專利名稱：電子卡的封裝方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種電子卡的封裝方法，尤涉及一種小型電子卡的封裝方法。
背景技術(shù)：
目前常見的電子卡應(yīng)用甚廣，并有逐漸小型化的趨勢，諸如數(shù)據(jù)卡(Modem Card)、網(wǎng)絡(luò)卡(Local Area Network Card, LAN Card)以及存儲卡 (Memory Card)等等。電子卡常見的國際標(biāo)準(zhǔn)規(guī)格有PCMCIA卡與閃存卡 (Compact Flash Card, CF Card)、多媒體存儲卡(Multimedia Memory Card, MMC Card)以及安全數(shù)字存儲卡(Secure Digital Memory Card, SD Card)等，且新的規(guī)格標(biāo)準(zhǔn)也不斷地在發(fā)展當(dāng)中。這些電子卡的規(guī)格、細(xì)節(jié)雖有差異，然 而其封裝的方式與結(jié)構(gòu)則大同小異。一般來說，電子卡的封裝必須提供足夠的機(jī)械強(qiáng)度及電氣性能，且至少 須符合某些特定的標(biāo)準(zhǔn)(standard)規(guī)范，此外，封裝電子卡所使用的方法還必 需適用于封裝工藝，如此才能夠大量的生產(chǎn)制造，當(dāng)然結(jié)構(gòu)強(qiáng)度以及封裝成 本的考量更是發(fā)展電子卡的重點(diǎn)。傳統(tǒng)的電子卡封裝方式大多將上下兩個(gè)導(dǎo)電殼的周緣向下彎折，并以卡 合的方式與塑料外框結(jié)合后，再經(jīng)夾/治具(tool)將上下兩個(gè)導(dǎo)電殼鉚合起來， 并包封住塑料框及印刷電路板。由于此種電子卡的導(dǎo)電殼必須事先經(jīng)歷彎折 的工藝，再與塑料框以卡合的方式結(jié)合，不但使得導(dǎo)電殼與塑料框不能緊密 的連接在一起，此外，利用鉚合所形成的電子卡結(jié)構(gòu)的機(jī)械強(qiáng)度一般來說較 差，尤其是在鉚合過程中非常容易導(dǎo)致導(dǎo)電殼變形，如此一來，當(dāng)電子卡受 到外力或撓曲力量作用時(shí)，導(dǎo)電殼會很容易松動與脫落，而電子卡的封裝結(jié) 構(gòu)便會受到損壞。雖然目前工業(yè)界針對上述封裝的缺點(diǎn)開發(fā)出以超音波注入的封裝方式， 請參閱圖1，為現(xiàn)有技術(shù)電子卡的封裝結(jié)構(gòu)示意圖，其中，以安全數(shù)字存儲卡(SDCard，以下簡稱SD存儲卡)為例來說明傳統(tǒng)電子卡的封裝方式，如 圖所示，SD存儲卡1包含上下兩個(gè)塑料殼體11以及設(shè)置有電子元件121及 金手指122的印刷電路板12，封裝的過程需先將印刷電路板12夾持于上下 兩個(gè)塑料殼體11之間，并置于超音波注入機(jī)臺(未圖標(biāo))中進(jìn)行對位，待 對位完成后才執(zhí)行超音波注入工藝，以使上下兩個(gè)塑料殼體11接合處的塑 料軟化而使兩者粘著在一起，雖然使用超音波注入的方式所形成的電子卡封 裝結(jié)構(gòu)的機(jī)械強(qiáng)度確實(shí)較現(xiàn)有技術(shù)使用鉚合的方式好，但是使用超音波注入 的方式需要以人工方式將印刷電路板12與上下兩個(gè)塑料殼體11置入超音波 注入機(jī)臺中，且進(jìn)行對位后才能執(zhí)行超音波注入，因此整個(gè)封裝過程需要較 長的生產(chǎn)時(shí)間，且一次只能封裝一個(gè)電子卡結(jié)構(gòu)，無法滿足大量生產(chǎn)制造的 需求，且以人工對位的方式會耗費(fèi)過多的生產(chǎn)成本。而且當(dāng)電子卡受到外力或撓曲力量作用時(shí)，上下兩個(gè)塑料殼體11就非 常容易凹陷變形或斷裂，嚴(yán)重的話，上下兩個(gè)塑料殼體ll之間接合的區(qū)域， 也會因?yàn)檎澈系膹?qiáng)度不足而容易造成分離的現(xiàn)象。因此，如何發(fā)展一種可改善上述現(xiàn)有技術(shù)缺陷的電子卡的封裝方法，實(shí) 為目前迫切需要解決的問題。發(fā)明內(nèi)容本發(fā)明的主要目的在于提供一種電子卡的封裝方法，主要通過射出成型 設(shè)備進(jìn)行封裝，在模具中形成第一外殼，接著將被包覆元件置于第一外殼中， 再在被包覆元件上形成第二外殼，以將被包覆元件包覆于其中，并于模具中 形成封裝元件，即完成電子卡的封裝。以解決現(xiàn)有技術(shù)多重封裝步驟、流程 繁雜、耗費(fèi)生產(chǎn)時(shí)間、人力及制造成本的缺陷。同時(shí)利用射出成型設(shè)備連續(xù) 性的制造流程，避免人為操作失誤或流程控管不當(dāng)所可能產(chǎn)生的風(fēng)險(xiǎn)。進(jìn)一 步更改善了現(xiàn)有技術(shù)的電子卡容易因外力或撓曲力量作用而造成凹陷變形 或斷裂等問題。為達(dá)上述目的，本發(fā)明的較廣義實(shí)施方式為提供一種電子卡的封裝方 法，至少包含下列步驟(a)在射出成型設(shè)備上設(shè)置多個(gè)模具，其中至少一個(gè) 模具設(shè)于該射出成型設(shè)備的輸送載體上；(b)在該輸送載體的該模具上形成第 一外殼；(c)將被包覆元件置于該第一外殼中；以及(d)在該被包覆元件上形成
第二外殼，使該第一外殼、該被包覆元件及該第二外殼形成封裝元件。根據(jù)本發(fā)明的構(gòu)想，其中該射出成型設(shè)備為高速射出機(jī)。根據(jù)本發(fā)明的構(gòu)想，其中該射出成型設(shè)備為立式射出機(jī)。根據(jù)本發(fā)明的構(gòu)想，其中該射出成型設(shè)備更包含第一模塊、第二模塊以 及至少一個(gè)注料口。根據(jù)本發(fā)明的構(gòu)想，其中該輸送載體設(shè)于該第二模塊上。 根據(jù)本發(fā)明的構(gòu)想，其中至少兩個(gè)模具設(shè)于該第一模塊的底面。 根據(jù)本發(fā)明的構(gòu)想，其中該兩個(gè)模具與該射出成型設(shè)備的注料口相連接。根據(jù)本發(fā)明的構(gòu)想，其中該模具還包含模穴。 根據(jù)本發(fā)明的構(gòu)想，其中該步驟(C)由外部操作裝置完成。 根據(jù)本發(fā)明的構(gòu)想，其中該外部操作裝置為機(jī)械手臂。根據(jù)本發(fā)明的構(gòu)想，其中還包含步驟(e)，其將該封裝元件自該模具中取出。根據(jù)本發(fā)明的構(gòu)想，其中該步驟(e)由頂出裝置所完成。 根據(jù)本發(fā)明的構(gòu)想，其中還包含步驟(f)，其待封裝元件取出后，對該模具進(jìn)行清潔步驟。根據(jù)本發(fā)明的構(gòu)想，其中該電子卡為安全數(shù)字存儲卡、小型安全數(shù)字存 儲卡(Mini SD Card)或微型安全數(shù)字存儲卡(Micro SD Card)等。根據(jù)本發(fā)明的構(gòu)想，其中該電子卡為多媒體存儲卡、小型多媒體存儲卡 (RS-MMC Card)或微型存儲卡(MMC Micro)等。根據(jù)本發(fā)明的構(gòu)想，其中該被包覆元件為平面柵格陣列模塊。 根據(jù)本發(fā)明的構(gòu)想，其中該被包覆元件為電子印刷電路板組件。 本發(fā)明還提供了一種電子卡的封裝方法，至少包含下列步驟(a)在模具上形成第一外殼；(b)將被包覆元件置于該第一外殼中；以及(C)在該被包覆元 件上形成第二外殼，使該第一外殼、該被包覆元件及該第二外殼形成封裝元 件。本發(fā)明的電子卡的封裝方法能夠降低成本、強(qiáng)化結(jié)構(gòu)。


圖l:現(xiàn)有技術(shù)電子卡的封裝結(jié)構(gòu)示意圖。
圖2a 圖2e:本發(fā)明第一較佳實(shí)施例的電子卡的封裝流程示意圖, 圖3:本發(fā)明第二較佳實(shí)施例的示意圖。 圖4:本發(fā)明第三較佳實(shí)施例的示意圖。主要元件符號說明1: SD存儲卡 12:印刷電路板 122:金手指 221:第一觀223:第三模具24:模穴被包覆元件封裝元件26 2811:塑料殼體 121:電子元件 21:射出成型設(shè)備 222:第二模具23:輸送載體 25:第一外殼 27:第二外殼具體實(shí)施方式
體現(xiàn)本發(fā)明特征與優(yōu)點(diǎn)的一些典型實(shí)施例將在后段的說明中詳細(xì)敘述。 應(yīng)理解的是本發(fā)明能夠以不同的方式具有各種的變化，其均不脫離本發(fā)明的 范疇，且其中的說明及附圖在本質(zhì)上當(dāng)作說明之用，而非用以限制本發(fā)明的 范圍。本發(fā)明的電子卡的封裝方法主要應(yīng)用于小型電子卡的封裝工藝，例如 安全數(shù)字存儲卡、多媒體存儲卡或是更小的存儲卡，當(dāng)然一般市面上常見的 電子卡，例如數(shù)據(jù)卡、網(wǎng)絡(luò)卡以及其它的存儲卡等等也可應(yīng)用本發(fā)明的技 術(shù)。請參閱圖2a 圖2e，其為本發(fā)明第一較佳實(shí)施例的電子卡的封裝流程示 意圖。首先，如圖2a所示，本發(fā)明電子卡的封裝方法主要通過射出成型設(shè) 備21、多個(gè)模具22及輸送載體23對被包覆元件26進(jìn)行封裝。其中射出成 型設(shè)備21可利用立式高速射出機(jī)或任何可達(dá)成本發(fā)明技術(shù)的機(jī)械設(shè)備，但 并不以此為限。而模具22的部分還包含第一模具221、第二模具222與第三 模具223，其中第一模具221與第二模具222固定設(shè)置于射出成型設(shè)備21的 第一模塊的底面，且分別與射出成型設(shè)備21的注料口相連接，例如圖2a所 示的A，與C，位置，另外第三模具223則設(shè)置于第二模塊的輸送載體23上，
且位置與位于第一模塊的第一模具221相對應(yīng)，例如圖2a所示的A位置。 其中，第一模具221、第二模具222與第三模具223均包含預(yù)設(shè)形狀的模穴 24，當(dāng)?shù)谝荒＞?21與第三模具223，或第二模具222與第三模具223之間 上下合模后，射出成型設(shè)備21即可利用注料口將封裝材料注入模穴24中， 其中第一模具221、第二模具222與第三模具223之間的差別在于，各模具 所設(shè)的模穴24的形狀可依實(shí)際應(yīng)用上的需要而更改，并無限定。首先，當(dāng)輸送載體23上的第三模具223位于初始位置時(shí)，也就是圖2a 所示的A位置時(shí)，射出成型設(shè)備21開始進(jìn)行第一步驟，使得第一模塊與第 二模塊相結(jié)合，并通過注料口將封裝材料注入至模穴24中，當(dāng)?shù)谝荒K退 開后，第二模塊的第三模具223上便可形成第一外殼25，如圖2b所示。接著，如圖2c所示，當(dāng)?shù)谝煌鈿?5成形后，射出成型設(shè)備21第二模 塊的輸送載體23會帶動第三模具223旋轉(zhuǎn)至下一個(gè)操作位置，即如圖所示 的B位置。此時(shí)，利用外部操作裝置，例如機(jī)械手臂(未圖示)，將被包覆 元件26放入第一外殼25中，其中，第一外殼25內(nèi)已預(yù)先成型用于容納被 包覆元件的空間及位置，待完成后，輸送載體23再次帶動第三模具223旋 轉(zhuǎn)至C位置，如圖2d所示。接著，位于射出成型設(shè)備21第一模塊底面的C， 位置的第二模具222便會與輸送載體23上的第三模具223互相合模；當(dāng)合 模后，射出成型設(shè)備21再通過注料口將封裝材料注入，并在被包覆元件26 上形成第二外殼27，使被包覆元件26包覆于其中，如此一來，即完成了所 需要的封裝元件28于第三模具223上。最后，輸送載體23再次帶動第三模 具223由C位置旋轉(zhuǎn)至D位置，并借助頂出裝置(未圖示)將封裝元件28自 第三模具223中取出，如圖2e所示。由以上的說明可知，本發(fā)明的封裝元件28可由單一工藝一次封裝完成， 而不需如同現(xiàn)有技術(shù)技術(shù)那樣，必須分別地制造外殼與包覆元件后，再將外 殼及被包覆元件送到加工廠進(jìn)行超音波封裝的操作。不但簡化了生產(chǎn)流程， 同時(shí)一體成形的設(shè)計(jì)也可有效增加封裝元件的強(qiáng)度，避免凹陷變形或斷裂， 又可降低制造成本及縮短制造時(shí)間。當(dāng)然，如果為了要增加工藝的流暢度以及進(jìn)一步擴(kuò)大產(chǎn)能，本發(fā)明也可 同時(shí)利用多個(gè)模具來進(jìn)行電子卡的封裝。請參閱圖3，其為本發(fā)明第二較佳 實(shí)施例的示意圖。如圖所示，位于輸送載體23上的第三模具223可分別設(shè)
置于輸送載體23上的多個(gè)位置，如圖所示的A、 B、 C及D等位置。如此一 來，當(dāng)一次循環(huán)后，位于輸送載體23的A位置的第三模具223要進(jìn)行形成 第一外殼25的步驟時(shí)，外部的操作裝置(例如機(jī)械手臂)也可同時(shí)將被包覆 元件26放入位于B位置的第一外殼25上；相同的，位于C與D位置上的 模具也可同步進(jìn)行相對應(yīng)的封裝步驟。待頂出裝置(未圖示)將封裝元件28由 D位置上的第三模具223取出后，輸送載體23又會將原本位于D位置上的 第三模具223再次旋轉(zhuǎn)至A位置，從而形成連續(xù)性的封裝流程。除此之外，為了更加提升電子卡封裝的品質(zhì)，本發(fā)明所揭示的電子卡的 封裝流程還可包含清潔步驟。請參閱圖4，其為本發(fā)明第三較佳實(shí)施例的示 意圖，如圖所示，在輸送載體23上可安排五個(gè)不同的位置，如圖所示的A、 B、 C、 D及E位置，來進(jìn)行封裝元件的連續(xù)封裝，且A、 B、 C、 D及E位 置可平均分布于輸送載體23上，使得第三模具223于D位置上完成封裝元 件28后旋轉(zhuǎn)至E位置時(shí)，可進(jìn)行模具及模穴的清潔工作或其它緩沖作業(yè)， 以確保第三模具223在進(jìn)入新的封裝流程前保持干凈且無殘留的碎屑或異 物，以進(jìn)一步提升電子卡封裝的品質(zhì)，當(dāng)然，在圖2所示的實(shí)施例中，清潔 步驟也可于封裝元件28由D位置上的第三模具223取出后立即實(shí)施。在本發(fā)明較佳實(shí)施例中，多個(gè)被包覆元件26為電子印刷電路板組件 (Print Circuit Board Assembly,以下簡稱PCBA)，也可為具有耐高溫特性的 平面柵格陣列模塊(Land Grid Array Module,以下簡稱LGA模塊)，當(dāng)然， 適用于本發(fā)明的封裝方法的被包覆元件26并不局限于PCBA或LGA模塊， 只要是經(jīng)過本發(fā)明的封裝方法封裝后形成小型電子卡結(jié)構(gòu)的被包覆元件均 為本發(fā)明所要保護(hù)的范圍。此外，第一模具221、第二模具222與第三模具 223可同時(shí)具有多個(gè)模穴24，以本發(fā)明所舉的附圖為例，雖然采用由兩個(gè)模 穴所組成的模具來說明，使得每一個(gè)模具在每一次封裝流程中可同時(shí)制造出 兩個(gè)電子卡，但依照需求，也可增設(shè)為四個(gè)模穴，甚至更多的模穴以擴(kuò)大產(chǎn) 能。同時(shí)，模具所放置的位置也無限定，但為了配合電子卡的封裝流程，輸 送載體23可以順時(shí)針或逆時(shí)針方向來進(jìn)行旋轉(zhuǎn)及定位，或者以直線的方式 或任何方式的輸送均可，設(shè)計(jì)上可依照封裝步驟及工藝位置的多寡來分配， 以第一實(shí)施例而言，即可設(shè)定為每旋轉(zhuǎn)卯。即分別轉(zhuǎn)至A、 B、 C及D位置定位以進(jìn)行相對應(yīng)的封裝步驟，且每次定位及旋轉(zhuǎn)之間停留工作時(shí)間約10 20秒或更長或更短，其可隨產(chǎn)能或需求的不同而作適當(dāng)調(diào)整。當(dāng)然，任何使用單一射出成型設(shè)備以自動化方式獨(dú)立完成電子卡的封裝，且可隨量產(chǎn) 需求擴(kuò)充產(chǎn)能的電子卡的封裝方法，均符合本發(fā)明所要保護(hù)的范圍。使用本發(fā)明的電子卡的封裝方法具有下述優(yōu)點(diǎn)1. 簡化流程由于本發(fā)明電子卡的封裝方法以射出外殼、置入被包覆元 件、再射出另一外殼等三個(gè)步驟來完成電子卡的封裝，使封裝流程更為簡潔 順暢，不僅徹底改善了現(xiàn)有技術(shù)須先由模具廠開模并分別射出外殼、再將外 殼送至封裝廠進(jìn)行機(jī)械組裝或超音波注入等繁復(fù)且冗長的封裝流程，也加快 了生產(chǎn)速度，還自動免除了許多因?qū)訉映绦蚨?jīng)常出現(xiàn)的良率問題、機(jī)臺故 障及人為操作上的風(fēng)險(xiǎn)；2. 降低成本本發(fā)明的封裝流程由單一射出成型設(shè)備以自動化方式獨(dú)立 進(jìn)行，不必因繁雜程序而須配合不同廠商或使用多種機(jī)臺及治具，包含其昂 貴的購置成本，還節(jié)省了許多現(xiàn)有技術(shù)在操作上所需的人力與時(shí)間，因此大 幅降低了制造及生產(chǎn)成本，且由于本發(fā)明在實(shí)際應(yīng)用時(shí)可同時(shí)開設(shè)多個(gè)模具 與模穴，如此一來可同時(shí)進(jìn)行多個(gè)電子卡的連續(xù)封裝，大大地提升了同一生 產(chǎn)設(shè)備的產(chǎn)能，非常適合用于進(jìn)行快速且大量的生產(chǎn)制造，也相當(dāng)具有競爭 力。3. 強(qiáng)化結(jié)構(gòu)本發(fā)明的封裝方法以射出成型方式在模具中射出外殼的同 時(shí)完成電子卡的封裝，不僅具有較佳的結(jié)構(gòu)強(qiáng)度，而且當(dāng)電子卡受到外力或 撓曲力量作用時(shí)，不會造成凹陷、變形、分離或斷裂等缺陷，同時(shí)也由于節(jié) 省了許多人力操作及機(jī)臺運(yùn)作的不穩(wěn)定因素，使產(chǎn)品良率獲得大幅提升。綜上所述，本發(fā)明的電子卡的封裝方法以射出成型設(shè)備進(jìn)行封裝，先將 模具合模并注料于其中，使其于模具中形成第一外殼，接著再將被包覆元件 置于第一外殼中，之后再次將模具合模并注料于其中，而于被包覆元件上形 成第二外殼，并與第一外殼結(jié)合而將被包覆元件包覆于其中，而于模具中形 成封裝元件即完成電子卡的封裝，最后再將封裝元件自模具中取出，即可繼 續(xù)進(jìn)行電子卡的連續(xù)封裝流程；相較于現(xiàn)有技術(shù)技術(shù)，本發(fā)明所使用的封裝方法使用單一射出成型設(shè)備以自動化方式獨(dú)立以及連續(xù)方式進(jìn)行，不僅封裝 方法更簡潔、生產(chǎn)流程更順暢，且制造成本也大幅降低，產(chǎn)品良率也獲得提
升，整體產(chǎn)能還可隨需求進(jìn)行擴(kuò)充以達(dá)更快速、更大量的電子卡封裝及制造。 本發(fā)明可由本領(lǐng)域技術(shù)人員進(jìn)行各種修改，然而均不脫離所附權(quán)利要求 的保護(hù)范圍。
權(quán)利要求
1.一種電子卡的封裝方法，至少包含下列步驟(a)在射出成型設(shè)備上設(shè)置多個(gè)模具，其中至少一個(gè)模具設(shè)于該射出成型設(shè)備的輸送載體上；(b)在該輸送載體的該模具上形成第一外殼；(c)將被包覆元件置于該第一外殼中；以及(d)在該被包覆元件上形成第二外殼，使該第一外殼、該被包覆元件及該第二外殼形成封裝元件。
2. 如權(quán)利要求1所述的電子卡的封裝方法，其中該射出成型設(shè)備還包含 第一模塊、第二模塊以及至少一個(gè)注料口。
3. 如權(quán)利要求2所述的電子卡的封裝方法，其中該輸送載體設(shè)于該第二 模塊上。
4. 如權(quán)利要求2所述的電子卡的封裝方法，其中至少有兩個(gè)模具設(shè)于該第一模塊的底面。
5. 如權(quán)利要求4所述的電子卡的封裝方法，其中該兩個(gè)模具與該射出成 型設(shè)備的注料口相連接。
6. 如權(quán)利要求l所述的電子卡的封裝方法，其中該模具還包含模穴。
7. 如權(quán)利要求1所述的電子卡的封裝方法，其中該步驟(c)由外部操作裝置完成。
8. 如權(quán)利要求7所述的電子卡的封裝方法，其中該外部操作裝置為機(jī)械
9. 如權(quán)利要求1所述的電子卡的封裝方法，其中還包含步驟(e)，其將該 封裝元件自該模具中取出。
10. 如權(quán)利要求9所述的電子卡的封裝方法，其中該步驟(e)由頂出裝置所完成。
11. 如權(quán)利要求9所述的電子卡的封裝方法，其中還包含步驟(f)，其待 封裝元件取出后，對該模具進(jìn)行清潔步驟。
12. 如權(quán)利要求1所述的電子卡的封裝方法，其中該電子卡為安全數(shù)字 存儲卡、小型安全數(shù)字存儲卡或微型安全數(shù)字存儲卡。
13. 如權(quán)利要求1所述的電子卡的封裝方法，其中該電子卡為多媒體存 儲卡、小型多媒體存儲卡或微型存儲卡。
14. 如權(quán)利要求1所述的電子卡的封裝方法，其中該被包覆元件為平面 柵格陣列模塊。
15. 如權(quán)利要求1所述的電子卡的封裝方法，其中該被包覆元件為電子 印刷電路板組件。
16. —種電子卡的封裝方法，至少包含下列步驟(a) 在模具上形成第一外殼；(b) 將被包覆元件置于該第一外殼中；以及(C)在該被包覆元件上形成第二外殼，使該第一外殼、該被包覆元件及該 第二外殼形成封裝元件。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種電子卡的封裝方法，其至少包含下列步驟(a)在射出成型設(shè)備上設(shè)置多個(gè)模具，其中至少一個(gè)模具設(shè)于該射出成型設(shè)備的輸送載體上；(b)在該輸送載體的該模具上形成第一外殼；(c)將被包覆元件置于該第一外殼中；以及(d)在該被包覆元件上形成第二外殼，使該第一外殼、該被包覆元件及該第二外殼形成封裝元件。本發(fā)明的電子卡的封裝方法能夠降低成本、強(qiáng)化結(jié)構(gòu)。
文檔編號B29C45/14GK101152753SQ20061014231
公開日2008年4月2日 申請日期2006年9月29日 優(yōu)先權(quán)日2006年9月29日
發(fā)明者王玨泓 申請人:元次三科技股份有限公司