本發(fā)明涉及一種對(duì)薄片進(jìn)行熱成型使模具成型或者使其粘接于基材的熱成型裝置。
背景技術(shù):
目前,作為將薄片粘接于成型基材外表面的裝置,已知有真空壓制層壓型的熱成型裝置(例如,參照專利文獻(xiàn)1)。
其中,專利文獻(xiàn)1所述的現(xiàn)有熱成型裝置構(gòu)造為,具有上下腔室,下側(cè)腔室容納成型基材同時(shí)可在上側(cè)腔室一側(cè)的周緣部裝配有薄片,上側(cè)腔室包含具有加熱器的熱板。上側(cè)腔室連接有真空罐以及加壓罐,可以對(duì)腔室內(nèi)進(jìn)行抽真空以及加壓,下側(cè)腔室連接有真空罐,可以對(duì)腔室內(nèi)進(jìn)行抽真空。
關(guān)于使用這種熱成型裝置的成型方法,首先,將基材和薄片裝配于下側(cè)腔室,使上側(cè)腔室下降,上下腔室內(nèi)部在大氣壓狀態(tài)下呈氣密狀態(tài)。然后,使上下腔室內(nèi)部處于真空狀態(tài),通過(guò)上側(cè)腔室的熱板對(duì)薄片進(jìn)行加熱。之后,使下側(cè)腔室內(nèi)的臺(tái)板上升,通過(guò)僅使上側(cè)腔室內(nèi)部處于大氣壓狀態(tài),使薄片壓靠于基材(模具)進(jìn)行成型。接下來(lái),通過(guò)使上側(cè)腔室內(nèi)部處于少許真空狀態(tài)進(jìn)行離型并熱成型。
作為上述構(gòu)造的熱成型裝置的普通熱板,如圖9A所示,在遍及吸附薄片91并加熱的整個(gè)加熱面90上加工有多個(gè)真空孔92.
專利文獻(xiàn)
專利文獻(xiàn)1:日本國(guó)特許第3102916號(hào)公報(bào)
在現(xiàn)有的熱板加熱薄片中,如圖9B所示,加熱后從加熱面90上剝離薄片91時(shí),在薄片表面全體會(huì)轉(zhuǎn)印有設(shè)置于加熱面上的真空孔92的吸孔痕跡(如圖9A、9B所示的符號(hào)91a)。因此,薄片的透明度、輝度會(huì)降低,會(huì)損失外觀以及商品價(jià)值。
另外,現(xiàn)有的熱板構(gòu)成為在加熱面整體設(shè)置有多個(gè)真空孔,薄片被吸附于加熱面時(shí),通過(guò)其上全部的真空孔同時(shí)真空抽吸空氣,使薄片整體同時(shí)被吸附于加熱面上。但是,在空氣沒(méi)有被完全抽凈的狀態(tài)下真空孔可能會(huì)被軟化的薄片堵塞。
因此,失去了空氣流出的空間,加熱面和薄片之間產(chǎn)生空氣積存,在薄片上產(chǎn)生空氣積存導(dǎo)致的印痕而使輝度降低,并且導(dǎo)致薄片加熱不均。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素:
本發(fā)明提供一種熱成型裝置,可以通過(guò)抑制由于加熱使薄片軟化時(shí)產(chǎn)生的空氣積存,使作為薄片特性的透明度、輝度不會(huì)大幅降低而進(jìn)行成型。
根據(jù)本發(fā)明的第一方式,熱成型裝置包括:框材,具有作為熱成型對(duì)象的基材的容納區(qū)域以及框架緣部;熱板,具有在平面視圖下呈四邊形的加熱面以及從所述加熱面的外周緣向所述框材突出的框架部,該框架部可抵接于該框材的所述框架緣部,在所述熱板設(shè)置有在相對(duì)于所述框架部的所述加熱面的周邊部且在平面視圖下在所述熱板的外周部開口的真空孔,所述框材的所述框架緣部和所述熱板的所述外周緣之間設(shè)置的薄片在吸附于所述加熱面之前,所述薄片和所述加熱面之間的至少一部分具有間隙。
根據(jù)上述熱成型裝置,框材的框架緣部和熱板的外周緣之間設(shè)置有薄片,通過(guò)使用真空孔進(jìn)行抽吸使薄片吸附于熱板上并以規(guī)定溫度進(jìn)行加熱。之后,對(duì)熱板和薄片之間進(jìn)行大氣開放或者進(jìn)行加壓,通過(guò)在夾持薄片的上下空間產(chǎn)生壓力差,使利用加熱而軟化的薄片從熱板的加熱面剝離,向基材移動(dòng),從而壓靠于基材表面進(jìn)行模具成型或者粘接在基材上。
這種情況下,由于熱板的真空孔的開口位于加熱面的外周部的位置,通過(guò)該開口部分被吸引的薄片的吸引部分的位置位于不會(huì)影響成型品(基材)的外觀的位置。因此,即使薄片表面被轉(zhuǎn)印上真空孔的吸孔痕跡,該薄片上的吸孔痕跡也不會(huì)留在模具成型或者粘接基材的熱成型品的外觀面上,可以進(jìn)行抑制成型品的透明度、輝度降低的成型。
另外,根據(jù)上述熱成型裝置,在薄片吸附于加熱面之前,薄片和加熱面之間的至少一部分具有間隙,并且由于熱板的真空孔設(shè)置于加熱面的外周部的位置,因此使用該真空孔進(jìn)行抽吸時(shí),加熱面和薄片之間的空氣流向加熱面的外周部被真空孔吸入。即、真空孔只設(shè)置在加熱面的外周部的位置,不設(shè)置在加熱面的中間部分,因此例如在真空孔均勻地設(shè)置在加熱面的整個(gè)外周部時(shí),薄片可以由加熱面的中心部分向外周部逐漸地呈放射狀被吸附。
因此,可以抑制如現(xiàn)有一樣沒(méi)有空氣流出空間產(chǎn)生的空氣積存,可以對(duì)薄片整面進(jìn)行均勻加熱,可以在沒(méi)有加熱不均的狀態(tài)下使其軟化。
因此,可以減少伴隨著加熱軟化的薄片產(chǎn)生的空氣積存導(dǎo)致的印痕,不會(huì)損壞模具成型或者粘接基材的熱成型品的外觀,可以抑制品質(zhì)降低。
根據(jù)本發(fā)明的第二方式的熱成型裝置,可以對(duì)所述加熱面進(jìn)行粗加工。
這種情況下,在不使薄片的透明度、輝度降低,且加熱面和薄片之間不產(chǎn)生空氣積存的情況下對(duì)加熱面進(jìn)行適當(dāng)?shù)拇旨庸?,使其與附著在加熱面上的薄片之間形成有由該粗糙的凹凸產(chǎn)生的微細(xì)流通部。因此,抽吸時(shí)通過(guò)該流通部將加熱面和薄片之間的空氣吸入真空孔,因此即使在薄片吸附于加熱面之后也可以抽吸空氣,能夠更可靠地使空氣流出。進(jìn)一步,通過(guò)對(duì)加熱面進(jìn)行粗加工,通過(guò)粗糙的微細(xì)凹凸可以將軟化的薄片輕易地從加熱面剝離。
根據(jù)本發(fā)明的第三方式的熱成型裝置,在所述加熱面可以對(duì)整面進(jìn)行具有耐熱性和離型性的表面處理。
這種情況下,即使薄片通過(guò)加熱軟化而緊密粘接于加熱面,由于加熱面在整面具有耐熱性、離型性,因此在加熱后停止通過(guò)真空孔進(jìn)行的抽吸時(shí),也可以將薄片從加熱面上立即且均勻地剝離。因此,可以使從加熱面剝離的薄片整體均勻地同時(shí)向基材移動(dòng),可以抑制薄片對(duì)基材的位置偏離而進(jìn)行模具成型或者基材粘接,能夠防止成型品的品質(zhì)降低。
根據(jù)本發(fā)明的第四方式的熱成型方法,所述加熱面作為該加熱面整體形成有在平面視圖下中央部分向所述框材突出的球面狀凸面。
這種情況下,由于熱板的加熱面為單一的凸面,通過(guò)設(shè)置于加熱面的外周部的真空孔進(jìn)行抽吸時(shí),加熱面和薄片之間的空氣易于沿著該凸面向真空孔移動(dòng),能夠更可靠地防止空氣積存的產(chǎn)生。
另外,這種情況下,利用凸面的曲率,薄片由于線性膨脹而伸長(zhǎng),由于該伸長(zhǎng)而余下的部分從與靠近加熱面外周形成的薄片之間的空隙露出而吸附于加熱面,因此可以在沒(méi)有空氣積存的狀態(tài)下進(jìn)行加熱。
根據(jù)上述的熱成型裝置,通過(guò)抑制由于加熱使薄片軟化時(shí)空氣積存的產(chǎn)生,作為薄片特性的透明度、輝度不會(huì)大幅降低而進(jìn)行成型。
附圖說(shuō)明
圖1是表示本發(fā)明實(shí)施方式中的熱成型裝置的簡(jiǎn)要結(jié)構(gòu)圖。
圖2是表示圖1所示的熱成型裝置的熱板的主要部分截面圖。
圖3是圖1所示的A-A線截面圖,是從下側(cè)觀察熱板的平面圖。
圖4是表示通過(guò)熱板使薄片處于加熱中狀態(tài)的側(cè)截面圖。
圖5A是熱板側(cè)通氣孔的薄片吸引狀態(tài)的說(shuō)明圖。
圖5B是熱板側(cè)通氣孔的薄片吸引狀態(tài)的說(shuō)明圖。
圖6是表示圖4的熱成型方法的操作順序的側(cè)截面圖。
圖7A是表示第一變形例中的熱成型裝置的熱板的主要部分截面圖,是薄片加熱前的狀態(tài)圖。
圖7B是表示第一變形例中的熱成型裝置的熱板的主要部分截面圖,是薄片加熱時(shí)的狀態(tài)圖。
圖8A是表示第二變形例中的熱成型裝置的熱板的主要部分截面圖,是薄片加熱前的狀態(tài)圖。
圖8B是表示第二變形例中的熱成型裝置的熱板的主要部分截面圖,是薄片加熱時(shí)的狀態(tài)圖。
圖9A是表示現(xiàn)有的熱板加工面的截面圖,是表示薄片加熱中的狀態(tài)圖。
圖9B是表示現(xiàn)有的熱板加工面的截面圖,是薄片加熱后將薄片從加熱面剝離的狀態(tài)圖。
符號(hào)說(shuō)明
1:熱成型裝置
2:下框架(框材)
2a:框架上緣部
3、3A、3B:熱板
3a:抵接面
3b:加熱面
4:薄片
4A:吸孔痕跡
5:真空罐
6:加壓罐
10:基材
21:周壁部
23:下框架側(cè)通氣孔
31:框架部(外周緣)
32:熱板側(cè)通氣孔(真空孔)
32a:開口部
R:容納區(qū)域
S:間隙
具體實(shí)施方式
以下,關(guān)于本發(fā)明實(shí)施方式提供的熱成型裝置,結(jié)合附圖進(jìn)行說(shuō)明。
如圖1所示,本發(fā)明實(shí)施方式提供的熱成型裝置1用于在基材10上粘接薄片4的覆蓋成型。
熱成型裝置1具有下框架2和熱板3,下框架2具有可以容納基材10的空間(容納區(qū)域R),所述熱板3具有可以與該下框架2的框架上緣部2a抵接的抵接面3a。構(gòu)造為下框架2和熱板3之間設(shè)置有樹脂制的薄片4,對(duì)該薄片4進(jìn)行加熱使其粘接于基材10進(jìn)行熱成型。這里,基材10通過(guò)薄片4的粘接形成為熱成型品,在熱成型裝置1中,由基材夾具11進(jìn)行夾持。
但是,作為熱成型裝置1,并不限定于覆蓋成型,作為適用對(duì)象也可以是將薄片形成模具形狀的真空成型、氣壓成型等所有熱成型的加工方法。
下框架2和熱板3上下設(shè)置,熱板3相對(duì)于下框架2設(shè)置在上側(cè)。
下框架2由金屬制的部件制成,具有在平面視圖下為四邊形的周壁部21圍成的所述容納區(qū)域R,靠近底部22的周壁部21處形成有與收納區(qū)域R連通的多個(gè)下框架側(cè)通氣孔23。這些下框架側(cè)通氣孔23連接有具有真空泵51的真空罐5。成型時(shí),通過(guò)驅(qū)動(dòng)真空泵51進(jìn)行真空抽吸可以對(duì)容納區(qū)域R進(jìn)行減壓。
下框架2可以在框架上緣部2a和熱板3的抵接面3a之間對(duì)薄片4的外周部4a進(jìn)行夾持固定。也就是,在下框架2和熱板3之間夾持薄片4的狀態(tài)下,夾持薄片4的上下部分的下框架2側(cè)的容納區(qū)域R和熱板3側(cè)的空間(后述的間隙S)通過(guò)薄片4隔開。
另外,下框架2設(shè)置于地板上可滑動(dòng)的臺(tái)架(圖中未示出)上,在薄片4的供給位置和熱板3下側(cè)的成型位置之間可進(jìn)退。
從下方觀察的平面視圖中,熱板3在外周緣具有框架部31,該框架部31的下表面為所述抵接面3a,位于該抵接面3a上側(cè)的凹陷位置處具有平滑的平面狀的加熱面3b。并且,熱板3被設(shè)置成以靠近、背離下框架2的方式在上下方向上可移動(dòng),向下方移動(dòng)時(shí),抵接面3a被設(shè)置為與下框架2的框架上緣部2a緊密接觸。
在此,加熱面3b的凹部尺寸,即抵接面3a和加熱面3b的高度尺寸為例如1~10mm。該高度尺寸相當(dāng)于如上所述的在下框架2的框架上緣部2a和熱板3的抵接面3a之間夾持的薄片4的上方與加熱面3b間形成的間隙S。
熱板3的上面設(shè)置有多個(gè)加熱器(圖中未示出),作為加熱面3b的溫度,例如,在一般的熱塑性薄片的軟化溫度范圍80~250℃間進(jìn)行加熱。
另外,在熱板3中,如圖2及圖3所示,在靠近加熱面3b的框架部31的位置設(shè)置有多個(gè)熱板側(cè)通氣孔32(真空孔)。熱板側(cè)通氣孔32通過(guò)開孔加工方式形成于熱板3上,從下方觀察的平面視圖中,被設(shè)置在呈四邊形的加熱面3b的四個(gè)角處和各個(gè)邊的中間處共計(jì)8個(gè)地方,分別在加熱面3b上進(jìn)行開口。
這些熱板側(cè)通氣孔32連接有真空罐5和加壓罐6,真空罐5具有通過(guò)加熱面3b進(jìn)行真空抽吸的真空泵51,加壓罐6貯存通過(guò)壓縮機(jī)61產(chǎn)生的壓縮空氣。通過(guò)設(shè)置真空罐5,可以使減壓損耗減小。
另外,真空泵51及真空罐5可以使用與連接在下框架側(cè)通氣孔23的真空泵共同的真空泵。通過(guò)設(shè)置這樣的減壓、加壓?jiǎn)卧?,在熱成型時(shí),可以打開保持真空狀態(tài)的真空罐5從下框架2進(jìn)行真空抽吸,也可以通過(guò)加壓罐6供給壓縮空氣而從加熱面3b向容納區(qū)域R進(jìn)行加壓。
在此,也可以不設(shè)置真空罐5,而通過(guò)驅(qū)動(dòng)真空泵51直接抽吸使真空度增大。
對(duì)熱板3的加熱面3b進(jìn)行兼具耐熱性和離型性的表面處理和表面粗加工。表面粗加工可以采用公知的壓紋加工等。例如,進(jìn)行了壓紋加工,加熱面3b的平滑度相對(duì)低時(shí),粗糙度為10μm以下。與之相比,不進(jìn)行壓紋加工,加熱面3b的平滑度(輝度)相對(duì)高時(shí),粗糙度為0.5μm以下。
另外,作為加熱面3b的表面處理,可以采用例如特氟隆(注冊(cè)商標(biāo))加工、氟加工、離型劑、粉末等。
粘接于基材10的表面的薄片4的外周部4a被夾持于下框架2的框架上緣部2a和熱板3的抵接面3a之間,且以水平狀態(tài)固定。薄片4的面向基材10側(cè)(下表面4b)為粘接層,下表面4b和基材10之間呈具有間隙的狀態(tài)?;?0和熱板3(薄片4)之間的間隙例如可形成為5mm左右,通過(guò)減小該間隙可以使下框架2的凹部(容納區(qū)域R)縮小為最小限度。
然后,熱成型裝置1在下框架2和熱板3夾持薄片4并緊密接觸的狀態(tài)下,通過(guò)熱板3進(jìn)行吸附、加熱,從這些操作開始在規(guī)定時(shí)間后停止通過(guò)熱板3吸附的操作,對(duì)熱板3和薄片4之間進(jìn)行大氣開放或者加壓的控制。
接下來(lái),結(jié)合附圖對(duì)使用上述熱成型裝置使基材10覆蓋粘接薄片4的熱成型方法進(jìn)行說(shuō)明。
首先,如圖1所示,相對(duì)于在容納區(qū)域R的基材夾具11上裝配基材10的下框架2的框架上緣部2a以載置的狀態(tài)設(shè)置薄片4,使熱板3降低而在抵接面3a與框架上緣部2a之間夾持薄片4。即、以封住下框架2的框架上緣部2a上的容納區(qū)域R的開口的方式設(shè)置薄片4后,使熱板3向下方移動(dòng)直至以熱板3的框架部31與框架上緣部2a間夾有薄片4的狀態(tài)進(jìn)行抵接。此時(shí),薄片4對(duì)于熱板3的加熱面3b的整體隔開一定的間隙進(jìn)行設(shè)置,其外周部4a保持被下框架2和熱板3夾持的狀態(tài)。
接下來(lái),如圖4所示,打開真空罐5通過(guò)熱板側(cè)通氣孔32進(jìn)行真空抽吸(箭頭P1方向),對(duì)熱板3和薄片4之間的間隙S進(jìn)行減壓,向熱板3的加熱面3b吸附薄片4并加熱。此時(shí),如圖3所示,熱板側(cè)通氣孔32設(shè)置在加熱面3b的外周部,即相對(duì)于框架部31的周邊部,因此間隙S內(nèi)的空氣由于減壓流向加熱面3b的外周部而從熱板側(cè)通氣孔32流出。因此,如圖5A所示,薄片4在平面視圖下從加熱面3b的中心朝向外周被吸附,如圖5B所示,最后在加熱面3b的外周部分(熱板側(cè)通氣孔32的開口部32a)吸附有薄片4的外周部4a。
另外,將薄片4吸附于加熱面3b時(shí),打開加壓罐6通過(guò)下框架2的下框架側(cè)通氣孔23可以對(duì)容納區(qū)域R(薄片4的下側(cè)空間)進(jìn)行加壓,由此可以促進(jìn)薄片4的吸附。
之后,如圖6所示,在加熱薄片4的適當(dāng)時(shí)機(jī),打開連接于下框架2的真空罐5并通過(guò)熱板側(cè)通氣孔32朝向薄片4向下方移動(dòng)的方向(箭頭P2方向)進(jìn)行真空抽吸,將薄片4下側(cè)的容納區(qū)域R的空氣在箭頭E2方向進(jìn)行抽吸減壓,使其呈高度真空狀態(tài)。
然后,將吸附于熱板3的薄片4加熱到規(guī)定溫度后,停止真空抽吸,停止熱板3和薄片4間的減壓操作并開放大氣,使夾持薄片4的上下空間產(chǎn)生壓力差。由此,通過(guò)加熱軟化的薄片4從熱板3的加熱面3b剝離,向下框架2的基材10(箭頭E2方向)移動(dòng)并壓靠粘接于基材10的表面,完成成型品。
在此,粘接于基材10的薄片4中,熱板側(cè)通氣孔32的開口部32a接觸的部分(吸引部分4A)位于外周部,為不影響成型品的外觀面的位置。圖6中,吸引部分4A位于下框架側(cè)通氣孔23的開口部23a和外周部4a之間,成為被切割部分。
之后,隨著熱板3向上方移動(dòng),下框架2橫向移動(dòng)且移出熱板3的下方位置,取出容納區(qū)域R內(nèi)的成型品(基材10),完成一系列的成型操作。
如上所述成型的本實(shí)施方式中的熱成型裝置1中,通過(guò)自動(dòng)供給基材10,可以對(duì)應(yīng)由成卷薄片進(jìn)行的連續(xù)成型。
另外,加熱薄片4后,不僅開放大氣,也可以打開加壓罐6通過(guò)熱板側(cè)通氣孔32向下框架2加壓。也就是如圖4所示,將連接于熱板側(cè)通氣孔3的真空罐5替換成加壓罐6,通過(guò)熱板側(cè)通氣孔32使壓縮空氣噴出進(jìn)行加壓,可以使薄片4對(duì)基材10的壓靠力(粘接力)變大。
接下來(lái),關(guān)于上述的熱成型裝置1的作用,結(jié)合附圖進(jìn)行說(shuō)明。
本實(shí)施方式中,如圖1所示,熱板3的熱板側(cè)通氣孔32的開口部32a位于加熱面3b的外周部,因此由該開口部分吸引的薄片4的吸引部分的位置為不影響成型品外觀的位置。因此,即使在薄片表面上轉(zhuǎn)印了熱板側(cè)通氣孔32的吸孔痕跡4A,該薄片4上的吸孔痕跡4A不會(huì)位于熱成型品的外觀面,可以進(jìn)行抑制成型品的透明度、輝度降低的成型。
另外,本實(shí)施方式的熱成型裝置1中,在薄片4被吸附于熱板3的加熱面3b之前,薄片4和加熱面3b之間具有間隙S,且熱板側(cè)通氣孔32設(shè)置于靠近加熱面3b的框架部31的位置,因而使用該熱板側(cè)通氣孔32進(jìn)行抽吸時(shí),加熱面3b和薄片4之間的空氣流向加熱面3b的外周部并被熱板側(cè)通氣孔32吸入(參照?qǐng)D5A、5B)。即,熱板側(cè)通氣孔32僅被設(shè)置于加熱面3b的外周部的位置,未設(shè)置于加熱面3b的中央部分,因此如本實(shí)施方式一樣,在熱板側(cè)通氣孔32平均地設(shè)置于加熱面3b的整個(gè)外周部時(shí),薄片4可以從加熱面3b的中心部分向外周部逐漸地呈放射狀被吸附。因此,可以抑制如現(xiàn)有一樣沒(méi)有空氣流出空間而產(chǎn)生的空氣積存,可以對(duì)薄片4的整面進(jìn)行均勻加熱,可以在沒(méi)有加熱不均的狀態(tài)下使其軟化。
因此,可以減少伴隨著由加熱軟化的薄片4產(chǎn)生的空氣積存導(dǎo)致的印痕,也不會(huì)損壞粘接基材的熱成型品的外觀性,可以抑制品質(zhì)降低。
另外,在本實(shí)施方式中,在不使薄片4的透明度、輝度降低,且加熱面3b和薄片4之間不產(chǎn)生空氣積存的情況下對(duì)加熱面3b進(jìn)行適當(dāng)?shù)拇旨庸?,使其與附著在加熱面3b上的薄片4之間形成有由該粗糙的凹凸產(chǎn)生的微細(xì)流通部。因此,抽吸時(shí)通過(guò)該流通部在熱板側(cè)通氣孔32吸入在加熱面3b和薄片4之間的空氣,因此即使薄片4被吸附于加熱面3b后也可以抽吸空氣,能夠更可靠地使空氣流出。進(jìn)一步,通過(guò)對(duì)加熱面3b進(jìn)行粗加工,還具有通過(guò)粗糙的微細(xì)凹凸使軟化的薄片4可以輕易地從加熱面3b上剝離的優(yōu)點(diǎn)。
另外,在本實(shí)施方式中,即使薄片4通過(guò)加熱軟化而緊密接觸于熱板3的加熱面3b上,由于加熱面3b整體具有耐熱性、離型性,加熱后停止通過(guò)熱板側(cè)通氣孔32進(jìn)行抽吸時(shí),可以將薄片4從加熱面3b上立即且均勻地剝離。因此,從加熱面3b剝離的薄片4可以整體均勻地同時(shí)向基材10移動(dòng),可以抑制薄片4對(duì)基材的位置偏離而進(jìn)行粘接,可以防止成型品的品質(zhì)降低。
上述的本實(shí)施方式中的熱成型裝置中,通過(guò)抑制由加熱軟化薄片時(shí)產(chǎn)生的空氣積存,可以實(shí)現(xiàn)作為薄片4特性的透明度、輝度不會(huì)大幅降低地進(jìn)行成型的效果。
以上,雖然對(duì)熱成型裝置的實(shí)施方式進(jìn)行了說(shuō)明,但是本發(fā)明不限于上述實(shí)施方式,在不脫離本發(fā)明的精神和原則的范圍內(nèi)可以進(jìn)行適當(dāng)變更。
例如,在本實(shí)施方式中,熱板3的加熱面3b雖為平面形狀,但是并不限于此,如圖7A、圖7B以及圖8A、圖8B所示,作為加熱面整體、可以是在平面視圖下的中央部分向下框架突出形成單一凸面的加熱面3b。
例如,對(duì)于如圖7A、圖7B所示的第一變形例的熱成型裝置的熱板3A,凸面狀的加熱面3b的中央部分相比框架部31的抵接面3a向下方突出。也就是,即使下框架2和熱板3A夾持的薄片4處于通過(guò)熱板側(cè)通氣孔32進(jìn)行真空吸引的吸附前的狀態(tài),其一部分(在平面視圖下的中央部分4c)呈與加熱面3b接觸的狀態(tài)。因此薄片4和加熱面3b之間的間隙S僅為薄片4的外周部。
另外,對(duì)于圖8A、圖8B所示的第二變形例的熱成型裝置的熱板3B,薄片4吸附于加熱面3b之前,薄片4和呈凸面狀的加熱面3b之間具有一定的間隙S。
該第一變形例以及第二變形例的情況,由于熱板3A、3B的加熱面3b是單一的凸面,通過(guò)設(shè)置于加熱面3b的外周部的熱板側(cè)通氣孔32抽吸時(shí),加熱面3b和薄片4之間的空氣沿著該凸面變得易于向熱板側(cè)通氣孔32移動(dòng),可以更可靠地防止空氣積存的產(chǎn)生。
另外,這種情況下,利用凸面的曲率,薄片4由于線性膨脹而伸長(zhǎng),由于該伸長(zhǎng)而余下的部分從形成于加熱面3b的外周側(cè)的薄片4的之間的間隙露出并被吸附于加熱面3,因此可以在沒(méi)有空氣積存的狀態(tài)下進(jìn)行加熱。
另外,這種情況下的凸面曲率半徑雖然可以任意設(shè)定,但是為了空氣流動(dòng)良好,因此越大越好。
另外,在本實(shí)施方式中,熱板側(cè)通氣孔32的位置被構(gòu)造為開口部32a位于加熱面3b相對(duì)于框架部31的周邊部,但不限于該位置、數(shù)量??傊?,在靠近加熱面3b的框架部31的位置設(shè)置開口的真空孔即可,在平面視圖下相比所述周邊部偏離靠近中央的位置也可以,如果是該位置也不限定數(shù)量。
進(jìn)一步,雖然在本實(shí)施方式中,通過(guò)開孔加工設(shè)置熱板側(cè)通氣孔32,但是對(duì)此并不進(jìn)行限定,例如也可以沿著加熱面3b的外周部形成縫隙狀的真空孔。
另外,在本實(shí)施方式中,對(duì)熱板3的加熱面3b進(jìn)行粗加工、以及具有耐熱性和離型性的表面處理,但是也可以省略此步,還可以只進(jìn)行粗加工和表面處理的任意一個(gè)。
另外,本實(shí)施方式的熱成型裝置中,上側(cè)設(shè)置有熱板3,下側(cè)設(shè)置有下框架2,但是并不限定于這種方式,上下顛倒而在下側(cè)設(shè)置熱板的裝置也可以。
另外,本實(shí)施方式中以基材10的表面粘接薄片4的情況為適用對(duì)象,下框架2的容納區(qū)域R中容納有基材10,但是并不限于此。具體地,也可以將基材10和下框架2一體設(shè)置的模具為適用對(duì)象的模具成型作為適用對(duì)象。該模具成型的情況下,加熱的薄片成型為模具形狀。
另外,在本發(fā)明中,對(duì)于基材上薄片的“粘接”不僅包含本實(shí)施方式所述的薄片自身粘接在基材10上貼合成型的情況,也包含通過(guò)轉(zhuǎn)印內(nèi)飾使薄片最上層的載體膜剝離而僅將加飾層轉(zhuǎn)印至基材的情況。
另外,在本實(shí)施方式中,雖然在熱板3的上側(cè)設(shè)置有加熱器,但是并不局限于這種方式,也可以是在熱板3的內(nèi)部嵌入加熱器的構(gòu)造。
進(jìn)一步,在本實(shí)施方式中,下框架2的下框架側(cè)通氣孔23的位置靠近底部22的周壁部21,但是并不局限于該位置。例如,上述模具的情況,也可以在連通形成模具的凹凸部的凹部的位置設(shè)置通氣孔。
另外,對(duì)本實(shí)施方式所述的下框架2、熱板3的形狀、大小、薄片4的固定方式等構(gòu)成,可以進(jìn)行任意設(shè)定。
在不脫離本發(fā)明的精神和原則范圍之內(nèi),也可以將上述實(shí)施方式中的構(gòu)成要素適當(dāng)?shù)靥鎿Q成公知的構(gòu)成要素。
工業(yè)實(shí)用性
根據(jù)本發(fā)明的熱成型裝置,通過(guò)抑制由加熱使薄片軟化時(shí)產(chǎn)生的空氣積存,可以使作為薄片特性的透明度、輝度不會(huì)大幅降低地進(jìn)行成型。