本發(fā)明屬于覆銅板制備
技術領域：
，涉及一種新型的制備覆銅板的方法，尤其涉及一種控制覆銅板流膠的方法，該方法通過對覆銅板、絕緣板、多層電路板等的制造過程中所用到的粘結片進行包邊處理，能使覆銅板、絕緣板、多層電路板壓合時不流膠。
背景技術：
：將浸以混合樹脂的膠液的增強材料，經(jīng)過烘烤、干燥，使得樹脂固化程度有部分提高，變成固體的粘結片，切片后用一張或多張粘結片疊合在一起，兩面覆蓋銅箔或離型膜，經(jīng)真空加熱壓合，制成覆銅箔層壓板，簡稱覆銅板(雙面無銅的稱絕緣板)，它主要應用于制作印制電路板(pcb)。將多片印制電路板用粘結片壓合成一體，就是多層電路板。粘結片在加熱加壓過程中，因其中樹脂交聯(lián)度不高，隨著溫度的升高，粘結片中的樹脂重新熔化。在真空層壓機中，受真空和壓力的共同作用，熔化的膠液排擠空氣并占據(jù)內部空間，同時熔化的膠液還會流出粘結片外緣。隨著壓合程序進行，溫度繼續(xù)升高，樹脂繼續(xù)發(fā)生交聯(lián)反應并最終固化?；旌蠘渲z液流出粘結片外緣的現(xiàn)象，稱為流膠。流膠會造成一些系列的負面作用：流膠會造成覆銅板邊緣厚度比中間厚度低，對后續(xù)的自動化機械加工造成不利影響，對最終產(chǎn)品的電器、電子性能也造成不利影響；流膠會造成覆銅板基材內緣缺膠，基材缺膠的邊緣需在后續(xù)截邊工序中截除，稱截邊，這造成材料的浪費；流膠會造成壓合后的覆銅板邊緣粘連。為避免粘連，需要用超寬度15～20mm銅箔覆蓋粘結片，并在截邊工序中截除，造成銅箔浪費。截除的覆銅板邊條，通常用強酸回收邊條上銅箔，會一定程度污染環(huán)境。剩余的基材邊條，是工業(yè)固廢，其中大部分是含溴的有害工業(yè)固廢。技術實現(xiàn)要素：本發(fā)明的目的在于提供一種控制覆銅板流膠的方法，以解決覆銅板、絕緣板、多層電路板在壓合時流膠的問題。為實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明的控制覆銅板流膠的方法，該方法是在覆銅板制作過程中，先將每片粘結片進行包邊處理后再進行壓合。上述技術方案中，所述的包邊處理的方法如下：選擇能耐受覆銅板壓合時溫度的材料作為包邊材料，剪切為條狀，獲得包邊帶，用包邊帶對粘結片的各條邊進行包邊，加熱壓合，至粘結片邊緣全部被包覆。進一步的，對所述的包邊帶可以進行預處理，如下：根據(jù)粘結片的樹脂體系選擇可使該樹脂快速固化的樹脂固化促進劑；選擇可溶解上述樹脂固化促進劑的溶劑；將樹脂固化促進劑溶解在上述溶劑中獲得溶液；將包邊帶浸漬在上述溶液中，取出，干燥，制成浸藥包邊帶。所述的樹脂固化促進劑的選擇原則是：以使樹脂固化速度為選擇指標，越快越好。本發(fā)明方法往往選擇在粘結片樹脂再熔化溫度左右，能最快速度促進樹脂固化的藥劑，對固化后的樹脂的性能一般不作要求。以覆銅板行業(yè)中最廣泛應用的環(huán)氧樹脂為例，最佳的樹脂固化促進劑是二甲基咪唑。所述的包邊材料的選擇原則是：能一定程度吸收樹脂固化促進劑，且至少能耐受覆銅板壓合時初始階段的溫度。對于環(huán)氧樹脂粘結片和二甲基咪唑而言，紙纖維材料是適當?shù)陌叢牧稀Ｋ龅挠糜谌芙鈽渲袒龠M劑的溶劑的選擇原則是：能溶解樹脂固化促進劑，最好易揮發(fā)，與包邊材料親和，無毒或毒性輕微。對于二甲基咪唑而言，丙酮是適當?shù)娜軇Ｋ龅陌厧У闹谱髯詈媚軡M足以下條件：1、包邊帶的徑向拉力強度，應保證在包邊時不會拉斷；2、包邊帶的厚度，應考慮在將包邊帶壓合到粘結片邊緣后，基本保持粘結片整體的平整；3、包邊帶的寬度，原則上以小為宜，但應確保能在覆銅板壓合工序中完全阻止流膠。同時還應考慮疊配誤差，以避免因包邊帶位置錯位造成流膠；4、包邊帶的密度，應考慮在將包邊帶熱壓合到粘結片邊緣時，熔化的膠液能滲透進入包邊帶內部孔隙，而不是擠出至包邊帶外造成粘結片整體不平整。所述的對包邊進行加熱壓合時，其操作溫度和速度的控制應能滿足包邊粘結片整體平整性的要求并能保證包邊帶與粘結片相粘合。本發(fā)明的有益效果：使用本發(fā)明的方法對粘結片進行包邊，能使覆銅板、絕緣板、多層線路板在壓合時不流膠，并因此延伸多種有益效果：1、基材內緣不缺膠。在后續(xù)的截邊工序中，需截除的是寬度約2mm的包邊，為品質保障向內再多截1mm，實際基材截邊3mm已能保證產(chǎn)品質量。2、邊緣不粘連。銅箔只要超寬度1～2mm覆蓋粘結片，已能有效避免邊緣粘連。3、根據(jù)上述1、2兩條，因截邊寬度減小和銅箔覆蓋面積減小，因此能節(jié)約原材料。4、成品板材邊緣厚度和中間厚度一致性好，改善了產(chǎn)品品質，能一定程度提高產(chǎn)品售價。5、因截邊寬度減小，減少了用于回收銅箔的強酸的使用量和工業(yè)固廢的產(chǎn)生量，具有一定的環(huán)保收益。為了能更進一步了解本發(fā)明的特征以及技術內容，請參閱以下有關本發(fā)明的詳細說明與附圖，然而附圖僅提供參考與說明用，并非用來對本發(fā)明加以限制。附圖說明圖1是對覆銅板原工藝制程進行改進后的流程示意圖；圖中虛線部分為本發(fā)明對覆銅板原工藝制程的改進；圖2是粘結片包邊剖面示意圖；圖3是粘結片包邊平面示意圖；圖4是本發(fā)明實例中覆銅板測量厚度的標記點。具體實施方式為更進一步闡述本發(fā)明所采取的技術手段及其效果，以下結合本發(fā)明的優(yōu)選實施例及其附圖進行詳細描述。以覆銅板行業(yè)最常用的環(huán)氧樹脂體系為例，本
發(fā)明內容的實施，包括如下步驟：步驟1、針對環(huán)氧樹脂粘結片，選擇最佳的樹脂固化促進劑是二甲基咪唑。步驟2、針對環(huán)氧樹脂粘結片和二甲基咪唑，選擇紙纖維材料為包邊材料。實驗中選擇的是一種市售的卷軸裝餐巾紙為包邊材料。步驟3、針對二甲基咪唑，選擇丙酮作為溶劑。步驟4、室溫條件下，將二甲基咪唑溶解在丙酮中，制成二甲基咪唑丙酮飽和溶液，備用。步驟5、用包邊材料制作包邊帶：所述步驟2中市售卷軸裝餐巾紙是3層的，取其中1層，厚度約為0.04mm。裁切成長度400mm，寬度20mm的紙條，即為無藥包邊帶，備用。步驟6、將步驟5中的無藥包邊帶浸漬在步驟3中的二甲基咪唑丙酮飽和溶液中，取出，輕輕擠干，揮干，制成浸藥包邊帶。步驟7、粘結片裁切：將大張環(huán)氧樹脂粘結片裁切成300mm*300mm，稱為未包邊粘結片。制備12張。步驟8、包邊：步驟8.1、包邊帶熱壓合至粘結片上所用的機械是市售的熱塑封口機，通電，溫度調至中低檔，加熱至恒溫，待用。步驟8.2、用步驟5中的無藥包邊帶包住步驟7中的一張未包邊粘結片的一條邊的兩面，用步驟8.1中的熱塑封口機壓合包邊帶，壓合寬度控制在2mm，用裁紙刀切除紙帶未壓合的多余部分。重復本步驟完成對一張粘結片四條邊的包邊，即制成一張無藥包邊粘結片。制備4張無藥包邊粘結片。步驟8.3、用步驟6中的浸藥包邊帶，參照步驟8.2中所述方法，制備4張浸藥包邊粘結片。步驟9、疊配：步驟9.1、取4張步驟7中的未包邊粘結片，下面覆蓋一張0.5oz銅箔，上面覆蓋一張離型膜，完成疊配，備用。步驟9.2、取4張步驟8.2中的無藥包邊粘結片，下面覆蓋一張0.5oz銅箔，上面覆蓋一張離型膜，完成疊配，備用。步驟9.3、取4張步驟8.3中的浸藥包邊粘結片，下面覆蓋一張0.5oz銅箔，上面覆蓋一張離型膜，完成疊配，備用。步驟10、壓合：步驟10.1、壓合用機器為小型真空層壓機，通電，設置壓合參數(shù)，完成預熱，待用。步驟10.2、將步驟9.1、步驟9.2、步驟9.3中完成疊配的物品，按壓合操作程序，疊合一起放入真空層壓機中，開啟壓合程序，完成壓合。步驟11、取出步驟10.2中的完成壓合的物品，撕去離型膜，獲得3張單面覆銅板。其中步驟9.1中物品對應的制成品稱未包邊覆銅板，步驟9.2中物品對應的制成品稱無藥包邊覆銅板，步驟9.3中物品對應的制成品稱浸藥包邊覆銅板。步驟12、分別測量未包邊覆銅板、無藥包邊覆銅板、浸藥包邊覆銅板的流膠寬度和缺膠寬度：表1：實驗制成的3種覆銅板流膠和缺膠寬度數(shù)值(mm)未包邊覆銅板無藥包邊覆銅板浸藥包邊覆銅板基材外緣流膠8～201～20基材內緣缺膠2～40～10表1說明，未包邊覆銅板基材外緣流膠明顯，因流膠問題也造成了基材內緣缺膠。無藥包邊覆銅板基材外緣流膠很少，說明無藥包邊帶對膠液向外擠出起到了明顯的機械阻擋作用，但因包邊材料存在孔隙，也有輕微流膠。浸藥包邊覆銅板邊緣不流膠，說明在壓合程序的最初階段，即粘結片受熱熔化的最初階段，浸藥包邊帶中的樹脂固化促進劑已經(jīng)使粘結片邊緣的樹脂快速固化，配合包邊帶的機械阻擋作用，完全封閉了邊緣，使膠液完全不外流，同時也使得基材內緣不缺膠。步驟13、把步驟12中的未包邊覆銅板和浸藥包邊覆銅板如圖4所示沿對角線切開，標注，測量厚度：表2：未包邊覆銅板和浸藥包邊覆銅板多點厚度數(shù)值(mm)表2說明，未包邊覆銅板因流膠，造成邊角點厚度明顯小于中間點厚度，極差(最大值與最小值之差)達到0.19mm，比例(極差/最大值)為23.75％。浸藥包邊覆銅板的邊角厚度和中間厚度一致性好，極差0.05，比例為6.17％綜上所述，本發(fā)明所提供的方法，其通過采用浸藥包邊帶對粘結片進行包邊，從而可避免在覆銅板、絕緣板、多層線路板在壓合時邊緣流膠，能有效減小板材截邊寬度，節(jié)約原材料，能使覆銅板、絕緣板、多層線路板厚度一致性更好，同時還具有一定環(huán)保效益。以上所述，對于本領域的普通技術人員來說，可以根據(jù)本發(fā)明的技術方案和技術構思作出其他各種相應的改變和變形，而所有這些改變和變形都應屬于本發(fā)明權利要求的保護范圍。當前第1頁12