專利名稱：電子設(shè)備以及制造該電子設(shè)備的方法
技術(shù)領(lǐng)域：
方法，更具體地說，涉及一種具有強(qiáng)度加強(qiáng)結(jié)構(gòu)的電子設(shè)備以及用于制造該 電子設(shè)備的方法。
背景技術(shù)：
電子設(shè)備包括印刷電路板(以下，稱為"PCB")。在普通電子設(shè)備的一 個示例性構(gòu)造中，其上安裝有電子元件、連接器(connector)等的PCB被固 定在上殼體和下殼體中。例如LCD等的顯示面板可按照多種方式被固定在 PCB上。
如今，電子設(shè)備逐漸變得更加薄和輕。具體地說，為了產(chǎn)品的小型化， 最近的新發(fā)展的移動產(chǎn)品(例如，個人數(shù)字助理(PDA)和便攜式多媒體播 放器(PMP))在厚度方面逐漸地減小。為此，電子設(shè)備中的電子元件和PCB 也變得更小。
但是，電子設(shè)備的厚度以及在該電子設(shè)備中的PCB和電子元件的厚度越 薄，殼體和PCB等由于外部撞擊或負(fù)載而變形的可能性越大。隨著變形的增 加，顯著增大的應(yīng)力集中于殼體、PCB和電子元件與顯示面板(例如，LCD 等)之間的連接器上，從而導(dǎo)致電子設(shè)備損壞的可能性變大，最終導(dǎo)致不合 格產(chǎn)品的產(chǎn)生。
例如，作為解決上述問題的一種方案，提出為殼體設(shè)置加強(qiáng)構(gòu)件或支架 等，以防止PCB的變形，或者用剛度高的材料制造殼體或PCB。但是，由于 這種解決方案需要重新設(shè)計并且為新的產(chǎn)品制造殼體和PCB,因此，存在電 子設(shè)備的制造時間延長并且制造成本高的問題。
作為另一種解決方案，第10-2006-0111404號韓國專利公開公布了一種用 于制造電子電路裝置的方法，所述電子電路裝置包括電路板，電路安裝于 其上；端子，安裝在電路板上并且電連接到電路板；外殼，由樹脂制成。所 公開的方法包括使電路板容納在外殼成型模具(casing-forming die )的腔中，
使得電路板的表面與成型模具的壁面緊密接觸；在腔中填充樹脂；使樹脂在 腔中硬化。
由于填充的樹脂，通過上述公開公布的發(fā)明制造的電子電路裝置具有防 止電路板變形或電子元件損壞的效果。然而，由于外殼應(yīng)該在具有電路的電 路板被插入到成型模具中之后通過注模成型(injection molding )形成，所以 必須供應(yīng)成型模具，并且額外的注模成型導(dǎo)致制造成本的增加。
此外，當(dāng)顯示面板被安裝于印刷電路板上時，應(yīng)該注意的是，樹脂并不 與顯示面板緊密接觸。因此，上述公開公布的發(fā)明難以制造具有顯示面板的 電子電路裝置。

發(fā)明內(nèi)容
因此，本發(fā)明的一方面是提供一種電子設(shè)備及其制造方法，其可通過簡 單的方式提高產(chǎn)品的剛度，而不用在設(shè)計和構(gòu)造方面進(jìn)行任何改變。
本發(fā)明的其它方面和/或優(yōu)點一部分將在以下描述中被闡述， 一部分通過 所述描述將變得清楚，或者可通過實施本發(fā)明而學(xué)習(xí)到。
根據(jù)本發(fā)明的一方面，上述和/或其它方面可通過提供一種電子設(shè)備來實 現(xiàn)，該電子設(shè)備包括外殼，限定該電子設(shè)備的外形；印刷電路板，設(shè)置在 外殼中，并且具有安裝在該印刷電路板上的電子元件，其中，在外殼和印刷 電路板之間填充樹脂。
外殼可包括用于覆蓋印刷電路板的一個表面的第一外殼和用于覆蓋印刷 電路板的另 一表面的第二外殼；并且樹脂可被填充在印刷電路板和第一外殼 之間的空間以及印刷電路板和第二外殼之間的空間中的至少一個中。
印刷電路板和外殼中的至少一個可包括注入孔，使得樹脂被注入到外殼 和印刷電路板之間的空間中。
樹脂可以是環(huán)氧樹脂。
根據(jù)本發(fā)明的另一方面，提供了一種電子設(shè)備，其包括印刷電路板， 具有安裝在其上的電子元件；第一外殼，用于覆蓋印刷電路板的一個表面； 第二外殼，用于覆蓋印刷電路板的另一表面，其中，在第一外殼和第二外殼 之一與印刷電i 各板之間填充樹脂。
電子元件可被安裝在印刷電路板的一個表面，而顯示器被安裝在印刷電 路板的另 一表面，并且樹脂可被填充在印刷電路板的一個表面與第一外殼之
間。
電子設(shè)備還可包括密封構(gòu)件，用于密封印刷電路板和第一外殼之間的 間隙，其中，印刷電路板包括用于將樹脂注入到第一外殼與印刷電路板之間 的間隙中的注入孔。
根據(jù)本發(fā)明的另一方面，提供了一種用于制造電子設(shè)備的方法，所述電 子設(shè)備具有外殼，限定其外形；印刷電路板，設(shè)置在外殼中，并且具有安 裝在印刷電路板上的電子元件，所述方法包括通過將印刷電路板固定到外 殼，在印刷電路板和外殼之間形成腔；將樹脂填充到腔中；使樹脂在腔中硬 化。
腔的形成步驟可包括密封外殼和印刷電路板之間的交接處。印刷電路板可包括注入孔，并且執(zhí)行樹脂的填充是將樹脂通過注入孔填 充到腔中。
電子元件可被安裝在印刷電路板的一個表面，而顯示器可被安裝在印刷 電路板的另一表面；并且樹脂的填充可以這樣執(zhí)行將樹脂填充到外殼與印 刷電路板的安裝了電子元件的一個表面之間的腔中。
根據(jù)本發(fā)明的另一方面，提供了一種用于制造電子設(shè)備的方法，所述電 子設(shè)備包括第一外殼和第二外殼，限定電子設(shè)備的外形；印刷電路板，設(shè) 置在第一外殼和第二外殼之間，并且具有安裝在印刷電路板上的電子元件， 所迷方法包括通過將印刷電路板的一個表面固定到第一外殼，在印刷電路 板和第一外殼之間形成腔；將樹脂填充到腔中；將第二外殼固定到印刷電路 板的另一表面。
印刷電路板和外殼中的至少 一個可包括用于注入樹脂的注入孔，并且樹 脂通過該注入孔:填充到腔中。


通過下面結(jié)合附圖對實施例進(jìn)行的描述，本發(fā)明示例性實施例的這些和/ 或其它方面和優(yōu)點將會變得清楚和更加容易理解，其中
圖1是顯示根據(jù)本發(fā)明第一實施例的電子設(shè)備的示意性剖視圖2的(a)至(d)是顯示用于制造根據(jù)本發(fā)明第一實施例的電子設(shè)備 的方法的順序的剖視圖3是顯示根據(jù)本發(fā)明第二實施例的電子設(shè)備的示意性剖視圖4的U)至(d)是顯示用于制造根據(jù)本發(fā)明第二實施例的電子設(shè)備
的方法的順序的剖視圖5是顯示根據(jù)本發(fā)明第三實施例的電子設(shè)備的示意性剖視圖6的(a)至(c)是顯示用于制造根據(jù)本發(fā)明第三實施例的電子設(shè)備
的方法的順序的剖視圖。
具體實施例方式
現(xiàn)在，將詳細(xì)說明本發(fā)明的示例性實施例，其例子顯示在附圖中，圖中 相同的標(biāo)號始終指代相同的元件。以下，通過參照附圖描述實施例以解釋本 發(fā)明。
圖1是顯示根據(jù)本發(fā)明第一實施例的電子設(shè)備的示意性剖視圖。
如圖l所示，根據(jù)本發(fā)明第一實施例的電子設(shè)備包括外殼IO,形成電 子設(shè)備的外形；印刷電路板40(以下，稱之為"PCB")，安裝在外殼10中的 固定位置，并且在該P(yáng)CB40上安裝有電子元件等。
外殼10包括第一外殼20，限定電子設(shè)備的下部；第二外殼30，設(shè)置 在第一外殼20上并且與第一外殼20結(jié)合，以使電子設(shè)備的外形完整。
第一外殼20具有在其中的用于加強(qiáng)電子設(shè)備的強(qiáng)度的加強(qiáng)突起21。加 強(qiáng)突起21的位置取決于設(shè)計選擇，并且加強(qiáng)突起21可選擇性地形成在需要 加強(qiáng)強(qiáng)度的位置。
第一外殼20還具有從其局部邊緣向上突出的第一結(jié)合部分22，以允許 PCB 40放置在第一外殼20上。
第一結(jié)合部分22具有用于與第二外殼30進(jìn)行螺釘固定的第一螺紋孔
22a。
第二外殼30結(jié)合到其上安裝了 PCB 40的第一外殼20的頂部，以使電子 設(shè)備的外形完整。第二外殼30具有與第一結(jié)合部分22對應(yīng)的第二結(jié)合部分 31。另外，第二結(jié)合部分31具有與第一螺紋孔22a對應(yīng)的第二螺紋孔31a, 用于第一外殼20和第二外殼30的結(jié)合。
第二外殼30可由透明的注模物(injection-molded article )形成，以允許 從外面觀看安裝在PCB 40上的顯示器41的圖像等。另一種方案是，僅第二 外殼30的與顯示器41對應(yīng)的一部分可由透明材料形成，而第二外殼30的其 余部分可由能夠給用戶提供美觀享受的各種顏色的不透明材料形成。
PCB40固定在第一外殼20和第二外殼30之間?，F(xiàn)在，將簡要描述PCB 40的制造。
為了制造PCB 40，在銅箔附著到由作為絕緣物的環(huán)氧樹脂或酚醛樹脂制 成的薄基底上之后，在期望留下銅箔的電路布線上印刷抗蝕劑。然后，如果 印刷基底被浸入到能夠溶解銅的浸蝕溶液中，則沒有被抗蝕劑覆蓋的銅箔被 溶解。然后，如果去除抗蝕劑，則剩余的銅箔限定了期望的電導(dǎo)體布線圖案， 從而完成PCB 40。
在這種情況下，注意到PCB 40可通過使用其它種類的樹脂或陶瓷而不是 環(huán)氧樹脂或酚醛樹脂形成。
顯示器41被設(shè)置在PCB 40的上表面上。顯示器41是例如液晶顯示器的 平板顯示器。以液晶顯示器為例，對注入到兩個基底之間的具有各向異性介 電常數(shù)的液晶施加電場，從外部光源至基底的光的透射率可通過調(diào)節(jié)電場的 強(qiáng)度而被調(diào)節(jié)。這樣，液晶顯示器可獲得期望的圖像信號。
雖然根據(jù)本發(fā)明的顯示器41可由液晶顯示器來實現(xiàn)，更具體地說，可由 利用薄膜晶體管作為開關(guān)裝置的TFT-LCD來實現(xiàn)，但是易于攜帶的其它各種 類型的平板顯示器也可被使用。
利用液晶顯示器的顯示器41在本領(lǐng)域是公知的，所以將省略其詳細(xì)描述。
雖然在附圖中沒有顯示，但是除了顯示器41之外，各種電子元件可被安 裝在PCB 40的上表面上。
另外，多個電子元件42被安裝在PCB40的下表面上。
電子元件42包括多個集成電路(例如，球柵陣列(BGA)、芯片級封裝 (CSP)和平面柵格陣列(LGA))以及多個無源元件(例如，電容器)。電 子元件42還包括用于驅(qū)動顯示器41的控制器(未示出)。
PCB 40具有注入孔43和空氣排放孔44，用于將樹脂50(將在隨后描述) 注入到PCB 40和第一外殼20 (見圖2的(b ))之間的腔23中。如果樹脂50 通過注入孔43被注入，則腔23中的空氣通過空氣排放孔44被排放，從而允 許樹脂50填充在PCB 40和第一外殼20之間。
注入孔和空氣排放孔的位置和數(shù)量可被適當(dāng)?shù)卮_定，以確保樹脂的平穩(wěn) 流動。
密封構(gòu)件11用于密封PCB 40和第一外殼20的第一結(jié)合部分22之間的
間隙，從而在填充樹脂50的期間防止樹脂50通過PCB 40和第 一外殼20之 間的間隙泄漏。在這種情況下，密封構(gòu)件11可以是粘合劑、雙面膠等。應(yīng)該 注意，確保PCB和第一外殼之間的強(qiáng)附著的其它各種結(jié)構(gòu)可被用作密封構(gòu)件。 連接器45被設(shè)置在PCB40的一側(cè)，并被用作可拆卸地連接到插頭(未 示出)。
在PCB 40通過密封構(gòu)件11被固定以與第一外殼20的第一結(jié)合部分22 形成強(qiáng)接觸之后，樹脂50通過穿透PCB 40形成的注入孔43被注入到PCB 40 的下表面和第一外殼20之間的腔23中。由于樹脂50開始的時候呈具有預(yù)定 粘性的液態(tài)，其可容易地填充在腔23中。在這種情況下，穿透PCB40形成 的空氣排放孔44確保樹脂50的平穩(wěn)注入。
樹脂50的一個示例包括作為熱固性樹脂的環(huán)氧樹脂。環(huán)氧樹脂具有優(yōu)秀 的耐熱性和高機(jī)械強(qiáng)度，并且可提高電子設(shè)備的強(qiáng)度和可靠性。應(yīng)該注意， 樹脂不限于環(huán)氧樹脂，可使用其它種類的熱固性樹脂。
隨著注入的樹脂50在預(yù)定時間之后硬化，PCB 40和第一外殼20可通過 填充在腔23中的樹脂50彼此一體化，從而與現(xiàn)有技術(shù)相比，保持提高的強(qiáng) 度。
因此，即使PCB 40和第一外殼20由薄且軟的材料制成，由于注入到PCB 40和第一外殼20之間的并且硬化的樹脂50, PCB 40和第一外殼20可獲得 高強(qiáng)度。
此外，由于^"脂50可通過穿透PCB 40形成的注入孔43注入到PCB 40 和第一外殼20之間的空間中，而不需要制造單獨的^t具，因此，可降低電子 設(shè)備的制造成本。
以下，將描述制造根據(jù)本發(fā)明第 一 實施例的電子設(shè)備的方法。 圖2的(a)至(d)是顯示根據(jù)本發(fā)明第一實施例的電子設(shè)備的加工順 序的剖視圖。
參照圖2的(a)，在第一外殼20被準(zhǔn)備好的情況下，PCB 40被安裝到 從第一外殼20突出的第一結(jié)合部分22上。在PCB 40的上表面設(shè)置有顯示器 41，在其下表面設(shè)置有電子元件42。密封構(gòu)件11被插入到第一外殼20的第 一結(jié)合部分22與PCB 40的相應(yīng)邊緣之間，以消除PCB 40的邊緣和第一外 殼20的第 一結(jié)合部分22之間的間隙。
接著，樹脂50通過穿透PCB 40形成的注入孔43 ;故注入到第一外殼20
和PCB 40之間的空間中。樹脂50開始的時候是熔融的液態(tài)，并且可通過注 入孔43注入，如圖2的(c )所示，從而填充在第一外殼20和PCB 40之間 的腔23中。如果樹脂50隨著腔23內(nèi)的空氣通過空氣排放孔44排放而被散 布到整個腔23中，則停止樹脂50的注入，并且填充操作完成。
填充在腔23中的樹脂50硬化，以將第一外殼20和PCB 40 4皮此一體化。 然后，覆蓋PCB40的上表面，如圖2的(d)所示，第二外殼30結(jié)合到 安裝了 PCB 40的第一外殼20的頂部。隨著第一外殼20和第二外殼30通過 螺釘?shù)缺舜私Y(jié)合，根據(jù)本發(fā)明第 一實施例的電子設(shè)備的制造完成。 以下，將參照附圖描述根據(jù)本發(fā)明第二實施例的電子設(shè)備。 圖3是顯示根據(jù)本發(fā)明第二實施例的電子設(shè)備的示意性剖視圖。 由于本發(fā)明的第二實施例具有與前述第一實施例的構(gòu)造相似的構(gòu)造，因 此，與第一實施例的構(gòu)造元件相同的構(gòu)造元件將用相同的標(biāo)號指代，并且將 省略對它們的描述。
根據(jù)本發(fā)明第二實施例的電子設(shè)備包括外殼10',限定電子設(shè)備的外形； PCB40',固定地安裝在外殼IO'中，并且具有安裝在其上的電子元件。
外殼10'包括第一外殼20和第二外殼30',PCB 40'安裝在第一外殼20上， 第二外殼30'結(jié)合到第一外殼20的頂部，以使電子設(shè)備的外形完整。第二外 殼30'具有與第一外殼20的第一結(jié)合部分22對應(yīng)的第二結(jié)合部分31。另外， 第二結(jié)合部分31具有對應(yīng)于第一螺紋孔22a的第二螺紋孔31a,用于第一外 殼20和第二外殼30'的結(jié)合。
第二外殼30'具有注入孔32和空氣排放孔33,以將樹脂50注入到結(jié)合 的第一外殼20和第二外殼30'中。因此，如果樹脂50通過注入孔32注入， 則外殼20和30'內(nèi)的空氣通過空氣排放孔33被排放，從而確保樹脂50的平 穩(wěn)填充。
注入孔和空氣排放孔的位置和數(shù)量可被適當(dāng)?shù)卮_定，以確保樹脂的平穩(wěn) 流動。
第二實施例的PCB 40'與本發(fā)明第一實施例的PCB不同，其不具有顯示 器，并且多個電子元件42被安裝在PCB 40'的上表面和下表面。
PCB 40'具有注入孔43和空氣排;改孔44，用于允許通過第二外殼30'的注 入孔32注入的樹脂50被注入到PCB 40'和第一外殼20之間的第一腔12中。 PCB 40'的注入孔43和空氣排》文孔44可形成在與第二外殼30'的注入孔32和
空氣排放孔33對應(yīng)的位置，或者可形成在其它合適的位置，以確保樹脂50 的平穩(wěn)流動。
密封構(gòu)件11用于密封PCB 40'的下表面和第一外殼20的第一結(jié)合部分 22之間的間隙，并且用于密封PCB 40'的上表面和第二外殼30'的第二結(jié)合部 分31之間的間隙，從而在填充樹脂50的期間防止樹脂50通過PCB 40'與第 一外殼20和第二外殼30'之間的間隙泄漏。
因此，在PCB 40'的下表面和第一外殼20通過利用密封構(gòu)件11附著到彼 此，并且第二外殼30'和PCB 40'的上表面通過利用密封構(gòu)件11附著到彼此之 后，第一外殼20和第二外殼30'可通過利用螺釘牢固地彼此結(jié)合。接著，如 果樹脂50通過第二外殼30'的注入孔32被注入到電子設(shè)備中，則電子設(shè)備內(nèi) 的空氣通過空氣排放孔33被排放，從而允許樹脂50填充到PCB 40'和第一外 殼20之間的第一腔12以及PCB40'和第二外殼30'之間的第二腔13中(見圖 4的(a)至(d))。
隨著注入的樹脂50在預(yù)定時間之后硬化，PCB40'與外殼10'可通過填充 在第一腔12和第二腔13中的樹脂50彼此一體化，從而與現(xiàn)有技術(shù)相比，保 持提高的強(qiáng)度。
因此，上述第二實施例使得樹脂被填充在電子設(shè)備中，與第一實施例的 方式相同，不用制造單獨的模具。此外，由于PCB40'沒有顯示器，因此，樹 脂可被填充在電子設(shè)備的整個內(nèi)部。因此，即使與第一實施例相比，電子設(shè) 備的厚度更薄，本實施例也具有進(jìn)一步提高電子設(shè)備的強(qiáng)度的效果。 以下，將描述制造根據(jù)本發(fā)明第二實施例的電子設(shè)備的方法。 圖4的(a)至(d)是顯示根據(jù)本發(fā)明第二實施例的電子設(shè)備的加工順 序的剖視圖。
如圖4的U)所示，在第一外殼20被準(zhǔn)備好的情況下；PCB40'被設(shè)置 在從第一外殼20突出的第一結(jié)合部分22上。在這種情況下，密封構(gòu)件ll被 插入到第一外殼20的第一結(jié)合部分22與PCB 40'的相應(yīng)邊緣之間，如圖4 的(b)所示，以消除PCB 40'的邊緣和第一外殼20的第一結(jié)合部分22之間
的間隙。
接著，密封構(gòu)件11還用于將第二外殼30'固定到已經(jīng)與第一外殼20結(jié)合 的PCB40'上，以覆蓋PCB 40'的上表面，如圖4的(c)所示。第一外殼20 和第二外殼30'通過使用螺釘?shù)缺舜私Y(jié)合，從而電子設(shè)備中的第一腔12和第二腔13;f皮此分離。
然后，如圖4的(c)所示，樹脂50通過穿透第二外殼30'形成的注入孔 32被注入到第一腔12和第二腔13中。在這種情況下，如果樹脂50隨著第 一腔12和第二腔13內(nèi)的空氣通過空氣排放孔33排放而被散布到整個第一腔 12和第二腔13,則停止樹脂50的注入，并且填充操作完成。填充在第一腔 12和第二腔13中的樹脂50硬化，以使外殼10'和PCB 40'彼此一體化。 根據(jù)上述方法，根據(jù)本發(fā)明第二實施例的電子設(shè)備的制造完成。 以下，將參照附圖描述根據(jù)本發(fā)明第三實施例的電子設(shè)備。 圖5是顯示根據(jù)本發(fā)明第三實施例的電子設(shè)備的示意性剖視圖。 如圖5所示，根據(jù)本發(fā)明第三實施例的電子設(shè)備包括外殼60，限定電 子設(shè)備的外形；PCB 40〃，固定地安裝在外殼60中，并且具有安裝在其上的 電子元件42等。
外殼60具有在其一側(cè)穿透形成的開口 61以及在其中限定的用于安裝 PCB 40〃的腔62 (見圖6的(a))。
一對導(dǎo)向件(未示出)被設(shè)置在外殼60中，以引導(dǎo)PCB40〃的插入。
與第一實施例的PCB40相似，PCB40〃在其上表面設(shè)置有顯示器41，并 且在其下表面設(shè)置有多個電子元件42。
PCB40〃被插入到外殼60中，同時被外殼60的導(dǎo)向件(未示出)引導(dǎo)。 PCB 40〃將外殼60的內(nèi)部空間劃分為第 一腔62a和第二腔62b(見圖6的(b ))。
注入孔63和空氣排放孔64穿透外殼60的底部形成，從而樹脂50被注 入到外殼60中的通過PCB 40〃劃分的第一腔62a中。如果樹脂50通過注入 孔63被注入，則第一腔62a內(nèi)的空氣通過空氣排放孔64被排放，從而允許 樹脂50被填充到第一腔62a中(見圖6的(c))。
外殼60的上部可由透明的注模物形成，以允許從外面觀看安裝在PCB 40〃上的顯示器41的圖像等。另一種方案是，僅外殼60的與顯示器41對應(yīng) 的一部分可由透明材料形成。
PCB 40〃和外殼60之間的界面通過利用密封構(gòu)件(未示出)被密封，以 防止樹脂50在填充到整個第一腔62a的同時泄漏到第二腔62b中。
如果樹脂50在PCB 40〃和外殼60密封的狀態(tài)下通過注入孔63 一皮注入到 第一腔62a中，則樹脂50可容易地填充在第一外殼60和PCB 40〃之間限定 的空間中。在這種情況下，由于外殼60具有空氣排放孔64,因此，可獲得
樹脂50的平穩(wěn)注入。
因此，即使PCB 40〃和外殼60由薄且軟的材料制成，隨著樹脂50被注 入到第一腔62a中并且在第一腔62a中硬化，PCB 40〃和外殼60也可獲得高 的強(qiáng)度。
接著，將描述用于制造根據(jù)本發(fā)明第三實施例的電子設(shè)備的方法。
圖6的(a)至(c)是顯示根據(jù)本發(fā)明第三實施例的電子設(shè)備的加工順
序的剖視圖。
如圖6的(a)所示，在外殼60 ^f皮準(zhǔn)備好的情況下，PCB 40〃通過外殼 60的開口 61可滑動地插入到外殼60中。在這種情況下，為了防止樹脂50 在填充到第一腔62a中的同時泄漏到第二腔62b中，PCB 40〃和外殼60之間 的界面通過利用密封構(gòu)件(未示出)密封，以消除外殼60和PCB 40〃之間的
界面的間隙。
接著，如圖6的(c)所示，樹脂50通過穿透外殼60形成的注入孔63 被注入到第一腔62a中。
樹脂60開始的時候呈熔融的液態(tài)，并且可通過注入孔63被注入，以填 充到第一腔62a中。如果樹脂50隨著第一腔62a內(nèi)的空氣通過空氣排放孔64 排放而被散布到整個第一腔62a,則停止樹脂50的注入，并且填充操作完成。
填充在第一腔62a中的樹脂50硬化，以將外殼60和PCB 40〃彼此一體 化。這樣，如果硬化的操作完成，則電子設(shè)備的制造完成。
在PCB 40'^皮插入到外殼60中之后，通過將樹脂50填充到第一腔62a 中，作為電子設(shè)備的制造結(jié)果，本實施例具有簡化整個制造過程和用薄厚度 的電子設(shè)備實現(xiàn)期望的剛度的效果。
從以上描述中清楚的是，本發(fā)明提供一種電子設(shè)備，其中，樹脂被注入 到PCB和外殼之間的空間中，并在該空間中硬化，從而為電子設(shè)備提供高強(qiáng) 度。
此外，由于樹脂可通過穿透外殼或PCB形成的注入孔被注入到外殼的腔 中，而不用制造單獨的模具，因此，可筒化電子設(shè)備的整個制造過程，使得 制造成本降低。
雖然已經(jīng)顯示并描述了本發(fā)明的實施例，但是本領(lǐng)域技術(shù)人員應(yīng)該理解， 在不脫離本發(fā)明的原理和精神的情況下，可對所述實施例做出改變，本發(fā)明 的范圍由權(quán)利要求及其等同物限定。
權(quán)利要求
1、一種電子設(shè)備，包括:外殼，限定該電子設(shè)備的外形；印刷電路板，設(shè)置在外殼中，并且具有安裝在該印刷電路板上的電子元件，其中，在外殼和印刷電路板之間填充樹脂。
2、 如權(quán)利要求1所述的電子設(shè)備，其中，外殼包括用于覆蓋印刷電路板 的一個表面的第 一外殼和用于覆蓋印刷電路板的另 一表面的第二外殼；并且 樹脂被填充在印刷電路板和第 一外殼之間的空間以及印刷電路板和第二外殼 之間的空間中的至少一個中。
3、 如權(quán)利要求1所述的電子設(shè)備，其中，印刷電路板和外殼中的至少一 個包括注入孔，使得樹脂被注入到外殼和印刷電路板之間的空間中。
4、 如權(quán)利要求1所述的電子設(shè)備，其中，樹脂是環(huán)氧樹脂。
5、 一種電子設(shè)備，包括 印刷電路板，具有安裝在其上的電子元件； 第一外殼，用于覆蓋印刷電路板的一個表面； 第二外殼，用于覆蓋印刷電路板的另一表面，其中，在第一外殼和第二外殼之一與印刷電路板之間填充樹脂。
6、 如權(quán)利要求5所述的電子設(shè)備，其中，電子元件被安裝在印刷電路板 的一個表面，而顯示器被安裝在印刷電路板的另一表面；并且樹脂被填充在 印刷電路板的 一個表面與第 一外殼之間。
7、 如權(quán)利要求5所述的電子設(shè)備，還包括 密封構(gòu)件，用于密封印刷電路板和第 一外殼之間的間隙，其中，印刷電路板包括用于將樹脂注入到第一外殼與印刷電路板之間的 間隙中的注入孔。
8、 一種用于制造電子設(shè)備的方法，所述電子設(shè)備具有外殼，限定其外 形；印刷電路板，設(shè)置在外殼中；電子元件，安裝在印刷電路板上，所述方 法包括以下步驟通過將印刷電路板固定到外殼，在印刷電路板和外殼之間形成腔； 將樹脂填充到腔中；使樹脂在腔中硬化。
9、 如權(quán)利要求8所述的方法，其中，腔的形成步驟包括 密封外殼和印刷電路板之間的交接處。
10、 如權(quán)利要求8所述的方法，其中，印刷電路板包括注入孔，并且執(zhí) 行樹脂的填充是將樹脂通過注入孔填充到腔中。
11、 如權(quán)利要求8所述的方法，其中，電子元件被安裝在印刷電路板的 一個表面，而顯示器被安裝在印刷電路板的另一表面；并且執(zhí)行樹脂的填充 是將樹脂填充到外殼與印刷電路板的安裝了電子元件的一個表面之間的腔 中。
12、 一種用于制造電子設(shè)備的方法，所述電子設(shè)備具有第一外殼和第 二外殼，限定電子設(shè)備的外形；印刷電路板，設(shè)置在第一外殼和第二外殼之 間；電子元件，安裝在印刷電路板上，所述方法包括以下步驟通過將印刷電路板的一個表面固定到第一外殼，在印刷電路板和第一外 殼之間形成腔；將樹脂填充到腔中；將第二外殼固定到印刷電路板的另 一表面。
13、 如權(quán)利要求12所述的方法，其中，印刷電路板和外殼中的至少一個 包括用于注入樹脂的注入孔，并且樹脂通過該注入孔被填充到腔中。
14、 如權(quán)利要求3所述的電子設(shè)備，其中，印刷電路板和外殼中的至少 一個還包括空氣排放孔。
15、 如權(quán)利要求7所述的電子設(shè)備，其中，印刷電路板還包括空氣排放孔。
全文摘要
公開了一種電子設(shè)備以及制造該電子設(shè)備的方法，所述電子設(shè)備用簡單的方式而不用在設(shè)計和構(gòu)造方面進(jìn)行任何改變就可實現(xiàn)提高的剛度。所述電子設(shè)備包括外殼，限定該電子設(shè)備的外形；印刷電路板，設(shè)置在外殼中，并且具有安裝在該印刷電路板上的電子元件。樹脂被填充在外殼和印刷電路板之間。
文檔編號B29C45/14GK101384140SQ20081013028
公開日2009年3月11日 申請日期2008年6月23日 優(yōu)先權(quán)日2007年9月3日
發(fā)明者文永俊, 樸泰相, 樸鶴秉, 鄭在佑 申請人:三星電子株式會社