專(zhuān)利名稱(chēng)：印制電路板用預(yù)浸料片、貼有金屬箔的疊層板、及印制電路板、以及多層印制電路板的制 ...的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及用于印制電路板的預(yù)浸料片(prepreg)、貼有金屬箔的疊層板、及印制電路板、以及多層印制電路板的制造方法。
背景技術(shù)：
隨著信息終端電子設(shè)備的迅速普及，電子設(shè)備向小型化·薄型化發(fā)展。其中所搭載的印制電路板也強(qiáng)烈要求高密度化·薄型化。另外，由于以便攜式電話機(jī)為代表的電子設(shè)備的高功能化，所以以照相機(jī)等為首的種種高性能模塊或高密度印制電路板間的連接成為必要。
另一方面，電子元件的安裝點(diǎn)數(shù)也在急速增加，為在印制電路板的有限空間內(nèi)安裝多個(gè)電子元件，不僅需要以往的剛性印制電路板，也開(kāi)始需要可自由折彎的柔軟的襯底。作為能夠折彎的印制電路板材料，主要使用以聚酰亞胺為中心的熱塑性樹(shù)脂薄膜。然而，由于聚酰亞胺等熱塑性樹(shù)脂與金屬箔之間的粘接性較低，所以開(kāi)始采用一種形成多層的物性值不同的樹(shù)脂層的制造方法。
例如，作為裝配在信息終端電子設(shè)備上的印制電路板，開(kāi)始采用具有以往的剛性部分和撓性部分的剛性一撓性襯底。
剛性-撓性襯底，主要是剛性部分采用以往的疊層板、撓性部分采用撓性的樹(shù)脂薄膜。剛性-撓性襯底的多層化粘接工藝非常煩雜(參照專(zhuān)利文獻(xiàn)1)，且產(chǎn)品化時(shí)的生產(chǎn)節(jié)拍時(shí)間也非常長(zhǎng)。
另外，為了粘接剛性部分和撓性部分，一般使用樹(shù)脂薄膜或含有無(wú)機(jī)基材的預(yù)浸料片等的多種方式的粘接片。在樹(shù)脂薄膜的情況下，上述的剛性疊層板或撓性樹(shù)脂薄膜一般使用不同的樹(shù)脂組成，因而容易嚴(yán)重受制作多層印制電路板時(shí)的電路加工性或多層化粘接時(shí)的加壓條件等的制約。
此外，在如上所述形成多個(gè)樹(shù)脂層時(shí)，在蝕刻金屬箔時(shí)或在貼合后，容易發(fā)生襯底的翹曲或扭曲。此外，由于使用各式各樣的樹(shù)脂系的不同的材料貼合，因此電路加工時(shí)等的工序與單一樹(shù)脂系相比，存在煩雜的問(wèn)題。此種煩雜的程度，拖延產(chǎn)品化的生產(chǎn)節(jié)拍時(shí)間并直接影響價(jià)格的上升。另外，這些樹(shù)脂單一的薄膜，與以往的含有玻璃布或玻璃無(wú)紡布的貼有金屬箔的疊層板相比，存在吸水率高、蝕刻金屬箔后或電路加工后的尺寸穩(wěn)定性差的問(wèn)題。
作為提高樹(shù)脂薄膜的尺寸穩(wěn)定性的方法，有在樹(shù)脂中混合玻璃短纖維的方法(參照專(zhuān)利文獻(xiàn)2)，但是如果只混合玻璃短纖維，雖比樹(shù)脂單一時(shí)尺寸變化量減小，但偏差仍大。因而，對(duì)于加工、連接微細(xì)的布線，不能指望多大的改善。此外，有以降低翹曲或扭曲為目的，形成熱膨脹率不同的樹(shù)脂層的方法(參照專(zhuān)利文獻(xiàn)3、專(zhuān)利文獻(xiàn)4)，或以低熱膨脹率為目的，在金屬箔附近形成低熱膨脹率的樹(shù)脂層的方法(參照專(zhuān)利文獻(xiàn)5)。然而，由于任何方法都是單獨(dú)的樹(shù)脂層，所以吸濕性的降低或低熱膨脹率化存在界限，擔(dān)心降低今后越來(lái)越高密度化的印制電路板的連接可靠性。
一般，貼有金屬箔的疊層板以及多層印制電路板的制造，按以下進(jìn)行。貼有金屬箔的疊層板，一般可通過(guò)在玻璃布或玻璃無(wú)紡布中浸滲熱固化性樹(shù)脂，并使其半固化，在形成的預(yù)浸料片的兩面或單面上設(shè)置金屬箔，經(jīng)過(guò)加熱·加壓來(lái)制得。將這些材料與平滑且均勻的厚度的金屬板(以下，稱(chēng)為鏡面板)交替重疊，形成所需的多片結(jié)構(gòu)。盡管交替重疊，但端面板位于外側(cè)，還要根據(jù)需要在其外側(cè)配置緩沖材料。將其裝入能夠加熱的壓力機(jī)的熱板內(nèi)進(jìn)行加熱加壓，以固化預(yù)浸料片的樹(shù)脂。之后將一體化為板狀的貼有金屬箔的疊層板與鏡面板分離。
多層印制電路板，在1片以上的兩面或一側(cè)形成有電路的疊層板(以下，稱(chēng)為內(nèi)層板)的兩面上或其之間重疊預(yù)浸料片。在這些兩面上重疊金屬箔或單面貼有金屬箔的疊層板。將其與鏡面板交替重疊，形成所需要的多片。雖如此交替重疊，但是在外側(cè)重疊3～20mm左右的平滑且均勻的厚度的金屬板(以下，稱(chēng)為多層粘接用夾板。)。此時(shí)，由于對(duì)齊內(nèi)層板的電路位置，預(yù)先在各材料、鏡面板、多層粘接用夾板的同一位置上鉆成貫通孔，并使用對(duì)位用的銷(xiāo)將它們固定。另外根據(jù)需要在它們外側(cè)配置緩沖材料。將其裝入能加熱的壓力機(jī)的熱板內(nèi)并加熱加壓，使預(yù)浸料片的樹(shù)脂熔化流出，填埋內(nèi)層板的電路部的空隙，形成一體化，并使其固化(以下，將此作業(yè)稱(chēng)為多層化粘接。)。然后，使板狀的多層印制電路板與鏡面板、多層粘接用夾板、對(duì)位用銷(xiāo)分離。
用于對(duì)位用的銷(xiāo)插入用的貫通孔，一般是不僅預(yù)先形成在作為內(nèi)層板的印制電路板上，也預(yù)先形成在預(yù)浸料片上。但是，當(dāng)在玻璃布或玻璃無(wú)紡布中浸滲有半固化的樹(shù)脂的預(yù)浸料片的情況下，在裁切成所需大小時(shí)或形成貫通孔的鉆孔加工時(shí)，會(huì)從預(yù)浸料片表面或端部及加工面飛散樹(shù)脂粉。該樹(shù)脂粉，容易在運(yùn)輸或輸送時(shí)以及與金屬箔、鏡面板的組合時(shí)飛散。該飛散的樹(shù)脂粉，在組合金屬箔或預(yù)浸料片和鏡面板的工序中，如果在進(jìn)入了金屬箔和鏡面板之間的狀態(tài)下加熱加壓，就會(huì)在疊層板的金屬箔表面上殘留凹形狀，或因熱和壓力而一度熔化，在金屬箔表面擴(kuò)展，并與預(yù)浸料片的固化同樣地直接固化。
此凹坑，或熔化擴(kuò)展固化的樹(shù)脂粉，在之后的疊層板的表面電路加工工序中，成為過(guò)度蝕刻金屬箔的原因，或成為因金屬箔表面被固化的樹(shù)脂層所覆蓋而不能被蝕刻的原因。對(duì)于印制電路板，這些成為電路斷線、短路的原因，是致命的缺陷。
為了抑制來(lái)自預(yù)浸料片的樹(shù)脂粉的飛散，提出了加熱切斷端部(參照專(zhuān)利文獻(xiàn)6)、或在切斷時(shí)加熱(參照專(zhuān)利文獻(xiàn)7)的方法。然而，這些方法，雖然在制造普通的多層印制電路板時(shí)有效，但在連預(yù)先以比內(nèi)層板小的方式切斷的預(yù)浸料片配置在內(nèi)層板上而加熱的預(yù)浸料片端部，也在多層板內(nèi)使用的剛性-撓性襯底中，容易成為成性不良等的原因。此外，作業(yè)時(shí)非常煩雜，有產(chǎn)生襯底的翹曲或缺口等種種缺陷的顧慮。
專(zhuān)利文獻(xiàn)1特開(kāi)平7-45959號(hào)公報(bào)專(zhuān)利文獻(xiàn)2特開(kāi)昭49-25499號(hào)公報(bào)專(zhuān)利文獻(xiàn)3特開(kāi)平1-245586號(hào)公報(bào)專(zhuān)利文獻(xiàn)4特開(kāi)平8-250860號(hào)公報(bào)專(zhuān)利文獻(xiàn)5特開(kāi)平5-347461號(hào)公報(bào)專(zhuān)利文獻(xiàn)6特公平6-334號(hào)公報(bào)專(zhuān)利文獻(xiàn)7特開(kāi)昭63-158217號(hào)公報(bào)

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于，解決上述以往技術(shù)的問(wèn)題，提供一種吸水率或尺寸變化率小，且當(dāng)成形印制電路板時(shí)能顯現(xiàn)優(yōu)越的彎曲特性的印制電路板用預(yù)浸料片、及貼有金屬箔的疊層板、以及采用它們的多層印制電路板的制造方法。
此外，本發(fā)明的目的在于，提供一種在成形剛性-撓性襯底等內(nèi)層板突出的多層印制電路板時(shí)，自預(yù)浸料片向內(nèi)層板的樹(shù)脂滲出量少，且彎曲特性良好，也沒(méi)有自預(yù)浸料片的樹(shù)脂粉的飛散的印制電路板用預(yù)浸料片、貼有金屬箔的疊層板、及印制電路板以及采用它們的多層印制電路板的制造方法。
另外，本發(fā)明的目的在于，提供一種能夠?qū)㈩A(yù)浸料片的加工抑制在最小限度，而且沒(méi)有異物或翹曲·缺口的多層印制電路板的制造方法。
本發(fā)明涉及下述的印制電路板用預(yù)浸料片及貼有金屬箔的疊層板。
(1)一種印制電路板用預(yù)浸料片，是通過(guò)使熱固化性樹(shù)脂組合物浸滲在基材中并進(jìn)行干燥而制得的印制電路板用預(yù)浸料片，其中，即使折彎90度，所述基材也不產(chǎn)生裂紋。
(2)如(1)所述的印制電路板用預(yù)浸料片，其中，基材的厚度為5～100μm。
(3)如(1)或(2)所述的印制電路板用預(yù)浸料片，其中，熱固化性樹(shù)脂組合物，含有1種以上的重均分子量在1萬(wàn)～150萬(wàn)的樹(shù)脂材料。
(4)一種貼有金屬箔的疊層板，其中，通過(guò)重疊1片以上的如(1)～(3)中任何一項(xiàng)所述的印制電路板用預(yù)浸料片，在其兩側(cè)或單側(cè)配置金屬箔后，經(jīng)過(guò)加熱·加壓而制得。
(5)一種貼有金屬箔的疊層板，是通過(guò)重疊1片以上的使熱固化性樹(shù)脂組合物浸滲在基材中并進(jìn)行干燥而制得的印制電路板用預(yù)浸料片，在其兩側(cè)或單側(cè)配置金屬箔后，經(jīng)過(guò)加熱·加壓而制得的貼有金屬箔的疊層板，其中，即使折彎90度前述基材也不產(chǎn)生裂紋。
(6)如(5)所述的貼有金屬箔的疊層板，其中，基材的厚度為5～100um。
(7)如(5)或(6)所述的一種貼有金屬箔的疊層板，其中，熱固化性樹(shù)脂組合物，含有1種以上的重均分子量在1萬(wàn)～150萬(wàn)的樹(shù)脂材料。
此外，本發(fā)明涉及下述的多層印制電路板的制造方法。
(8)一種多層印制電路板的制造方法，包括通過(guò)使熱固化性樹(shù)脂組合物浸滲在基材中并進(jìn)行干燥，制造印制電路板用預(yù)浸料片的工序、使用規(guī)定片數(shù)的該印制電路板用預(yù)浸料片，在兩側(cè)或單側(cè)配置金屬箔后，經(jīng)過(guò)加熱·加壓成形而制造貼有金屬箔的疊層板的工序、在該貼有金屬箔的疊層板上加工電路，制造印制電路板的工序、在該印制電路板表面上，形成由所述熱固化性樹(shù)脂組合物構(gòu)成的預(yù)浸料片或樹(shù)脂層的工序，其中印制電路板用預(yù)浸料片為即使折彎90度也不產(chǎn)生裂紋的印制電路板用預(yù)浸料片。
(9)一種多層印制電路板的制造方法，包括通過(guò)使熱固化性樹(shù)脂組合物浸滲在基材中并進(jìn)行干燥，制造印制電路板用預(yù)浸料片的工序、使用規(guī)定片數(shù)的該印制電路板用預(yù)浸料片，在兩側(cè)或單側(cè)配置金屬箔后，經(jīng)過(guò)加熱·加壓成形而制造貼有金屬箔的疊層板的工序、在該貼有金屬箔的疊層板上加工電路，制造印制電路板的工序、在該印制電路板表面上，形成由所述熱固化性樹(shù)脂組合物構(gòu)成的預(yù)浸料片或樹(shù)脂層的工序，其中貼有金屬箔的疊層板為即使折彎90度也不產(chǎn)生裂紋的貼有金屬箔的疊層板。
(10)如(8)或(9)所述的多層印制電路板的制造方法，其中，基材的厚度為5～100μm。
(11)如(8)～(10)中任何一項(xiàng)所述的多層印制電路板的制造方法，其中，熱固化性樹(shù)脂組合物，含有1種以上的重均分子量在1萬(wàn)～150萬(wàn)的樹(shù)脂材料。
(12)如(8)～(11)中任何一項(xiàng)所述的多層印制電路板的制造方法，其中，在印制電路板表面上形成由所述熱固化性樹(shù)脂組合物構(gòu)成的樹(shù)脂層的工序中，只在印制電路板表面的一部分上形成樹(shù)脂層。
(13)如(8)～(12)中任何一項(xiàng)所述的多層印制電路板的制造方法，其中，在印制電路板表面上形成1層以上的由所述熱固化性樹(shù)脂組合物構(gòu)成的樹(shù)脂層的工序中，形成的樹(shù)脂層的厚度為5～100μm。
此外，本發(fā)明涉及下述的印制電路板用預(yù)浸料片、貼有金屬箔的疊層板、及印制電路板、以及多層印制電路板的制造方法。
(14)一種印制電路板用預(yù)浸料片，其通過(guò)使熱固化性樹(shù)脂組合物浸滲在基材中并進(jìn)行干燥而制得，其中，基材的厚度為5～30μm，并且，熱固化性樹(shù)脂組合物，含有1種以上的重均分子量在1萬(wàn)～150萬(wàn)的樹(shù)脂材料。
(15)一種貼有金屬箔的疊層板，其中，重疊1片以上的如(14)所述的印制電路板用預(yù)浸料片，在其兩側(cè)或單側(cè)配置金屬箔后，經(jīng)過(guò)加熱·加壓而制得。
(16)一種印制電路板，其中，其通過(guò)在如(15)所述的貼有金屬箔的疊層板上加工電路而制得。
(17)一種多層印制電路板的制造方法，其在印制電路板表面上，配置印制電路板用預(yù)浸料片，進(jìn)而在該印制電路板用預(yù)浸料片的表面上配置金屬箔或貼有金屬箔的疊層板，加熱·加壓成形，其中，印制電路板的至少1片以上為大于印制電路板用預(yù)浸料片的尺寸，并且印制電路板是如(16)所述的印制電路板。
(18)如(17)所述的多層印制電路板的制造方法，其中，印制電路板用預(yù)浸料片，是如(14)所述的印制電路板用預(yù)浸料片。
(19)如(17)或(18)所述的多層印制電路板的制造方法，其中，貼有金屬箔的疊層板，是如(15)所述的貼有金屬箔的疊層板。
(20)一種多層印制電路板的制造方法，其在包含基材的印制電路板的表面上，配置包含基材的印制電路板用預(yù)浸料片，進(jìn)而在該印制電路板用預(yù)浸料片的表面上配置金屬箔或包含基材的貼有金屬箔的疊層板，經(jīng)過(guò)加熱·加壓成形，其中，印制電路板的至少1片以上為大于印制電路板用預(yù)浸料片的尺寸，并且印制電路板，是即使折彎90度，所述印制電路板中所含基材也不產(chǎn)生裂紋的印制電路板。
(21)如(20)所述的多層印制電路板的制造方法，其中，印制電路板用預(yù)浸料片，是即使折彎90度基材也不產(chǎn)生裂紋的印制電路板用預(yù)浸料片。
(22)如(20)或(21)所述的多層印制電路板的制造方法，其中，貼有金屬箔的疊層板，是即使折彎90度，基材也不產(chǎn)生裂紋的貼有金屬箔的疊層板。
(23)一種多層印制電路板的制造方法，其在印制電路板的表面上，配置印制電路板用預(yù)浸料片，進(jìn)而在該印制電路板用預(yù)浸料片的表面上配置金屬箔或貼有金屬箔的疊層板，經(jīng)過(guò)熱·加壓成形，其中，印制電路板的至少1片以上為大于印制電路板用預(yù)浸料片的尺寸，并且印制電路板用預(yù)浸料片，是在250℃以下、10MPa以下的加熱·加壓成形條件下，自上述印制電路板用預(yù)浸料片的樹(shù)脂滲出量在3mm以下的印制電路板用預(yù)浸料片。
(24)一種多層印制電路板的制造方法，其在印制電路板的表面上，配置印制電路板用預(yù)浸料片，進(jìn)而在該印制電路板用預(yù)浸料片的表面上配置金屬箔或貼有金屬箔的疊層板，經(jīng)過(guò)加熱·加壓成形，其中，印制電路板的至少1片以上為大于印制電路板用預(yù)浸料片的尺寸，并且印制電路板用預(yù)浸料片，是在被切斷時(shí)樹(shù)脂粉不飛散的印制電路板用預(yù)浸料片。
(25)一種多層印制電路板的制造方法，其中，包括通過(guò)使熱固化性樹(shù)脂組合物浸滲在基材中并進(jìn)行干燥，制造印制電路板用預(yù)浸料片的工序；在貼有金屬箔的疊層板上加工電路，制造印制電路板的工序；以?shī)A入該印制電路板的方式，折彎所述印制電路板用預(yù)浸料片進(jìn)行配置的工序；在最外層配置金屬箔或貼有金屬箔的疊層板，一并加熱·加壓成形的工序。
(26)如(25)所述的多層印制電路板的制造方法，其中，印制電路板用預(yù)浸料片，是即使折彎90度也不產(chǎn)生裂紋的印制電路板用預(yù)浸料片。
(27)如(25)或(26)所述的多層印制電路板的制造方法，其中，印制電路板的一方的寬度，大于以?shī)A入印制電路板的方式配置的印制電路板用預(yù)浸料片的至少一方的寬度。
(28)如(25)～(27)中任何一項(xiàng)所述的多層印制電路板的制造方法，其中，印制電路板的厚度為10～200μm。
(29)如(25)～(28)中任何一項(xiàng)所述的多層印制電路板的制造方法，其中，基材的厚度為5～100μm。
(30)如(25)～(29)中任何一項(xiàng)所述的多層印制電路板的制造方法，其中，熱固化性樹(shù)脂組合物，含有1種以上的重均分子量在1萬(wàn)～150萬(wàn)的樹(shù)脂材料。
本發(fā)明的印制電路板預(yù)浸料片及貼有金屬箔的疊層板的吸水率及尺寸變化率小，且能夠折彎90度，通過(guò)使用它們，在制作印制電路板時(shí)，也可獲得優(yōu)越的折曲特性。
此外，根據(jù)本發(fā)明，能夠提供一種吸水率及尺寸變化率小、且在成形印制電路板時(shí)能顯現(xiàn)優(yōu)越的折曲特性的多層印制電路板的制造方法。
根據(jù)本發(fā)明，能夠提供一種在成形剛性-撓性襯底等內(nèi)層板突出的多層印制電路板時(shí)，自預(yù)浸料片向內(nèi)層板的樹(shù)脂滲出量小，且彎曲特性良好，也無(wú)沒(méi)有自預(yù)浸料片的樹(shù)脂粉的飛散的印制電路板用預(yù)浸料片、貼有金屬箔的疊層板及印制電路板、以及多層印制電路板的制造方法。
此外，根據(jù)本發(fā)明，通過(guò)在折彎預(yù)浸料片，并將印制電路板分別配置其間后，在最外層配置金屬箔或貼有金屬箔的疊層板，一并加熱·加壓成形，能容易制造無(wú)異物或翹曲·缺口等缺陷的多層印制電路板。


圖1是表示根據(jù)本發(fā)明的印制電路板用預(yù)浸料片的一實(shí)施方式的局部立體圖。
圖2是表示根據(jù)本發(fā)明的貼有金屬箔的疊層板的第1實(shí)施方式的局部剖視圖。
圖3是表示根據(jù)本發(fā)明的貼有金屬箔的疊層板的第2實(shí)施方式的局部剖視圖。
圖4是表示根據(jù)本發(fā)明的貼有金屬箔的疊層板的第3實(shí)施方式的局部剖視圖。
圖5是表示根據(jù)本發(fā)明的印制電路板的一實(shí)施方式的局部剖視圖。
圖中10-金屬箔，20-樹(shù)脂層，30-電路，60-金屬鍍層，70-貫通孔，100-預(yù)浸料片，200、210、220-貼有金屬箔的疊層板，300-印制電路板。
具體實(shí)施例方式
本發(fā)明的印制電路板用預(yù)浸料片，可通過(guò)在基材中浸滲熱固化性樹(shù)脂組合物，使其干燥來(lái)制得，本發(fā)明的貼有金屬箔的疊層板，可通過(guò)在該印制電路板用預(yù)浸料片的兩側(cè)或單側(cè)配置金屬箔后，加熱·加壓來(lái)制得。以下，詳細(xì)說(shuō)明本發(fā)明的印制電路板用預(yù)浸料片及貼有金屬箔的疊層板。
可用于本發(fā)明的基材，只要是玻璃織布或玻璃無(wú)紡布，就不特別限制，尤其優(yōu)選使用玻璃纖維的織布。此外，基材的厚度也不特別限定，但優(yōu)選5～100μm，更優(yōu)選10～50μm。采用厚度在5～100μm的基材，是因?yàn)樵诙鄬踊尚沃?，在配置印制電路板用預(yù)浸料片時(shí)，能提高印制電路板用預(yù)浸料片的折彎特性，因此，基于此點(diǎn)優(yōu)選此范圍。此外，作為貼有金屬箔的疊層板，在使用通過(guò)采用與以?shī)A入本發(fā)明的印制電路板的方式折彎設(shè)置的印制電路板用預(yù)浸料片相同的印制電路板用預(yù)浸料片制造的貼有金屬箔的疊層板時(shí)等，由于提高貼有金屬箔的疊層板的撓曲特性，因此，基于此點(diǎn)優(yōu)選。
用于本發(fā)明的印制電路板用預(yù)浸料片的熱固化性樹(shù)脂組合物中所含熱固化性樹(shù)脂，只要是熱固化性的，就不特別限定，例如可采用環(huán)氧樹(shù)脂系、聚酰亞胺樹(shù)脂系、聚酰胺酰亞胺樹(shù)脂系、三連氮樹(shù)脂系、苯酚樹(shù)脂系、三聚氰胺樹(shù)脂系、聚酯樹(shù)脂系、氰酸酯樹(shù)脂系、以及這些樹(shù)脂的改性系等。此外，也可以合用2種以上這些樹(shù)脂，需要時(shí)也可添加溶劑制成各種溶劑溶液。作為溶劑，可以采用醇系、醚系、酮系、酰胺系、芳香族烴系、酯系、腈系等中的任何一種，也可采用合用多種的混合溶劑。
作為可含在熱固化性樹(shù)脂組合物中的固化劑，可使用以往公知的各種，例如在作為熱固化性樹(shù)脂使用環(huán)氧樹(shù)脂時(shí)，可列舉雙氰胺、二氨基二苯甲烷、二氨基二苯基砜、鄰苯二甲酸酐、苯均四酸酐、酚醛清漆或甲酚清漆等多官能性苯酚等。以促進(jìn)熱固化性樹(shù)脂與固化劑間的反應(yīng)等為目的，也可使用固化促進(jìn)劑。固化促進(jìn)劑的種類(lèi)或調(diào)配量不特別限定，例如可使用咪唑系化合物、有機(jī)磷系化合物、三級(jí)胺、四級(jí)銨鹽等，也可合用2種以上。
本發(fā)明中所用的熱固化性樹(shù)脂組合物，優(yōu)選，含有1種以上的重均分子量在1萬(wàn)～150萬(wàn)的樹(shù)脂材料。如果樹(shù)脂材料的重均分子量在1萬(wàn)以下，有彎曲特性降低的傾向，但如果使用150萬(wàn)以上的樹(shù)脂材料，因在基材中的浸滲性降低，擔(dān)心耐熱性或撓曲特性會(huì)降低。此外，其調(diào)配量，相對(duì)于熱固化性樹(shù)脂組合物的樹(shù)脂固態(tài)成分，優(yōu)選10重量％～80重量％。如果在10重量％以下，有撓曲特性會(huì)降低的傾向，而如果在80重量％以上，擔(dān)心浸滲性降低。
作為重均分子量在1萬(wàn)～150萬(wàn)的樹(shù)脂材料，不特別限定，可列舉聚酰胺酰亞胺樹(shù)脂或丙烯酸樹(shù)脂等。此外，作為聚酰胺酰亞胺樹(shù)脂，更優(yōu)選硅氧烷改性聚酰胺酰亞胺樹(shù)脂。另外，重均分子量，使用通過(guò)GPC(凝膠滲透色譜法)，相對(duì)于25℃的標(biāo)準(zhǔn)聚苯乙烯所得的換算值。在采用聚酰胺酰亞胺樹(shù)脂時(shí)，洗脫液可使用在四氫呋喃/二甲基甲酰胺＝50/50(體積比)混合液中溶解有磷酸0.06mol/L、溴化鋰一水合物0.03mol/L的溶液。
作為聚酰胺酰亞胺樹(shù)脂，優(yōu)選為含有50～100摩爾％的在一分子中含有10個(gè)以上的酰胺基的聚酰胺酰亞胺分子的聚酰胺酰亞胺樹(shù)脂，更優(yōu)選為含有70～100摩爾％的聚酰胺酰亞胺樹(shù)脂。其范圍可通過(guò)從聚酰胺酰亞胺的GPC得到的色譜和另外求出的單位重量中的酰胺基的摩爾數(shù)(A)得出。例如，將從聚酰胺酰亞胺(a)g中所含的氨基的摩爾數(shù)(A)，到10×a/A設(shè)為一分子中含有10個(gè)氨基的聚酰胺酰亞胺樹(shù)脂的分子量(C)，將由GPC得到的色層譜的數(shù)均分子量達(dá)到C以上的區(qū)域設(shè)為50～100摩爾％。氨基的定量方法，可利用NMR、IR、氧肟酸-鐵顯色反應(yīng)法、N-溴酰胺法等。
作為本發(fā)明的樹(shù)脂材料所用的聚酰胺酰亞胺樹(shù)脂，優(yōu)選通過(guò)使含有具有兩個(gè)以上的芳香族環(huán)的二胺(芳香族二胺)及硅氧烷二胺的混合物與苯偏三酸反應(yīng)而得到的二元酰亞胺羧酸的混合物、與芳香族二異氰酸酯反應(yīng)而制得。
關(guān)于在樹(shù)脂中具有硅氧烷結(jié)構(gòu)的硅氧烷改性聚酰胺酰亞胺的合成，優(yōu)選具有2個(gè)以上的芳香族環(huán)的二胺a與硅氧烷二胺b的混合比例為a/b＝99.9/0.1～0/100(摩爾比)，更優(yōu)選為a/b＝95/5～30/70，進(jìn)一步優(yōu)選為a/b＝90/10～40/60。如果硅氧烷二胺b的混合比例增多，有玻璃化溫度Tg降低的傾向。此外，如果減少，在制作預(yù)浸料片時(shí)有殘留于樹(shù)脂中的清漆溶劑量增多的傾向。
作為芳香族二胺，例如，可例示2，2-雙[4-(4-氨基苯氧基)苯基]丙烷(BAPP)、雙[4-(3-氨基苯氧基)苯基]砜、雙-[4-(4-氨基苯氧基)苯基]砜、2，2-雙[4-(4-氨基苯氧基)苯基]六氟丙烷、雙[4-(4-氨基苯氧基)苯基]甲烷、4，4′-雙(4-氨基苯氧基)聯(lián)苯、雙[4-(4-氨基苯氧基)苯基]醚、雙[4-(4-氨基苯氧基)苯基]酮、1，3-雙(4-氨基苯氧基)苯、1，4-雙(4-氨基苯氧基)苯、2，2′-二甲基聯(lián)苯基-4，4′-二胺、2，2′-雙(三氟甲基)聯(lián)苯基-4，4′-二胺、2，6，2′，6′-四甲基-4，4′-二胺、5，5′-二甲基-2，2′-硫?；?聯(lián)苯基-4，4′-二胺、3，3′-二羥基聯(lián)苯-4，4′-二胺、(4，4′-二氨基)二苯基醚、(4，4′-二氨基)二苯基砜、(4，4′-二氨基)苯甲酮、(3，3′-二氨基)苯甲酮、(4，4′-二胺基)二苯基甲烷、(4，4′-二胺基)二苯基醚、(3，3′-二胺基)二苯基醚等。
作為可使用的硅氧烷二胺，可列舉如下述通式(1)～(4)的化合物。
[化2] [化4] 另外，作為由上述通式(1)表示的硅氧烷二胺，可例示X-22-161AS(胺當(dāng)量450)、X-22-161A(胺當(dāng)量840)、X-22-161B(胺當(dāng)量1500)(以上，信越化學(xué)工業(yè)株式會(huì)社制造的商品名)、BY16-853(胺當(dāng)量650)、BY16-853B(胺當(dāng)量2200)、(以上，東レダウコ-ニングシリコ-ン株式會(huì)社制造的商品名)等。作為可由上述通式(4)表示的硅氧烷二胺，可例示X-22-9409(胺當(dāng)量700)、X-22-1660B-3(胺當(dāng)量2200)(以上，信越化學(xué)工業(yè)株式會(huì)社制造的商品名)等。
除上述二胺以外，也可合用脂肪族二胺類(lèi)，例如作為脂肪族二胺類(lèi)，可采用由下述通式(5)表示的化合物。
在上述通式(5)中，X表示亞甲基、硫酰基、醚基、羰基或單鍵，R1及R2分別表示氫原子、烷基、苯基或取代苯基，而p表示1～50的整數(shù)。
作為R1及R2的具體例，優(yōu)選氫原子，碳原子數(shù)為1～3的烷基、苯基、取代苯基，作為可與苯基結(jié)合的取代基，可例示碳原子數(shù)1～3的烷基、鹵原子等。脂肪族二胺，從雙雙提高低彈性率及高Tg的觀點(diǎn)考慮，優(yōu)選上述通式(5)中的X是醚基。作為如此的脂肪族二胺，可例示ジエフア一ミンD-400(胺當(dāng)量400)、ジエフア一ミンD-2000(胺當(dāng)量1000)(以上，太陽(yáng)科技化學(xué)品社制造的商品名)等。
作為用于聚酰胺酰亞胺樹(shù)脂的制造的二異氰酸酯化合物，可列舉由下述通式(6)表示的化合物。
OCN-D-NCO(6)在上述通式(6)中，D是至少具有1個(gè)芳香環(huán)的2價(jià)有機(jī)基、或者是2價(jià)的脂肪族烴基，優(yōu)選是從以-C6H4-CH2-C6H4-表示的基、亞甲苯基、次萘基、環(huán)己甲基、2，2，4-三甲基環(huán)己甲基以及異佛爾酮基一組中選擇的至少1個(gè)基。
作為由上述通式(6)表示的二異氰酸酯化合物，可使用脂肪族二異氰酸酯或芳香族二異氰酸酯，但優(yōu)選采用芳香族二異氰酸酯，更優(yōu)選合用兩者。
作為芳香族二異氰酸酯，可例示4，4′-二苯基甲烷二異氰酸酯(MDI)、2，4-亞甲苯基二異氰酸酯、2，6-亞甲苯基二異氰酸酯、萘-1，5-二異氰酸酯、2，4-亞甲苯基二聚物等，更優(yōu)選采用MDI。通過(guò)作為芳香族二異氰酸酯采用MDI，可提高所得聚酰胺酰亞胺樹(shù)脂的撓曲性。
作為脂肪族二異氰酸酯，可例示環(huán)己烷基二異氰酸酯、2，2，4-三甲基環(huán)己烷基二異氰酸酯、異佛爾酮二異氰酸酯等。
在合用芳香族二異氰酸酯及脂肪族二異氰酸酯時(shí)，相對(duì)于芳香族二異氰酸酯，添加5～10摩爾％左右的脂肪族二異氰酸酯，通過(guò)上述合用，能夠更加提高所得聚酰胺酰亞胺樹(shù)脂的耐熱性。
印制電路板用預(yù)浸料片的制造條件等不特別限制，但優(yōu)選以添加有溶劑的清漆狀態(tài)使用熱固化性樹(shù)脂組合物。此外，在制作印制電路板用預(yù)浸料片時(shí)，優(yōu)選所使用的溶劑的80重量％以上揮發(fā)。因此，制造方法或干燥條件等方面也無(wú)限制，干燥時(shí)的溫度為80℃～180℃，干燥時(shí)間與清漆的凝膠化的時(shí)間對(duì)應(yīng)，不特別限制。此外，優(yōu)選清漆的浸滲量，相對(duì)于清漆的樹(shù)脂固態(tài)成分和基材的總量，為清漆的樹(shù)脂固態(tài)成分的30～80重量％。
貼有金屬箔的疊層板，例如可按以下方式制造。重疊1片以上的本發(fā)明的印制電路板用預(yù)浸料片，在其單面或兩面上重疊金屬箔，通常在80～230℃，優(yōu)選130～200℃的范圍的溫度下，通常在0.5～8.0MPa，優(yōu)選1.5～5.0MPa的范圍的壓力下，進(jìn)行加熱加壓即可制造貼有金屬箔的疊層板。此外，貼有金屬箔的疊層板，也可以在印制電路板用預(yù)浸料片和金屬箔的之間形成樹(shù)脂層(參照?qǐng)D3)。此種貼有金屬箔的疊層板，例如，可按下述方法制造。根據(jù)需要，將熱固化性樹(shù)脂組合物涂布在各種薄膜或金屬箔上，并使其半固化，以得到熱固化性樹(shù)脂組合物薄膜。將所得的熱固化性樹(shù)脂組合物薄膜配置在印制電路板用預(yù)浸料片和金屬箔之間，構(gòu)成疊層體。上述貼有金屬箔的疊層板，可通過(guò)加熱·加壓成形該疊層體來(lái)制造。根據(jù)此時(shí)的加熱·加壓條件，可以完全固化熱固化性樹(shù)脂組合物，也可以形成半固化狀態(tài)。另外，樹(shù)脂層所使用的熱固化性樹(shù)脂組合物，只要是熱固化性，就不特別限定，可使用與印制電路板用預(yù)浸料片所用的熱固化性樹(shù)脂組合物相同的熱固化性樹(shù)脂組合物。
本發(fā)明所用的金屬箔，一般采用銅箔或鋁箔，通?？墒褂茂B層板所用的5～200μm的金屬箔，優(yōu)選3～35μm的金屬箔。此外，作為金屬箔，優(yōu)選銅箔。此外，也可使用以鎳、鎳-磷、鎳-錫合金、鎳-鐵合金、鉛、鉛-錫合金等作為中間層，并在其兩面設(shè)置0.5～15μm的銅層和10～300μm的銅層的3層結(jié)構(gòu)的復(fù)合箔、或者復(fù)合鋁和銅箔的2層結(jié)構(gòu)復(fù)合箔。
在通過(guò)電工貼有金屬箔的疊層板的電路得到的印制電路板中，其電路的加工，可采用在一般的電路板制造工序中所采用的方法。
對(duì)于剛性-撓性襯底等內(nèi)層板突出的多層印制電路板的制造方法，多層化粘接的條件，除至少1片以上的印制電路板(內(nèi)層板)的尺寸需要比印制電路板用預(yù)浸料片的尺寸大以外，無(wú)特別限定。也可以在加熱·加壓壓力成形時(shí)，在同一面內(nèi)同時(shí)配置多個(gè)印制電路板(內(nèi)層板)。一般，優(yōu)選在作為印制電路板(內(nèi)層板)的貼有金屬箔的疊層板上形成多個(gè)電路后，預(yù)先使用沖孔機(jī)沿各電路周?chē)鷮?shí)施某種程度的外形加工，印制電路板用預(yù)浸料片也用預(yù)先切斷為所需尺寸的印制電路板用預(yù)浸料片。此外，突出的印制電路板(內(nèi)層板)，優(yōu)選根據(jù)需要以通常所用的蓋保護(hù)層或焊料保護(hù)層等來(lái)保護(hù)電路部分。另外，在250℃以下、10MPa以下的加熱·加壓壓力成形條件下，如果為使用自該印制電路板用預(yù)浸料片的樹(shù)脂滲出量在3mm以下的印制電路板用預(yù)浸料片的情況，以250℃以下、10MPa以下的加熱·加壓的壓力條件實(shí)施。本發(fā)明的印制電路板用預(yù)浸料片、貼有金屬箔的疊層板以及印制電路板，適合上述多層印制電路板的制造方法。
此外，本發(fā)明涉及多層印制電路板的制造方法，其中，包括通過(guò)使熱固化性樹(shù)脂組合物浸滲在基材中并進(jìn)行干燥，制造印制電路板用預(yù)浸料片的工序、按規(guī)定片數(shù)采用該印制電路板用預(yù)浸料片，在兩側(cè)或單側(cè)配置金屬箔后，通過(guò)加熱·加壓成形而制造貼有金屬箔的疊層板的工序、在該貼有金屬箔的疊層板上加工電路，制造印制電路板的工序、和在該印制電路板表面上，形成由所述熱固化性樹(shù)脂組合物構(gòu)成的樹(shù)脂層的工序。
在本發(fā)明的包括上述工序的多層印制電路板的制造方法中，形成在印制電路板兩面或單側(cè)的樹(shù)脂層，是與印制電路板用預(yù)浸料片所用的熱固化性樹(shù)脂組合物相同的樹(shù)脂層。熱固化性樹(shù)脂組合物，也可以根據(jù)需要涂布在各種薄膜或金屬箔上，經(jīng)半固化后，在印制電路板表面上加熱·加壓成形，形成樹(shù)脂層。此時(shí)的加熱·加壓條件不特別限定，但通常優(yōu)選以印制電路板用預(yù)浸料片的成形條件為準(zhǔn)。此外，也可以通過(guò)印制電路板用預(yù)浸料片形成樹(shù)脂層。此外，形成在印制電路板表面的樹(shù)脂層的厚度，不特別限定，但優(yōu)選5～100μm，更優(yōu)選7～60μm。也可以形成2層以上的任意的層的樹(shù)脂層，也可以在該層上配置印制電路板用預(yù)浸料片，以使其更加多層化(參照?qǐng)D4)。此外，樹(shù)脂層的尺寸也可以小于作為內(nèi)層板的印制電路板的尺寸，也可以只在印制電路板表面的一部分上形成樹(shù)脂層。
在包括上述工序的多層印制電路板的制造方法中，所用的印制電路板用預(yù)浸料片，是通過(guò)使熱固化性樹(shù)脂組合物浸滲在基材中并進(jìn)行干燥而制得的，且即使折彎90度所述基材也不產(chǎn)生裂紋的印制電路板用預(yù)浸料片。此外，貼有金屬箔的疊層板，是使用印制電路板用預(yù)浸料片，在按規(guī)定片數(shù)在兩側(cè)或單側(cè)配置金屬箔后，通過(guò)加熱·加壓成形所得的，且即使折彎90度也不產(chǎn)生裂紋的貼有金屬箔的疊層板。
此外，本發(fā)明涉及的多層印制電路板的制造方法，是包括通過(guò)使熱固化性樹(shù)脂組合物浸滲在基材中并進(jìn)行干燥，制造印制電路板用預(yù)浸料片的工序、在貼有金屬箔的疊層板上加工電路，制造印制電路板的工序、以?shī)A入印制電路板的方式折彎印制電路板用預(yù)浸料片而配置的工序、以及在最外層配置貼有金屬箔的疊層板，一并進(jìn)行加熱·加壓成形的工序。以下，詳細(xì)說(shuō)明包括上述工序的多層印制電路板的制造方法。
包括上述工序的多層印制電路板的制造方法，其特征在于以?shī)A入印制電路板的方式折彎印制電路板用預(yù)浸料片而配置。例如，能以1次折彎印制電路板用預(yù)浸料片，用折彎的印制電路板用預(yù)浸料片夾入1片印制電路板的方式構(gòu)成，此外也能以2次折彎印制電路板用預(yù)浸料片，分別用折彎的部分夾入2片印制電路板的方式構(gòu)成。此外，也可以多次折彎，分別夾入3片以上的印制電路板。印制電路板用預(yù)浸料片的折彎次數(shù)或印制電路板用預(yù)浸料片的重疊片數(shù)可任意選擇，但折彎次數(shù)優(yōu)選1～60次，重疊片數(shù)優(yōu)選1～3片。折彎次數(shù)及重疊片數(shù)，最好在印制電路板用預(yù)浸料片的樹(shù)脂不因折彎而剝離、脫落等的范圍內(nèi)選擇。此外，本發(fā)明所用的印制電路板用預(yù)浸料片，只要是印制電路板用預(yù)浸料片的樹(shù)脂不因折彎而剝離、脫落等的，就不特別限定。
該方法所用的印制電路板用預(yù)浸料片，優(yōu)選是即使折彎90度也不產(chǎn)生裂紋的印制電路板用預(yù)浸料片。只要是即使折彎90度也不產(chǎn)生裂紋的印制電路板用預(yù)浸料片，即使折彎夾入印制電路板，印制電路板用預(yù)浸料片的樹(shù)脂也不剝離、脫落等。此外，此處所用的貼有金屬箔的疊層板，也可以是采用與以?shī)A入本發(fā)明的印制電路板的方式折彎設(shè)置的印制電路板用預(yù)浸料片相同的印制電路板用預(yù)浸料片，而制造的貼有金屬箔的疊層板。此外，所用印制電路板，也可以是通過(guò)在上述貼有金屬箔的疊層板上加工電路而得到的印制電路板。
此外，在此方法中，優(yōu)選，成為多層印制電路板的內(nèi)層板的印制電路板的一方的寬度，大于以?shī)A入印制電路板的方式配置的印制電路板用預(yù)浸料片的至少一方的寬度。即，在此種情況下，由于印制電路板用預(yù)浸料片夾入印制電路板，因此，優(yōu)選印制電路板用預(yù)浸料片的一方的寬度，小于印制電路板的任何一方的寬度，且印制電路板用預(yù)浸料片的另一方的寬度大于印制電路板的至少任何一方的寬度。
印制電路板用預(yù)浸料片的折彎，優(yōu)選在折彎部分不發(fā)生樹(shù)脂的剝離或脫落的范圍內(nèi)，只要是能滿(mǎn)足此條件，其角度或曲線可以是任意的。另外，從在折彎部減少成為無(wú)用的印制電路板用預(yù)浸料片的角度考慮，優(yōu)選折彎時(shí)的R為0.01～10mm。此外，優(yōu)選印制電路板的厚度為10～200μm。通過(guò)將薄的印制電路板用作內(nèi)層板，即可減少在折彎部成為無(wú)用的印制電路板用預(yù)浸料片。
在上述多層印制電路板的制造方法中使用的基材、熱固化性樹(shù)脂組合物的組成及性質(zhì)、印制電路板用預(yù)浸料片的制造方法、以及貼有金屬箔的疊層板的制造方法及所使用的金屬箔等，可采用與上述相同的。
圖1是表示本發(fā)明的印制電路板用預(yù)浸料片的一實(shí)施方式的局部立體圖。圖1所示的預(yù)浸料片100，是由基材、和浸滲在基材中的樹(shù)脂組合物構(gòu)成的片狀的預(yù)浸料片。
圖2是表示根據(jù)本發(fā)明的貼有金屬箔的疊層板的第1實(shí)施方式的局部剖視圖。貼有金屬箔的疊層板200，是由預(yù)浸料片100、和分別疊層在預(yù)浸料片100的兩面上的2片金屬箔10所構(gòu)成。
圖3是表示根據(jù)本發(fā)明的貼有金屬箔的疊層板的第2實(shí)施方式的局部剖視圖。貼有金屬箔的疊層板210，是由預(yù)浸料片100、和分別疊層在預(yù)浸料片100的兩面上的2片樹(shù)脂層20、以及疊層在樹(shù)脂層20的外側(cè)的2片金屬箔10構(gòu)成。
圖4是表示根據(jù)本發(fā)明的貼有金屬箔的疊層板的第3實(shí)施方式的局部剖視圖。貼有金屬箔的疊層板200，由通過(guò)在預(yù)浸料片兩面貼附金屬箔并使其固化，形成電路30a而得到的印制電路板100a、和分別疊層在印制電路板100a的兩面上的2片預(yù)浸料片100、以及疊層在預(yù)浸料片100的外側(cè)上的2片金屬箔10構(gòu)成。另外，印制電路板100a，也可以只在單面上形成電路30a。此外，貼有金屬箔的疊層板220，也可以在預(yù)浸料片100和印制電路板100a之間交替地疊層一組以上的印制電路板及預(yù)浸料片。此外，金屬箔10也可以是在與預(yù)浸料片100對(duì)向的面上具備樹(shù)脂層的帶有樹(shù)脂層的金屬箔。另外，在貼有金屬箔的疊層板220中，也可以代替預(yù)浸料片100，而采用由與上述樹(shù)脂層20相同的材料構(gòu)成的樹(shù)脂層。
此外，貼有金屬箔的疊層板，也可以是通過(guò)另外加熱·加壓上述各層得到的。
圖5是表示根據(jù)本發(fā)明的印制電路板的一實(shí)施方式的局部剖視圖。圖5所示的印制電路板300，主要由預(yù)浸料片100、和疊層在預(yù)浸料片100的兩面上的2片金屬箔10構(gòu)成。除去金屬箔10的一部分，形成布線圖案。另外，形成多個(gè)貫通孔70，其在與主面大致正交的方向上貫通印制電路板300，在該貫通孔70的孔壁上設(shè)置金屬鍍層60。
印制電路板300，可通過(guò)在上述貼有金屬箔的疊層板200上形成電路來(lái)制得。電路的形成(電路加工)，可采用金屬面腐蝕法等以往公知的方法進(jìn)行。此外，在印制電路板300上，通常安裝有規(guī)定的電路元件(未圖示)。
實(shí)施例以下，說(shuō)明本發(fā)明的實(shí)施例。
(調(diào)配例1)用甲基乙基酮，將以下所示的樹(shù)脂材料稀釋到樹(shù)脂固態(tài)成分為30重量％，制作熱固化性樹(shù)脂組合物清漆。
·丙烯酸樹(shù)脂組合物(商品名HTR-860P3，ナガセケムテクス株式會(huì)社制)80重量份。
·環(huán)氧樹(shù)脂(商品名エピコ-ト828，日本環(huán)氧樹(shù)脂株式會(huì)社制)40重量份。
·清漆酚醛樹(shù)脂(商品名VP6371，日立化成工業(yè)株式會(huì)社制)40重量份。
·咪唑(商品名2PZ-CN，四國(guó)化成工業(yè)株式會(huì)社制)0.4重量份。
(調(diào)配例2)使用甲基乙基酮，將下列所示樹(shù)脂材料稀釋到樹(shù)脂固態(tài)成分為30重量％，制作熱固化性樹(shù)脂組合物清漆。
·丙烯樹(shù)脂組合物(商品名HTR-860P3，ナガセケムテクス株式會(huì)社制)250重量份。
·環(huán)氧樹(shù)脂(商品名エピコ-ト828，日本環(huán)氧樹(shù)脂株式會(huì)社制)40重量份。
·清漆酚醛樹(shù)脂(商品名VP6371，日立化成工業(yè)株式會(huì)社制)40重量份。
·咪唑(商品名2PZ-CN，四國(guó)化成工業(yè)株式會(huì)社制)0.4重量份。
(調(diào)配例3)
用甲基乙基酮，將下列所示樹(shù)脂材料稀釋到樹(shù)脂固態(tài)成分為30重量％，制作熱固化性樹(shù)脂組合物清漆。
·丙烯酸樹(shù)脂組合物(商品名HTR-860P3，ナガセケムテクス株式會(huì)社制)20重量份·環(huán)氧樹(shù)脂(商品名エピコ-ト828，日本環(huán)氧樹(shù)脂株式會(huì)社制)40重量份·清漆酚醛樹(shù)脂(商品名VP6371，日立化成工業(yè)株式會(huì)社制)40重量份·咪唑(商品名2PZ-CN，四國(guó)化成工業(yè)株式會(huì)社制)0.4重量份。
(調(diào)配例4)調(diào)配重均分子量為28000，而一分子中的酰胺基數(shù)為52的硅氧烷改性聚酰胺酰亞胺樹(shù)脂的NMP溶液225g(樹(shù)脂固態(tài)成分40重量％)、作為環(huán)氧樹(shù)脂的甲酚清漆型環(huán)氧樹(shù)脂(商品名YDCN-500，東都化成株式會(huì)社制)20g(樹(shù)脂固態(tài)成分50重量％的二甲基乙酰胺溶液)、以及2-乙基-4-甲基咪唑1.0g，經(jīng)大約1小時(shí)攪拌樹(shù)脂直至均勻后，為了脫泡在室溫(25℃)下靜置24小時(shí)，制得熱固化性樹(shù)脂組合物清漆。
(調(diào)配例5)調(diào)配重均分子量為30000，一分子中的酰胺基數(shù)為38的硅氧烷改性聚酰胺樹(shù)脂的NMP溶液225g(樹(shù)脂固態(tài)成分40重量％)、和作為環(huán)氧樹(shù)脂的雙酚A型環(huán)氧樹(shù)脂(商品名DER331L，ダウケミカル株式會(huì)社制)20g(樹(shù)脂固態(tài)成分50重量％的二甲基乙酰胺溶液)、以及2-乙基-4-甲基咪唑1.0g，經(jīng)大約1小時(shí)攪拌樹(shù)脂直至均勻后，為了脫泡，在室溫(25℃)下靜置24小時(shí)，制得熱固化性樹(shù)脂組合物清漆。
(比較調(diào)配例1)用甲基乙基酮及丙二醇-甲基醚，將下列所示樹(shù)脂材料稀釋到樹(shù)脂固態(tài)成分為70重量％，以制作熱固化性樹(shù)脂組合物清漆。
·溴化雙酚A型環(huán)氧樹(shù)脂(環(huán)氧當(dāng)量530)100重量份·雙氰二胺4重量份·咪唑(商品名2E4MZ，四國(guó)化成工業(yè)株式會(huì)社制)0.5重量份<實(shí)施例1>
(印制電路板用預(yù)浸料片及兩面帖銅疊層板的制作)使用調(diào)配例1的熱固化性樹(shù)脂組合物清漆，在使其浸滲厚20μm的玻璃纖維織布中后，在140℃下加熱干燥5～10分鐘，制得樹(shù)脂固態(tài)成分為65重量％的印制電路板用預(yù)浸料片。然后，在1片該印制電路板用預(yù)浸料片的兩側(cè)重疊厚18μm的銅箔，在170℃、90分鐘、4.0MPa的加壓條件下，制作兩面貼銅疊層板。
<實(shí)施例2～5及比較例1>
除代替調(diào)配例1的熱固化性樹(shù)脂組合物清漆，分別使用調(diào)配例2～5及比較調(diào)配例1的熱固化性樹(shù)脂組合物清漆外，與實(shí)施例1同樣地，制作實(shí)施例2～5及比較例1的印制電路板用預(yù)浸料片及兩面貼銅疊層板。
(比較例2)準(zhǔn)備附有18μm銅箔的聚酰亞胺薄膜(商品名AX 182518，新日鐵化學(xué)株式會(huì)社制)。
(評(píng)價(jià))采用所得的印制電路板用預(yù)浸料片及兩面貼銅疊層板、以及附有18μm銅箔的聚酰亞胺薄膜，實(shí)施以下的評(píng)價(jià)。
<折彎特性的評(píng)價(jià)>
折彎性的評(píng)價(jià)，是將B級(jí)狀態(tài)的印制電路板用預(yù)浸料片、疊層板、附有18μm銅箔的聚酰亞胺薄膜、以及全面蝕刻了銅箔的兩面貼銅疊層板及聚酰亞胺薄膜切斷成寬10mm、長(zhǎng)100mm，在試料上與長(zhǎng)度方向成直角地設(shè)置5mm厚的鋁板，觀察90度彎曲后的試料的狀態(tài)。折彎特性的評(píng)價(jià)，基于下列基準(zhǔn)進(jìn)行。
A無(wú)異常B因裂紋而泛白C因裂紋而全面泛白結(jié)果如表1所示。
<尺寸變化率及吸水率的測(cè)定>
尺寸變化率，是在250mm見(jiàn)方的兩面貼銅疊層板和附有18μm銅箔的聚酰亞胺薄膜的端部標(biāo)出定點(diǎn)，以測(cè)定蝕刻銅箔前后的尺寸變化率。另外，將蝕刻了的試料，在40℃、90％RH氣氛中放置96小時(shí)，測(cè)定了吸濕處理后的吸水率及尺寸變化率。測(cè)定結(jié)果如表1所示。
表1

由表1可知，實(shí)施例1～5的試料，與比較例1相比，印制電路板用預(yù)浸料片、兩面貼銅疊層板以及全面蝕刻了銅箔的疊層板(蝕刻品)，折彎特性均為良好。此外得知，由于實(shí)施例1～5的試料含有基材，所以與比較例1、2相比，吸水率或尺寸變化率小。另外，比較例2，由于是聚酰亞胺薄膜，所以彎曲特性良好，但由于不含基材，因此吸水率及尺寸變化率大。
<實(shí)施例6>
(印制電路板用預(yù)浸料片、兩面貼銅疊層板以及試驗(yàn)襯底的制作)在使調(diào)配例1的熱固化性樹(shù)脂組合物清漆，浸滲在厚20μm的玻璃纖維織布中后，在140℃下加熱干燥5～10分鐘，制得樹(shù)脂固態(tài)成分為65重量％的印制電路板用預(yù)浸料片。在1片該印制電路板用預(yù)浸料片的兩側(cè)重疊厚18μm的銅箔，在170℃、90分鐘、4.0MPa的加壓條件下，制作兩面貼銅疊層板。
另外，在將調(diào)配例1的熱固化性樹(shù)脂組合物清漆涂布在20μm厚的PET薄膜上后，與印制電路板用預(yù)浸料片同樣地，在140℃加熱干燥5～10分鐘，以制作樹(shù)脂層厚35μm的熱固化性樹(shù)脂組合物為半固化狀態(tài)的樹(shù)脂薄膜。在所得的兩面貼銅疊層板的端部上形成包括成為基準(zhǔn)點(diǎn)的墊片(pad)的電路后，在兩側(cè)，以熱固化性樹(shù)脂組合物與兩面貼銅疊層板接觸的方式配置前述樹(shù)脂薄膜，在170℃、90分鐘、4.0MPa的加壓條件下制作試驗(yàn)襯底。
<實(shí)施例7～10及比較例3>
除代替調(diào)配例1的熱固化性樹(shù)脂組合物清漆，分別使用調(diào)配例2～5及比較調(diào)配例1的熱固化性樹(shù)脂組合物清漆以外，與實(shí)施例6同樣地，分別制作實(shí)施例7～10及比較例3的印制電路板用預(yù)浸料片、兩面貼銅疊層板以及試驗(yàn)襯底。
<比較例4>
在附有18μm銅箔的聚酰亞胺薄膜(商品名AX 182518，新日鐵化學(xué)株式會(huì)社制)的端部上，形成包括成為基準(zhǔn)點(diǎn)的墊片的電路后，在聚酰亞胺薄膜的電路面，代替所述樹(shù)脂薄膜，作為貼合薄膜配置覆蓋層(ニツカン工業(yè)株式會(huì)社制)，在170℃、90分鐘、4.0MPa的加壓條件下制作試驗(yàn)襯底。
(評(píng)價(jià))采用所得的印制電路板用預(yù)浸料片、兩面貼銅疊層板以及試驗(yàn)襯底，實(shí)施下列評(píng)價(jià)。
<折彎特性的評(píng)價(jià)>
折彎性的評(píng)價(jià)，將B級(jí)狀態(tài)的印制電路板用預(yù)浸料片、兩面貼銅疊層板和附有18μm銅箔的聚酰亞胺及全面蝕刻了這些銅箔的疊層板和聚酰亞胺薄膜(蝕刻品)、試驗(yàn)襯底切斷成寬10mm×長(zhǎng)100mm，將5mm厚的鋁板，與長(zhǎng)度方向成直角地設(shè)置在試料上，觀察折彎90度后的試料的狀態(tài)。折彎特性的評(píng)價(jià)，依據(jù)下列基準(zhǔn)進(jìn)行。
A無(wú)異常B因裂紋而泛白C因裂紋而全面泛白結(jié)果如表2所示。
<尺寸變化率及吸水率的測(cè)定>
在250mm見(jiàn)方的兩面貼銅疊層板及附有18μm銅箔的聚酰亞胺薄膜的端部，通過(guò)形成電路而安裝成為基準(zhǔn)點(diǎn)的墊片，貼合樹(shù)脂層，按與上述相同的方式制作試驗(yàn)襯底，測(cè)定了樹(shù)脂層貼合后的試驗(yàn)襯底的尺寸變化率。另外，將試驗(yàn)襯底在40℃、90％RH氣氛中放置96小時(shí)，測(cè)定了吸濕處理后的吸水率及尺寸變化率。測(cè)定結(jié)果如表2所示。
表2

由表2可知，在印制電路板用預(yù)浸料片、兩面貼銅疊層板、及全面蝕刻了它們的銅箔的疊層體(蝕刻品)、以及貼合樹(shù)脂層的狀態(tài)(試驗(yàn)襯底)等方面，實(shí)施例6～10的試料，與比較例3相比，撓曲特性都良好。此外可知，由于實(shí)施例6～10的試料含有基材，所以與比較例3、4相比，吸水率或尺寸變化率小。另外，由于比較例4是聚酰亞胺薄膜，所以盡管撓曲特性良好，但由于不含基材，因此吸水率及尺寸變化率大。
<實(shí)施例11>
(印制電路板用預(yù)浸料片及印制電路板的制作)在使調(diào)配例1的熱固化性樹(shù)脂組合物清漆，浸滲在厚20μm的玻璃纖維織布中后，在140℃加熱干燥5～10分鐘，制得樹(shù)脂固態(tài)成分為65重量％的印制電路板用預(yù)浸料片。在1片該印制電路板用預(yù)浸料片的兩側(cè)重疊厚18μm的銅箔，在170℃、90分鐘、4.0MPa的加壓條件下，制作兩面貼銅疊層板。
在將該兩面貼銅疊層板切斷成250mm×350mm后，用一般的方法加工模型電路(直線)，制作印制電路板。
(試驗(yàn)襯底的制作)
另外，在上述印制電路板表面上，將1片用與預(yù)先切斷為150mm×350mm的前述印制電路板相同的熱固化性樹(shù)脂組合物制作的印制電路板用預(yù)浸料片配置為，所述印制電路板突出100mm，另外在其表面上，以覆蓋印制電路板用預(yù)浸料片的方式，配置150mm×350mm的18μm的銅箔，粘接形成多層化，制作試驗(yàn)襯底。多層化粘接條件為成形溫度170℃，90分鐘，壓力2.0MPa。
<實(shí)施例12及比較例5>
除代替調(diào)配例1的熱固化性樹(shù)脂組合物清漆，分別使用調(diào)配例4及比較調(diào)配例1的熱固化性樹(shù)脂組合物清漆以外，與實(shí)施例11相同地，分別制作實(shí)施例12及比較例5的印制電路板用預(yù)浸料片、印制電路板以及試驗(yàn)襯底。
(評(píng)價(jià))采用所得的印制電路板用預(yù)浸料片、兩面貼銅疊層板以及試驗(yàn)襯底，實(shí)施下列評(píng)價(jià)。
<折彎特性的評(píng)價(jià)>
折彎性的評(píng)價(jià)，是將B級(jí)狀態(tài)的印制電路板用預(yù)浸料片、兩面貼銅疊層板以及經(jīng)全面蝕刻銅箔的疊層板(蝕刻品)切斷成寬10mm、長(zhǎng)100mm，與長(zhǎng)度方向成直角地，將5mm厚的鋁板設(shè)置在試料上，觀察折彎90度后的試料的狀態(tài)。折彎特性的評(píng)價(jià)，依據(jù)下列基準(zhǔn)進(jìn)行。
A無(wú)異常B因裂紋而泛白C因裂紋而全面泛白結(jié)果如表3所示。
<樹(shù)脂滲出量的測(cè)定>
通過(guò)測(cè)定試驗(yàn)襯底的突出的滲出在印制電路板表面的樹(shù)脂長(zhǎng)度，求出自印制電路板用預(yù)浸料片的樹(shù)脂滲出量。測(cè)定結(jié)果如表3所示。
<表面的殘留銅測(cè)定>
殘留銅，由于在蝕刻了試驗(yàn)襯底表面的銅后，樹(shù)脂粉熔化，附著在銅箔表面上，所以通過(guò)測(cè)定未被蝕刻而殘留的銅部分的個(gè)數(shù)來(lái)評(píng)價(jià)。測(cè)定結(jié)果如表3所示。


由表3可知，實(shí)施例11、12，與比較例5相比，折彎特性為良好，且向印制電路板表面的樹(shù)脂滲出量也小，此外未蝕刻而殘留的銅部分越是沒(méi)有，自印制電路板預(yù)浸料片的樹(shù)脂粉的飛散就越?jīng)]有。
<實(shí)施例13>
(印制電路板用預(yù)浸料片的制作)在使調(diào)配例1的熱固化性樹(shù)脂組合物清漆，浸滲在厚20μm的玻璃纖維織布中后，在140℃加熱干燥5～10分鐘，制得樹(shù)脂固態(tài)成分為65重量％的印制電路板用預(yù)浸料片。將如此所得印制電路板用預(yù)浸料片，切斷成寬225mm、長(zhǎng)1200mm。
(印制電路板的制作)另一方面，在與上述印制電路板用預(yù)浸料片同樣制作的印制電路板用預(yù)浸料片1片的兩側(cè)重疊厚18μm的銅箔，在170℃、90分鐘、4.0MPa的加壓條件下，制作兩面貼銅疊層板。在將該兩面貼銅疊層板切斷成寬250mm、長(zhǎng)300mm后，用一般的方法加工模型電路(直線)，作為印制電路板(內(nèi)層板)。
(試驗(yàn)用多層板的制作)將所制作的寬225mm、長(zhǎng)1200mm的印制電路板用預(yù)浸料片1片，在長(zhǎng)度方向每400mm折彎2次，并在此期間，分別逐片夾入1片厚60μm、寬250mm、長(zhǎng)350mm的印制電路板(內(nèi)層板)，并在其外側(cè)配置18μm的銅箔，粘接形成多層化，制作試驗(yàn)用多層板。此時(shí)，以印制電路板的長(zhǎng)度方向和印制電路板用預(yù)浸料片的長(zhǎng)度方向平行的方式配置，且多層化粘接條件為成形溫度170℃、90分鐘、壓力2.0MPa。另外，在進(jìn)行多層化粘接時(shí)，省略了用于除去自使用的印制電路板用預(yù)浸料片表面或端部飛散的樹(shù)脂粉的工序。
<實(shí)施例14>
除代替調(diào)配例1的熱固化性樹(shù)脂組合物清漆，使用調(diào)配例4的熱固化性樹(shù)脂組合物清漆以外，與實(shí)施例13相同地，制作實(shí)施例14的印制電路板用預(yù)浸料片及試驗(yàn)用多層板。
<參照例1>
與實(shí)施例13相同地制作印制電路板用預(yù)浸料片，除代替折彎而切斷該印制電路板用預(yù)浸料片以外，與實(shí)施例13相同地制作試驗(yàn)用多層板。即，將印制電路板用預(yù)浸料片切斷成寬225mm、長(zhǎng)325mm，并將該印制電路板用預(yù)浸料片各1片，配置在2片印制電路板(內(nèi)層板)的中間及其外側(cè)，制作試驗(yàn)用多層板。
<參照例2>
除代替調(diào)配例1的熱固化性樹(shù)脂組合物清漆，而使用調(diào)配例4的熱固化性樹(shù)脂組合物清漆以外，與參照例1相同地，制作印制電路板用預(yù)浸料片及試驗(yàn)用多層板。
(評(píng)價(jià))采用所得的印制電路板用預(yù)浸料片及試驗(yàn)用多層板，實(shí)施以下的評(píng)價(jià)。
<折彎特性的評(píng)價(jià)>
折彎性的評(píng)價(jià)，是將B級(jí)狀態(tài)的印制電路板用預(yù)浸料片1片，切斷成寬10mm×長(zhǎng)100mm，與長(zhǎng)度方向成直角地將5mm厚的鋁板設(shè)置在試料上，觀察折彎為90度后的試料的狀態(tài)。折彎特性的評(píng)價(jià)，依據(jù)下列基準(zhǔn)進(jìn)行。
A無(wú)異常B因裂紋而泛白C因裂紋而全面泛白結(jié)果如表4所示。
<表面的殘留銅測(cè)定>
殘留銅，由于在蝕刻了試驗(yàn)用多層板表面的銅后，樹(shù)脂粉熔化，附著在銅箔表面，因此通過(guò)測(cè)定未被蝕刻而殘留的銅部分的個(gè)數(shù)來(lái)評(píng)價(jià)。測(cè)定結(jié)果如表4所示。
表4

由表4可知，實(shí)施例13、14的試料(試驗(yàn)用多層板)，與參照例1、2相比，由于不切斷印制電路板預(yù)浸料片而2次折彎使用，所以未被蝕刻而殘留的銅部分等越是沒(méi)有，自印制電路板預(yù)浸料片端面的樹(shù)脂粉的飛散極少。
本發(fā)明的印制電路板用預(yù)浸料片及貼有金屬箔的疊層板，是吸水率或尺寸變化率小，并且能折彎90度，采用其，即使在作為印制電路板時(shí)，也能發(fā)揮優(yōu)越的折彎特性。
此外，根據(jù)本發(fā)明，能夠提供一種在成形剛性-撓性襯底等內(nèi)層板突出的多層印制電路板時(shí)，從預(yù)浸料片向內(nèi)層板的樹(shù)脂滲出量小，且撓曲特性良好，沒(méi)有自預(yù)浸料片的樹(shù)脂粉飛散的印制電路板用預(yù)浸料片、貼有金屬箔的疊層板、印制電路板以及多層印制電路板的制造方法。此外，能夠容易制造無(wú)異物或翹曲·缺口等缺陷的多層印制電路板。
權(quán)利要求
1.一種印制電路板用預(yù)浸料片，其為通過(guò)使熱固化性樹(shù)脂組合物浸滲在基材中并進(jìn)行干燥而制得的印制電路板用預(yù)浸料片，其中，即使折彎90度，所述基材也不產(chǎn)生裂紋。
2.如權(quán)利要求1所述的印制電路板用預(yù)浸料片，其中，所述基材的厚度為5～100μm。
3.如權(quán)利要求1或2所述的印制電路板用預(yù)浸料片，其中，所述熱固化性樹(shù)脂組合物含有1種以上的重均分子量在1萬(wàn)～150萬(wàn)的樹(shù)脂材料。
4.一種貼有金屬箔的疊層板，其中，其通過(guò)重疊1片以上的權(quán)利要求1～3中任何一項(xiàng)所述的印制電路板用預(yù)浸料片，并在其兩側(cè)或單側(cè)配置金屬箔后，經(jīng)過(guò)加熱·加壓而制得。
5.一種貼有金屬箔的疊層板，其為通過(guò)重疊1片以上的使熱固化性樹(shù)脂組合物浸滲在基材中并進(jìn)行干燥而制得的印制電路板用預(yù)浸料片，并在其兩側(cè)或單側(cè)配置金屬箔后，經(jīng)過(guò)加熱·加壓而制得的貼有金屬箔的疊層板，其中，即使折彎90度，前述基材也不產(chǎn)生裂紋。
6.如權(quán)利要求5所述的貼有金屬箔的疊層板，其中，所述基材的厚度為5～100μm。
7.如權(quán)利要求5或6所述的貼有金屬箔的疊層板，其中，所述熱固化性樹(shù)脂組合物含有1種以上的重均分子量在1萬(wàn)～150萬(wàn)的樹(shù)脂材料。
8.一種多層印制電路板的制造方法，包括通過(guò)使熱固化性樹(shù)脂組合物浸滲在基材中并進(jìn)行干燥，制造印制電路板用預(yù)浸料片的工序；使用規(guī)定片數(shù)的所述印制電路板用預(yù)浸料片，在兩側(cè)或單側(cè)配置金屬箔后，經(jīng)過(guò)加熱·加壓成形而制造貼有金屬箔的疊層板的工序；在所述貼有金屬箔的疊層板上加工電路，制造印制電路板的工序；在所述印制電路板的表面上，形成由所述熱固化性樹(shù)脂組合物構(gòu)成的預(yù)浸料片或樹(shù)脂層的工序，其中，所述印制電路板用預(yù)浸料片為即使折彎90度也不產(chǎn)生裂紋的印制電路板用預(yù)浸料片。
9.一種多層印制電路板的制造方法，包括通過(guò)使熱固化性樹(shù)脂組合物浸滲在基材中并進(jìn)行干燥，制造印制電路板用預(yù)浸料片的工序；使用規(guī)定片數(shù)的所述印制電路板用預(yù)浸料片，在兩側(cè)或單側(cè)配置金屬箔后，經(jīng)過(guò)加熱·加壓成形而制造貼有金屬箔的疊層板的工序；在所述貼有金屬箔的疊層板上加工電路，制造印制電路板的工序；在所述印制電路板表面上，形成由所述熱固化性樹(shù)脂組合物構(gòu)成的預(yù)浸料片或樹(shù)脂層的工序，其中，所述貼有金屬箔的疊層板為即使折彎90度也不產(chǎn)生裂紋的貼有金屬箔的疊層板。
10.如權(quán)利要求8或9所述的多層印制電路板的制造方法，其中，所述基材的厚度為5～100μm。
11.如權(quán)利要求8～10中任何一項(xiàng)所述的多層印制電路板的制造方法，其中，所述熱固化性樹(shù)脂組合物含有1種以上的重均分子量在1萬(wàn)～150萬(wàn)的樹(shù)脂材料。
12.如權(quán)利要求8～11中任何一項(xiàng)所述的多層印制電路板的制造方法，其中，在所述印制電路板的表面上形成由所述熱固化性樹(shù)脂組合物構(gòu)成的樹(shù)脂層的工序中，只在所述印制電路板表面的一部分上形成所述樹(shù)脂層。
13.如權(quán)利要求8～12中任何一項(xiàng)所述的多層印制電路板的制造方法，其中，在所述印制電路板的表面上形成1層以上的由所述熱固化性樹(shù)脂組合物構(gòu)成的樹(shù)脂層的工序中，形成的樹(shù)脂層的厚度為5～100μm。
14.一種印制電路板用預(yù)浸料片，其通過(guò)使熱固化性樹(shù)脂組合物浸滲在基材中并進(jìn)行干燥而制得，其中，所述基材的厚度為5～30μm，并且，所述熱固化性樹(shù)脂組合物含有1種以上的重均分子量在1萬(wàn)～150萬(wàn)的樹(shù)脂材料。
15.一種貼有金屬箔的疊層板，其中，其通過(guò)重疊1片以上的權(quán)利要求14所述的印制電路板用預(yù)浸料片，并在其兩側(cè)或單側(cè)配置金屬箔后，經(jīng)過(guò)加熱·加壓而制得。
16.一種印制電路板，其中，其通過(guò)在權(quán)利要求15所述的貼有金屬箔的疊層板上加工電路而制得。
17.一種多層印制電路板的制造方法，其為在印制電路板的表面上，配置印制電路板用預(yù)浸料片，進(jìn)而在所述印制電路板用預(yù)浸料片的表面上配置金屬箔或貼有金屬箔的疊層板，經(jīng)過(guò)加熱·加壓成形的多層印制電路板的制造方法，其中，所述印制電路板的至少1片以上為大于所述印制電路板用預(yù)浸料片的尺寸，且所述印制電路板是權(quán)利要求16所述的印制電路板。
18.如權(quán)利要求17所述的多層印制電路板的制造方法，其中，所述印制電路板用預(yù)浸料片為權(quán)利要求14所述的印制電路板用預(yù)浸料片。
19.如權(quán)利要求17或18所述的多層印制電路板的制造方法，其中，所述貼有金屬箔的疊層板為權(quán)利要求15所述的貼有金屬箔的疊層板。
20.一種多層印制電路板的制造方法，其為在包含基材的印制電路板的表面，配置包含基材的印制電路板用預(yù)浸料片，進(jìn)而在所述印制電路板用預(yù)浸料片的表面上配置金屬箔或包含基材的貼有金屬箔的疊層板，經(jīng)過(guò)加熱·加壓成形的多層印制電路板的制造方法，其中，所述印制電路板的至少1片以上為大于所述印制電路板用預(yù)浸料片的尺寸，且所述印制電路板為即使折彎90度，所述印制電路板中所含基材也不產(chǎn)生裂紋的印制電路板。
21.如權(quán)利要求20所述的多層印制電路板的制造方法，其中，所述印制電路板用預(yù)浸料片為即使折彎90度，基材也不產(chǎn)生裂紋的印制電路板用預(yù)浸料片。
22.如權(quán)利要求20或21所述的多層印制電路板的制造方法，其中，所述貼有金屬箔的疊層板為即使折彎90度，基材也不產(chǎn)生裂紋的貼有金屬箔的疊層板。
23.一種多層印制電路板的制造方法，其為在印制電路板的表面上，配置印制電路板用預(yù)浸料片，進(jìn)而在所述印制電路板用預(yù)浸料片的表面上配置金屬箔或貼有金屬箔的疊層板，經(jīng)過(guò)加熱·加壓成形的多層印制電路板的制造方法，其中，所述印制電路板的至少1片以上為大于所述印制電路板用預(yù)浸料片的尺寸，且所述印制電路板用預(yù)浸料片為在250℃以下、10MPa以下的加熱·加壓成形條件下，自所述印制電路板用預(yù)浸料片的樹(shù)脂滲出量在3mm以下的印制電路板用預(yù)浸料片。
24.一種多層印制電路板的制造方法，其為在印制電路板的表面上，配置印制電路板用預(yù)浸料片，進(jìn)而在所述印制電路板用預(yù)浸料片的表面上配置金屬箔或貼有金屬箔的疊層板，經(jīng)過(guò)加熱·加壓成形的多層印制電路板的制造方法，其中，所述印制電路板的至少1片以上為大于所述印制電路板用預(yù)浸料片的尺寸，且所述印制電路板用預(yù)浸料片為在被切斷時(shí)樹(shù)脂粉不飛散的印制電路板用預(yù)浸料片。
25.一種多層印制電路板的制造方法，其中，包括通過(guò)使熱固化性樹(shù)脂組合物浸滲在基材中并進(jìn)行干燥，制造印制電路板用預(yù)浸料片的工序；在貼有金屬箔的疊層板上加工電路，制造印制電路板的工序；以?shī)A入所述印制電路板的方式，折彎所述印制電路板用預(yù)浸料片進(jìn)行配置的工序；在最外層配置金屬箔或貼有金屬箔的疊層板，一并加熱·加壓成形的工序。
26.如權(quán)利要求25所述的多層印制電路板的制造方法，其中，所述印制電路板用預(yù)浸料片為即使折彎90度也不產(chǎn)生裂紋的印制電路板用預(yù)浸料片。
27.如權(quán)利要求25或26所述的多層印制電路板的制造方法，其中，所述印制電路板的一方的寬度，大于以?shī)A入所述印制電路板的方式配置的所述印制電路板用預(yù)浸料片的至少一方的寬度。
28.如權(quán)利要求25～27中任何一項(xiàng)所述的多層印制電路板的制造方法，其中，所述印制電路板的厚度為10～200μm。
29.如權(quán)利要求25～28中任何一項(xiàng)所述的多層印制電路板的制造方法，其中，所述基材的厚度為5～100μm。
30.如權(quán)利要求25～29中任何一項(xiàng)所述的多層印制電路板的制造方法，其中，所述熱固化性樹(shù)脂組合物含有1種以上的重均分子量在1萬(wàn)～150萬(wàn)的樹(shù)脂材料。
全文摘要
本發(fā)明提供一種印制電路板用預(yù)浸料片，是通過(guò)使熱固化性樹(shù)脂組合物浸滲在基材中，使其干燥而制得的印制電路板用預(yù)浸料片，其特征在于，即使90度折彎，基材也不產(chǎn)生裂紋。
文檔編號(hào)B29B11/16GK1969597SQ200580019300
公開(kāi)日2007年5月23日 申請(qǐng)日期2005年6月22日 優(yōu)先權(quán)日2004年6月23日
發(fā)明者高野希, 竹內(nèi)一雅, 增田克之, 田中正史, 小畑和仁, 大山裕二, 松浦佳嗣 申請(qǐng)人:日立化成工業(yè)株式會(huì)社