專利名稱：樹脂模塑方法、樹脂模塑裝置和給送處理機的制作方法
技術領域：
本發(fā)明涉及樹脂模塑方法、樹脂模塑裝置和該樹脂模塑裝置的給送處理機。
背景技術：
傳遞模塑裝置已經用以生產其中樹脂模塑半導體芯片的薄封裝。圖21中示出了傳統(tǒng)傳遞模塑裝置的示例。圖中，工件W被設在已經打開的模塑用模組111中，樹脂片料113被設在填料室(pot) 112中并且工件W由模塑用模組 111夾持。然后，通過致動柱塞114對填料室112中被模塑用模的熱熔化的樹脂加壓并經由模塑用模的廢料部(cull section)和澆口(gate)將熔化的樹脂輸送到模腔115。樹脂被熱固化以將半導體芯片模塑在封裝中。如今，半導體芯片已經小型化并高度集成化，因此，需要SiPs (封裝內的系統(tǒng))和POPs (層疊封裝)，在每個封裝內的系統(tǒng)中，多個半導體芯片或電子部件被模塑在一個封裝中，在每個層疊封裝中，半導體芯片被制成多層。封裝被制成為更薄，從而使得熔化的樹脂難以流入半導體芯片和模腔底部之間的小間隙。因此，難以理想地樹脂模塑半導體芯片。為解決上述問題，使用了壓縮模塑裝置。圖22中示出了壓縮模塑裝置的示例。模塑用的樹脂120 (例如，固態(tài)樹脂、顆粒樹脂、液態(tài)樹脂)被設在并且預先在下模腔凹部119中被熔化，其中下模腔凹部119由通過下基部116浮動支撐的下模腔件117以及相對于下模腔件117被單獨地浮動支撐的可動夾具118構成，工件W由模塑用模組夾持并且在抽吸保持在上入塊(upper insert) 121的夾持面上的狀態(tài)下利用熔化的樹脂120被壓縮模塑。通過該結構，樹脂120能夠填充在封裝的高度方向上的寬度窄的小間隙。注意，下模的包括下模腔119的夾持面覆蓋有離型膜122。在壓縮模塑裝置中，如果給送到模腔的樹脂量未精確控制，則封裝的厚度將變化。因此，已經發(fā)明了一種傳遞壓縮模塑(TCM)裝置(見日本特開2009-190400號公報)，該裝置具有通過傳統(tǒng)傳遞模塑裝置施加樹脂壓力的效果和通過傳統(tǒng)壓縮模塑裝置實現(xiàn)理想的樹脂填充的效果。在該TCM裝置中，樹脂被傳遞到模腔凹部，然后通過使模腔凹部中的可動模腔件移動來進行壓縮模塑。圖23示出了 TCM裝置的示例。上模套(upper mold chase) 131從上基部130懸掛，并且上模腔件132構成上模腔凹部137的頂部。工件W安裝于下入塊133上，并且樹脂片料135設在填料室134中。在模塑用模組閉合并且工件W由上模套131夾持的狀態(tài)下，上模腔件132相對于上模套131的相對位置不變化。在該狀態(tài)中，柱塞136被致動以對填料室134中的熔化的樹脂135加壓并且將其輸送到上模腔凹部137。通過該動作，上模腔凹部137被填充有熔化的樹脂135。通過進一步閉合模塑用模組，上模腔件132相對于上模套131向下相對移動，直到上模腔凹部137的頂部到達預定位置從而以設計厚度樹脂模塑封裝，然后熱固化樹脂。在該動作中，多余的樹脂在流道中反向流動，并且向下推柱塞136。因此，樹脂能夠填充上模腔凹部137并且樹脂壓力能夠保持。注意，上模的包括上模腔凹部137的夾持面覆蓋有離型膜138。
例如，在利用大量的樹脂模塑大工件(例如，車內E⑶、FBGM、MAP、IGBT)時，許多樹脂片料被堆疊在填料室中，如圖24所示。在該圖中，兩個或三個樹脂片料102堆疊在填料室101中，工件W由上模103抽吸保持。工件W由上模103和下模104夾持，并且通過致動柱塞108對熔化的樹脂加壓并且經由上廢料部105和下流道澆口 106將熔化的樹脂輸送到模腔凹部107 (見日本特開2010-165748號公報及其圖7和圖8)。注意，在日本特開2010-165748號公報中，當在基板上非均勻配置的電子部件被樹脂模塑時，固化收縮特性不同(例如，玻璃化轉換溫度的差為5°C或更大)的兩種樹脂被堆疊在填料室中以減少樹脂的收縮力之間的差異。堆疊的樹脂被熔化、加壓并輸送以填充模腔凹部。如圖25中所示，可在下模104中形成多個填料室101。加壓的樹脂經由共用的下流道澆口 106被輸送到模腔凹部107。另外，如圖26中所示，形成多個大直徑的填料室101。各填料室101的容量為相應的模腔凹部107加上α (例如，廢料部和流道澆口的容量)的總容量。在該情況中，大樹脂片料或多個大樹脂片料被設在填料室101中，并在填料室101中熔化和加壓并被輸送到模腔凹部107。但是，在圖22中所示的壓縮模塑裝置和圖23中所示的TCM裝置被用于樹脂模塑薄封裝并且包括例如構成模腔凹部的可動夾具等可動構件的情況中，樹脂將侵入可動構件與固定構件之間的間隙。樹脂侵入將引起操作故障。為解決該問題，使用了離型膜。但是，通過使用離型膜，必然增大模塑裝置的運行成本。在樹脂模塑薄封裝的情況中，熔化時間較長的常規(guī)的便宜固態(tài)樹脂(例如，片料樹脂)將引起配線擺蕩(sweep)。另外，必須精確地控制給送的樹脂量，因此必須使用較貴的顆粒樹脂或液態(tài)樹脂，由此必然增大模塑產品的生產成本。當離型膜被抽吸保持時，離型膜沿著模腔凹部的內面延伸。即使模腔凹部精確地形成，由于離型膜在模腔凹部的側部和角部延伸，所以離型膜的厚度發(fā)生變化。另外，離型膜在可動構件移離離型膜時變形。由于該變形，易于在離型膜中形成褶皺。如果形成褶皺，則封裝的形狀與模腔的形狀不同，使得不能精確地形成薄封裝。厚度約為50 μ m的薄離型膜易于被例如模的邊緣破壞。如果離型膜破裂，則必須清洗模。在利用大量的樹脂模塑大工件的情況中，許多樹脂片料102被堆疊在填料室101中，如圖24所示。但是，由于柱塞108的行程在結構上受限，所以樹脂片料102的堆疊數(shù)目也受限。大量的樹脂流動，使得流道必須長，所以必須以較高的壓力輸送樹脂。由于高樹脂壓力，結合在基板(工件W)上的半導體芯片中將發(fā)生例如配線擺蕩，電容器的引線將被彎曲或移位。在如圖25所示的設置多個填料室101的情況中，工件W之間的間隔必然較長，所以在一個模塑動作中模塑的工件W的數(shù)目不能增加，必然降低生產效率。另外，在如圖26所示的使用大直徑樹脂片料的情況中，在填料室101中熔化樹脂需要花費長的時間，所以 必然降低生產效率。

發(fā)明內容
因此，本發(fā)明的目的在于提供能夠解決上述傳統(tǒng)樹脂模塑裝置的上述問題的樹脂模塑方法和樹脂模塑裝置。即，本發(fā)明的方法和裝置能夠混合已經在模腔凹部中熔化的熔化后的第一樹脂和已經在填料室中熔化的熔化后的第二樹脂，以減少樹脂流動的量、減少施加到工件的負荷、在保持指定樹脂壓力的狀態(tài)下模塑工件并提高模塑產品的質量。另一個目的在于提供能夠有效地給送樹脂和工件的給送處理機。為實現(xiàn)所述目的，本發(fā)明具有下面的結構。S卩，本發(fā)明的樹脂模塑方法包括如下步驟將第一樹脂給送到被打開的模塑用模組的模腔凹部，并將第二樹脂給送到所述模塑用模組的填料室；將工件給送到所述模塑用模組的與所述模腔凹部對應的指定位置；閉合所述模塑用模組以夾持所述工件；以及通過傳遞模塑方式對已經在所述填料室中熔化的熔化后的第二樹脂加壓并將所述熔化后的第二樹脂輸送到所述模腔凹部，以使已經在所述模腔凹部中熔化的熔化后的第一樹脂與所述熔化后的第二樹脂混合，并且在保持指定樹脂壓力的狀態(tài)下使混合的樹脂固化。
利用該方法，通過混合第一樹脂和第二樹脂，能夠減少在模腔凹部中流動的樹脂的量，能夠減少施加到工件的負荷，并且能夠限制模塑用模的磨損，特別是澆口的磨損。在保持模腔凹部中的指定樹脂壓力的狀態(tài)下進行傳遞模塑，樹脂能夠良好地填充模腔凹部。即使在樹脂模塑大且薄的工件時，也能夠提高模塑產品的質量。具體地，第一樹脂被給送到模塑用模組的模腔凹部，第二樹脂被給送到模塑用模組的填料室，工件被給送到模塑用模組的與模腔凹部對應的指定位置，通過致動柱塞對已經在填料室中熔化的熔化后的第二樹脂加壓并向已經在模腔凹部中熔化的熔化后的第一樹脂輸送熔化后的第二樹脂，熔化后的第一樹脂與已經被加壓并從填料室輸送的熔化后的第二樹脂混合，并且在保持指定樹脂壓力的狀態(tài)下使混合的樹脂熱固化。注意，填料室和柱塞的截面形狀不限于圓形。它們可具有例如方形截面形狀。在樹脂模塑方法中，第一樹脂和第二樹脂可以是粉末樹脂、顆粒樹脂、液態(tài)樹脂、片料樹脂或者它們的組合。因此，能夠基于模塑產品的生產成本、質量等來選擇樹脂類型，使得能夠利用適當?shù)臉渲Ｋ芄ぜＴ跇渲Ｋ芊椒ㄖ?，在完成模塑用模組的夾持動作之前，模塑用模組的內部空間可與外部隔開，并且可在內部空間中產生減壓空間。利用該方法，在減壓空間中進行樹脂模塑，能夠減少樹脂中的氣孔并能夠提高模
塑產品的質量。在樹脂模塑方法中，輸送的第一樹脂的量可以比填滿模腔凹部用的量少指定量，并且，輸送的第二樹脂的量可以等于彌補第一樹脂的不足的指定量。在該方法中，在模塑用模組閉合之后當?shù)诙渲患訅翰⑶冶惠斔偷侥Ｇ话疾恳曰旌系谝粯渲偷诙渲瑫r，在模腔凹部中形成空間從而模塑用模的流道澆口中的空氣易于從排氣口排除，所述排氣口形成于模腔凹部的側緣。給送的第一樹脂的量不必精確測量，并且不足的量能夠由第二樹脂彌補。因此，能夠簡化樹脂給送動作。在給送的第一樹脂的量相對于填滿模腔凹部用的樹脂的量為預定的量時，第二樹脂在保持模腔凹部中的指定樹脂壓力的狀態(tài)下填充從填料室到模腔凹部的流道，混合的樹脂并不在模腔凹部中的流動并且能夠在第二樹脂施加樹脂壓力的狀態(tài)下進行樹脂模塑。第一樹脂和第二樹脂不必是相同樹脂。便宜的樹脂可用作施加樹脂壓力用的樹脂。
在樹脂模塑方法中，當熔化后的第一樹脂和熔化后的第二樹脂混合時，第一樹脂可被引入到溢流腔。通過該方法，當被加壓的第二樹脂與模腔凹部中的第一樹脂混合時，已經被給送到模腔凹部中的第一樹脂的前端部分中的少量樹脂被引入到溢流腔，從而能夠提高模塑產品的質量。在樹脂模塑方法中，離型膜被抽吸保持在模塑用模的夾持面上，夾持面包括模腔凹部。通過使用離型膜，離型膜的延展將不利地影響模塑產品的質量，但模塑用模組的維護能夠容易地進行。在樹脂模塑方法中，可以通過破碎用作所述第二樹脂的片料樹脂產生第一樹脂。如果給送的第一樹脂與第二樹脂的總量是預先確定的，則破碎的便宜的固體樹脂(片料樹脂)也能夠用作第一樹脂。破碎的樹脂能夠容易地在模腔凹部中熔化，并且第一樹脂和第二樹脂能夠儲存在相同的環(huán)境(例如，受熱過程，吸濕性)中，從而能夠易于處理樹脂并且能夠穩(wěn)定模塑產品的質量。一種樹脂模塑裝置，其包括模塑用模組，其中第一樹脂將被給送到形成于模塑用模的夾持面的模腔凹部，第二樹脂將被給送到填料室，并且工件將被給送到與所述模腔凹部對應的指定位置；以及傳遞機構，所述傳遞機構能閉合所述模塑用模組以夾持所述工件，所述傳遞機構能致動柱塞以對熔化后的所述第二樹脂加壓并將熔化后的所述第二樹脂輸送到所述模腔凹部并且將熔化后的所述第二樹脂與熔化后的所述第一樹脂混合，其中所述傳遞機構在保持指定樹脂壓力的狀態(tài)下使所述模腔凹部中的混合樹脂熱固化。利用該結構，通過混合第一樹脂和第二樹脂，能夠減少在模腔凹部中流動的樹脂的量，能夠減少施加到工件的負荷，并且能夠限制模塑用模的磨損，特別是澆口的磨損。通過在保持模腔凹部中的指定樹脂壓力的狀態(tài)下進行傳遞模塑，樹脂能夠良好地填充模腔凹部。即使在樹脂模塑大且薄的工件時，也能夠提高模塑產品的質量。在樹脂模塑裝置中，第一樹脂和第二樹脂可以是粉末樹脂、顆粒樹脂、液態(tài)樹脂、片料樹脂或它們的組合。因此，能夠基于模塑產品的生產成本、質量等來選擇樹脂類型，所以能夠利用適當?shù)臉渲Ｋ芄ぜ?。樹脂模塑裝置可進一步包括減壓機構，減壓機構用以在模塑用模組夾持工件時將模塑用模組的內部空間與外部隔離并且通過排除空氣而在內部空間中產生減壓空間。利用該結構，在減壓空間中進行樹脂模塑，能夠減少樹脂中的氣孔并能夠提高模
塑產品的質量。在樹脂模塑裝置中，可在模塑用模的夾持面中形成與模腔凹部連通的溢流腔，并且當熔化后的第一樹脂和熔化后的第二樹脂混合時，第一樹脂可被引入到溢流腔。利用該結構，當被加壓的第二樹脂與模腔凹部中的第一樹脂混合時，已經被給送到模腔凹部中的第一樹脂的前端部分中的少量樹脂被引入到溢流腔，從而能夠提高模塑產品的質量。樹脂模塑裝置可進一步包括破碎片料樹脂用的樹脂破碎部，以將破碎后的樹脂用作第一樹脂和第二樹脂。利用該結構，如果給送的第一樹脂與第二樹脂的總量是預先確定的，則破碎的便宜的固體樹脂(片料樹脂)也能夠用作第一樹脂。破碎的樹脂能夠容易地在模腔凹部中熔化，并且第一樹脂和第二樹脂能夠儲存在相同的環(huán)境(例如，受熱過程，吸濕性)中，從而能夠易于處理樹脂并且能夠穩(wěn)定模塑產品的質量。在樹脂模塑裝置中，離型膜可以被抽吸保持在模塑用模的夾持面上，模腔凹部形成于所述夾持面。通過使用離型膜，離型膜的延展將不利地影響模塑產品的質量。但是 ，在模塑包括厚封裝的產品的情況中，幾乎不影響外部形狀，使得模塑用模組的維護能夠容易地進行。本發(fā)明的給送處理機移入移出樹脂模塑裝置的打開的模塑用模組，以將同類型的樹脂或不同類型的樹脂給送到填料室和模腔凹部。利用該結構，同類型的樹脂或不同類型的樹脂能夠通過給送處理機的一個往復動作而被同時給送到打開的模塑用模組的填料室和模腔凹部。給送處理機不僅可給送第一樹脂和第二樹脂，而且可將工件給送到與模腔凹部對應的指定位置。利用該結構，同類型的樹脂或不同類型的樹脂以及工件能夠通過給送處理機的一個往復動作而被同時給送到打開的模塑用模組的填料室和模腔凹部。因此，樹脂和工件能夠被有效地給送到模塑用模組。在本發(fā)明的樹脂模塑方法中，熔化后的已經被給送到模腔凹部的第一樹脂和熔化后的已經被給送到填料室的第二樹脂在模腔凹部中混合，能夠減少在模腔凹部中流動的混合樹脂的量。能夠減小施加到特別是大的工件的負荷，并且能夠降低模塑用模的磨損，特別是澆口的磨損。通過在保持模腔凹部中的指定樹脂壓力的狀態(tài)下執(zhí)行傳遞模塑，樹脂能夠良好地填充模腔凹部。甚至在樹脂模塑大且薄的工件時，也能夠提高模塑產品的質量。即使用于模塑工件的樹脂的量增大，由于第一樹脂被預先給送到模腔凹部中，所以樹脂的量不受填料室的容量的影響。因此，能夠大大地增加模腔凹部的數(shù)目，從而能夠模塑大量的工件。通過采用本發(fā)明的樹脂模塑裝置和給送處理機，能夠通過給送處理機的一個往復動作同時給送樹脂和工件，從而能夠有效地給送樹脂和工件。


現(xiàn)在通過示例并參考附圖來描述本發(fā)明的實施方式，在附圖中圖I是實施方式I的樹脂模塑裝置的剖視圖，其示出了樹脂模塑動作；圖2是實施方式I的樹脂模塑裝置的剖視圖，其示出了樹脂模塑動作；圖3是實施方式I的樹脂模塑裝置的剖視圖，其示出了樹脂模塑動作；圖4的(A)至圖4的(C)是實施方式I的樹脂模塑裝置的剖視圖，其示出了樹脂模塑動作；
圖5是示出給送到模腔凹部的第一樹脂和給送到填料室的第二樹脂的類型的表格；圖6的(A)和圖6的(B)是具有不同樹脂給送系統(tǒng)的樹脂模塑裝置的方框圖；圖7是另ー個給送處理機的剖視圖；圖8是模塑用模組的剖視圖，該模塑用模組中被給送了樹脂和エ件；圖9是圖8中所示的模塑用模組的剖視圖，エ件被夾持在該模塑用模組中；圖10是改型的模塑用模組的平面圖；
圖11是另ー個改型的模塑用模組的剖視圖；圖12是實施方式2的樹脂模塑裝置的剖視圖，其示出了樹脂模塑動作；圖13的(A)和圖13的(B)是實施方式2的樹脂模塑裝置的剖視圖，其示出了樹脂模塑動作；圖14是實施方式3的樹脂模塑裝置的剖視圖，其示出了樹脂模塑動作；圖15是實施方式4的樹脂模塑裝置的剖視圖；圖16是實施方式5的樹脂模塑裝置的剖視圖；圖17是實施方式6的樹脂模塑裝置的剖視圖；圖18是實施方式7的樹脂模塑裝置的剖視圖；圖19是實施方式8的樹脂模塑裝置的剖視圖；圖20是實施方式9的樹脂模塑裝置的剖視圖；圖21是傳統(tǒng)傳遞模塑裝置的剖視圖；圖22是傳統(tǒng)壓縮模塑裝置的剖視圖；圖23是傳統(tǒng)TCM裝置的剖視圖；圖24是傳遞模塑用的傳統(tǒng)模塑用模組的剖視圖；圖25是傳遞模塑用的另ー傳統(tǒng)模塑用模組的剖視圖；圖26是傳遞模塑用的又一傳統(tǒng)模塑用模組的剖視圖。
具體實施例方式現(xiàn)在將參考附圖詳細說明本發(fā)明的優(yōu)選實施方式。本發(fā)明的特征在于給送到模腔凹部中的第一樹脂和給送到填料室中的第二樹脂通過傳遞模塑方式混合，并且混合的樹脂在模腔凹部中在施加指定的樹脂壓力的狀態(tài)下被熱固化。注意，第一樹脂和第二樹脂可以是同類型的樹脂或不同類型的樹脂(例如，顆粒樹脂、粉末樹脂、液態(tài)樹脂、片料樹脂)。(實施方式I)首先，將參考圖6的(A)解釋本實施方式的樹脂模塑裝置的示意性結構。該樹脂模塑裝置包括エ件給送部A，其給送待被樹脂模塑的エ件；第一樹脂給送部C，其將第一樹脂給送至模塑用模組的模腔凹部；第二樹脂給送部B，其將第二樹脂給送至填料室；加壓部D，其包括模塑用模組；產品容納部E，模塑的產品被容納在該產品容納部E中。在加壓部D中，例如顆粒樹脂的第一樹脂通過給送處理機(下面說明)被給送到模腔凹部內，例如片料樹脂的第二樹脂通過給送處理機被給送到填料室內。エ件W被設置在與模塑用模組的模腔凹部對應的位置處。加壓部D包括傳遞機構T，所述傳遞機構T閉合模塑用模組從而夾持エ件W并且致動柱塞以對填料室中熔化的第二樹脂加壓并將熔化的第二樹脂輸送到模腔凹部。通過將第ニ樹脂輸送到模腔凹部，第一樹脂和第二樹脂在模腔凹部中混合。將參考圖I解釋模塑用模組I的示意性結構，所述模塑用模組I包括上模2和下模3。注意，在本實施方式中，上模2是固定摸，而下模3是可動模。夾持機構包括例如電動馬達的驅動源和例如曲柄連桿單元(toggle link unit)的連桿單元,所述連桿單元由驅動源驅動以使可動模3在豎向方向上移動。在上模2中，其中形成有廢料部4a的廢料入塊4、均抽吸保持有エ件W的各上模入塊5以及與下模3的下模套12形成閉合空間的上模套6設置于上基部(未示出)。エ件W被保持于上模入塊5的底面，所述上模入塊5由廢料入塊4和上模套6包圍。用于抽吸保持エ件W的空氣抽吸孔(未不出)形成在上模入塊5中。抽吸路徑6a形成在上模套6中。抽吸路徑6a與減壓機構7連通，所述減壓機構7包括用于從模塑用模組I的閉合空間中排除空氣的真空泵。
在下模3中，其中形成有填料室9和流道澆ロ IOa的填料室入塊10、其中形成有模腔凹部Ila的模腔入塊11由下模套12保持。下模套12由下基部(未示出)支撐。注意，柱塞13分別設在填料室9中并且由傳遞機構T(見圖6的(A))上下移動。柱塞13由壓カ平衡單元(未示出)支撐。傳遞機構T附接到通過夾持機構上下移動的可動臺(未示出)并且具有由驅動源在上下方向上驅動的壓カ平衡単元，所述驅動源與夾持機構的驅動源分離。通過驅動傳遞機構T，由壓カ平衡単元支撐的柱塞13向上移動，從而能夠傳遞第二樹脂。密封構件14 (例如，O形圈)裝配在下模套12的夾持面上。當減壓機構7致動并且模塑用模組I閉合時，上模套6的夾持面與密封構件14接觸，使得模塑用模組I的內部空間與外部隔開并且能夠在其中形成減壓空間。給送到各模腔凹部Ila的第一樹脂和給送到各填料室9的第二樹脂可以從粉末樹月旨、顆粒樹脂、液態(tài)樹脂和片料樹脂中選出。另外，第一樹脂和第二樹脂可以是相同樹脂或不同樹脂。第一樹脂和第二樹脂的組合在圖5的表格中示出。因此，能夠用適于產品的生產成本、質量等的樹脂模塑エ件。注意，第一樹脂和第二樹脂的特性可以相同或不同。在本實施方式中，作為熱固性樹脂(例如，環(huán)氧樹脂，硅樹脂)并且其中均一地包括有多種成分(例如，填充劑(硅石，礬土等)、脫模劑、著色劑)的第一樹脂15被分別給送到模腔凹部11a。注意，第一樹脂15的類型和成分不限于本示例。另ー方面，第二樹脂(例如，小片樹脂)16被分別給送到填料室9。注意，第二樹脂16的類型不限于本示例。例如，在使用顆粒樹脂作為第一樹脂15的情況中，顆粒樹脂和小片樹脂(第二樹脂16)的生產過程類似，從而能夠生產具有均一樹脂特性的模塑產品。エ件W例如是其上安裝有半導體芯片、電容器等的塑料基板。第一樹脂15和第二樹脂16的類型可以是相同的。エ件W、第一樹脂15(例如，顆粒樹脂)和第二樹脂16 (例如，小片樹脂)通過給送處理機17被給送到已經打開的模塑用模組I。例如，半導體芯片安裝面朝下的エ件W被安裝于給送處理機17的上面。存儲第一樹脂15(例如，顆粒樹脂)的儲料漏斗17a被設置于給送處理機17中。通過從中央部打開閘板17b，儲料漏斗17a的底部被打開，使得第一樹脂15 (例如，顆粒樹脂)能夠被給送到模腔凹部Ila中。具有與各模腔凹部Ila的容量對應的用于一次樹脂模塑的量的第一樹脂
15(例如，顆粒樹脂)可被存儲在各儲料漏斗17a中，或者可以在測量一次樹脂模塑所需的樹脂量的狀態(tài)下通過開閉各儲料漏斗17a的閘板17b來給送第一樹脂15。能夠保持第二樹脂(片料樹脂)16的片料保持部17c被設置在給送處理機17中。各片料保持部17c均由閘板17d開閉。在給送處理機17中，エ件W位于并保持在與上模2的エ件抽吸部相對應的位置處，儲料漏斗17a位干與下模3的模腔凹部Ila對應的位置處，并且片料保持部17c位干與填料室9對應的位置處。エ件W被抽吸保持，但用于保持エ件W的方法并不限于空氣抽吸。例如，エ件W可通過機械手保持。注意，給送處理機17可以僅給送第一樹脂15和第二樹脂16。另外，給送處理機17可以僅給送エ件W和第二樹脂16。在該情況中，第一樹脂15可以 由另ー個處理機給送。例如，在使用在管或傳送單元中逐漸固化的液態(tài)樹脂的情況中，難以將液態(tài)樹脂傳送長的距離。為解決該問題，在加壓部D的附近設置樹脂給送部，并且樹脂給送部可以是與給送處理機17分離的給送裝置。如圖7中所示，在給送第一樹脂15和第二樹脂16之后，給送處理機17可將エ件W給送到模塑用模組I的指定位置。在該情況中，給送處理機17中的儲料漏斗17a位干與下模3的模腔凹部Ila對應的位置處，并且給送處理機17的片料保持部17c位干與填料室9對應的位置處。給送處理機17在移動方向上長，并且給送處理機17中的樹脂給送部和エ件給送部位于與模腔凹部Ila對應的位置處。エ件W由給送處理機17的エ件給送部抽吸保持。給送處理機17的樹脂給送部移動到打開的模塑用模組I中，然后閘板17b從中央部打開從而打開儲料漏斗17a的底部，使得第一樹脂15 (例如，顆粒樹脂)能夠被給送到模腔凹部Ila中。然后，給送處理機17進ー步向內移動，以使エ件給送部與下模3的模腔凹部Ila對應。注意，將第一樹脂15 (例如，顆粒樹脂)壓在模腔凹部Ila上以促進對第一樹脂15的加熱的加壓構件以及用于加熱第一樹脂15(例如，顆粒樹脂)的加熱器可以設置到給送處理機17。在圖8中，給送處理機17從模塑用模組I移動離開，并且第一樹脂15和エ件W被設在模腔凹部Ila中。從該狀態(tài)開始，模塑用模組I被閉合以夾持エ件W，并且在模塑用模組I中產生減壓空間的同時傳遞機構T(見圖6的(A))被致動。接著，將參考圖I至圖4的(C)解釋由樹脂模塑裝置進行的樹脂模塑方法。樹脂模塑方法包括如下步驟將第一樹脂15給送到打開的模塑用模組I的模腔凹部11a，將第ニ樹脂16給送到打開的模塑用模組I的填料室9 ;將エ件W給送到模塑用模組I的與模腔凹部Ila對應的指定位置；閉合模塑用模組I以夾持エ件W;致動柱塞13以加壓熔化后的第二樹脂16并將熔化后的第二樹脂16輸送到模腔凹部11a，并使熔化的第二樹脂16與熔化的第一樹脂15混合；加壓固化所混合的樹脂。將更準確解釋本實施方式的樹脂模塑方法。在圖I中，第一樹脂15 (例如，顆粒樹脂)、第二樹脂16 (例如，片料樹脂)和エ件W由給送處理機17給送到打開的模塑用模組I。如圖2中所示，エ件W由エ件抽吸部(B卩，上模入塊5的底面)抽吸保持。通過打開閘板17b將第一樹脂15(例如，顆粒樹脂)從儲料漏斗17a給送到模腔凹部Ila中。通過打開閘板17d將第二樹脂16 (例如，片料樹脂)從片料保持部17c給送到填料室9中。
接著，下模3向上移動，同時致動與上模2連接的減壓機構7，以閉合模塑用模組
I。從上模套6接觸下模套12的密封構件14時開始，模塑用模組I中的空氣被排除以在其中產生減壓空間。通過閉合模塑用模組1，エ件W被夾持并且半導體芯片被容納在模腔凹部Ila中，如圖3所示。此時，沒有樹脂在模腔凹部Ila中流動。由于エ件W在減壓空間中被樹脂模塑，在樹脂中幾乎不存在氣孔從而能夠提高模塑產品的質量。在使用表面面積和吸濕性比片料樹脂的表面 面積和吸濕性大的顆粒樹脂的情況中，通過在加熱減壓空間中加熱顆粒樹脂能夠容易地去除多余的成分，從而能夠有效地防止在熔化的樹脂中形成氣孔。通過向第一樹脂15噴射溫度比模塑用模組I的溫度高的熱空氣，可省略促進第一樹脂15的熔化的裝置。另外，根據(jù)樹脂類型等可省略減壓機構7。如圖4的(A)所示地設置エ件W、第一樹脂15和第二樹脂16。在該狀態(tài)中，如圖4的⑶中所示，柱塞13向上移動，以對熔化的第二樹脂16加壓并朝向模腔凹部Ila中的熔化的第一樹脂15給送熔化的第二樹脂16。即，進行傳遞模塑。優(yōu)選地，即使半導體芯片被部分地浸沒在熔化的第一樹脂15中，也要在各エ件W的塑料基板與熔化的第一樹脂15之間形成足夠的空間。通過對熔化的第二樹脂16加壓并輸送熔化的第二樹脂16，從填料室9輸送的熔化的第二樹脂16與模腔凹部Ila中的熔化的第一樹脂15混合，如圖4的(C)所示。然后，混合的樹脂被熱固化。在本實施方式中，比填滿模腔凹部Ila并且將半導體芯片、配線等完全浸沒在其中所需的量略少的量的第一樹脂15(例如，顆粒樹脂)被給送到各模腔凹部Ila中。能夠彌補各模腔凹部Ila中的第一樹脂15的不足并且填充將模腔凹部Ila連通到各填料室9的流道以施加樹脂壓力的量的第二樹脂16(例如，片料樹脂)被給送到各填料室9中。在本實施方式中，給送到各模腔凹部Ila的第一樹脂15的量是比用于填滿各模腔凹部Ila并將半導體芯片、配線等完全浸沒在其中所需的量少的指定量。即，該量少于所需量的100%，優(yōu)選地為所需量的60-90%。能夠彌補模腔凹部Ila中的第一樹脂15的不足(即，指定量)的量的第二樹脂16被給送到各填料室9中。當?shù)谝粯渲?5和第二樹脂16在模塑用模組I閉合之后混合時，流道澆ロ IOa中的空氣能夠經由模腔凹部Ila中的第一樹脂15上方的空間和形成于模腔凹部Ila的周圍的排氣槽(未示出)容易地排除。由于第二樹脂16經由流道澆ロ IOa被輸送到模腔凹部11a，所以第一樹脂15和第二樹脂16在各模腔凹部Ila中良好地混合。與壓縮模塑不同，不必精確地測量給送到各模腔凹部Ila中的第一樹脂15的量。通過輸送第二樹脂16能夠彌補第一樹脂15的不足。因此，不需要精確測量第一樹脂15，并且能夠降低樹脂模塑裝置的生產成本。與其中樹脂從多個填料室被給送到一個模腔凹部的傳統(tǒng)樹脂模塑裝置不同，能夠顯著地減少第二樹脂16的量，從而填料室9的數(shù)目能夠減少到例如ー個，并且本實施方式的樹脂模塑裝置的結構能夠被簡化。例如，如圖10中所示，模腔凹部Ila中的第一樹脂15的不足通過從ー個填料室9經由上模2的廢料部4a、上模2的流道4b以及下模3的流道澆ロ IOa輸送第二樹脂16而被彌補。在該情況中，可省略用以平衡柱塞的壓カ的壓カ平衡單元，從而能夠簡化傳遞機構T(見圖6的(A))的結構。另外，如果柱塞的數(shù)目能夠減少為ー個，則能夠容易且精確地控制傳遞模塑。能夠減少殘留在填料室9和流道澆ロ IOa中的廢棄的樹脂的量。在給送到各模腔凹部Ila中的第一樹脂15的量顯著地少于填滿各模腔凹部Ila并且將半導體芯片、配線等完全浸沒在其中所需的量(例如，所需的量的50%以下)吋，給送到各填料室9的第二樹脂16的量可大于給送到模腔凹部Ila中的第一樹脂15的量，以彌補模腔凹部Ila中的第一樹脂15的不足。在該情況下，也不必精確測量給送到模腔凹部Ila中的第一樹脂15的量。通過對第二樹脂16加壓并將第二樹脂16輸送到模腔凹部11a，能夠彌補第一樹脂15的不足并且對第一樹脂15施加指定的壓力。即，能夠由來自填料室9的第二樹脂16彌補第一樹脂15的不足。通過調節(jié)各柱塞13的行程來調節(jié)被輸送的第二樹脂16的量。因此，能夠簡化測量樹脂的部件的結構和給送處理機17的樹脂給送動作。與傳統(tǒng)的傳遞模塑裝置相比，能夠顯著地減少被給送的第二樹脂16的量。只要能夠減少第二樹脂16的量，被給送的第一樹脂15的量的百分比可以任意確 定，所以該百分比不限于上述的百分比。例如，被給送到各模腔凹部Ila中的第一樹脂15的量可以等于填滿模腔凹部Ila所需的量(即，100% )。在該情況中，第一樹脂15的量必須被精確測量。如果被給送到模腔凹部Ila中的第一樹脂15的量大于所需的量，則必須防止當模塑用模組I閉合時發(fā)生的樹脂從模腔凹部Ila中的泄漏。例如，通過使用粒徑是例如約Φ I. O的指定值并且顆粒具有相同的形狀或重量的顆粒樹脂作為第一樹脂15，能夠精確地測量各模腔凹部Ila用的第一樹脂15的量。在對第二樹脂16加壓并輸送第二樹脂
16的情況中，需要在流道的端部處形成排氣針或排氣槽以排除存在于填料室9和模腔凹部Ila之間的空間中的空氣。通過利用第二樹脂16填充流道澆ロ，樹脂壓力能夠通過澆ロ施加到模腔凹部Ila中的第一樹脂15。因此，不需要傳統(tǒng)壓縮模塑裝置中所用的可動模腔件以及離型膜，從而能夠降低樹脂模塑裝置的生產成本。注意，在該情況中，模塑用模組I在產生減壓空間并且完全降低其內部壓カ之后被閉合。優(yōu)選地，在完全排除空氣之后進行樹脂模塑。當從打開的模塑用模組I中取出已經熱固化的模塑后エ件W吋，模塑后エ件W通過設置在上模2和下模3中的已知的起模桿機構(未示出)從上模2和下模3中取出，并且停止由減壓機構7執(zhí)行的空氣抽吸。由此，能夠從模塑用模組I中取出模塑后エ件W。模塑后エ件W可通過給送處理機17或例如取出手等其它部件被取出。通過上述的結構，能夠正確地測量給送到各模腔凹部Ila中的第一樹脂15(例如，顆粒樹脂)，從而通過對熔化后的第二樹脂16加壓并將熔化后的第二樹脂16輸送至模腔凹部11a，使得熔化后的第一樹脂15幾乎不能流動并且各模腔凹部I Ia中的第一樹脂15的樹脂壓カ能夠被保持在指定值。第一樹脂15和第二樹脂16可以是相同樹脂。另外，可根據(jù)模塑產品的生產成本、質量等使用不同類型的和具有不同特性的不同樹脂。例如，構成模塑產品的第一樹脂15可以是高品質的樹脂；而成為廢棄樹脂的第二樹脂16可以是便宜的樹月旨。即，具有不同特性并且分別對應于產品的各部分的樹脂可以預先被給送到模腔凹部中以生產各部分被不同樹脂模塑的產品。另外，如圖6的(B)所示，樹脂模塑裝置可以具有第二樹脂給送部B，其給送片料樹脂；樹脂破碎部F，其破碎片料樹脂并且給送作為第二樹脂的破碎后樹脂。設置樹脂破碎部F以替代第一樹脂給送部C。樹脂破碎部F具有破碎機構。例如，在閉合空間中通過加壓部件破碎片料樹脂的壓縮破碎機、片屑破碎機或者切碎機可用作該破碎機構。在該情況中，制備能夠完全模塑エ件W所需數(shù)量的片料樹脂，并且與被給送的第一樹脂15的量對應的一部分片料樹脂被破碎并被給送到儲料漏斗17a中，其余的片料樹脂由片料保持部17c保持。然后，樹脂被給送到模塑用模組I中。在本實施方式中，通過控制柱塞13的行程能夠施加指定的樹脂壓力，從而不必精確地測量第一樹脂15和第二樹脂16的量。因此，如果第一樹脂15和第二樹脂16的總量(片料樹脂的總數(shù))預先確定，則在不測量的情況下由樹脂破碎部F破碎預定量的便宜片料樹脂，并作為第一樹脂15給送到模腔凹部11a。破碎的樹脂易于在模腔凹部Ila中熔化，并且第一樹脂15和第二樹脂16是儲存在相同環(huán)境(例如，受熱過程，吸濕性)下的相同樹 月旨，從而樹脂能夠易于處理并且能夠穩(wěn)定模塑產品的質量。通過僅使用便宜的片料樹脂，能夠降低模塑產品的生產成本。另外，如圖11所示，溢流腔Ilc分別形成在模腔入塊11的模腔凹部Ila周圍。當傳遞機構致動柱塞13以混合第二樹脂16與第一樹脂15時，第一樹脂15被引入到溢流腔Ilc 中。通過使用溢流腔11c，當加壓的第二樹脂16與模腔凹部Ila中的第一樹脂15混合時，第一樹脂15的被首先給送到模腔凹部Ila中并劣化的前端部被引入到溢流腔Ilc中，從而能夠提高模塑產品的質量。(實施方式2)
接著，將參考圖12至圖13的⑶解釋本發(fā)明的實施方式2。注意，實施方式I中說明的結構元件被賦予相同的符號，并且將略去說明。將主要說明實施方式2的獨有特征。 各エ件W均由塑料基板和安裝在塑料基板上的半導體芯片等構成。如圖12所示，上模2包括模腔入塊18，模腔凹部18a形成在各模腔入塊18中。廢料部4a和與廢料部4a連通的流道澆ロ 19形成在廢料入塊4中。在下模3中，エ件W安裝于下模入塊20。第二樹脂16a(例如，液態(tài)樹脂)被給送到填料室9中，而模塑エ件W用的量的第一樹脂15a(例如，液態(tài)樹脂)通過給送處理機的 注射器(未示出)被給送到各エ件W。在圖13的(A)中，第二樹脂16a (例如，液態(tài)樹脂)被給送到填料室9中，并且第ー樹脂15a(例如，液態(tài)樹脂)被分別給送到下模入塊20上的エ件W。然后，下模3向上移動，同時致動與上模2連接的減壓機構7，從而閉合模塑用模組I。當上模套6接觸下模套12的密封構件14時，模塑用模組I中的空氣被排除以形成減壓空間。當完成閉合動作吋，第一樹脂15a (例如，液態(tài)樹脂)被加壓并在上模2的模腔凹部18a中延展，使得模腔凹部18a填充有第一樹脂15a。各第一樹脂15a的流動被局限在模腔凹部18a的有限區(qū)域中。接著，如圖13的(B)所示，進行傳遞模塑。即，通過向上移動柱塞13對已經在填料室9中熔化的第二樹脂16a (例如，液態(tài)樹脂)加壓并且經由廢料部4a和流道澆ロ 19向已經在模腔凹部18a中熔化的第一樹脂15a給送熔化的第二樹脂16a。注意，液態(tài)樹脂15a和16a的粘度被模塑用模組I的加熱器的熱降低。注意，在本說明書中，粘度降低的樹脂也稱為“熔化樹脂”。在模腔凹部18a中熔化的各第一樹脂15a以及在填料室9中熔化的各第二樹脂16a被混合，并且混合樹脂的樹脂壓力被保持在指定值以使混合樹脂熱固化。
在本實施方式中，模腔凹部18a形成在上模2中，并且液態(tài)樹脂作為第一樹脂15a被給送到エ件W。因此，能夠減少第二樹脂16a的量，從而也能夠實現(xiàn)實施方式I的效果。另外，顆粒樹脂可以作為第一樹脂15a被給送到エ件W。(實施方式3)接著，將參考圖14解釋本 發(fā)明的實施方式3。注意，在前述實施方式中說明的結構元件被賦予相同的符號，并且將略去說明。將主要說明實施方式3的獨有特征。各エ件W均由基板和安裝在基板上的半導體芯片構成。上模2包括上模腔入塊18，模腔凹部18a形成在各上模腔入塊18中，并且下模3包括下模腔入塊11，下模腔凹部Ila形成在各下模腔入塊11中。在本實施方式中，第一樹脂15(例如，顆粒樹脂)被給送到下模腔凹部Ila中。給送到各下模腔凹部Ila中的第一樹脂15的量小于各模腔的容量。各模腔由下模腔凹部Ila和上模腔凹部18a構成。由此，能夠彌補第一樹脂15的不足的量的第二樹脂16 (例如，片料樹脂)被給送到各填料室9中。不能僅通過閉合模塑用模組來利用第一樹脂15a填充模腔，所以已經在填料室9中熔化的第二樹脂16a通過傳遞模塑方式被輸送到模腔中。第二樹脂16通過半導體芯片的引線之間的空間填充模腔(模腔凹部Ila和18a)。注意，在使用塑料基板的情況中，可形成與兩側面連通的通孔。在本實施方式中，也不必精確測量給送到各下模腔凹部Ila中的第一樹脂15 (例如，顆粒樹脂)的量。能夠通過從填料室9輸送熔化后的第二樹脂16 (例如，片料樹脂)來彌補各模腔中的第一樹脂15的不足。因此，能夠通過給送處理機17容易地進行樹脂的給送(見圖7)。注意，下模腔凹部Ila可填充第一樹脂15，而上模腔凹部18a可填充第二樹脂16。在該情況中，可有意地改變樹脂的特性。(實施方式4)接著，將參考圖15解釋本發(fā)明的實施方式4。注意，在前述實施方式中說明的結構元件被賦予相同的符號，并且將略去說明。將主要說明實施方式4的獨有特征。各エ件W均由基板和安裝在基板上的半導體芯片矩陣構成。エ件W被抽吸保持于上模入塊5。模腔凹部Ila形成在下模3的模腔入塊11中并且布置成類似于矩陣以對應于半導體芯片矩陣。填料室入塊10和模腔入塊11以可拆卸的方式附接于下模套23。給送到各模腔凹部Ila中的第一樹脂15(例如，顆粒樹脂)的量略少于填滿各模腔凹部Ila以及將半導體芯片、配線等完全浸沒在其中所需的量，并且第二樹脂16(例如，片料樹脂)如實施方式I那樣被給送到填料室9中。模腔凹部Ila通過通孔澆ロ Ilb連通到與流道澆ロ IOa連通的模腔凹部11a，各通孔澆ロ Ilb使相鄰的模腔凹部Ila彼此連通。利用該結構，已經在填料室9中熔化的熔化后的第二樹脂16被加壓并輸送到模腔凹部11a，以通過施加指定的樹脂壓力補充熔化后的第一樹脂15(例如，顆粒樹脂)。在本實施方式中，片料樹脂被用作第二樹脂16，但顆粒樹脂可用作第二樹脂16以及第ー樹脂15。在該情況中，同類型的樹脂被用作第一樹脂15和第二樹脂16，因此易于管理樹脂。優(yōu)選地，第一樹脂15 (例如，顆粒樹脂)具有例如約Φ I. O的指定粒徑，并且第一樹脂15的顆粒形成球形。給送處理機能夠將第一樹脂15分別給送到模腔凹部Ila中。因此，均具有閘板17b(見圖7)的儲料漏斗17a的數(shù)目等于模腔凹部Ila的數(shù)目。利用該結構，恒定量的第一樹脂15能夠被給送到各模腔凹部Ila中，并且能夠易于進行第一樹脂15的測量。即使當模腔凹部Ila的數(shù)目增大時，給送第一樹脂15也不用花費長的時間。另外，與普通的顆粒樹脂不同，第一樹脂15并不包括微細粉末，從而能夠防止在模2和3之間形成樹脂飛散(resin flash)。エ件W的半導體芯片被分別給送到模腔凹部Ila中并且在模塑用模組I中形成減壓空間的狀態(tài)下被浸沒到熔化后的第一樹脂15中。已經在填料室9中熔化的熔化后的第ニ樹脂16被加壓并經由流道澆ロ IOa和通孔澆ロ Ilb輸送到模腔凹部11a，使得熔化后的第一樹脂15和熔化后的第二樹脂16在施加指定樹脂壓力的情況下在模腔凹部Ila中被混合并熱固化。注意，如圖12所示，模塑用模組I具有上模2，其包括上模腔入塊18，上模腔凹部18a形成在上模腔入塊18中并配置成類似于矩陣；下模3，其包括下模入塊 20，エ件W安裝在下模入塊20上。在本實施方式中，如上所述，甚至多個模腔凹部IIa通過通孔澆ロ IIb彼此相互連通，通過將第一樹脂15給送到模腔凹部Ila中能夠減少要給送的第二樹脂16的量。因此，在本實施方式中也能夠實現(xiàn)前述實施方式的效果。另外，流經各通孔澆ロ Ilb的樹脂的量能夠被減少，從而能夠限制通孔澆ロ Ilb的磨損。(實施方式5)接著，將參考圖16解釋本發(fā)明的實施方式5。注意，在前述實施方式中說明的結構元件被賦予相同的符號，并且將略去說明。將主要說明實施方式5的獨有特征。如實施方式4那樣，各エ件W均由基板和安裝在基板上的半導體芯片矩陣構成。エ件W被抽吸保持于上模入塊5。半導體芯片矩陣能夠在下模3的模腔入塊11的各模腔凹部Ila中被同時樹脂模塑。填料室入塊10和模腔入塊11以可拆卸的方式附接到下模套23。給送到各模腔凹部Ila中的第一樹脂15(例如，顆粒樹脂)的量略少于填滿各模腔凹部Ila并將半導體芯片、配線等完全浸沒在其中所需的量，并且第二樹脂16 (例如，片料樹脂)如實施方式I那樣被給送到填料室9中。エ件W的半導體芯片被給送到模腔凹部Ila中并且在模塑用模組I中形成減壓空間的狀態(tài)下被浸沒到熔化后的第一樹脂15中。已經在填料室9中熔化的熔化后的第二樹脂16被加壓并輸送至模腔凹部11a，使得熔化后的第一樹脂15和熔化后的第二樹脂16在施加指定樹脂壓力的情況下在模腔凹部Ila中被混合并熱固化。注意，如圖12所示，模塑用模組I具有上模2，其包括具有上模腔凹部18a的上模腔入塊18，各上模腔凹部18a均能夠樹脂模塑多個半導體芯片；下模3，其包括下模入塊20，エ件W安裝在下模入塊20上。(實施方式6)接著，將參考圖17解釋本發(fā)明的實施方式6。注意，在前述實施方式中說明的結構元件被賦予相同的符號，并且將略去說明。將主要說明實施方式6的獨有特征。如實施方式4那樣，各エ件W均由基板和安裝在基板上的半導體芯片矩陣構成。エ件W是薄且大的エ件，其中樹脂模塑封裝的厚度例如為O. 2_。例如，安裝有許多層壓芯片的大基板(例如，P0P)、E-WLP(嵌入式晶圓級封裝)等可用作エ件W。在模塑用模組I中，能夠同時樹脂模塑半導體芯片的各模腔凹部Ila被制成淺，但其它結構元件與實施方式5的結構元件類似。給送到各模腔凹部Ila中的第一樹脂15(例如，顆粒樹脂)的量略少于填滿各模腔凹部Ila并將半導體芯片、配線等完全浸沒在其中所需的量，并且第二樹脂16 (例如，片料樹脂)如實施方式I那樣被給送到填料室9中。在本實施方式中，待模塑的封裝薄，從而第一樹脂15(例如，顆粒樹脂)在被給送到模腔凹部Ila中時立即熔化。因此，熔化后的第一樹脂15能夠充分填充模腔凹部Ila而不流動。例如，在模制例如POP等包括層壓芯片的エ件時，各封裝的厚度薄，但芯片被層壓且制成為厚的，所以覆蓋層壓芯片的樹脂層的厚度非常薄。但是，在本實施方式，第一樹脂15 (例如，顆粒樹脂)被預先給送到模腔凹部IIa中，使得第一樹脂15不必被給送到層壓芯片上方的非常小的空間中。因此，甚至在樹脂模塑高性能封裝的情況中，樹脂也能夠被可靠地給送到芯片上，并且能夠防止形成氣孔或不充分地填充模腔凹部11a，從而能夠提高模塑產品的質量。注意，如圖12所示，模塑用模組I具有上模2，其包括具有上模腔凹部18a的上模腔入塊18，各上模腔凹部18a均能夠樹脂模塑多個半導體芯片；下模3，其包括下模入塊 20，エ件W安裝在下模入塊20上。(實施方式7)接著，將參考圖18解釋本發(fā)明的實施方式7。注意，在前述實施方式中說明的結構元件被賦予相同的符號，并且將略去說明。將主要說明實施方式7的獨有特征。如實施方式2那樣，各エ件W均由基板和安裝在基板上的半導體芯片構成。模塑用模組I的結構與圖8中所示的模塑用模組的結構相同。在上模2中，上模腔凹部18a形成在上模腔入塊18中。在廢料入塊4中，流道澆ロ 19與廢料部4a連通。離型膜22被抽吸保持于上模2的夾持面，所述夾持面包括流道，例如廢料部4a、流道澆ロ 19、上模腔凹部18a。在下模3中，エ件W安裝于下模入塊20。第二樹脂16a(例如，液態(tài)樹脂)被給送到填料室9中，比用于浸沒半導體芯片、配線等所需的量略少的量的第一樹脂15a(例如，液態(tài)樹脂)通過給送處理機的注射器(未示出)被給送到各エ件W。第二樹脂16a(例如，液態(tài)樹脂)被給送到填料室9中，并且第一樹脂15a(例如，液態(tài)樹脂)被分別給送到下模入塊20上的エ件W。然后，下模3向上移動，同時致動與上模2連接的減壓機構7，從而閉合模塑用模組I。在本實施方式中，上模2的夾持面覆蓋有離型膜22，從而易于進行模塑用模組I的維護，并且能夠防止模2和3的磨損。離型膜22覆蓋上模腔凹部18a。另外，另ー離型膜可設置在エ件W下方和填料室9中。離型膜可設置到上模2和下模3兩者。(實施方式8)接著，將參考圖19解釋本發(fā)明的實施方式8。注意，在前述實施方式中說明的結構元件被賦予相同的符號，并且將略去說明。將主要說明實施方式8的獨有特征。如實施方式I那樣，各エ件W均由基板和安裝在基板上的半導體芯片構成。エ件W和模腔板24被設在模塑用模組I中的指定位置處，用于限定模塑的產品的封裝的外部形狀和厚度的模腔孔24a形成在模腔板24中，并且模腔板24能夠重復地傳送入和傳送出模塑用模組I。通過閉合模塑用模組I將模腔板24夾持在上模2和下模3之間，在模腔板24中，エ件W分別位于模腔孔24a中。在該狀態(tài)中，エ件W被樹脂模塑。模腔板24是金屬板并且在模塑用模組I的外部的某一位置處被預加熱。預加熱的模腔板24與エ件W —起被傳送到模塑用模組I中。多個模腔孔24a和多個填料室孔24b形成在模腔板24中。離型膜22被抽吸保持于上模2的夾持面，上模2包括廢料部4a和流道4b。離型膜22覆蓋上模2的夾持面。另外，另ー個離型膜可設置在エ件W下方和填料室9中。離型膜可設置到上模2和下模3兩者。其上堆疊有基板的模腔板24被設在下模3上。指定量的第一樹脂15 (例如，顆粒樹脂)被給送到各模腔孔24a中，并且第二樹脂16(例如，片料樹脂)經由填料室孔24b被給送到填料室9中。模塑用模組I被閉合以夾持エ件W和模腔板24。然后，通過致動傳遞機構，柱塞13向上移動，從而對第二樹脂16加壓并經由填料室孔24b、廢料部4a和流道4b將第二樹脂16輸送到模腔孔24a。第一樹脂15和第二樹脂16在模腔孔24a中混合，并且混合的樹脂在模腔孔24a中熱固化。
在本實施方式中，甚至在將封裝形成于エ件W的上側的情況中，也能夠限制顆粒樹脂的溢出，從而能夠可靠地防止形成由于夾持溢出的樹脂而形成的樹脂飛散。甚至在將低粘度的液態(tài)樹脂給送到エ件的上側的情況中，也能夠可靠地防止液態(tài)樹脂延展超過模腔孔24a。由于易于更換模腔板24，所以能夠容易地改變模腔孔的大小和數(shù)目。注意，模塑產品能夠與模腔板24 —起從模塑用模組I中取出，并且模塑產品能夠與模腔板24分離并被取出。(實施方式9)接著，將參考圖20解釋本發(fā)明的實施方式9。注意，在前述實施方式中說明的結構元件被賦予相同的符號，并且將略去說明。將主要說明實施方式9的獨有特征。如實施方式I那樣，各エ件W均由基板和安裝在基板上的半導體芯片構成。在本實施方式中，如實施方式8中那樣使用由金屬構成的模腔板24。模腔凹部24c形成在模腔板24的上面。上下方向澆ロ 24d從模腔板24的下面沿上下方向形成，其中各上下方向澆ロ 24d分別與各模腔凹部24c連通，并且板廢料部24e形成在模腔板24的下面。エ件W被抽吸保持于打開的模塑用模組I的上模2的夾持面。第二樹脂16(例如，片料樹脂)被給送到下模3的填料室9中。模腔板24在板廢料部24e與填料室9對應的狀態(tài)下被設于下模3的夾持面上。比用于浸沒半導體芯片、配線等所需的量略少的量的第ー樹脂15 (例如，顆粒樹脂)通過給送處理機(未示出)被給送到各模腔凹部24c。模塑用模組I被閉合以夾持エ件W和模腔板24。然后，通過致動傳遞機構T (見圖6的(B))，柱塞13向上移動，從而對第二樹脂16加壓并經由板廢料部24e、流道澆ロ IOa和上下方向澆ロ 24d將第二樹脂16輸送到模腔凹部24c。第一樹脂15和第二樹脂16在模腔凹部24c中混合。第二樹脂16的樹脂壓カ經由上下方向澆ロ 24d被施加到模腔凹部24c中的第一樹脂15。在該狀態(tài)下，混合的樹脂被熱固化。模塑產品能夠與模腔板24—起從模塑用模組I中取出，并且模塑產品能夠與模腔板24分離并被取出。作為本實施方式的改型示例，模塑用模組可由上模2、下模3和包括模腔孔24a的中間模(未示出)構成。在該情況中，中間模在上模2與下模3之間沿上下方向移動以輸送第一樹脂15、第二樹脂16和エ件W。在完成給送第一樹脂15、第二樹脂16和エ件W的動作之后，進行上述的模塑步驟。 在通過上下方向澆ロ 24d給送第二樹脂16的情況中，能夠應用上述的樹脂模塑方法。在該情況中，指定量的第一樹脂15被給送到各模腔凹部24c，然后第二樹脂16經由上下方向澆ロ 24d被給送到模腔凹部24c中，使得能夠在模腔凹部24c中施加指定的樹脂壓力。因此，本實施方式也能夠實現(xiàn)前述實施方式的效果。本發(fā)明的樹脂模塑方法能夠應用于各種類型的模塑用模組，其中每種模塑用模組均包括填料室和模腔凹部，并且能夠實現(xiàn)本發(fā)明的適當?shù)男Ч?。在上述樹脂模塑裝置和方法中，熔化后的第一樹脂15和熔化后的第二樹脂16被混合，從而能夠減少樹脂流的量，能夠降低施加到エ件W的負荷并且能夠限制模塑用模的磨損，尤其是澆ロ的磨損。模腔凹部中的樹脂壓力能夠由傳遞機構T(見圖6的(B))維持在指定壓力，使得模腔凹部能夠理想地填充樹脂并且能夠提高模塑產品的質量，特別是薄產品的質量。通過預先將第一樹脂15給送到各模腔凹部Ila中，即使在各模腔凹部Ila用的第一樹脂15的所需量増大，填料室9的容量也不會產生影響。因此，即使模塑エ件W用的樹脂的所需量増大，也能夠增大模腔的數(shù)目并且能夠增大單次模塑的產品的數(shù)量。另外， 通過減少填料室的數(shù)目能夠簡化傳遞機構T的結構。通過采用給送處理機17，エ件W和樹脂能夠通過一次往返運動被有效地給送到模塑用模組I。在上述的實施方式中，能夠使用例如模塑用模組、加壓單元等常規(guī)單元。因此，通過向常規(guī)單元添加簡單且便宜的単元能夠實現(xiàn)本發(fā)明。因此，能夠降低樹脂模塑裝置的生產成本。在上述實施方式中，易于被測量的顆粒樹脂或液態(tài)樹脂被用作第一樹脂15。第一樹脂可以是粉末樹脂或片料樹脂。片料樹脂可以是普通的微片料樹脂，或者片料樹脂可以形成為例如尺寸小于模腔凹部尺寸的板狀或者柱狀。片料樹脂被用作第二樹脂16，但第二樹脂可以是顆粒樹脂、液態(tài)樹脂或者粉末樹脂。在本發(fā)明中，其上結合有半導體芯片的WLP(晶圓級封裝)用晶圓或者E-WLP(嵌入式晶圓級封裝)用載板等可以作為エ件W被樹脂模塑。其上安裝有LED芯片的引線框架、QFN或者陶瓷基板可以作為エ件W被樹脂模塑。其上安裝有倒裝芯片型半導體芯片的塑料基板或陶瓷基板可用作エ件W，并且エ件可以被過模塑或欠充滿。半導體芯片不必安裝在エ件W上。例如，用來固定LED用反射器、散熱器或引線框架的加強用基板可作為エ件W被樹脂模塑。如上所述，許多種部件和構件能夠作為エ件通過本發(fā)明的樹脂模塑裝置和方法來樹脂模塑，并且能夠實現(xiàn)上述的效果。在上述實施方式中，模塑用模組I由上部固定模2和下部可動模3構成。本發(fā)明并不限于上述實施方式。例如，模塑用模組I可以由上部可動模2和下部固定模3構成，或者模2和3兩者均為可動摸。エ件W的配置可以是地圖狀配置或矩陣狀配置。在通過壓縮模塑裝置或者TCM裝置模塑薄封裝時，需要離型膜。但是，在各實施方式的樹脂模塑裝置中，模塑用模組不具有可動部件，從而不需要離型膜。因此，模腔凹部的形狀能夠被完全地復制為封裝的形狀。即，封裝能夠正確地形成。由于模塑用模組不具有可動部件，模腔凹部可以是一體的模腔，從而能夠簡化模塑用模組或樹脂模塑裝置的結構。
在使用大模腔凹部的情況中，各模腔凹部填充有大量的樹脂，第一樹脂被給送到模腔凹部并且能夠減少第二樹脂的量，從而能夠將填料室的數(shù)目減少為例如ー個。在單個填料室的情況中，能夠省略柱塞的壓カ平衡単元，從而能夠簡化傳遞機構的結構。能夠精確地且容易地控制柱塞。即使模腔凹部的容量増大，也能夠通過僅增大給送到模腔凹部中的第一樹脂的量來給送所需量的樹脂。因此，能夠擴展該樹脂模塑裝置的通用性。
這里所提及的全部示例和狀態(tài)語言g在用于教示的目的，以輔助讀者理解本發(fā)明以及發(fā)明人所提出的有助于促進現(xiàn)有技術的構思，并且將被解釋為不限于所具體提到的示例和條件，也不限于本說明書中與示出本發(fā)明的優(yōu)勢和不足相關的所述示例的組合。盡管已經詳細說明了本發(fā)明的實施方式，應理解的是在不偏離本發(fā)明的精神和范圍的前提下，能夠對其進行各種改變、置換和變換。
權利要求
1.一種樹脂模塑方法，其包括如下步驟 將第一樹脂給送到被打開的模塑用模組的模腔凹部，并將第二樹脂給送到所述模塑用模組的填料室； 將工件給送到所述模塑用模組的與所述模腔凹部對應的指定位置； 閉合所述模塑用模組以夾持所述工件；以及 通過傳遞模塑方式對已經在所述填料室中熔化的熔化后的第二樹脂加壓并將所述熔化后的第二樹脂輸送到所述模腔凹部，以使已經在所述模腔凹部中熔化的熔化后的第一樹脂與所述熔化后的第二樹脂混合，并且在保持指定樹脂壓力的狀態(tài)下使混合的樹脂固化。
2.根據(jù)權利要求I所述的方法，其特征在于， 所述第一樹脂被給送到所述模塑用模組的所述模腔凹部并且所述第二樹脂被給送到所述模塑用模組的所述填料室，所述工件被給送到所述模塑用模組的與所述模腔凹部對應 的所述指定位置， 通過致動柱塞，對已經在所述填料室中熔化的所述熔化后的第二樹脂加壓并朝向已經在所述模腔凹部中熔化的熔化后的第一樹脂輸送所述熔化后的第二樹脂， 熔化后的所述第一樹脂與已經被加壓并從所述填料室輸送的所述熔化后的第二樹脂混合，以及 在保持指定樹脂壓力的狀態(tài)下使混合的樹脂熱固化。
3.根據(jù)權利要求I或2所述的方法，其特征在于， 所述第一樹脂和所述第二樹脂是粉末樹脂、顆粒樹脂、液態(tài)樹脂、片料樹脂或它們的組口 ο
4.根據(jù)權利要求1-3中任一項所述的方法，其特征在于， 在完成所述模塑用模組的夾持動作之前，所述模塑用模組的內部空間與外部隔離并且在所述內部空間中形成減壓空間。
5.根據(jù)權利要求1-4中任一項所述的方法，其特征在于， 被給送的所述第一樹脂的量比填滿所述模腔凹部用的量少指定量，并且 被給送的所述第二樹脂的量等于彌補所述第一樹脂的不足的所述指定量。
6.根據(jù)權利要求1-5中任一項所述的方法,其特征在于， 當熔化后的所述第一樹脂和熔化后的所述第二樹脂混合時，所述第一樹脂被引入溢流腔。
7.根據(jù)權利要求1-6中任一項所述的方法，其特征在于， 離型膜被抽吸保持在模塑用模的夾持面上，所述夾持面包括所述模腔凹部。
8.根據(jù)權利要求1-7中任一項所述的方法，其特征在于， 通過破碎用作所述第二樹脂的片料樹脂產生所述第一樹脂。
9.一種樹脂模塑裝置，其包括 模塑用模組，其中第一樹脂將被給送到形成于模塑用模的夾持面的模腔凹部，第二樹脂將被給送到填料室，并且工件將被給送到與所述模腔凹部對應的指定位置；以及 傳遞機構，所述傳遞機構能閉合所述模塑用模組以夾持所述工件，所述傳遞機構能致動柱塞以對熔化后的所述第二樹脂加壓并將熔化后的所述第二樹脂輸送到所述模腔凹部并且將熔化后的所述第二樹脂與熔化后的所述第一樹脂混合，其中所述傳遞機構在保持指定樹脂壓力的狀態(tài)下使所述模腔凹部中的混合樹脂熱固化。
10.根據(jù)權利要求9所述的樹脂模塑裝置，其特征在于， 所述樹脂模塑裝置還包括減壓機構，所述減壓機構用以在所述模塑用模組閉合時將所述模塑用模組a的內部空間與外部隔離并且通過排除空氣而在所述內部空間中產生減壓空間。
11.根據(jù)權利要求9或10所述的樹脂模塑裝置，其特征在于， 與所述模腔凹部連通的溢流腔形成于所述模塑用模的所述夾持面，并且 當熔化后的所述第一樹脂和熔化后的所述第二樹脂混合時，所述第一樹脂被引入所述溢流腔。
12.根據(jù)權利要求9-11中任一項所述的樹脂模塑裝置，其特征在于， 所述樹脂模塑裝置還包括破碎片料樹脂用的樹脂破碎部，以將破碎后的樹脂用作所述第一樹脂和所述第二樹脂。
13.根據(jù)權利要求9-12中任一項所述的樹脂模塑裝置，其特征在于， 離型膜被抽吸保持在所述模塑用模的夾持面上，所述模腔凹部形成于所述夾持面。
14.一種給送處理機，其移入移出打開的根據(jù)權利要求9-13中任一項所述的模塑用模組，以將同類型的樹脂或不同類型的樹脂給送到所述填料室和所述模腔凹部。
15.根據(jù)權利要求14所述的給送處理機，其特征在于， 所述給送處理機不僅給送所述第一樹脂和所述第二樹脂，而且將所述工件給送到與所述模腔凹部對應的指定位置。
全文摘要
本發(fā)明涉及樹脂模塑方法、樹脂模塑裝置和給送處理機。一種樹脂模塑方法，包括如下步驟將第一樹脂給送到打開的模塑用模組的模腔凹部，并將第二樹脂給送到模塑用模組的填料室；將工件給送到模塑用模組的與模腔凹部對應的指定位置；閉合模塑用模組以夾持工件；通過傳遞模塑方式對已經在填料室中熔化的熔化后的第二樹脂加壓并將其輸送到模腔凹部，以使已經在模腔凹部中熔化的熔化后的第一樹脂與熔化后的第二樹脂混合并且在保持指定樹脂壓力的狀態(tài)下使混合的樹脂固化。
文檔編號B29C45/26GK102717469SQ20121001094
公開日2012年10月10日 申請日期2012年1月11日 優(yōu)先權日2011年1月11日
發(fā)明者中山英雄, 佐藤壽, 森村政弘, 池田正信 申請人:山田尖端科技株式會社