專利名稱：復(fù)合式散熱模塊的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種復(fù)合式散熱模塊，尤其是指一種由熱傳熱超導(dǎo)管，上、下金屬片和金屬導(dǎo)熱固定座所組成的散熱模塊。
常規(guī)的于制造散熱模塊時(shí)是將高溫超導(dǎo)化合物材料直接充置入上、下金屬片中，因?yàn)樯稀⑾陆饘倨仨氈圃焐a(chǎn)成為金屬密封體，由于金屬密封體是采用鋁材質(zhì)材料，鋁材質(zhì)材料必須于無(wú)氧室中進(jìn)行焊接工作，否則空氣中氧氣與鋁材質(zhì)于高溫下將產(chǎn)生三氧化二鋁(Al2O3)，此三氧化二鋁長(zhǎng)期暴露于空氣中將繼續(xù)氧化而使密封效果失效；因?yàn)殇X材質(zhì)金屬密封體必須于無(wú)氧室中進(jìn)行焊接工作，因此生產(chǎn)投資設(shè)備資金昂貴、無(wú)法大量生產(chǎn)及提高生產(chǎn)產(chǎn)品合格率，因此無(wú)法滿足市場(chǎng)大量及快速需求。
本實(shí)用新型的目的在于提出一種由熱傳熱超導(dǎo)管、上、下散熱金屬片和金屬導(dǎo)熱固定座所組成的復(fù)合式散熱模塊，它具有快速傳熱的效果，熱能由熱端傳輸至其冷端時(shí)間很短，且熱端與冷端的溫差很小，從而解決了現(xiàn)有技術(shù)所存在的問題。
本實(shí)用新型所采用的技術(shù)方案在于它包含有多個(gè)熱傳熱超導(dǎo)管、上散熱金屬片、下散熱金屬片及金屬導(dǎo)熱固定座，其中金屬導(dǎo)熱固定座與熱源連接，所述的多個(gè)熱傳熱導(dǎo)管連接于所述的上散熱金屬片、下散熱金屬片與金屬導(dǎo)熱固定座，該熱源能經(jīng)由金屬導(dǎo)熱固定座傳輸至多個(gè)熱傳熱導(dǎo)超導(dǎo)管，再由多個(gè)熱傳熱超導(dǎo)管傳輸至上散熱金屬片與下散熱金屬片。
所述的多個(gè)熱傳熱超導(dǎo)管為彎曲變形、壓扁或并排及重疊的方式組成。
所述的多個(gè)熱傳熱超導(dǎo)管為多個(gè)單管熱傳熱超導(dǎo)管組合、或多個(gè)回路式熱傳熱超導(dǎo)管組合、或多個(gè)開口回路式熱傳超導(dǎo)管組合或由多個(gè)以上三種熱傳熱超導(dǎo)管交互混合組成。
本實(shí)用新型復(fù)合式散熱模塊主要是利用多個(gè)熱傳熱超導(dǎo)管將熱源的熱能作有效率的導(dǎo)熱與散熱作用，此復(fù)合式散熱模塊共分四部分多個(gè)熱傳熱超導(dǎo)管、上散熱金屬片、下散熱金屬片、金屬導(dǎo)熱固定座，此四部分由多個(gè)熱傳熱超導(dǎo)管與上、下散熱金屬片及金屬導(dǎo)熱固定座加工組裝而成型，采用多個(gè)熱傳熱超導(dǎo)管可增加導(dǎo)熱與散熱效益。金屬導(dǎo)熱固定座連接熱源，例如電腦的中央處理器(CPU)，將熱源熱能經(jīng)由金屬導(dǎo)熱固定座傳輸至多個(gè)熱傳熱超導(dǎo)管再由多個(gè)熱傳熱超導(dǎo)管將熱能快速傳輸至上、下散熱金屬片上，以達(dá)到將熱源熱能作高效率的散熱效果。此處所謂熱傳熱超導(dǎo)管是指銅、鋁或其它金屬管，其管內(nèi)含可高速熱傳的高溫超導(dǎo)化合物材料，例如釔鋇銅氧化合物(YBCO)超導(dǎo)材料、鉈鋇鈣銅氧化合物(TBCCO)超導(dǎo)材料、汞鋇鈣銅氧化合物(HBCCO)超導(dǎo)材料、鉍鍶鈣銅氧化合物(BSCCO)超導(dǎo)材料、或其它超導(dǎo)材料。
本實(shí)用新型的特點(diǎn)在于它利用其分子受熱時(shí)產(chǎn)生的高速震蕩與摩擦，而使熱能以波動(dòng)方式快速熱傳，因其熱傳快速，故稱為熱傳熱超導(dǎo)管。因熱傳熱超導(dǎo)管將熱能由其熱端傳輸至冷端的傳輸時(shí)間很短，因此熱端與冷端的溫差亦小，而達(dá)到最佳導(dǎo)熱效果。它能有效發(fā)揮散熱作用，且能大大降低生產(chǎn)投資設(shè)備資金，生產(chǎn)量可依市場(chǎng)需求快速提高及生產(chǎn)產(chǎn)品合格率幾乎達(dá)到百分之百。


圖1為熱傳熱超導(dǎo)管立體圖。
圖2為常規(guī)的上、下密封體裝置立體圖。
圖3為本實(shí)用新型復(fù)合式散熱模塊組成立體圖。
圖4為加工成型熱傳熱超導(dǎo)管立體圖。
圖5為本實(shí)用新型復(fù)合式散熱模塊與熱源即電腦中央處理器(CPU)組成裝置立體圖。
圖6為加工壓扁成型熱傳熱超導(dǎo)管立體圖。
圖7A為多個(gè)回路式熱傳熱超導(dǎo)管組合立體圖。
圖7B為多個(gè)回路式與單管式熱傳熱超導(dǎo)管組合立體圖。
圖7C為多個(gè)開口回路式與單管式熱傳熱超導(dǎo)管組合立體圖。
圖7D為多個(gè)開口回路式與單個(gè)回路式熱傳熱超導(dǎo)管組合立體圖。
圖7E為多個(gè)開口回路式交互熱傳熱超導(dǎo)管組合立體圖。
現(xiàn)在結(jié)合上述各附圖來(lái)進(jìn)一步說(shuō)明本實(shí)用新型的較佳具體實(shí)施例。
本實(shí)用新型是應(yīng)用未加工熱傳熱超導(dǎo)管01，如
圖1所示，將多個(gè)熱傳熱超導(dǎo)管31(如圖4所示)，加工組合成復(fù)合式散熱模塊組成03，整個(gè)復(fù)合式散熱模塊組成03共分四部分，如圖3所示，為多個(gè)熱傳熱超導(dǎo)管31、上散熱金屬片32、下散熱金屬片33、金屬導(dǎo)熱固定座34，其中金屬導(dǎo)熱固定座34與熱源連接，使得該熱源熱能經(jīng)由金屬導(dǎo)熱固定座34傳輸至多個(gè)熱傳熱超導(dǎo)管31，再由多個(gè)熱傳超導(dǎo)管31傳輸至上散熱金屬片32與下散熱金屬片33，因此使得該熱源的熱能可以利用此復(fù)管式散熱模塊03進(jìn)行高效率的導(dǎo)熱與散熱功能。
如
圖1，所謂熱傳熱超導(dǎo)管01是指銅、鋁或其它金屬管11，其管內(nèi)含可高速熱傳的高溫超導(dǎo)化合物材料12，因其熱傳快速，故稱為熱傳熱超導(dǎo)管1。
圖2是常規(guī)所制造的散熱模塊02，它是將高溫超導(dǎo)化合物材料12直接填充置入，由上金屬片21與下金屬片22將其周圍焊接密封23所組成的金屬密封體24內(nèi)。由于金屬密封體24是采用鋁材質(zhì)材料，鋁材質(zhì)材料必須在無(wú)氧室中進(jìn)行焊接工作，否則空氣中氧氣與鋁材質(zhì)于高溫下將產(chǎn)生三氧化二鋁(Al2O3)，此三氧化二鋁長(zhǎng)期暴露于空氣中將繼續(xù)氧化而使密封效果失效；因?yàn)殇X材質(zhì)金屬密封體24必須于無(wú)氧室中進(jìn)行焊接工作，因此生產(chǎn)投資設(shè)備資金昂貴、無(wú)法大量生產(chǎn)及提高生產(chǎn)產(chǎn)品合格率，因此無(wú)法滿足市場(chǎng)大量及快速需求。
圖3為本實(shí)用新型復(fù)合式散熱模塊組成3，它是將多個(gè)熱傳熱超導(dǎo)管31整齊排列置入固定于上散熱金屬片32及下散熱金屬片33中間，并使用固定螺絲35將金屬導(dǎo)熱固定座34固定，而組合成本實(shí)用新型復(fù)合式散熱模塊組成03。
圖5是使用本實(shí)用新型的復(fù)合式散熱模塊03，將熱傳熱超導(dǎo)管03的金屬導(dǎo)熱固定座34與筆記型電腦04的中央處理器CPU 41相連接，此復(fù)合式散熱模塊03可達(dá)到高效率的散熱效果。
圖6為加工成型的多個(gè)熱傳熱超導(dǎo)管31，它是將單獨(dú)的熱傳熱超導(dǎo)管01彎曲加工成型為受熱端311及熱傳輸段312組成，其中熱傳輸段312可依空間需求成型加工為壓扁熱傳輸段313，因此加工成型的多個(gè)熱傳熱超導(dǎo)管31其熱傳輸段312厚度僅為1.0-2.0厘米(mm)，可滿足空間需求。
以下為不同組成的熱傳熱超導(dǎo)管組合圖7A為多個(gè)回路式熱傳熱超導(dǎo)管組合，圖7B為多個(gè)回路式單管式熱傳超導(dǎo)管組合，圖7C為多個(gè)開口回路式與單管式熱傳熱超導(dǎo)管組合，圖7D為多個(gè)開口回路式與單個(gè)回路式熱傳熱超導(dǎo)管組合，圖7E為多個(gè)開口回路式交互熱傳熱超導(dǎo)管組合。
以上為本實(shí)用新型的詳細(xì)說(shuō)明，使用本實(shí)用新型除生產(chǎn)加工簡(jiǎn)單，成本便宜，且散熱效果非常好，充分符合工業(yè)上的經(jīng)濟(jì)效益。本實(shí)用新型可說(shuō)具有創(chuàng)造性、實(shí)用性及產(chǎn)業(yè)利用的價(jià)值。
權(quán)利要求1.一種復(fù)合式散熱模塊，其特征在于，它包含有多個(gè)熱傳熱超導(dǎo)管、上散熱金屬片、下散熱金屬片及金屬導(dǎo)熱固定座，其中金屬導(dǎo)熱固定座與熱源連接，所述的多個(gè)熱傳熱導(dǎo)管連接于所述的上散熱金屬片、下散熱金屬片與金屬導(dǎo)熱固定座，該熱源能經(jīng)由金屬導(dǎo)熱固定座傳輸至多個(gè)熱傳熱導(dǎo)超導(dǎo)管，再由多個(gè)熱傳熱超導(dǎo)管傳輸至上散熱金屬片與下散熱金屬片。
2.如權(quán)利要求1所述的復(fù)合式散熱模塊，其特征在于，所述的多個(gè)熱傳熱超導(dǎo)管為彎曲變形、壓扁或并排及重疊的方式組成。
3.如權(quán)利要求1所述的復(fù)合式散熱模塊，其特征在于，所述的多個(gè)熱傳熱超導(dǎo)管為多個(gè)單管熱傳熱超導(dǎo)管組合、或多個(gè)回路式熱傳熱超導(dǎo)管組合、或多個(gè)開口回路式熱傳超導(dǎo)管組合或由多個(gè)以上三種熱傳熱超導(dǎo)管交互混合組成。
專利摘要本實(shí)用新型涉及一種復(fù)合式散熱模塊,主要是利用多個(gè)熱傳熱超導(dǎo)管將熱源的熱能作有效率的導(dǎo)熱與散熱作用,它包括多個(gè)熱傳熱超導(dǎo)管、上散熱金屬片、下散熱金屬片及金屬導(dǎo)熱固定座加工組裝而成型,采用多個(gè)熱傳熱超導(dǎo)管可增加導(dǎo)熱與散熱效果。金屬導(dǎo)熱固定座連接熱源,例如電腦的中央處理器,將熱源熱能經(jīng)由金屬導(dǎo)熱固定座傳輸至多個(gè)熱傳熱超導(dǎo)管再由多個(gè)熱傳熱超導(dǎo)管將熱快速傳輸至上散熱金屬片與下散熱金屬片上,以達(dá)到將熱源熱能作高效率的散熱效果。
文檔編號(hào)F28D17/00GK2472182SQ0026798
公開日2002年1月16日 申請(qǐng)日期2000年12月29日 優(yōu)先權(quán)日2000年12月29日
發(fā)明者劉俊富 申請(qǐng)人:劉俊富