專利名稱:模內(nèi)成型裝飾殼體的制造方法及其物品的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域:
本發(fā)明是有關(guān)一種薄膜裝置的制造方法,特別是指一種于模具內(nèi)進(jìn)行裝飾成型殼 體的制造方法及其物品。
背景技術(shù):
現(xiàn)有薄膜裝置是以IMD制程來(lái)制造成型,如圖1中所示,是將成型后的薄膜90置 入模具內(nèi)進(jìn)行射出成型操作,使成型薄膜90 —體結(jié)合有預(yù)定的殼體塑材91,而完成如圖2 中所示薄膜裝置900的制作。由于習(xí)用技術(shù)方法于射出成型階段在模內(nèi)并無(wú)壓膜,使于射 出成型操作中容易產(chǎn)生如圖2A中所示收縮跑位的情況。圖2A是顯示圖2中薄膜裝置900邊際處A的放大立體結(jié)構(gòu)圖,由于射出時(shí)殼體塑 材91本身跑位或收縮造成成型薄膜90與殼體塑材91邊際不一,使于薄膜裝置900邊際處 留有未被成型薄膜90完整包覆的露出區(qū)92。
發(fā)明內(nèi)容
有鑒于習(xí)用薄膜裝置制程上的缺失,本發(fā)明主要目的是提供一種模內(nèi)成型裝飾殼 體的制造方法,改進(jìn)習(xí)用薄膜裝置邊際不一的缺失,使制造完成的內(nèi)飾殼體其薄膜與殼體 的邊際處完全齊平。本發(fā)明為了達(dá)成上述的目的及功效,一種模內(nèi)成型裝飾殼體的制造方法所實(shí)行的 技術(shù)方法包括步驟1 取一薄膜進(jìn)行一薄膜成型作業(yè);步驟2 將該成型完成的薄膜定位于一模 具內(nèi)進(jìn)行一塑材射出成型作業(yè),使一殼體一體成形于該薄膜上;步驟3 完成該射出成型作 業(yè)后,該殼體為該薄膜所裝飾并與該薄膜結(jié)合為一半成品,且該半成品具有一薄膜余料部, 并于該半成品邊際下緣的底面處預(yù)設(shè)有一切裁面;步驟4 將該半成品進(jìn)行一側(cè)向裁切作 業(yè),先施加壓力于該半成品,使該切裁面的殼體定位于一底模,再利用一切割手段對(duì)應(yīng)該切 裁面裁切去除該薄膜余料部;步驟5 側(cè)向裁切完成后的半成品即為一內(nèi)飾殼體,且該內(nèi)飾 殼體具有一邊截面,該內(nèi)飾殼體的薄膜與殼體于該邊截面處的邊際線完全齊平。其中經(jīng)步驟1成型完成的薄膜更包括有一凹折部,使步驟3中半成品的薄膜藉由 該凹折部往內(nèi)包覆于該殼體下緣。其中步驟2的殼體預(yù)設(shè)有一裝置區(qū)域,并于步驟5之后更包括將該內(nèi)飾殼體進(jìn)行 一修飾作業(yè),該修飾作業(yè)包括射出成型一修飾邊條于該裝置區(qū)域與該邊截面的邊際線,以 加強(qiáng)該內(nèi)飾殼體邊際的結(jié)合強(qiáng)度。其中步驟2的殼體更包括一支撐塊,該支撐塊與該殼體共同一體成形于該薄膜 上,用以提供步驟4中側(cè)向裁切作業(yè)所需的支撐力,并與該薄膜余料部一并裁切去除。其中于步驟4的切割手段為利用一雷射刀以低功率反復(fù)進(jìn)行該側(cè)向裁切作業(yè)。該 雷射刀以低功率反復(fù)進(jìn)行裁切。該底模下方設(shè)置有一位移平臺(tái),并于側(cè)向裁切作業(yè)時(shí),藉由 該位移平臺(tái)對(duì)該切裁面進(jìn)行第一、二軸向的移動(dòng),且以該雷射刀相對(duì)該切裁面的切割位置作為第三軸向的移動(dòng),用以對(duì)該半成品的切裁面進(jìn)行三維立體的側(cè)向裁切作業(yè)。其中于步驟4的切割手段為利用一機(jī)械刀具進(jìn)行該側(cè)向裁切作業(yè),并以平行于該 切裁面方向裁切該薄膜余料部。該機(jī)械刀具每次裁切該半成品的任一側(cè)或相對(duì)側(cè),分次進(jìn) 行該側(cè)向裁切作業(yè)。于步驟4中更包括有一正向裁切作業(yè)。本發(fā)明的內(nèi)飾殼體,包括一成型薄膜,該成型薄膜的邊際下緣處具有一第一邊 際;一以射出成型一體結(jié)合于該成型薄膜的殼體,該殼體的邊際下緣處具有一第二邊際,該 成型薄膜與該殼體下緣處于裁切該第一邊際與該第二邊際后形成一完全齊平的邊截面,使 該成型薄膜能完整包覆該殼體的整個(gè)邊際。本發(fā)明內(nèi)飾殼體的另一實(shí)施例包括一成型薄膜,該成型薄膜的邊際下緣處具有一 第一邊際,并于該第一邊際上方設(shè)有一凹折部;一以射出成型一體結(jié)合于該成型薄膜的殼 體,該薄膜藉由該凹折部往內(nèi)包覆于該殼體下緣,且該殼體的邊際下緣處具有一第二邊際, 該成型薄膜與該殼體下緣處于裁切該第一邊際與該第二邊際后形成一完全齊平的邊截面, 使該成型薄膜能完整包覆該殼體的整個(gè)邊際。本發(fā)明內(nèi)飾殼體的又一實(shí)施例包括一成型薄膜,該成型薄膜的邊際下緣處具有一 第一邊際;一以射出成型一體結(jié)合于該成型薄膜的殼體,該殼體預(yù)設(shè)有一裝置區(qū)域并于邊 際下緣處具有一第二邊際,該成型薄膜與該殼體下緣處于裁切該第一邊際與該第二邊際后 形成一完全齊平的邊截面,使該成型薄膜能完整包覆該殼體的整個(gè)邊際。其中更包括一修 飾邊條,該修飾邊條射出成型于該裝置區(qū)域與該邊截面的邊際,以加強(qiáng)該內(nèi)飾殼體邊際的 結(jié)合強(qiáng)度。
圖1為現(xiàn)有薄膜裝置拆解立體圖2為現(xiàn)有薄膜裝置立體圖 ;
圖2A為現(xiàn)有薄膜裝置邊際結(jié)構(gòu)放大立體 圖3為本發(fā)明模內(nèi)成型裝飾殼體的制造方法的第一實(shí)施例流程 圖4為本發(fā)明第一實(shí)施例所制半成品的立體 圖5為本發(fā)明第一實(shí)施例中機(jī)械刀具側(cè)向裁切作業(yè)的剖面示意圖6為本發(fā)明第一實(shí)施例中以機(jī)械刀具裁切半成品的剖面示意圖7為本發(fā)明第一實(shí)施例中以雷射刀裁切半成品的剖面示意圖8為本發(fā)明第一實(shí)施例中雷射刀側(cè)向裁切作業(yè)的示意 圖9為本發(fā)明第一實(shí)施例所制成品的立體 圖10為本發(fā)明圖9實(shí)施例的剖面放大示意 圖11為本發(fā)明模內(nèi)成型裝飾殼體的制造方法的第二實(shí)施例流程圖12為本發(fā)明第二實(shí)施例中半成品的剖面示意 圖12A為本發(fā)明第二實(shí)施例中內(nèi)飾殼體的剖面示意 圖12B為本發(fā)明第二實(shí)施例中內(nèi)飾殼體經(jīng)修飾作業(yè)后的剖面示意 圖13為本發(fā)明模內(nèi)成型裝飾殼體的制造方法的第三實(shí)施例流程 圖14為本發(fā)明第三實(shí)施例中側(cè)向裁切作業(yè)的剖面示意 圖14A為本發(fā)明第三實(shí)施例中側(cè)向裁切作業(yè)的又一剖面示意圖15為本發(fā)明第三實(shí)施例中裁切半成品的剖面示意圖;圖16為本發(fā)明內(nèi)飾殼體的第一實(shí)施例立體示意圖;圖16A為本發(fā)明圖16實(shí)施例剖面放大示意圖;圖17為本發(fā)明內(nèi)飾殼體的第一實(shí)施例剖面示意圖;圖18為本發(fā)明內(nèi)飾殼體的第二實(shí)施例剖面示意圖;圖19為本發(fā)明內(nèi)飾殼體的第三實(shí)施例剖面示意圖。
具體實(shí)施例方式為使本發(fā)明的目的、技術(shù)特征及其它功效有進(jìn)一步的了解,茲配合圖示詳細(xì)說(shuō)明 如下。請(qǐng)參閱圖3中所示,為本發(fā)明模內(nèi)成型裝飾殼體的制造方法的第一實(shí)施例流程 圖。于步驟101中,先取一薄膜進(jìn)行薄膜成型作業(yè),薄膜成型作業(yè)是在真空環(huán)境下進(jìn)行薄膜 的成型操作并同時(shí)施以高壓,使薄膜成型為預(yù)設(shè)的形狀,如殼狀、板狀等。將成型完成的薄 膜定位于一模具內(nèi)后進(jìn)行步驟102的塑材射出成型作業(yè)。如圖4中所示,一殼體20的預(yù)定塑材經(jīng)步驟102而一體成形于具預(yù)設(shè)外型的薄膜 10上,使殼體20即為薄膜10所裝飾并一體結(jié)合為步驟103中的半成品500。半成品500的薄膜10與殼體20于邊際下緣處分別具有如圖5中所示第一邊際 501與第二邊際502,并具有如圖4及圖5中所示的薄膜余料部11。薄膜余料部11是指薄 膜10本身未與殼體20 —體結(jié)合的區(qū)域。于圖5中,半成品500在其邊際下緣的底面處503預(yù)設(shè)有一切裁面510,并以一切 割手段30對(duì)半成品500的切裁面510進(jìn)行步驟104的側(cè)向裁切作業(yè)。本實(shí)施例中的切裁 面510為圖5中虛線所示平面。于步驟104中,先如圖6中箭頭所示方向施加壓力于半成品500,使切裁面510處 的殼體20,于本實(shí)施例中為殼體20的邊緣部份M,如圖貼合定位于一底模40后,再利用一 切割手段30,于本實(shí)施例中為機(jī)械刀具31,以平行于切裁面510的方向?qū)Π氤善?00的薄 膜余料部11進(jìn)行側(cè)向裁切作業(yè)。以機(jī)械刀具31切割半成品500的切裁面510時(shí),可每次裁切半成品500如圖4中 箭頭所示的任一側(cè)或相對(duì)側(cè)的方式,分次進(jìn)行側(cè)向裁切作業(yè)。以機(jī)械刀具31進(jìn)行步驟104 亦可視半成品500實(shí)際產(chǎn)品邊線增加習(xí)用正向裁切(正切)的作業(yè)(圖中未示)。于本實(shí)施例中另可選擇以如圖7中所示的雷射刀32作為切割手段30,并如圖中所 示將半成品500其殼體20的邊緣部份M壓合于底模40后再以雷射刀32進(jìn)行切割。雷射刀32的切割角度位置可依實(shí)際機(jī)臺(tái)操作需要或半成品500的實(shí)際邊線作調(diào) 整,并于低輸出功率的條件下,沿著切裁面510所在范圍反復(fù)進(jìn)行側(cè)向裁切(如圖8中所 示),其中雷射刀32可與機(jī)械刀具31同樣以平行于切裁面510的方向(即與切裁面510的 夾角θ為0)或以目前雷射切割常用的工作角度裁切去除薄膜余料部11。以雷射刀32進(jìn)行步驟104的側(cè)向裁切作業(yè)時(shí),半成品500可藉由底模40下方如 圖8中所示的位移平臺(tái)41進(jìn)行第一、二軸向的移動(dòng),移動(dòng)半成品500等同移動(dòng)切裁面510。 于本實(shí)施例中第一、二軸向的移動(dòng)為X-Y軸向的平面移動(dòng)。相對(duì)于切裁面510,以雷射刀32的上下切割位置做為第三軸向的移動(dòng),于本實(shí)施例中第三軸向的移動(dòng)為Z軸垂直方向的移動(dòng),故利用本實(shí)施例中的雷射刀32作為切割手段 30,能對(duì)半成品500實(shí)際產(chǎn)品邊線的切裁面510做三維(3 dimensions, 3D)立體的側(cè)向裁 切作業(yè)。半成品500于完成步驟104去除薄膜余料部11后即為如圖9中所示的內(nèi)飾殼體 600,且裝飾殼體600所包含的薄膜10與殼體20的邊際線601、602如圖10中所示,在側(cè)向 裁切后的邊截面610處完全齊平(步驟105)。請(qǐng)參閱圖11中所示,為本發(fā)明模內(nèi)成型裝飾殼體的制造方法的第二實(shí)施例流程 圖。于第二實(shí)施例中主要步驟均與第一實(shí)施例相同,故省略其說(shuō)明并標(biāo)以相同圖號(hào)。于第 二實(shí)施例中,依據(jù)實(shí)際成品的邊線需求,于步驟105后更包括將內(nèi)飾殼體600A進(jìn)行步驟106 的修飾作業(yè)。于圖12中,殼體20A于步驟102射出成型時(shí),預(yù)設(shè)有裝置區(qū)域201A并結(jié)合為步驟 103中的半成品500A,且經(jīng)步驟104側(cè)向裁切半成品500A的切裁面510A后,形成如圖12A 中具有完全齊平的邊截面6IOA的內(nèi)飾殼體600A (步驟105)于步驟105后并再進(jìn)行步驟106的修飾作業(yè),對(duì)應(yīng)內(nèi)飾殼體600A于裝置區(qū)域201A 與邊截面610A的邊際線射出成型一如于圖12B中所示的修飾邊條620A,以加強(qiáng)內(nèi)飾殼體 600A邊際的結(jié)合強(qiáng)度。請(qǐng)參閱圖13中所示,為本發(fā)明模內(nèi)成型裝飾殼體的制造方法的第三實(shí)施例流程 圖。于第三實(shí)施例中主要步驟均與第一實(shí)施例相同,故省略其說(shuō)明并標(biāo)以相同圖號(hào)。于第三實(shí)施例中,依據(jù)實(shí)際薄膜裝置制程可選擇增加一步驟100a,步驟IOOa為將 薄膜進(jìn)行套色的印刷作業(yè),并將套色印刷完成的薄膜接續(xù)進(jìn)行步驟IOla的薄膜成型作業(yè)。第三實(shí)施例的步驟102中,薄膜10上射出成型的殼體20B更包括有一如圖14中 所示的支撐塊21B。殼體20B的支撐塊21B —體成形于薄膜10上,且如圖15中所示施加壓 力于半成品500B以將其殼體20B的邊緣部份M貼合于底模40,并以支撐塊21B提供步驟 104中裁切薄膜余料部11所需的支撐力。最后,利用機(jī)械刀具31以平行于切裁面510B的 方向,一并裁切去除支撐塊21B與薄膜余料部11并形成如圖9中所示結(jié)構(gòu),且達(dá)到與第一 實(shí)施例相同的功效。于本實(shí)施例中,于步驟IOla后可成型為圖14A中所示的薄膜IOA0薄膜IOA如圖 中所示具有一凹折部101A,且經(jīng)步驟103將殼體20B射出成型于薄膜IOA后完成半成品 500B,且支撐塊21B —體成形于凹折部IOlA處。半成品500B的薄膜IOA以其凹折部IOlA更往內(nèi)包覆于殼體20B下緣,且同樣以 支撐塊21B提供步驟104中側(cè)向裁切所需的支撐力,并達(dá)到與第一實(shí)施例相同的功效。請(qǐng)參閱圖16、圖16A中所示,為顯示內(nèi)飾殼體的第一實(shí)施例立體圖及剖面放大示 意圖,于本實(shí)施例中的內(nèi)飾殼體是依據(jù)本發(fā)明模內(nèi)成型裝飾殼體的制造方法所制的物。如圖中所示,內(nèi)飾殼體600包含薄膜10與殼體20,內(nèi)飾殼體600于薄膜10與殼體 20的邊際下緣處分別為邊際線601、602。殼體20是藉由于模具內(nèi)射出成型塑材而一體與薄膜10結(jié)合,使薄膜10包覆在殼 體20表面處,經(jīng)上述側(cè)向的裁切作業(yè)后,使于薄膜10與殼體20下緣處形成一完全齊平的 邊截面610 (如圖17中所示),且內(nèi)飾殼體600的邊際線601、602于邊截面610對(duì)應(yīng)齊平, 使薄膜10能完整包覆殼體20的整個(gè)邊際。
請(qǐng)參閱圖18中所示,為內(nèi)飾殼體的第二實(shí)施例剖面示意圖,于本實(shí)施例中的內(nèi)飾 殼體是依據(jù)本發(fā)明模內(nèi)成型裝飾殼體的制造方法所制的物。內(nèi)飾殼體600A的殼體20A于 射出成型時(shí)預(yù)設(shè)有裝置區(qū)域201A,裁切后形成完全齊平的邊截面610A,且于裝置區(qū)域201A 與邊截面610A的邊際處射出成型有修飾邊條620A,用以加強(qiáng)裝飾殼體600A邊際的結(jié)合強(qiáng)度。請(qǐng)參閱圖19中所示,為內(nèi)飾殼體的第三實(shí)施例剖面示意圖。內(nèi)飾殼體600B的薄 膜IOA藉由凹折部IOlA更往內(nèi)包覆于殼體20B下緣,使內(nèi)飾殼體600B于邊截面6IOB處的 薄膜IOA不易與殼體20B剝離,能加強(qiáng)裝飾殼體600B邊際的結(jié)合強(qiáng)度,提升其耐用性并具 有更好的外觀性。以上所述僅為本發(fā)明的較佳實(shí)施例而已,非因此即局限本發(fā)明的專利范圍,故舉 凡運(yùn)用本發(fā)明說(shuō)明書(shū)及圖式內(nèi)容所為的簡(jiǎn)易修飾及等效結(jié)構(gòu)變化,均應(yīng)同理包含于本發(fā)明 的專利范圍內(nèi)。
權(quán)利要求
1.一種模內(nèi)成型裝飾殼體的制造方法,其特征在于,該方法包括(1)取一薄膜進(jìn)行一薄膜成型作業(yè);(2)將該成型完成的薄膜定位于一模具內(nèi)進(jìn)行一塑材射出成型作業(yè),使一殼體一體成 形于該薄膜上;(3)完成該射出成型作業(yè)后,該殼體被該薄膜所裝飾并與該薄膜結(jié)合為一半成品,且該 半成品具有一薄膜余料部,并于該半成品邊際下緣的底面處預(yù)設(shè)有一切裁面;(4)將該半成品進(jìn)行一側(cè)向裁切作業(yè),先施加壓力于該半成品,使該切裁面的殼體定位 于一底模,再利用一切割手段對(duì)應(yīng)該切裁面裁切去除該薄膜余料部;(5)側(cè)向裁切完成后的半成品即為一內(nèi)飾殼體,且該內(nèi)飾殼體具有一邊截面,該內(nèi)飾殼 體的薄膜與殼體于該邊截面處的邊際線完全齊平。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的模內(nèi)成型裝飾殼體的制造方法,其特征在于經(jīng)步驟1成型 完成的薄膜更包括有一凹折部,使步驟3中半成品的薄膜藉由該凹折部往內(nèi)包覆于該殼體 下緣。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的模內(nèi)成型裝飾殼體的制造方法,其特征在于步驟2的殼體 預(yù)設(shè)有一裝置區(qū)域,并于步驟5之后將該內(nèi)飾殼體進(jìn)行一修飾作業(yè),該修飾作業(yè)包括射出 成型一修飾邊條于該裝置區(qū)域與該邊截面的邊際線,以加強(qiáng)該內(nèi)飾殼體邊際的結(jié)合強(qiáng)度。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的模內(nèi)成型裝飾殼體的制造方法,其特征在于步驟2的殼體 更包括一支撐塊,該支撐塊與該殼體共同一體成形于該薄膜上,用以提供步驟4中側(cè)向裁 切作業(yè)所需的支撐力,并與該薄膜余料部一并裁切去除。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的模內(nèi)成型裝飾殼體的制造方法,其特征在于步驟4的切割 手段為利用一雷射刀進(jìn)行該側(cè)向裁切作業(yè)。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的模內(nèi)成型裝飾殼體的制造方法,其特征在于該雷射刀以低 功率反復(fù)進(jìn)行裁切。
7.根據(jù)權(quán)利要求5所述的模內(nèi)成型裝飾殼體的制造方法,其特征在于該底模下方設(shè) 置有一位移平臺(tái),并于側(cè)向裁切作業(yè)時(shí),藉由該位移平臺(tái)對(duì)該切裁面進(jìn)行第一、二軸向的移 動(dòng),且以該雷射刀相對(duì)該切裁面的切割位置作為第三軸向的移動(dòng),用以對(duì)該半成品的切裁 面進(jìn)行三維立體的側(cè)向裁切作業(yè)。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的模內(nèi)成型裝飾殼體的制造方法,其特征在于步驟4的切割 手段為利用一機(jī)械刀具進(jìn)行該側(cè)向裁切作業(yè),并以平行于該切裁面方向裁切該薄膜余料 部。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的模內(nèi)成型裝飾殼體的制造方法,其特征在于該機(jī)械刀具每 次裁切該半成品的任一側(cè),分次進(jìn)行該側(cè)向裁切作業(yè)。
10.根據(jù)權(quán)利要求8所述的模內(nèi)成型裝飾殼體的制造方法,其特征在于該機(jī)械刀具每 次裁切該半成品的相對(duì)側(cè),分次進(jìn)行該側(cè)向裁切作業(yè)。
11.根據(jù)權(quán)利要求8所述的模內(nèi)成型裝飾殼體的制造方法,其特征在于步驟4更包括 有一正向裁切作業(yè)。
12.一種實(shí)施權(quán)利要求1的方法制成的內(nèi)飾殼體,其特征在于,該內(nèi)飾殼體包括一成型薄膜,該成型薄膜的邊際下緣處具有一第一邊際;一以射出成型一體結(jié)合于該成型薄膜的殼體,該殼體的邊際下緣處具有一第二邊際,該成型薄膜與該殼體下緣處于裁切該第一邊際與該第二邊際后形成一完全齊平的邊截面, 使該成型薄膜能完整包覆該殼體的整個(gè)邊際。
13.—種內(nèi)飾殼體,其特征在于,包括一成型薄膜,該成型薄膜的邊際下緣處具有一第一邊際;一以射出成型一體結(jié)合于該成型薄膜的殼體,該殼體的邊際下緣處具有一第二邊際, 該成型薄膜與該殼體下緣處于裁切該第一邊際與該第二邊際后形成一完全齊平的邊截面, 使該成型薄膜能完整包覆該殼體的整個(gè)邊際。
14.一種實(shí)施權(quán)利要求2的方法制成的內(nèi)飾殼體,其特征在于,該內(nèi)飾殼體包括一成型薄膜,該成型薄膜的邊際下緣處具有一第一邊際,并于該第一邊際上方設(shè)有一凹折部;一以射出成型一體結(jié)合于該成型薄膜的殼體,該薄膜藉由該凹折部往內(nèi)包覆于該殼體 下緣,且該殼體的邊際下緣處具有一第二邊際,該成型薄膜與該殼體下緣處于裁切該第一 邊際與該第二邊際后形成一完全齊平的邊截面,使該成型薄膜能完整包覆該殼體的整個(gè)邊 際。
15.一種內(nèi)飾殼體,其特征在于,包括一成型薄膜,該成型薄膜的邊際下緣處具有一第一邊際,并于該第一邊際上方設(shè)有一 凹折部;一以射出成型一體結(jié)合于該成型薄膜的殼體,該薄膜藉由該凹折部往內(nèi)包覆于該殼體 下緣,且該殼體的邊際下緣處具有一第二邊際,該成型薄膜與該殼體下緣處于裁切該第一 邊際與該第二邊際后形成一完全齊平的邊截面,使該成型薄膜能完整包覆該殼體的整個(gè)邊 際。
16.一種實(shí)施權(quán)利要求3的方法制成的內(nèi)飾殼體,其特征在于,該內(nèi)飾殼體包括一成型薄膜,該成型薄膜的邊際下緣處具有一第一邊際;一以射出成型一體結(jié)合于該成型薄膜的殼體,該殼體預(yù)設(shè)有一裝置區(qū)域并于邊際下緣 處具有一第二邊際,該成型薄膜與該殼體下緣處于裁切該第一邊際與該第二邊際后形成一 完全齊平的邊截面,使該成型薄膜能完整包覆該殼體的整個(gè)邊際。
17.—種內(nèi)飾殼體,其特征在于,該內(nèi)飾殼體包括一成型薄膜,該成型薄膜的邊際下緣處具有一第一邊際;一以射出成型一體結(jié)合于該成型薄膜的殼體,該殼體預(yù)設(shè)有一裝置區(qū)域,并于邊際下 緣處具有一第二邊際,該成型薄膜與該殼體下緣處于裁切該第一邊際與該第二邊際后,形 成一完全齊平的邊截面,使該成型薄膜能完整包覆該殼體的整個(gè)邊際。
18.根據(jù)權(quán)利要求16或17所述的內(nèi)飾殼體,其特征在于該內(nèi)飾殼體更包括一修飾邊 條,該修飾邊條射出成型于該裝置區(qū)域與該邊截面的邊際,以加強(qiáng)該內(nèi)飾殼體邊際的結(jié)合 強(qiáng)度。
全文摘要
一種模內(nèi)成型裝飾殼體的制造方法,是取一薄膜進(jìn)行成型作業(yè),并將成型完成的薄膜定位于一模具內(nèi)進(jìn)行塑材射出成型作業(yè),使殼體于模具內(nèi)一體成形于薄膜上結(jié)合為一半成品。再利用一裁切手段對(duì)應(yīng)于半成品預(yù)設(shè)的切裁面進(jìn)行側(cè)向裁切,去除薄膜的余料部份,藉以解決習(xí)用技術(shù)中殼體與薄膜的邊際線結(jié)合易有收縮跑位的缺失,使側(cè)向裁切后所得內(nèi)飾殼體的薄膜與殼體在切裁面處的邊際線完全齊平。
文檔編號(hào)B29C45/14GK101992526SQ200910308818
公開(kāi)日2011年3月30日 申請(qǐng)日期2009年10月26日 優(yōu)先權(quán)日2009年8月20日
發(fā)明者王貴戊 申請(qǐng)人:鑫望企業(yè)有限公司