專利名稱：低壓射出成型電路板保護(hù)殼體的方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明是有關(guān)于一種電路板保護(hù)隔體的制作方法，特別是一種低壓射出成型電路板保護(hù)殼體的方法。
背景技術(shù)：
隨著時(shí)代進(jìn)步，電子產(chǎn)品逐漸廣泛應(yīng)用于航空、太空、交通、計(jì)算器、通訊、家用電器、辦公室自動化設(shè)備等領(lǐng)域，將人類生活由半自動機(jī)械運(yùn)作時(shí)代正式進(jìn)入電子時(shí)代，也正式宣告電子產(chǎn)品普及化的來臨。
在電子產(chǎn)品的主要結(jié)構(gòu)中，不外乎是包括一電路板，一由電路板(PCB)所承載的各種電子零件，如芯片、電阻等，與用以將各種零件作電性連接的導(dǎo)線，以及一用以將電路板與電子零件封裝的塑料外殼，其中該塑料外殼是用以避免外在環(huán)境如應(yīng)力、濕氣等可能對電路板、電子零件與導(dǎo)線所造成的損傷，以確保電子產(chǎn)品正常的運(yùn)作。
現(xiàn)有技術(shù)，對于此一塑料外殼的制作方法是采用先設(shè)計(jì)所需成品尺寸，隨后再利用高壓高溫射出成型的方式，形成上半部的塑料外殼與下半部的塑料外殼，隨后再將已承載有電子零件與電路的電路板至于上半部塑料外殼與下半部塑料外殼內(nèi)，最后將上、下半部的塑料外殼卡固或者鎖固，以達(dá)到保護(hù)電路板與其上所承載的電子零件與電路的目的。
但上述的制程方式，乃為避免現(xiàn)有射出成型的高溫高壓會對已承載有電子零件與電路的電路板造成損傷的缺失。但此種制程方式除了費(fèi)時(shí)外，也需要較高的能源消耗量，以達(dá)到高溫、高壓的制程需求，另外在模具的設(shè)計(jì)上，也因?yàn)樾枰獙⒁殉休d有電子零件與導(dǎo)線的電路板置于已成型的塑料外殼中，因此在模具尺寸上要求精確，以避免過小或者過于松，而無達(dá)到保護(hù)的功效，因此在模具的設(shè)計(jì)上具有成本較高的問題。
因此，本發(fā)明針對上述問題提出一種低壓射出成型電路板保護(hù)媒體的方法，來改善上述的缺點(diǎn)。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的主要目的，在于提供一種低壓射出成型電路板保護(hù)殼體的方法，其是于低溫、低壓的成型條件下，于已承載有電子零件與電路的電路板表面形成一塑料保護(hù)殼體，以避免外在環(huán)境對已承載有電子零件與電路的電路板造成損傷，達(dá)到確保電子產(chǎn)品壽命。
本發(fā)明的再一目的，在于提供一種低壓射出成型電路板保護(hù)殼體的方法，其能夠避免現(xiàn)有高壓射出成型對電子零件與電路所造成的傷害，并能夠有效節(jié)省制程所需時(shí)間，大幅降低成本。
本發(fā)明的又一目的，在于提供一種低壓射出成型電路板保護(hù)殼體的方法，其能夠保護(hù)電子零件達(dá)到防水、防震，并增加整體產(chǎn)品耐外力強(qiáng)度及美觀。
為達(dá)上述目的本發(fā)明一種低壓射出成型電路板保護(hù)殼體的方法，其包括有下列步驟首先提供一已承載有電子零件與電路的電路板；隨后將電路板置于一模具中；再以低射出壓力與低成型溫度條件下，將一成型材料注入電路板與模具間的容置空間；最后，對該模具進(jìn)行冷卻與退模制程，即可制得一位于電路板外的保護(hù)殼體。
茲為對本發(fā)明的結(jié)構(gòu)特征及所達(dá)成的功效更有進(jìn)一步的了解與認(rèn)識，謹(jǐn)佐以較佳的實(shí)施例圖及配合詳細(xì)的說明，說明如后


圖1是本發(fā)明的步驟流程示意圖；圖2是利用本發(fā)明將已承載有電子零件與電路的電路板表面形成保護(hù)殼體的透視示意圖。
圖號對照說明1電路板2USB連接器3保護(hù)殼體具體實(shí)施方式
本發(fā)明的低壓射出成型電路板保護(hù)殼體的方法，可應(yīng)用于各種需要將已承載有電子零件與電路的電路板進(jìn)行封裝的電子產(chǎn)品，因此以下所舉的USB手持電子用品范例，并不能用以限制本發(fā)明的電子產(chǎn)品類別，而所使用的成型材料是包含任何可適用低壓、低溫射出成型的塑料，雖以下說明舉兩種成型材料polyamaid、polyester為具體實(shí)施范例，但并不能以此限制本發(fā)明所使用的成型材料類別，于此是先進(jìn)行澄明。
請參閱圖1，其是本發(fā)明的步驟流程圖。首先，如步驟S1所示，提供一連接有一USB連接器的電路板，其中該電路板是已經(jīng)完成如IC芯片、電阻器等電子零件與導(dǎo)線的部屬；隨后，如步驟S2所示，將欲形成保護(hù)層的電路板與USB連接器部分置入一模具中；再，如步驟S3所示，以射出壓力在1Bar～60Bar的低壓條件下，于160℃～220℃的成型溫度將低壓成型材料，如polyamaid、polyester等成型材料，射出填滿模具與電路板及模具與USB連接器間的空間。此時(shí)，因?yàn)楸景l(fā)明具有較低的射出壓力與成型溫度，因此并不會對電路板上的電子零件與電路造成損傷，更者在此一實(shí)施例中的polyamaid、polyester等成型材料具有1.接著力強(qiáng)、2.耐高溫、3.電氣絕緣、4.防水、5.防塵、6.防潮、7.耐沖擊、8.耐化學(xué)腐蝕、9.使用壽命長、與10.符合環(huán)境要求等優(yōu)勢，因此能夠提供給電子產(chǎn)品更佳的保護(hù)效果；隨后，再如步驟S4所示，進(jìn)行一冷卻的步驟，因?yàn)楸景l(fā)明的成型材料所射出的溫度僅有160℃～220℃，因此能夠大幅度縮短冷卻過程所需使用的冷卻資源，例如水等；最后，如步驟S5所示，進(jìn)行脫模，即可得到一已承載有電子零件與電路的電路板1與部分USB連接器2外層包附有一保護(hù)殼體3的電子產(chǎn)品，如第2圖所示。
更者，也可于成型材料，如polyamaid、polyester等內(nèi)添加適當(dāng)色母，使制得的保護(hù)層具有更多活撥的色彩選擇。
當(dāng)，本發(fā)明的低壓射出成型所選用的成型材料為polyamaid或者polyester時(shí)，因?yàn)閜olyamaid與polyester皆為具有耐高溫、絕緣性佳、防水、抗震與耐化學(xué)腐蝕性等優(yōu)點(diǎn)的材料，因此能夠有效的保護(hù)電路板與位于電路板上的各種電子零件及導(dǎo)線，并且提升整體電子產(chǎn)品的強(qiáng)度及美化電子產(chǎn)品的外觀。
綜上所述，本發(fā)明的低壓成型電路板保護(hù)殼體的方法，能在不傷害電路板、電子零件與導(dǎo)線的射出壓力與溫度前提下，于電路板外包附一層保護(hù)隔體，且在適當(dāng)?shù)某尚筒牧洗钆涫褂孟?，更使得該保護(hù)隔體具有接著力強(qiáng)、耐高溫、電器絕緣性佳、防水性佳、防塵性佳、防潮效果好、耐沖擊力強(qiáng)、耐化學(xué)腐蝕、使用壽命長、與符合環(huán)境要求等優(yōu)勢，以達(dá)到更佳的阻絕外在環(huán)境如水氣、外力、藥劑對電子產(chǎn)品所可能造成的損傷，更者，因?yàn)楸景l(fā)明的保護(hù)殼體采直接射出成型包覆于電路板等欲包覆的位置上，因此無需現(xiàn)有技術(shù)需分次制作上、下部模具的制程步驟，以及無需將電路板置于上、下保護(hù)殼體后需進(jìn)行鎖固的流程，因此本發(fā)明的制程步驟較現(xiàn)有簡易，再者，本發(fā)明所采的射出成型的溫度與壓力都相對較現(xiàn)有技術(shù)低，因此能夠大幅度降低生產(chǎn)時(shí)的所需能量，進(jìn)而降低制作成本。
以上所述者，僅為本發(fā)明一較佳實(shí)施例而已，并非用來限定本發(fā)明實(shí)施的范圍，故舉凡依本發(fā)明申請專利范圍所述的形狀、構(gòu)造、特征及精神所為的均等變化與修飾，均應(yīng)包括于本發(fā)明的申請專利范圍內(nèi)。
權(quán)利要求
1.一種低壓射出成型電路板保護(hù)殼體的方法，其特征在于，包括有下列步驟a.提供一已承載有電子零件與電路的電路板；b.將該電路板置于一模具中；c.以低射出壓力與低成型溫度條件下，將一成型材料注入該電路板與該模具間的容置空間，以及；d.對該模具進(jìn)行冷卻與退模制程。
2.如權(quán)利要求1所述的低壓射出成型電路板保護(hù)殼體的方法，其特征在于，所述該射出壓力為1Bar～60Bar。
3.如權(quán)利要求1所述的低壓射出成型電路板保護(hù)殼體的方法，其特征在于，所述該射出溫度為160℃～220℃。
4.如權(quán)利要求1所述的低壓射出成型電路板保護(hù)殼體的方法，其特征在于，所述該成型材料為polyamaid。
5.如權(quán)利要求1所述的低壓射出成型電路板保護(hù)殼體的方法，其特征在于，所述該成型材料內(nèi)可添加顏色染料。
6.如權(quán)利要求1所述的低壓射出成型電路板保護(hù)殼體的方法，其特征在于，所述該成型材料為polyester。
全文摘要
本發(fā)明是關(guān)于一種低壓射出成型電路板保護(hù)殼體的方法，其利用不會對電子零件與導(dǎo)線造成損傷的低射出壓力與低成型溫度將成型料直接射出、包覆于一電路板上，以形成一用以保護(hù)電路板與電路板所成承載的電子零件及導(dǎo)線的保護(hù)殼體。
文檔編號B29C45/77GK1907679SQ200510088948
公開日2007年2月7日 申請日期2005年8月3日 優(yōu)先權(quán)日2005年8月3日
發(fā)明者張伯堯 申請人:德崧國際股份有限公司