專(zhuān)利名稱(chēng):散熱鰭片與熱管結(jié)合結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域:
本實(shí)用新型涉及一種散熱鰭片與熱管結(jié)合結(jié)構(gòu),尤其涉及一種能使熱管與散熱鰭片間的空隙完全填補(bǔ)的導(dǎo)熱介質(zhì)結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù):
為了使散熱鰭片組有效提高散熱速率,會(huì)在散熱鰭片組上穿設(shè)有熱管。在該熱管內(nèi)設(shè)有毛細(xì)組織或工作流體,利用該毛細(xì)組織或工作流體與散熱鰭片組上的熱量進(jìn)行熱交換,使散熱鰭片組能快速的冷卻散熱。
圖1為公知的散熱鰭片組10a與熱管20a的立體分解圖。如圖所示,在每一散熱鰭片1a上設(shè)有至少一貫穿孔11a。貫穿孔11a的孔徑略大于熱管20a的外徑,從而方便熱管20a穿設(shè)在散熱鰭片1a的貫穿孔11a中。但因貫穿孔11a的孔徑略大于熱管20a的外徑,使熱管20a與貫穿孔11a間產(chǎn)生空隙,然而空隙的存在,相對(duì)的使熱阻增大,使熱傳導(dǎo)效率降低。
所以為了解決間隙問(wèn)題,即在熱管20a尚未穿入散熱鰭片1a的貫穿孔11a內(nèi)時(shí),先在熱管20a外緣上涂布一層導(dǎo)熱介質(zhì)2a,如導(dǎo)熱膠或錫料,待導(dǎo)熱介質(zhì)2a在空隙中凝固后,可使熱管20a與貫穿孔11a密合,而不再有空隙存在。
然而,公知的熱管20a在穿入貫穿孔11a內(nèi)時(shí),如圖2所示,導(dǎo)熱介質(zhì)2a卻在熱管20a貫穿行進(jìn)過(guò)程中,被貫穿孔11a內(nèi)壁所刮除,并堆積在鄰近貫穿孔11a周緣的散熱鰭片1a側(cè)邊上,而使導(dǎo)熱介質(zhì)2a無(wú)法完全的凝固在熱管20a與貫穿孔11a的間隙中,使間隙仍然存在,而喪失涂布導(dǎo)熱介質(zhì)2a的作用。
有鑒于上述公知技術(shù)中存在的缺陷,本設(shè)計(jì)人憑借從事該行業(yè)多年的經(jīng)驗(yàn),并本著精益求精的精神,積極研究改良,于是有本實(shí)用新型散熱鰭片與熱管結(jié)合結(jié)構(gòu)的產(chǎn)生。
本實(shí)用新型的內(nèi)容本實(shí)用新型的一個(gè)目的在于提供一種散熱鰭片與熱管結(jié)合結(jié)構(gòu),其使熱管與散熱鰭片間的接觸密合度提高,從而大幅的提高導(dǎo)熱效率。
所述散熱鰭片設(shè)有至少一貫穿孔,所述熱管可穿設(shè)在所述散熱鰭片的貫穿孔中,而在所述熱管上可涂布有導(dǎo)熱介質(zhì);其中,所述導(dǎo)熱介質(zhì)為高密度細(xì)分子結(jié)構(gòu),利用所述導(dǎo)熱介質(zhì)高密度細(xì)分子的特性,即使有部分的導(dǎo)熱介質(zhì)因熱管的穿設(shè)而被堆積在散熱鰭片的側(cè)邊處時(shí),因?qū)峤橘|(zhì)為高密度細(xì)分子結(jié)構(gòu),而能完全的填補(bǔ)在貫穿孔內(nèi)壁的孔隙中,作為與熱管的接觸面,如此可加大內(nèi)壁與熱管的接合密度,而可大幅的提升導(dǎo)熱效率。
所述高密度細(xì)分子的導(dǎo)熱介質(zhì)可為硅油、礦物油或聚丙二醇甲醚(Polyethylene Glycol,PEG),而所述導(dǎo)熱介質(zhì)同時(shí)具有潤(rùn)滑的作用,可使熱管在穿設(shè)散熱鰭片組時(shí),穿設(shè)上更為容易,并使導(dǎo)熱介質(zhì)不易被刮除堆積在散熱鰭片的側(cè)邊處。
本實(shí)用新型的散熱鰭片與熱管結(jié)合結(jié)構(gòu)提高熱管與散熱鰭片間的接觸密合度,大幅的提高導(dǎo)熱效率。
附圖的簡(jiǎn)要說(shuō)明
圖1為公知的散熱鰭片組與熱管的立體分解圖;圖2為公知的熱管與散熱鰭片組的組合剖視圖;圖3為本實(shí)用新型實(shí)施例的散熱鰭片組與熱管的立體分解圖;圖4為本實(shí)用新型的熱管與散熱鰭片組的組合立體圖;圖5為本實(shí)用新型的熱管與散熱鰭片組的組合剖視圖;圖6為圖5中A部分的放大示意圖。
附圖中,各標(biāo)號(hào)所代表的部件列表如下10a-散熱鰭片組20a-熱管1a-散熱鰭片 11a-貫穿孔2a-導(dǎo)熱介質(zhì) 10-散熱鰭片組1-散熱鰭片11-貫穿孔
111-孔隙20-熱管30-導(dǎo)熱介質(zhì)具體實(shí)施方式
為了使本領(lǐng)域技術(shù)人員能進(jìn)一步了解本實(shí)用新型的特征及技術(shù)內(nèi)容,請(qǐng)參閱以下有關(guān)本實(shí)用新型的詳細(xì)說(shuō)明與附圖,而所有附圖僅提供參考與說(shuō)明,并非用來(lái)限制本實(shí)用新型。
本實(shí)用新型的一種散熱鰭片與熱管結(jié)合結(jié)構(gòu),如圖3所示,散熱鰭片組10與熱管20的組合結(jié)構(gòu)可安裝在發(fā)熱電子組件(如中央處理器)上,作為發(fā)熱電子組件的散熱結(jié)構(gòu);其中,散熱鰭片組10由多個(gè)散熱鰭片1所組成,散熱鰭片1呈片狀,在每一散熱鰭片1的相同位置設(shè)有至少一貫穿孔11,本實(shí)施例設(shè)有并列的兩貫穿孔11,熱管20穿設(shè)在散熱鰭片1的貫穿孔11中。
熱管20上涂布有導(dǎo)熱介質(zhì)30,導(dǎo)熱介質(zhì)30為具有高密度細(xì)分子結(jié)構(gòu)的材料,如硅油、礦物油或聚丙二醇甲醚(Polyethylene Glycol,PEG),本實(shí)施例中為硅油,利用導(dǎo)熱介質(zhì)30填補(bǔ)熱管20外表面與貫穿孔11間的空隙,而導(dǎo)熱介質(zhì)30同時(shí)具有潤(rùn)滑的作用。
如圖4、圖5所示,本實(shí)用新型散熱鰭片組10與熱管20組裝時(shí),穿管前,在熱管20的外表面涂布有一層導(dǎo)熱介質(zhì)30(硅油),再將涂布有導(dǎo)熱介質(zhì)30的熱管20穿設(shè)在散熱鰭片1上的貫穿孔11中,由于導(dǎo)熱介質(zhì)30具有潤(rùn)滑的作用,所以可使熱管20穿設(shè)在散熱鰭片1中時(shí)更為容易,并使導(dǎo)熱介質(zhì)30不易被刮除堆積在散熱鰭片1的側(cè)邊處。
如圖6所示,在本實(shí)用新型中,因?qū)峤橘|(zhì)30的高密度細(xì)分子的特性,所以即使有部分的導(dǎo)熱介質(zhì)30因熱管20的穿設(shè)而被堆積在散熱鰭片1的側(cè)邊處時(shí),因?qū)峤橘|(zhì)30為高密度細(xì)分子結(jié)構(gòu),而能完全的填補(bǔ)在貫穿孔11內(nèi)壁的孔隙111中,作為與熱管20的接觸面,如此可加大散熱鰭片組10與熱管20的接合密度,大幅提高導(dǎo)熱效率。
綜上所述,本實(shí)用新型的散熱鰭片與熱管結(jié)合結(jié)構(gòu),的確能利用上述構(gòu)造,實(shí)現(xiàn)所述功效。且本實(shí)用新型申請(qǐng)前未見(jiàn)于刊物也未公開(kāi)使用過(guò),符合新型專(zhuān)利的新穎性及創(chuàng)造性等要求,根據(jù)專(zhuān)利法提出申請(qǐng)。
以上所述僅為本實(shí)用新型的優(yōu)選實(shí)施例,并非因此即限制本實(shí)用新型的專(zhuān)利范圍,凡是運(yùn)用本實(shí)用新型說(shuō)明書(shū)及附圖內(nèi)容所作的等效結(jié)構(gòu)變換,直接或間接運(yùn)用在其它相關(guān)的技術(shù)領(lǐng)域,均同理包括在本實(shí)用新型的專(zhuān)利范圍內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種散熱鰭片與熱管結(jié)合結(jié)構(gòu),其特征在于,所述散熱鰭片上設(shè)有至少一貫穿孔,一熱管穿設(shè)在所述散熱鰭片的貫穿孔中;在所述熱管上涂布有高密度細(xì)分子的導(dǎo)熱介質(zhì),所述導(dǎo)熱介質(zhì)位于熱管與貫穿孔間存在的孔隙中。
2.如權(quán)利要求1所述的散熱鰭片與熱管結(jié)合結(jié)構(gòu),其特征在于所述導(dǎo)熱介質(zhì)為硅油。
3.如權(quán)利要求1所述的散熱鰭片與熱管結(jié)合結(jié)構(gòu),其特征在于所述導(dǎo)熱介質(zhì)為礦物油。
4.如權(quán)利要求1所述的散熱鰭片與熱管結(jié)合結(jié)構(gòu),其特征在于所述導(dǎo)熱介質(zhì)為聚丙二醇甲醚。
專(zhuān)利摘要一種散熱鰭片與熱管結(jié)合結(jié)構(gòu),所述散熱鰭片設(shè)有至少一貫穿孔,一熱管穿設(shè)在所述散熱鰭片的貫穿孔中,而在所述熱管上可涂布有導(dǎo)熱介質(zhì);所述導(dǎo)熱介質(zhì)為高密度細(xì)分子結(jié)構(gòu),如硅油、礦物油或聚丙二醇甲醚,利用所述導(dǎo)熱介質(zhì)的高密度細(xì)分子特性,而能完全的填補(bǔ)在貫穿孔內(nèi)壁的孔隙中,作為與熱管的接觸面,如此,可加大與熱管的接合密度,大幅的提升導(dǎo)熱效率。
文檔編號(hào)F28D15/04GK2762052SQ20042011546
公開(kāi)日2006年3月1日 申請(qǐng)日期2004年11月25日 優(yōu)先權(quán)日2004年11月25日
發(fā)明者陳國(guó)星, 林暄智 申請(qǐng)人:珍通科技股份有限公司