技術(shù)編號：10546351
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。伴隨著電子設(shè)備的小型化，所使用的電子部件也向小型化、高性能化發(fā)展，并且，在電子設(shè)備的組裝工序中將電子部件自動安裝在印刷基板上。用于上述芯片型表面安裝的電子部件被收納于連續(xù)形成有根據(jù)電子部件的形狀熱成型的收納袋的載帶上。各收納袋中收納電子部件后，載帶的上面疊放作為覆蓋材料的蓋帶，用加熱了的密封刀將蓋帶的兩端在長度方向上連續(xù)熱封，形成電子部件的包裝物。蓋帶一般包括基層和設(shè)置在基層上的膠層、抗靜電層。不管是載帶和蓋帶之間還是將蓋帶剝離載帶時，都有可能產(chǎn)生靜電。靜...
注意：該技術(shù)已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。