本發(fā)明屬于電磁屏蔽導電膠成型技術領域，尤其涉及一種高精密模內(nèi)熱轉印導電膠襯墊成型方法。

背景技術：

高頻電子設電磁兼容必不可少，通訊基站設備由2g發(fā)展到3g再到如今的4g及不久的5g市場發(fā)展迅猛、用量遞增。對導電膠襯墊的質(zhì)量和數(shù)量要求越來越高。

現(xiàn)有的點膠成型工藝(fip)是利用數(shù)控點膠機將導電膠條涂覆在需要屏蔽密封的腔殼筋條上。利用點膠針頭外形及膠本身的重力來控制導電膠條外形尺寸，控制范圍粗糙，導電膠條的尺寸精度差，基站蓋板的點膠精度高度誤差都在0.3mm以上，為了保證屏蔽效果，生產(chǎn)廠商不得不轉在點膠時開大導電膠的用量，按上公差走，否則部分點膠襯墊因高度達不到造成信號泄露或信號干擾，這樣的工藝過程使得導電膠條的質(zhì)量難以控制，成型后還需要人工修復膠條的尺寸，耗費人力，影響生產(chǎn)效率，原材料耗費大，制造成本高。

技術實現(xiàn)要素：

本發(fā)明實施例提供一種高精密模內(nèi)熱轉印導電膠襯墊成型方法，旨在解決現(xiàn)有導電膠襯墊成型工藝，質(zhì)量難以控制，成型后還需要人工修復膠條的尺寸，耗費人力，影響生產(chǎn)效率，原材料耗費大，制造成本高的問題。

本發(fā)明實施例是這樣實現(xiàn)的，一種高精密模內(nèi)熱轉印導電膠襯墊成型方法，所述方法包括下述步驟：

s1、在工件屏蔽蓋板需要施導電膠的筋條部噴涂硅膠增粘劑；

s2、在與所述工件屏蔽蓋板形狀相扣合的鋼模板上、與所述筋條部對應的凹槽處用導電膠料反復填料、涂抹，直至所述凹槽平整；

s3、將所述涂好硅膠增粘劑的工件通過工件上的定位銷孔與所述施過導電膠料的鋼模板定位并連接固定成組合件；

s4、將所述組合件放入平板熱壓機內(nèi)，所述平板熱壓機上部固定所述鋼模與工件對應；

s5、施壓加熱硫化，所述硫化溫度控制范圍為140°～180°，時間為1～3分鐘。

進一步的，所述步驟s5中的硫化溫度控制在160°，時間為2分鐘。

進一步的，所述鋼模板上的凹槽采用數(shù)控銑削加工。

進一步的，所述鋼模板為真空模板用于一邊硫化一邊抽氣泡。

進一步的，所述工件屏蔽蓋板上需施導電膠的筋條部的筋條寬度與所述鋼模板上的凹槽寬度相等。

進一步的，所述工件屏蔽蓋板上筋條部的筋條中央設置有凸臺。

本發(fā)明實施例的高精密模內(nèi)熱轉印導電膠襯墊成型方法，將導電膠料放入模具內(nèi)與工件一起進行加熱硫化成型，使得產(chǎn)品的導電膠條精度大為提高，減少了人工修復膠條的工序，提高了生產(chǎn)效率，同時由于成型過程可以精確的控制尺寸，所以節(jié)省了原料的用量，降低了產(chǎn)品的生產(chǎn)成本。

附圖說明

圖1是本發(fā)明實施例提供的高精密模內(nèi)熱轉印導電膠襯墊成型方法的流程圖；

圖2是本發(fā)明實施例提供的高精密模內(nèi)熱轉印導電膠襯墊成型方法成型示意圖；

圖3是本發(fā)明實施例提供的高精密模內(nèi)熱轉印導電膠襯墊成型方法成型截 面對比示意圖。

具體實施方式

為了使本發(fā)明的目的、技術方案及優(yōu)點更加清楚明白，以下結合附圖及實施例，對本發(fā)明進行進一步詳細說明。應當理解，此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本發(fā)明，并不用于限定本發(fā)明。

本發(fā)明實施例是基于將施導電膠工件的屏蔽蓋板上的所有導電膠條，利用數(shù)控銑設備對應在一塊鋼摸板上挖出相應凹坑，蓋板上凸起對應在鋼模上就是凹孔，凹孔以硅膠粒填平，鋼模上的膠料凹坑形狀，就是之后合模后壓到屏蔽蓋板上的導電膠襯墊形狀。

圖1示出了本發(fā)明實施例提供的高精密模內(nèi)熱轉印導電膠襯墊成型的流程，具體流程如下：

在步驟s101中，在工件屏蔽蓋板需要施導電膠的筋條部噴涂硅膠增粘劑；

在本發(fā)明實施例中，噴涂過程可以使用精密噴涂儀器進行噴涂，控制噴涂的厚度和寬度。

在步驟s102中，在與所述工件屏蔽蓋板形狀相扣合的鋼模板上、與所述筋條部對應的凹槽處用導電膠料反復填料、涂抹，直至所述凹槽平整；

導電膠料的涂抹可以使用平板掛子進行均勻的涂抹，將鋼模板上與屏蔽蓋板筋條對應的凹槽用導電膠料填滿。

在步驟s103中，將所述涂好硅膠增粘劑的工件通過工件上的定位銷孔與所述施過導電膠料的鋼模板定位并連接固定成組合件；

在步驟s104中，將所述組合件放入平板熱壓機內(nèi)，所述平板熱壓機上部固定所述鋼模與工件對應；

在步驟s105中，施壓加熱硫化，所述硫化溫度控制范圍為140°～180°，時間為1～3分鐘；

本發(fā)明實施例在硫化過程中，硫化溫度控制在140°～180°，時間為1～3 分鐘，具體根據(jù)成型的實際情況進行相適應的選擇；硫化完成冷卻后，進行脫模，脫模后導電膠襯墊即牢固的粘結到被加工工件的屏蔽蓋板上。

本發(fā)明實施例是將準備施導電膠的屏蔽蓋板上的導電膠條襯墊，利用機械加工設備在對應的一塊鋼模板板上銑削出相應凹槽，蓋板上凸起的筋條對應在鋼模板上的凹槽，凹槽以導電膠料的硅膠粒填平，然后放入平板熱壓機內(nèi)加熱硫化成型，鋼模板上的凹槽形狀，就是之后合模后壓到屏蔽蓋板上的導電膠襯墊形狀，如圖2所示，屏蔽蓋板上1上的筋條11與鋼模板2上的凹槽21對應。本發(fā)明的實施例使用高精度的模具內(nèi)熱轉印的成型方法加工屏蔽蓋板上的導電膠襯墊，使得導電膠襯墊成型的精度大為提高，避免了現(xiàn)有技術由于加工精度不高而需要人工修整成型后導電膠襯墊的工序，節(jié)省了人力和時間，提高了生產(chǎn)效率，同時采用模具成型，原料的用量可以進行精確的控制，相對現(xiàn)有的fip工藝技術導電膠原材料使用量節(jié)省20％～50％，大大節(jié)省了原料的用量，經(jīng)濟效益可觀，降低了產(chǎn)品的生產(chǎn)成本。

如圖3中所示，本發(fā)明實施例采用模內(nèi)熱轉印成型，導電膠襯墊的成型截面比原fip點膠工藝成型的截面尺寸小，節(jié)省了原料的用量。

優(yōu)選的，在本發(fā)明實施例中，所述步驟s105中的硫化溫度控制在160°，時間為2分鐘，使得導電膠的原料在模具內(nèi)進行良好的硫化。

在本發(fā)明實施例中，所述鋼模板上的凹槽采用數(shù)控銑削加工，使得凹槽的尺寸精度與屏蔽蓋板上的筋條尺寸對應，進行良好的配合，保證導電膠成型的精度。

在本發(fā)明實施例中，所述鋼模板為真空模板用于一邊硫化一邊抽氣泡，用于減少氣泡，保證導電膠襯墊的成型質(zhì)量。

在本發(fā)明實施例中，所述工件屏蔽蓋板上需施導電膠的筋條部的筋條寬度與所述鋼模板上的凹槽寬度相等，使得導電膠襯墊成型的尺寸精度。

在本發(fā)明實施例中，如圖2中所示，所述工件屏蔽蓋板上筋條部的筋條11中央設置有凸臺12，凸臺12的設置使合模時擠壓導電膠使導電膠粘結牢固， 控制該凸臺的體積，可起到成型產(chǎn)品飛邊少粘結牢的目的。

本發(fā)明實施例提供的高精密模內(nèi)熱轉印導電膠襯墊成型方法，將導電膠料工件放入模具內(nèi)進行加熱硫化成型，使得產(chǎn)品的導電膠條精度大為提高，減少了人工修復膠條的工序，提高了生產(chǎn)效率，同時由于成型過程可以精確的控制尺寸，所以節(jié)省了原料的用量，降低了產(chǎn)品的生產(chǎn)成本，提高了經(jīng)濟效益。

以上所述僅為本發(fā)明的較佳實施例而已，并不用以限制本發(fā)明，凡在本發(fā)明的精神和原則之內(nèi)所作的任何修改、等同替換和改進等，均應包含在本發(fā)明的保護范圍之內(nèi)。