一種蓋帶的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種蓋帶，包括基材層和熱封于基材層上的粘合層，所述基材層與粘合層的相反一側(cè)上形成有抗靜電膜，所述抗靜電膜上設(shè)置有蠟層，其靜電防護(hù)能力受溫度影響小。
【專利說明】一種蓋帶
[0001]
技術(shù)領(lǐng)域
[0002]本發(fā)明涉及電子部件的包裝裝置領(lǐng)域，具體地，涉及一種蓋帶。
【背景技術(shù)】
[0003]伴隨著電子設(shè)備的小型化，所使用的電子部件也向小型化、高性能化發(fā)展，并且，在電子設(shè)備的組裝工序中將電子部件自動(dòng)安裝在印刷基板上。用于上述芯片型表面安裝的電子部件被收納于連續(xù)形成有根據(jù)電子部件的形狀熱成型的收納袋的載帶上。各收納袋中收納電子部件后，載帶的上面疊放作為覆蓋材料的蓋帶，用加熱了的密封刀將蓋帶的兩端在長度方向上連續(xù)熱封，形成電子部件的包裝物。
[0004]蓋帶一般包括基層和設(shè)置在基層上的膠層、抗靜電層。不管是載帶和蓋帶之間還是將蓋帶剝離載帶時(shí)，都有可能產(chǎn)生靜電。靜電的產(chǎn)生有可能使電子部件附著在蓋帶側(cè)或者使電子部件從載帶飛出，影響安裝效率?，F(xiàn)有的蓋帶，其靜電防護(hù)能力受溫度的影響大。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]本發(fā)明為了解決上述技術(shù)問題提供一種蓋帶，其靜電防護(hù)能力受溫度影響小。
[0006]本發(fā)明解決上述問題所采用的技術(shù)方案是:
一種蓋帶，包括基材層和熱封于基材層上的粘合層，所述基材層與粘合層的相反一側(cè)上形成有抗靜電膜，所述抗靜電膜上設(shè)置有蠟層。
[0007 ]所述抗靜電膜內(nèi)形成有抗靜電劑，所述抗靜電劑的重量份的組份為:甘油20份、乙氧基化烷基胺20至25份、表面活性劑10份、聚乙二醇環(huán)氧甘油醚30份，其余為水。
[0008]所述乙氧基化烷基胺的重量份的組份為20份。
[0009]綜上，本發(fā)明的有益效果是:
本發(fā)明的蓋帶其在基材層上設(shè)置抗靜電膜，并利用蠟層對其進(jìn)行保護(hù)，乙氧基化烷基胺受溫度的影響小，且為良好的抗靜電劑的成分，使得本方案的蓋帶靜電防護(hù)能力強(qiáng)且受溫度影響小。
【附圖說明】
[0010]圖1是本發(fā)明的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0011]附圖中標(biāo)記及相應(yīng)的零部件名稱:1、粘合層;2、基材層;3、抗靜電膜;4、蠟層。
【具體實(shí)施方式】
[0012]下面結(jié)合實(shí)施例及附圖，對本發(fā)明實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅是本發(fā)明一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例?；诒景l(fā)明中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本發(fā)明保護(hù)的范圍。
[0013]實(shí)施例:
一種蓋帶，包括基材層2和熱封于基材層上的粘合層I，所述基材層與粘合層的相反一側(cè)上形成有抗靜電膜3，所述抗靜電膜上設(shè)置有蠟層4。
[0014]所述抗靜電膜內(nèi)形成有抗靜電劑，所述抗靜電劑的重量份的組份為:甘油20份、乙氧基化烷基胺20至25份、表面活性劑10份、聚乙二醇環(huán)氧甘油醚30份，其余為水。
[0015]具體的，所述乙氧基化烷基胺的重量份的組份為20份。
[0016]如上所述，可較好的實(shí)現(xiàn)本發(fā)明。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種蓋帶，包括基材層和熱封于基材層上的粘合層，其特征在于:所述基材層與粘合層的相反一側(cè)上形成有抗靜電膜，所述抗靜電膜上設(shè)置有蠟層。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種蓋帶，其特征在于:所述抗靜電膜內(nèi)形成有抗靜電劑，所述抗靜電劑的重量份的組份為:甘油20份、乙氧基化烷基胺20至25份、表面活性劑10份、聚乙二醇環(huán)氧甘油醚30份，其余為水。3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種蓋帶，其特征在于:所述乙氧基化烷基胺的重量份的組份為20份。
【文檔編號】B65D65/40GK105905433SQ201610524235
【公開日】2016年8月31日
【申請日】2016年7月6日
【發(fā)明人】周長貴, 王斌, 何保居
【申請人】成都格虹電子科技有限責(zé)任公司