本發(fā)明涉及一種微型硅膠墊圈的制作模具及制作方法。

背景技術(shù)：

常用的墊圈是墊在被連接件與螺釘頭之間，用來保護被連接件的表面不受螺母擦傷、分散螺母對被連接件的壓力，其為標準件，可以根據(jù)需求按規(guī)格購買。

現(xiàn)需要一種墊圈，產(chǎn)品組裝時用來將螺桿與印制電路板隔離開來，緩沖高溫環(huán)境下金屬底座熱膨脹對印制電路板的影響。該墊圈為非標零件，無法正常采購、且訂做成本較高。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題是提供一種。

為解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明提供一種微型硅膠墊圈的制作模具，其特征是，包括一金屬板，在金屬板上開出多個空腔；

每個空腔均為貫通的階梯通孔，階梯通孔包括直徑較大的一個大空腔和直徑較小的一個小空腔；

每個空腔對應(yīng)地穿過一螺釘，大空腔對應(yīng)容納螺釘?shù)念^部，小空腔對應(yīng)容納螺釘?shù)穆輻U部分穿過；

空腔與螺釘?shù)穆輻U部分之間的空隙中可容納硅膠灌入。

所述大空腔為圓柱狀。

大空腔尺寸：直徑D=螺釘?shù)念^部直徑＋預(yù)留余量值，深度H1=螺釘?shù)念^部高度。

預(yù)留余量值為0.1mm。

所述小空腔為圓柱狀。

小空腔尺寸：直徑d=螺釘?shù)穆輻U直徑＋待制作的硅膠墊圈厚度；深度H2=待制作的硅膠墊圈高度。

所述金屬板采用鋁合金或不銹鋼材料。

一種微型硅膠墊圈制作方法，其特征是，包括以下步驟：

1）將硅膠灌入金屬板上的空腔中；

2）將螺釘穿過空腔插入空腔內(nèi)的硅膠中，空腔為貫通的直徑較大的一個大空腔和直徑較小的一個小空腔，使螺釘?shù)念^部位于大空腔內(nèi)，螺釘?shù)穆輻U穿過小空腔，由硅膠包裹；

3）待硅膠流平后，抽真空；

4）對硅膠進行高溫固化，硅膠固化后取出螺釘，附著于螺釘?shù)穆輻U上的硅膠形成墊圈。

步驟3）中，抽真空后，還包括再向空腔與螺桿之間的空隙中補充灌入硅膠，待硅膠流平后，再次抽真空的步驟。

本發(fā)明所達到的有益效果：

a)可以根據(jù)需要制作任意規(guī)格硅膠墊圈；

b)成本低、制作工藝簡單。

附圖說明

圖1是金屬模具結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2是圖1的左視圖；

圖3是圖1的俯視圖；

圖4是圖3的局部放大圖；

圖5是微型硅膠墊圈制作工藝流程圖。

具體實施方式

下面結(jié)合附圖對本發(fā)明作進一步描述。以下實施例僅用于更加清楚地說明本發(fā)明的技術(shù)方案，而不能以此來限制本發(fā)明的保護范圍。

1 金屬模具結(jié)構(gòu)特點、材料及設(shè)計參數(shù)

1.1 金屬模具制作

金屬模具結(jié)構(gòu)見圖1、圖2、圖3和圖4。根據(jù)墊圈所要套的螺釘尺寸及所需墊圈的高度，選擇一合適厚度的金屬板1，在金屬板1上開出多個空腔2，以便可以同時制作多個微型硅膠墊圈。每個空腔2均為貫通的階梯通孔，包括一個較大直徑的大空腔21和一個較小直徑的小空腔22，每個空腔2可以對應(yīng)地穿過一螺釘，大空腔對應(yīng)容納螺釘?shù)念^部，小空腔對應(yīng)容納螺釘?shù)穆輻U部分穿過。向空腔2與螺釘之間的空隙中灌入硅膠，硅膠固化后取出螺釘，螺釘?shù)穆輻U部分上面附著形成的即為微型硅膠墊圈。

1.2 材料

金屬板采用鋁合金、不銹鋼等材料。

1.3 設(shè)計參數(shù)（結(jié)合圖1、圖3和圖4）

1)金屬板1尺寸：A×B，根據(jù)實際需求設(shè)計；

2)金屬板1厚度即空腔的高度：H=H1＋H2，H1為大空腔深度，H2為小空腔深度；

3） 空腔：由兩個不同尺寸的空腔堆疊貫通而成。

①大空腔尺寸：直徑D=螺釘頭直徑＋0.1mm(余量)；深度H1=螺釘頭高度；

②小空腔尺寸：直徑d=螺桿直徑＋硅膠墊圈厚度；深度H2=硅膠墊圈高度。

2微型硅膠墊圈簡要制作流程框圖

微型硅膠墊圈制作的簡要工藝流程框圖見圖5。

a)材料：硅膠。

b)加工方法：將金屬模具兩端架高，使金屬模具中間懸空，方便螺釘自上而下插入；在空腔及臺階處灌入硅膠，然后將螺釘（螺釘?shù)念^部朝上，螺釘?shù)念^部位于大空腔內(nèi)，螺釘?shù)穆輻U穿過小空腔）放入金屬模具的空腔中，使空腔內(nèi)的硅膠將插入的螺釘?shù)穆輻U包圍，觀察硅膠量，硅膠明顯不足處需補充。

待硅膠自然流平后，抽真空，然后再向空隙中補充灌入硅膠，待硅膠流平后，再次抽真空，硅膠流平（硅膠在抽真空后會因空氣被抽走而留下許多孔洞，因此仍需要流平），高溫固化，硅膠固化后將螺釘取出，硅膠便附著于螺釘?shù)穆輻U上形成墊圈。

抽真空的步驟是：將灌好硅膠、插入螺釘?shù)慕饘倌＞咭黄鹌椒湃胝婵瞻馑芰洗?，然后將真空包封塑料袋平放在真空封口機的封口平臺上，操作設(shè)備完成抽真空。

兩次抽真空的目的是為了使硅膠內(nèi)殘留的空氣盡量少，使硅膠致密、墊圈結(jié)實、成品率高。

由于硅膠有一定的黏合性，硅膠不會從金屬模具中流走，多余的硅膠大部分會粘附在金屬模具的背面及小部分附著在螺桿上，高溫固化后，取出已附著形成墊圈的螺釘后再清理掉多余的硅膠。

以上所述僅是本發(fā)明的優(yōu)選實施方式，應(yīng)當指出，對于本技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本發(fā)明技術(shù)原理的前提下，還可以做出若干改進和變形，這些改進和變形也應(yīng)視為本發(fā)明的保護范圍。