專(zhuān)利名稱(chēng)：便攜電子設(shè)備及其外殼的制法的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及便攜電子設(shè)備及其外殼的制法。
背景技術(shù)：
便攜電話或智能電話、平板型通信終端、筆記本電腦等便攜電子設(shè)備在外殼的內(nèi)部具有電子部件。該電子部件中的CCD照相機(jī)模塊或IC芯片等部件伴隨著功耗而發(fā)熱，所以，在外殼的背面貼附用于使在外殼的內(nèi)部所產(chǎn)生的熱進(jìn)行擴(kuò)散而散熱的熱擴(kuò)散片材(例如，參照專(zhuān)利文獻(xiàn)I)。[專(zhuān)利文獻(xiàn)I]:日本特開(kāi)2009- 117594號(hào)公報(bào)。
但是，在以往的便攜電子設(shè)備中，專(zhuān)利文獻(xiàn)I所記載那樣的熱擴(kuò)散片材利用雙面粘接帶以后附加的方式粘接在外殼的背面。因此，在外殼的背面形成有凸緣或螺柱的情況下，粘貼的位置被限制，不能夠與發(fā)熱部對(duì)應(yīng)，不能夠有效地進(jìn)行貼附。并且，熱擴(kuò)散片材在外殼的背面露出，所以，在將電子部件容納在內(nèi)部來(lái)進(jìn)行組裝的操作時(shí)等，存在熱擴(kuò)散片材受到損傷或剝離的危險(xiǎn)。另外，熱擴(kuò)散片材粘接在從外殼外表面離開(kāi)(與外殼壁厚相當(dāng)?shù)牧?的背面，所以，來(lái)自發(fā)熱部的熱難以逃逸到外殼外，存在散熱特性惡化的缺點(diǎn)。

發(fā)明內(nèi)容
因此，為了解決上述問(wèn)題，本發(fā)明的目的在于提供一種將由內(nèi)部電子部件所產(chǎn)生的熱從外殼外表面效率良好地進(jìn)行散熱(或者進(jìn)行熱擴(kuò)散)的便攜電子設(shè)備及其外殼的制法。本發(fā)明的便攜電子設(shè)備具有外殼構(gòu)件，該外殼構(gòu)件包括薄壁外壁部，形成外殼外表面；熱傳導(dǎo)性片材體，層疊在該薄壁外壁部的背面的一部分上，并且，使來(lái)自內(nèi)部電子部件的發(fā)熱部的熱進(jìn)行傳導(dǎo)，從上述外殼外表面進(jìn)行散熱；內(nèi)壁部，在該熱傳導(dǎo)性片材體的背面以及上述薄壁外壁部的背面，利用熔融樹(shù)脂的固化，層疊形成為一體狀。另外，上述熱傳導(dǎo)性片材體是具有石墨片材的層疊體，厚度尺寸設(shè)定為30 μ m 200 μ m。另外，上述熱傳導(dǎo)性片材體是具有如下部分的形狀過(guò)熱點(diǎn)對(duì)應(yīng)部，與由于上述發(fā)熱部的發(fā)熱所產(chǎn)生的過(guò)熱點(diǎn)對(duì)應(yīng)；散熱部，將從該過(guò)熱點(diǎn)對(duì)應(yīng)部傳導(dǎo)的熱進(jìn)行散熱。另外，上述薄壁外壁部的厚度尺寸設(shè)定為75 μ m 200 μ m,上述內(nèi)壁部的厚度尺寸設(shè)定為600 μ m 3000 μ m。另外，上述內(nèi)壁部由熱可塑性塑料構(gòu)成，并且，上述熱傳導(dǎo)性片材體在背面具有由PET樹(shù)脂構(gòu)成的增強(qiáng)用的保護(hù)層，利用上述熔融樹(shù)脂的固化，該保護(hù)層和上述內(nèi)壁部融合并進(jìn)行一體化。另外，本發(fā)明的便攜電子設(shè)備用外殼的制法是如下方法形成淺盤(pán)狀的薄壁外壁部，在該薄壁外壁部的背面粘接熱傳導(dǎo)性片材體，將粘接了該熱傳導(dǎo)性片材體的上述薄壁外壁部設(shè)置在模具內(nèi)，在該薄壁外壁部的背面注入熔融樹(shù)脂，一體狀地層疊內(nèi)壁部，將上述熱傳導(dǎo)性片材體埋設(shè)在上述薄壁外壁部和上述內(nèi)壁部之間。另外，在該方法中，上述熱傳導(dǎo)性片材體利用粘接層粘接在上述薄壁外壁部的背面。另外，在該方法中，在注入上述熔融樹(shù)脂時(shí)，上述熱傳導(dǎo)性片材體利用由PET樹(shù)脂構(gòu)成的增強(qiáng)用的保護(hù)層保護(hù)石墨片材，并且，將該保護(hù)層和上述內(nèi)壁部融合并進(jìn)行一體化。
根據(jù)本發(fā)明的便攜電子設(shè)備，能夠?qū)醾鲗?dǎo)性片材體埋設(shè)在外殼構(gòu)件中，能夠效率良好地散熱，或者，能夠進(jìn)行熱擴(kuò)散。由于薄壁外壁部的背面在大范圍具有平面，所以，能夠?qū)醾鲗?dǎo)性片材體貼附在任意的部位。即，在不被外殼背面的凸緣或螺柱影響的情況下，能夠使熱傳導(dǎo)性片材體與內(nèi)部電子部件的發(fā)熱部對(duì)應(yīng)而有效地配設(shè)，能夠提高散熱特性以及/或者熱擴(kuò)散特性。并且，能夠使外殼構(gòu)件薄壁化。另外，能夠?qū)醾鲗?dǎo)性片材體配設(shè)在接近外殼外表面的位置，能夠可靠地散熱。另外，根據(jù)本發(fā)明的便攜電子設(shè)備用外殼的制法，能夠?qū)醾鲗?dǎo)性片材體可靠地一體化并進(jìn)行埋設(shè)。即，能夠制造薄壁并具有優(yōu)良的散熱特性以及/或者熱擴(kuò)散型的外殼。


圖I是表示本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施方式的剖面主視圖。圖2是表示本發(fā)明的便攜電子設(shè)備的平面圖。圖3是表不外殼構(gòu)件的部分剖開(kāi)立體圖。圖4是外殼構(gòu)件的仰視圖。圖5是用于說(shuō)明便攜電子設(shè)備用外殼的制造方法的剖面主視圖。圖6是用于說(shuō)明便攜電子設(shè)備用外殼的制造方法的剖面主視圖。圖7是用于說(shuō)明便攜電子設(shè)備用外殼的制造方法的剖面主視圖。圖8是用于說(shuō)明便攜電子設(shè)備用外殼的制造方法的剖面主視圖。圖9是用于說(shuō)明便攜電子設(shè)備用外殼的制造方法的剖面主視圖。圖10是外殼構(gòu)件的主要部分放大剖面主視圖。圖11是表示本發(fā)明的其他實(shí)施方式的剖面主視圖。圖12是表示本發(fā)明的其它實(shí)施方式的剖面主視圖。附圖標(biāo)記說(shuō)明
I外殼構(gòu)件
2薄壁外壁部 3熱傳導(dǎo)性片材體 4內(nèi)壁部 5內(nèi)部電子部件 6發(fā)熱部 10外殼外表面 30石墨片材 31保護(hù)層 32粘接層τ2、τ3、τ4厚度尺寸
A1、A2、A3 過(guò)熱點(diǎn)(heat spot)
Z散熱部。
具體實(shí)施例方式以下，基于表示實(shí)施方式的附圖對(duì)本發(fā)明進(jìn)行詳細(xì)說(shuō)明。如圖I和圖2所示，本發(fā)明的便攜電子設(shè)備是便攜電話或智能電話、平板型通信終端、PDA、電子詞典以及筆記本電腦等，利用外殼構(gòu)件I封裝內(nèi)部電子部件5，內(nèi)部電子部件5包括伴隨著使用而發(fā)熱的發(fā)熱部6。
本發(fā)明的便攜電子設(shè)備具有外殼構(gòu)件I，該外殼構(gòu)件I包括薄壁外壁部2，形成外殼外表面10 ;熱傳導(dǎo)性片材體3，層疊在薄壁外壁部2的背面的一部分上，并且，對(duì)來(lái)自內(nèi)部電子部件5的發(fā)熱部6的熱進(jìn)行傳導(dǎo)，從外殼外表面10進(jìn)行散熱；內(nèi)壁部4，在熱傳導(dǎo)性片材體3的背面以及薄壁外壁部2的背面，利用熔融樹(shù)脂的固化，層疊形成為一體狀。如圖I 圖4所示，外殼構(gòu)件I是保護(hù)內(nèi)部電子部件5不受外部的沖擊的殼體結(jié)構(gòu)，以具有充分的剛性的方式制作成封裝體。在外殼構(gòu)件I上貫通設(shè)置用于將內(nèi)部電子部件5嵌入的孔部11，在背面突出設(shè)置有凸緣R、R0外殼構(gòu)件I在圖例中形成為平面圖為大致長(zhǎng)方形形狀，但是，形狀以及大小也能夠進(jìn)行設(shè)計(jì)變更。內(nèi)部電子部件5包含印刷基板或顯示裝置、CPU、存儲(chǔ)器等。其中，作為發(fā)熱部(發(fā)熱源)6，例如，可以說(shuō)CCD照相機(jī)模塊或IC芯片等容易產(chǎn)生熱。對(duì)于熱傳導(dǎo)性片材體3來(lái)說(shuō)，例如，以針對(duì)面方向的熱傳導(dǎo)性為1000W/mK 2000W/mK、針對(duì)厚度方向的熱傳導(dǎo)性為3W/mK 7W/mK的方式形成。即，熱傳導(dǎo)性片材體3以在面方向快速地使熱進(jìn)行擴(kuò)散的方式構(gòu)成，優(yōu)選該熱擴(kuò)散率設(shè)定為7. Ocm2/s 11. Ocm2/
S。換言之，如圖2所示，使熱傳導(dǎo)性片材體3成為具有與由于發(fā)熱部6的發(fā)熱而產(chǎn)生的過(guò)熱點(diǎn)A1 A3對(duì)應(yīng)的過(guò)熱點(diǎn)對(duì)應(yīng)部的形狀，如圖中箭頭所示，對(duì)熱進(jìn)行傳導(dǎo)并從散熱部Z散熱，緩和過(guò)熱點(diǎn)A1 A3的溫度上升。熱傳導(dǎo)性片材體3在針對(duì)面方向的熱傳導(dǎo)方面優(yōu)良，所以，即使在發(fā)熱部6配置在彼此分離的位置的情況下，也將熱順利地從過(guò)熱點(diǎn)對(duì)應(yīng)部傳導(dǎo)到散熱部Z，使熱進(jìn)行擴(kuò)散。熱傳導(dǎo)性片材體3的厚度尺寸T3設(shè)定為30 μ m 200 μ m，更優(yōu)選為40 μ m 100 μ m,形成為薄膜狀。如圖6和圖9所不，對(duì)于熱傳導(dǎo)性片材體3來(lái)說(shuō)，在石墨片材30的表面和背面層疊由PET樹(shù)脂構(gòu)成的增強(qiáng)用的保護(hù)層31、由丙烯類(lèi)粘接材料構(gòu)成的(雙面粘接帶等的)粘接層32。并且，石墨片材30具有銅的3倍以上、鋁的6倍以上的極其優(yōu)良的熱傳導(dǎo)性是公知的。如圖3以及圖4所示，薄壁外壁部2是利用真空成形或者壓縮成形而形成為淺盤(pán)狀的樹(shù)脂成型品，是形成外殼外表面10的較薄的裝飾板。對(duì)于薄壁外壁部2來(lái)說(shuō)，作為原材料，優(yōu)選使用在透明的熱可塑性片材材料的背面設(shè)置有印刷層的材料，利用該印刷層，能夠?qū)ν鈿?gòu)件I實(shí)施美觀的裝飾，能夠?qū)⒃撗b飾半永久地保存。并且，薄壁外壁部2的厚度尺寸T2設(shè)定為75μπι 200μπι (參照?qǐng)D10)。內(nèi)壁部4由熱可塑性塑料構(gòu)成，例如,使ABS樹(shù)脂熔融，(在模具內(nèi))流到熱傳導(dǎo)性片材體3以及薄壁外壁部2的背面?zhèn)?，進(jìn)行固化，由此，進(jìn)行層疊形成。并且，內(nèi)壁部4的厚度尺寸T4設(shè)定為600μπι 3000μπι (參照?qǐng)D10)。
S卩，對(duì)于外殼構(gòu)件I來(lái)說(shuō)，能夠在淺盤(pán)狀的薄壁外壁部2的底面在大范圍內(nèi)所形成的平坦面上，貼附所希望的形狀的熱傳導(dǎo)性片材體3。另外，如圖10所示，外殼構(gòu)件I以如下方式構(gòu)成在與外殼外表面10接近的位置配設(shè)熱傳導(dǎo)性片材體3，容易經(jīng)由薄壁外壁部2向外部散熱。然后，說(shuō)明本發(fā)明的便攜電子設(shè)備用外殼的制法。在圖5中，利用圖示省略的熱源對(duì)以雙點(diǎn)劃線示出的(預(yù)先形成了印刷層的)熱可塑性片材材料進(jìn)行加熱，使其軟化。將軟化了的熱可塑性片材材料載置在具有多個(gè)小孔部21…的真空成形用的模具20上，在小孔部21產(chǎn)生負(fù)壓，使熱可塑性片材材料緊密附著在模具20上?；蛘撸?雖然圖示省略，但是)也可以自由使用熱沖壓成形、高壓成形等，總之，對(duì)熱可塑性片材材料加熱使其軟化，以任意手段(方法)施加壓力進(jìn)行成形。并且，將進(jìn)行冷卻而硬化后的熱可塑性片材材料的不需要的部分切除，形成淺盤(pán)狀的薄壁外壁部2。然后，如圖6 Ca)所示，在淺盤(pán)狀的薄壁外壁部2的背面(底面)，粘接熱傳導(dǎo)性片材體3。此時(shí)，對(duì)于熱傳導(dǎo)性片材體3來(lái)說(shuō)，預(yù)先以切割或者沖壓等方法形成為預(yù)定的形狀， 揭下用于保護(hù)粘接層32的剝離紙，使粘接層32緊密附著在薄壁外壁部2的背面。對(duì)于熱傳導(dǎo)性片材體3來(lái)說(shuō)，以按照粘接層32、石墨片材30、保護(hù)層31的順序?qū)盈B在薄壁外壁部2的背面的方式進(jìn)行貼附(參照?qǐng)D6 (b))。然后，如圖7所示，將粘接了熱傳導(dǎo)性片材體3的薄壁外壁部2 (以在熱傳導(dǎo)性片材體3的背面?zhèn)纫约氨”谕獗诓?的背面?zhèn)刃纬捎锌臻g的方式)設(shè)置在射出成形用的模具40內(nèi)。并且，如圖8所示，在該模具40內(nèi)，在薄壁外壁部2的背面(如箭頭E所示)注入(充填)熔融樹(shù)脂，層疊形成內(nèi)壁部4 (進(jìn)行所謂的薄膜內(nèi)嵌(film insert)成形)。然后，將射出成形用的模具40打開(kāi)，取出外殼半成品，使熔融樹(shù)脂固化，由此，將熱傳導(dǎo)性片材體3埋設(shè)在薄壁外壁部2和內(nèi)壁部4之間并進(jìn)行一體化(參照?qǐng)D9 (a))。如圖9 (b)所不,對(duì)于熱傳導(dǎo)性片材體3來(lái)說(shuō),在石墨片材30上層疊有保護(hù)層31,所以，在層疊內(nèi)壁部4的工序的中途，石墨片材30在不破損或剝離的情況下被保護(hù)，并且，(由PET樹(shù)脂構(gòu)成的)保護(hù)層31和(由ABS樹(shù)脂等熱可塑性塑料構(gòu)成的)內(nèi)壁部4進(jìn)行融合。對(duì)于這樣制作的外殼構(gòu)件I來(lái)說(shuō)，內(nèi)壁部4具有充分的粘接力，緊密附著在熱傳導(dǎo)性片材體3的背面，在薄壁外壁部2和內(nèi)壁部4之間將熱傳導(dǎo)性片材體3可靠地進(jìn)行埋設(shè)一體化。然后，基于圖11，說(shuō)明本發(fā)明的其他實(shí)施方式。關(guān)于與上述的實(shí)施方式不同之處,在外殼構(gòu)件I中，熱傳導(dǎo)性片材體3的一部分(局部地)以離開(kāi)薄壁外壁部2的背面的方式形成，與內(nèi)部電子部件5的發(fā)熱部6對(duì)應(yīng)，在不被內(nèi)壁部4覆蓋的情況下，熱傳導(dǎo)性片材體3的一部分露出，構(gòu)成以與發(fā)熱部6抵接的方式直接地吸熱的熱接收部8。對(duì)于該熱接收部8來(lái)說(shuō)，在與薄壁外壁部2之間插入設(shè)置多個(gè)粘接劑層、或者插入安裝隔離物等進(jìn)行層疊。利用該結(jié)構(gòu)，熱傳導(dǎo)性片材體3的熱接收部8能夠從發(fā)熱部6更加有效地接受熱，能夠進(jìn)一步提高散熱特性以及/或者熱擴(kuò)散特性。其他結(jié)構(gòu)與上述的實(shí)施方式相同，所以省略說(shuō)明。并且，本發(fā)明能夠進(jìn)行設(shè)計(jì)變更，例如，如圖12所示，也可以使熱傳導(dǎo)性片材體3的一部分與發(fā)熱部6對(duì)應(yīng)地多次折疊而形成厚壁的熱接收部8。該熱接收部8以不隔著粘接劑層或隔離物的方式與薄壁外壁部2的背面相接觸，并且，與發(fā)熱部6直接抵接，能夠效率良好地對(duì)熱進(jìn)行傳導(dǎo)，從外殼外表面10進(jìn)行散熱以及/或者熱擴(kuò)散。如以上那樣，本發(fā)明的便攜電子設(shè)備具有外殼構(gòu)件1，該外殼構(gòu)件I包括薄壁外壁部2,形成外殼外表面10 ;熱傳導(dǎo)性片材體3,層疊在薄壁外壁部2的背面的一部分上,并且，使來(lái)自內(nèi)部電子部件5的發(fā)熱部6的熱進(jìn)行傳導(dǎo)并從外殼外表面10進(jìn)行散熱；以及內(nèi)壁部4，在熱傳導(dǎo)性片材體3的背面以及薄壁外壁部2的背面，利用熔融樹(shù)脂的固化，層疊形成為一體狀，所以，能夠?qū)醾鲗?dǎo)性片材體3埋設(shè)在外殼構(gòu)件I中，能夠效率良好地進(jìn)行散熱以及/或者熱擴(kuò)散。薄壁外壁部2的背面在大范圍內(nèi)具有平面，所以，能夠?qū)醾鲗?dǎo)性片材體3貼附在任意的部位。即，能夠在不被外殼構(gòu)件I背面的凸緣R、R影響的情況下，使熱傳導(dǎo)性片材體3與內(nèi)部電子部件5的發(fā)熱部6對(duì)應(yīng)地有效進(jìn)行配設(shè)，能夠提高散熱特性(或熱擴(kuò)散特性)。而且，能夠使外殼構(gòu)件I進(jìn)行薄壁化。另外，能夠在與外殼外表面10接近的位置配設(shè)熱傳導(dǎo)性片材體3，能夠可靠地散熱。例如，即使是在長(zhǎng)時(shí)間持續(xù)使用便攜電話而從內(nèi)部電子部件5的發(fā)熱部6產(chǎn)生了熱的情況下，(利用散熱以及/或者熱擴(kuò)散)能夠防止外殼外表面10與人的皮膚接觸的部分的溫度上升。另外，熱傳導(dǎo)性片材體3是具有石墨片材30的層疊體，厚度尺寸T3設(shè)定為30 μ m 200 μ m，所以，能夠確保為薄壁且具有優(yōu)良的散熱特性以及/或者熱擴(kuò)散性。另外，熱傳導(dǎo)性片材體3是具有如下部分的形狀與由于發(fā)熱部6的發(fā)熱而產(chǎn)生的過(guò)熱點(diǎn)H A3對(duì)應(yīng)的過(guò)熱點(diǎn)對(duì)應(yīng)部；以及將從過(guò)熱點(diǎn)對(duì)應(yīng)部傳導(dǎo)的熱進(jìn)行散熱的散熱部Z，所以能夠從過(guò)熱點(diǎn)對(duì)應(yīng)部到散熱部Z順利地傳導(dǎo)熱并進(jìn)行擴(kuò)散，從外殼外表面10效率良好地將熱放出，能夠防止過(guò)熱點(diǎn)A1 A3的溫度上升。另外，薄壁外壁部2的厚度尺寸T2設(shè)定為75 μ m 200 μ m,內(nèi)壁部4的厚度尺寸T4設(shè)定為600 μ m 3000 μ m，所以，能夠在與人的皮膚所接觸的外殼外表面10接近的位置配設(shè)熱傳導(dǎo)性片材體3，能夠效率良好地將熱放出。另外，內(nèi)壁部4由熱可塑性塑料構(gòu)成，并且，熱傳導(dǎo)性片材體3在背面具有由PET樹(shù)脂構(gòu)成的增強(qiáng)用的保護(hù)層31，利用熔融樹(shù)脂的固化，保護(hù)層31和內(nèi)壁部4融合并進(jìn)行一體化，所以，內(nèi)壁部4具有充分的粘接力，緊密附著在熱傳導(dǎo)性片材體3的背面，能夠在薄壁外壁部2和內(nèi)壁部4之間可靠地將熱傳導(dǎo)性片材體3埋設(shè)一體化。另外，在本發(fā)明的便攜電子設(shè)備用外殼的制法中，形成淺盤(pán)狀的薄壁外壁部2，在薄壁外壁部2的背面粘接熱傳導(dǎo)性片材體3，將粘接了熱傳導(dǎo)性片材體3的薄壁外壁部2放置在模具內(nèi)，在薄壁外壁部2的背面注入熔融樹(shù)脂，使內(nèi)壁部4層疊成一體狀，將熱傳導(dǎo)性片材體3埋設(shè)在薄壁外壁部2和內(nèi)壁部4之間，所以，能夠?qū)醾鲗?dǎo)性片材體3可靠地一體化并進(jìn)行埋設(shè)。即，能夠制作薄壁并且具有優(yōu)良的散熱特性(或者熱擴(kuò)散特性)的外殼。另外，熱傳導(dǎo)性片材體3利用粘接層32粘接在薄壁外壁部2的背面，所以，能夠與便攜電子設(shè)備的過(guò)熱點(diǎn)A1 A3對(duì)應(yīng)地容易地進(jìn)行粘貼。另外，在注入熔融樹(shù)脂時(shí)，熱傳導(dǎo)性片材體3利用由PET樹(shù)脂構(gòu)成的增強(qiáng)用的保護(hù)層31保護(hù)石墨片材30，并且，將保護(hù)層31和內(nèi)壁部4融合并進(jìn)行一體化，所以，內(nèi)壁部4具有充分的粘接力，緊密附著在熱傳導(dǎo)性片材體3上，能夠在薄壁外壁部2和內(nèi)壁部4之間將熱傳導(dǎo)性片材體3可靠地進(jìn)行埋設(shè)一體化。權(quán)利要求
1.一種便攜電子設(shè)備，其特征在于， 具有外殼構(gòu)件(I)，該外殼構(gòu)件(I)包括薄壁外壁部(2),形成外殼外表面(10);熱傳導(dǎo)性片材體(3)，層疊在該薄壁外壁部(2)的背面的一部分上，對(duì)來(lái)自內(nèi)部電子部件(5)的發(fā)熱部(6)的熱進(jìn)行傳導(dǎo)，從上述外殼外表面(10)進(jìn)行散熱；內(nèi)壁部(4)，在該熱傳導(dǎo)性片材體(3)的背面以及上述薄壁外壁部(2)的背面，利用熔融樹(shù)脂的固化，層疊形成為一體狀。
2.如權(quán)利要求I所述的便攜電子設(shè)備，其特征在于， 上述熱傳導(dǎo)性片材體(3)是具有石墨片材(30)的層疊體，厚度尺寸(T3)設(shè)定為30 μ m 200 μ m。
3.如權(quán)利要求I或2所述的便攜電子設(shè)備，其特征在于， 上述熱傳導(dǎo)性片材體(3)是具有如下部分的形狀過(guò)熱點(diǎn)對(duì)應(yīng)部，與由于上述發(fā)熱部(6)的發(fā)熱而產(chǎn)生的過(guò)熱點(diǎn)(A1X (A2), (A3)對(duì)應(yīng)；散熱部(Z)，對(duì)從該過(guò)熱點(diǎn)對(duì)應(yīng)部傳導(dǎo)的熱進(jìn)行散熱。
4.如權(quán)利要求I或2所述的便攜電子設(shè)備，其特征在于， 上述薄壁外壁部(2)的厚度尺寸(T2)設(shè)定為75 μ m 200 μ m,上述內(nèi)壁部(4)的厚度尺寸(T4)設(shè)定為600 μ m 3000 μ m。
5.如權(quán)利要求I或2所述的便攜電子設(shè)備，其特征在于， 上述內(nèi)壁部(4)由熱可塑性塑料構(gòu)成，并且，上述熱傳導(dǎo)性片材體(3)在背面具有由PET樹(shù)脂構(gòu)成的增強(qiáng)用的保護(hù)層(31)，利用上述熔融樹(shù)脂的固化，該保護(hù)層(31)和上述內(nèi)壁部(4)融合而進(jìn)行一體化。
6.一種便攜電子設(shè)備用外殼的制法，其特征在于， 形成淺盤(pán)狀的薄壁外壁部(2)，在該薄壁外壁部(2)的背面粘接熱傳導(dǎo)性片材體(3)，將粘接了該熱傳導(dǎo)性片材體(3)的上述薄壁外壁部(2)設(shè)置在模具內(nèi)，在該薄壁外壁部(2)的背面注入熔融樹(shù)脂，一體狀地層疊內(nèi)壁部(4)，將上述熱傳導(dǎo)性片材體(3)埋設(shè)在上述薄壁外壁部(2)和上述內(nèi)壁部(4)之間。
7.如權(quán)利要求6所述的便攜電子設(shè)備用外殼的制法，其特征在于， 上述熱傳導(dǎo)性片材體(3)利用粘接層(32)粘接在上述薄壁外壁部(2)的背面。
8.如權(quán)利要求6或7所述的便攜電子設(shè)備用外殼的制法，其特征在于， 在注入上述熔融樹(shù)脂時(shí)，上述熱傳導(dǎo)性片材體(3)利用由PET樹(shù)脂構(gòu)成的增強(qiáng)用的保護(hù)層(31)保護(hù)石墨片材(30)，并且，將該保護(hù)層(31)和上述內(nèi)壁部(4)融合并且進(jìn)行一體化。
全文摘要
本發(fā)明提供一種將由內(nèi)部電子部件產(chǎn)生的熱從外殼外表面效率良好地進(jìn)行散熱或熱擴(kuò)散的便攜電子設(shè)備。具有外殼構(gòu)件(1)，該外殼構(gòu)件(1)包括薄壁外壁部(2)，形成外殼外表面(10)；熱傳導(dǎo)性片材體(3)，層疊在薄壁外壁部(2)的背面的一部分上，并且，使來(lái)自內(nèi)部電子部件(5)的發(fā)熱部(6)的熱進(jìn)行傳導(dǎo)，從上述外殼外表面(10)進(jìn)行散熱；內(nèi)壁部(4)，在該熱傳導(dǎo)性片材體(3)的背面以及薄壁外壁部(2)的背面，利用熔融樹(shù)脂的固化，層疊形成為一體狀。
文檔編號(hào)B29C45/14GK102740624SQ201110200099
公開(kāi)日2012年10月17日 申請(qǐng)日期2011年7月18日 優(yōu)先權(quán)日2011年3月31日
發(fā)明者堀江二郎 申請(qǐng)人:三井物產(chǎn)塑料貿(mào)易株式會(huì)社