件6，將所述封頭壁面21的孔22與導(dǎo)熱管3予以連結(jié)，在所述熱交換器I中，所述連結(jié)件6包括:凸緣部61，與封頭壁面21的第一面21a側(cè)接觸；以及中空狀的軀干部62，被設(shè)置成在插入至封頭壁面21的孔22的狀態(tài)下，從該孔22突出，使從所述封頭壁面21的孔22突出的軀干部62的外周與導(dǎo)熱管3的內(nèi)周接觸，因此，即使在孔22的間距比較大的情況下，借由將從封頭壁面21的孔22突出的軀干部62插入至導(dǎo)熱管3，可使鄰接的導(dǎo)熱管3之間的間距減小。另外，由于不使導(dǎo)熱管3插入至封頭壁面21的孔22，因此，導(dǎo)熱管3的端部不會從孔22突出，也無需對突出的端部進(jìn)行研削的研削步驟。另外，由于在導(dǎo)熱管與封頭壁面之間設(shè)置有緩沖單元，因此，可將導(dǎo)熱管端部的不一致予以吸收。另外，由于在軀干部設(shè)置有倒角部，因此，可使流體順滑地流入或流出。另夕卜，由于在凸緣的與封頭壁面接觸的接觸面?zhèn)仍O(shè)置有凹部，因此，可將封頭壁面的孔的周圍的突起予以吸收。另外，由于在軀干部的前端部分設(shè)置有斜面部，該斜面部的外徑隨著朝向前端而變小，因此，可易于將軀干部插入至導(dǎo)熱管。再者，本實用新型并不限定于所述實施方式，且可以各種方式來實施。例如，在所述實施方式中，使凸緣部61與封頭壁面21的第一面21a側(cè)接觸，但如圖6所示，也可在封頭壁面21的第二面21b側(cè)設(shè)置凸緣部61b。再者，在圖6中，符號62a是:以與封頭壁面21的孔22內(nèi)接的方式而插入的軀干部,符號62b表不:以與導(dǎo)熱管3內(nèi)接的方式而插入的軀干部。另外，在設(shè)置如上所述的凸緣部61b的情況下，也可預(yù)先使所述凸緣部61b本身具有緩沖單元的功能。作為使所述凸緣部61b本身具有如上所述的緩沖單元的功能的情況，例如也可借由使凸緣部61b彎曲成U字狀而使其成為中空狀，借此，可將導(dǎo)熱管3的端部的伸長予以吸收。另外，在所述實施方式中，使用環(huán)構(gòu)件81作為緩沖單元，但也可使用如圖7所示的緩沖構(gòu)件82。在圖7中，符號83是:導(dǎo)熱管的端部所接觸的接觸部，符號84是:可對導(dǎo)熱管的端部附近的外周部分進(jìn)行推壓的壁面部。所述接觸部83相對于壁面部84呈V字狀地彎曲，如圖7(b)所示，經(jīng)由墊片(washer)85等，利用導(dǎo)熱管3的端部來對中央部分進(jìn)行推壓，借此，將壁面部84緊固于導(dǎo)熱管3的外周部分。若使用如上所述的緩沖構(gòu)件82，則可在已將導(dǎo)熱管3的端部的不一致予以吸收的狀態(tài)下，利用壁面部84從外側(cè)對導(dǎo)熱管3的外周部進(jìn)行推壓。另外，在所述實施方式中，將緩沖單元設(shè)置于封頭壁面21的第二面21b側(cè)，但也可如圖8所示，不設(shè)置環(huán)構(gòu)件81等而預(yù)先在封頭壁面21的第二面21b側(cè)的孔22的周圍形成凹部21c，將導(dǎo)熱管3的端部插入至該凹部21c，從而將導(dǎo)熱管3的伸長予以吸收。另外，在所述實施方式中，使導(dǎo)熱管3的端部與作為緩沖單元的環(huán)構(gòu)件81接觸，但也可不設(shè)置緩沖單元，而使導(dǎo)熱管3的端部與第二面21b隔開，對導(dǎo)熱管3進(jìn)行焊接。另外，在所述實施方式中，使從第二面21b突出的軀干部62插入至導(dǎo)熱管3，但在使封頭壁面21具有耐壓性的情況下，也可預(yù)先準(zhǔn)備一個或多個封頭壁面21，將軀干部62插入至所述封頭壁面21并進(jìn)行焊接，借此，對封頭壁面21進(jìn)行加強(qiáng)。另外，在所述實施方式中，相對于一個凸緣部61而設(shè)置一個軀干部62，但也可以使一個凸緣部61包括多個軀干部62的方式而構(gòu)成連結(jié)件6。而且，也可準(zhǔn)備多個此種連結(jié)件6并安裝于封頭壁面21，對封頭壁面21進(jìn)行加強(qiáng)而使該封頭壁面21具有耐壓性。另外，在所述實施方式中，例舉殼管式的熱交換器I來進(jìn)行說明，但也可適用于不包括外殼4的熱交換器I。
權(quán)利要求1.一種熱交換器，具備:封頭壁面，具有以比導(dǎo)熱管的端部的外徑更小的直徑而構(gòu)成的孔；以及連結(jié)件，將所述封頭壁面的孔與所述導(dǎo)熱管予以連結(jié)，所述熱交換器的特征在于， 所述連結(jié)件包括: 凸緣部，與所述封頭壁面的表面接觸；以及 中空狀的軀干部，被設(shè)置成在插入至所述封頭壁面的孔的狀態(tài)下，從所述孔突出， 從所述封頭壁面的孔突出的軀干部的外周與所述導(dǎo)熱管的內(nèi)周接觸。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的熱交換器，其特征在于: 在所述導(dǎo)熱管與所述封頭壁面之間設(shè)置緩沖單元， 所述緩沖單元用以將所述導(dǎo)熱管的端部的不一致予以吸收。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的熱交換器，其特征在于: 所述連結(jié)件設(shè)置成包括: 多個軀干部；以及 一個凸緣部，連結(jié)著所述多個軀干部。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的熱交換器，其特征在于: 使安裝于所述封頭壁面的多個所述導(dǎo)熱管的間距小于所述封頭壁面的厚度。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的熱交換器，其特征在于: 將所述連結(jié)件的軀干部的長度設(shè)定為:所述封頭壁面的厚度的兩倍以上。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的熱交換器，其特征在于: 在所述軀干部設(shè)置有倒角部， 所述倒角部用以使流體順滑地流入或流出。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的熱交換器，其特征在于: 在所述凸緣的與所述封頭壁面接觸的接觸面?zhèn)仍O(shè)置有凹部， 所述凹部用以將所述封頭壁面的孔的周圍的突起予以吸收。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的熱交換器，其特征在于: 在所述軀干部的前端部分設(shè)置有斜面部， 所述斜面部的外徑隨著朝向前端而變小。
9.一種連結(jié)件，將熱交換器的封頭壁面與導(dǎo)熱管予以連結(jié)，其特征在于，所述連結(jié)件包括: 凸緣部，與所述封頭壁面的表面接觸；以及 軀干部，插入至以比所述導(dǎo)熱管的外徑更小的直徑而構(gòu)成的所述封頭壁面的孔，并從所述孔突出，以使所述軀干部的外周部分與所述導(dǎo)熱管的內(nèi)周接觸。
專利摘要本實用新型提供一種熱交換器以及熱交換器的連結(jié)件，可不使封頭壁面的孔的間距減小而使導(dǎo)熱管的間距減小，且不使導(dǎo)熱管的前端從封頭壁面突出。熱交換器包括封頭壁面，具有以比導(dǎo)熱管的端部的外徑更小的直徑而構(gòu)成的孔；以及連結(jié)件，將所述封頭壁面的孔與導(dǎo)熱管予以連結(jié)，在熱交換器中，連結(jié)件包括凸緣部，與封頭壁面的表面接觸；以及軀干部，被設(shè)置成在插入至封頭壁面的孔的狀態(tài)下，從所述孔突出。而且，使從封頭壁面的孔突出的軀干部的外周與導(dǎo)熱管的內(nèi)周連接，以使導(dǎo)熱管彼此的間距小于孔的間距。
文檔編號F28F9/18GK203163545SQ20122064753
公開日2013年8月28日 申請日期2012年11月29日 優(yōu)先權(quán)日2011年11月30日
發(fā)明者滝波重明, 仲田裕一, 松尾教弘, 谷川茂利 申請人:C.I.化成株式會社, 株式會社Cku, 株式會社仲田制作所, 株式會社成光精密