一種用于8毫米寬度smd料帶的旋接裝配式的smd料盤及smd外包裝的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種用于承載SMD料帶的SMD料盤，尤其是一種用于8毫米寬度SMD料帶的旋接裝配式的SMD料盤及SMD外包裝。
【背景技術(shù)】
[0002]SMD即表面貼裝器件，是電子產(chǎn)品SMT貼片焊接過程的加工對(duì)象。SMD器件常見有托盤裝、管裝、卷盤裝等幾種包裝方式。其中，卷盤裝(reel)的包裝方式是將SMD器件逐個(gè)的置于紙質(zhì)或膠質(zhì)的料帶中，再卷繞在膠料盤或紙料盤上。即，SMD料盤承載SMD料帶，SMD料帶承載SMD物料。料帶又稱載帶。依SMD器件體積大小，一般會(huì)采用8/12/16/24/32/44/56毫米等規(guī)格的料帶寬度，對(duì)應(yīng)就有8/12/16/24/32/44/56毫米等寬度規(guī)格的SMD料盤。
[0003]SMD料盤一般由一個(gè)和料帶寬度一樣寬的軸心和附于軸心兩側(cè)的兩片圓形側(cè)片組成。這三個(gè)部分既可以裝配起來，也可以一體成型。當(dāng)側(cè)片直徑較大時(shí)，采用三件套裝配方式可以降低包含模具、損耗、運(yùn)儲(chǔ)等費(fèi)用的總體成本。目前只有12毫米寬度及以上的料盤有上述裝配式的料盤，但沒有8毫米寬度規(guī)格的大直徑裝配式料盤，為了減少換料切換時(shí)間，提高SMD廠家和SMT廠家的生產(chǎn)效率，有必要研究15英寸及以上直徑尺寸的8毫米裝配式料盤及使用這種料盤對(duì)SMD物料進(jìn)行包裝的方案。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]針對(duì)上述存在的技術(shù)不足，本發(fā)明的目的是提供一種用于8毫米寬度SMD料帶的旋接裝配式的SMD料盤。
[0005]為解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明采用的第一技術(shù)方案是:
[0006]—種用于8毫米寬度SMD料帶的旋接裝配式的SMD料盤，包括寬度為8毫米正公差的軸心和位于軸心兩側(cè)的兩個(gè)圓形側(cè)片，圓形側(cè)片的規(guī)格為15-21英寸，所述軸心具有寬度為8毫米正公差的外環(huán)和內(nèi)環(huán)，外環(huán)上設(shè)有一個(gè)卡料口，所述外環(huán)和內(nèi)環(huán)通過垂直于或接近垂直于軸心中軸線的距離外環(huán)和內(nèi)環(huán)的一個(gè)側(cè)面0-2毫米的數(shù)個(gè)處于同一水平面的第一平臺(tái)連接，所述第一平臺(tái)上向外環(huán)和內(nèi)環(huán)的另一個(gè)側(cè)面設(shè)有旋轉(zhuǎn)扣緊牙機(jī)構(gòu)，所述旋轉(zhuǎn)扣緊牙機(jī)構(gòu)沿同一方向封閉，且旋轉(zhuǎn)扣緊牙機(jī)構(gòu)下設(shè)有一條牙槽，所述的軸心還具有距離外環(huán)和內(nèi)環(huán)的另一個(gè)側(cè)面0-2毫米的數(shù)個(gè)處于同一水平面上的第二平臺(tái)連接外環(huán)和內(nèi)環(huán)，所述第二平臺(tái)的數(shù)量與第一平臺(tái)的數(shù)量相等，第一平臺(tái)與第二平臺(tái)間隔設(shè)置，所述第二平臺(tái)上設(shè)有旋轉(zhuǎn)扣緊牙機(jī)構(gòu)，所述旋轉(zhuǎn)扣緊牙機(jī)構(gòu)沿同一方向封閉，且旋轉(zhuǎn)扣緊牙機(jī)構(gòu)下設(shè)有一條牙槽，所述第二平臺(tái)上的旋轉(zhuǎn)扣緊牙機(jī)構(gòu)與第一平臺(tái)上的旋轉(zhuǎn)扣緊牙機(jī)構(gòu)的凸出方向相反，所述兩個(gè)側(cè)片上均設(shè)有對(duì)應(yīng)于旋轉(zhuǎn)扣緊牙機(jī)構(gòu)的旋轉(zhuǎn)扣緊牙套機(jī)構(gòu)，旋轉(zhuǎn)扣緊牙套機(jī)構(gòu)可旋入旋轉(zhuǎn)扣緊牙機(jī)構(gòu)，所述第一平臺(tái)與第二平臺(tái)在旋轉(zhuǎn)扣緊牙套機(jī)構(gòu)旋入扣緊牙機(jī)構(gòu)的旋入處設(shè)有一個(gè)方向相對(duì)的弧形的槽，所述弧形的半徑，略大于所述的側(cè)片上所設(shè)的旋轉(zhuǎn)扣緊牙套機(jī)構(gòu)的半徑，小于軸心內(nèi)環(huán)和外環(huán)的半徑差。
[0007]進(jìn)一步的，所述第一平臺(tái)與第二平臺(tái)平行設(shè)置，且第一平臺(tái)與第二平臺(tái)具有高度差。
[0008]進(jìn)一步的，第一平臺(tái)與第二平臺(tái)的高度差為5.5±1.5毫米。
[0009]進(jìn)一步的，所述弧形的槽與牙槽之間具有加強(qiáng)結(jié)構(gòu)，所述加強(qiáng)結(jié)構(gòu)為弧形的槽靠近牙槽處所述的弧形全體或部分以一段或多段直線或折線擬合和/或牙槽與弧形的槽的距離大于設(shè)定的距離。
[0010]進(jìn)一步的，所述圓形側(cè)片具有外環(huán)部和內(nèi)環(huán)部，外環(huán)部和內(nèi)環(huán)部之間以輻條或幅片連接，輻條/幅片之間留有空隙，所述軸心上的卡料口設(shè)于任一所述空隙處。
[0011]本發(fā)明采用的第二技術(shù)方案是:
[0012]—種用于8毫米寬度SMD料帶的旋接裝配式的SMD料盤，包括軸心和位于軸心兩側(cè)的兩個(gè)圓形側(cè)片，其特征是:所述軸心寬度為8毫米正公差，所述圓形側(cè)片的規(guī)格為15-21英寸，兩個(gè)側(cè)片的其中之一與軸心一體成型，兩個(gè)側(cè)片的另一個(gè)其中之一與軸心活動(dòng)連接，所述軸心具有寬度為8毫米正公差的外環(huán)和內(nèi)環(huán)，外環(huán)上設(shè)有一個(gè)卡料口，所述外環(huán)和內(nèi)環(huán)通過垂直于或接近垂直于軸心中軸線的距離外環(huán)和內(nèi)環(huán)的一個(gè)側(cè)面0-2毫米的數(shù)個(gè)處于同一水平面的第一平臺(tái)連接，所述第一平臺(tái)上向外環(huán)和內(nèi)環(huán)的另一個(gè)側(cè)面設(shè)有旋轉(zhuǎn)扣緊牙機(jī)構(gòu)，所述旋轉(zhuǎn)扣緊牙機(jī)構(gòu)沿同一方向封閉，且旋轉(zhuǎn)扣緊牙機(jī)構(gòu)下設(shè)有一條牙槽，所述活動(dòng)連接的側(cè)片上設(shè)有對(duì)應(yīng)于旋轉(zhuǎn)扣緊牙機(jī)構(gòu)的旋轉(zhuǎn)扣緊牙套機(jī)構(gòu)，旋轉(zhuǎn)扣緊牙套機(jī)構(gòu)可旋入旋轉(zhuǎn)扣緊牙機(jī)構(gòu)。
[0013]進(jìn)一步的，所述圓形側(cè)片具有外環(huán)部和內(nèi)環(huán)部，外環(huán)部和內(nèi)環(huán)部之間以輻條或幅片連接，輻條/幅片之間留有空隙，所述軸心上的卡料口設(shè)于任一所述空隙處。
[0014]本發(fā)明還要求保護(hù)一種使用8毫米料帶裝載的SMD物料的SMD外包裝，其外包裝使用前述的SMD料盤
[0015]本發(fā)明的有益效果在于:
[0016]—、由于現(xiàn)有技術(shù)的旋轉(zhuǎn)式裝配料盤的兩個(gè)機(jī)構(gòu)之間會(huì)互相阻擋干涉，導(dǎo)致依現(xiàn)有技術(shù)不能制造出8毫米寬度規(guī)格的旋轉(zhuǎn)式裝配式料盤。通過在軸心的每個(gè)平臺(tái)上都設(shè)有一個(gè)所述弧形或近似弧形的槽，避免了把軸心寬度設(shè)為8毫米時(shí)，兩個(gè)平臺(tái)的互相阻擋干涉。
[0017]二、軸心與一個(gè)側(cè)片一體成型可以規(guī)避現(xiàn)有裝配式料盤結(jié)構(gòu)，當(dāng)把軸心寬度設(shè)為8毫米時(shí)的機(jī)構(gòu)互相阻擋干涉的問題，還可以降低部分成本，而且活動(dòng)的側(cè)片可以和其它寬度規(guī)格的料盤共用。
[0018]三、通過限定卡料口的位置，使卡入料帶的動(dòng)作更為便捷。
[0019]四、本發(fā)明提供了兩種大直徑的8毫米寬度規(guī)格的料盤的技術(shù)方案，通過使用所述大直徑的8毫米寬度規(guī)格的料盤對(duì)8毫米料帶裝載的SMD物料進(jìn)行包裝，能顯著的減少SMD廠家和SMT廠家生產(chǎn)過程中的物料切換時(shí)間，例如，使用15英寸直徑的8毫米寬度料盤，此使用7英寸直徑的8毫米寬度料盤，能節(jié)省大約85%的切換時(shí)間。
【附圖說明】
[°02°]附圖1為第一技術(shù)方案軸心的正視圖；
[0021 ]附圖2為第一技術(shù)方案軸心的截面圖；
[0022]附圖3為第一技術(shù)方案軸心的立體圖；
[0023]附圖4為第二技術(shù)方案軸心的正視圖；
[0024]附圖5為第二技術(shù)方案軸心的截面圖；
[0025]附圖6為側(cè)片的正視圖。
[0026]其中:1-軸心；2-側(cè)片;3-外環(huán);4-內(nèi)環(huán);5-卡料口； 6_第一平臺(tái)；7_第二平臺(tái)；8_旋轉(zhuǎn)扣緊牙機(jī)構(gòu);9-牙槽;10-弧形的槽;11-旋轉(zhuǎn)扣緊牙套機(jī)構(gòu)；12-外環(huán)部；13-內(nèi)環(huán)部；14-輻條/幅片。
【具體實(shí)施方式】
[0027]下面結(jié)合附圖1-4對(duì)具體的實(shí)施例加以詳細(xì)描述:
[0028]實(shí)施例1:
[0029]如圖1、2、3、6所示:一種用于8毫米寬度SMD料帶的旋接裝配式的SMD料盤，包括寬度為8毫米的軸心I和位于軸心I兩側(cè)的兩個(gè)圓形側(cè)片2，圓形側(cè)片2的規(guī)格為15-21英寸，所述軸心I具有外環(huán)3和內(nèi)環(huán)4，外環(huán)3上設(shè)有一個(gè)卡料口 5，圓形側(cè)片2具有外環(huán)部12和內(nèi)環(huán)部13，外環(huán)部12和內(nèi)環(huán)部13之間以輻條14連接，輻條14之間留有空隙，所述卡料口5位于任一所述空隙處，所述外環(huán)3和內(nèi)環(huán)4通過間隔軸對(duì)稱設(shè)置的距離外環(huán)3—外側(cè)0-2毫米的3個(gè)處于同一水平面的第一平臺(tái)6連接，所述第一平臺(tái)6上設(shè)有旋轉(zhuǎn)扣緊牙機(jī)構(gòu)8，所述旋轉(zhuǎn)扣緊牙機(jī)構(gòu)8沿同一方向封閉，且旋轉(zhuǎn)扣緊牙機(jī)構(gòu)8下設(shè)有一條牙槽9，所述的軸心I還具有距離外環(huán)3另一外側(cè)0-2毫米的3個(gè)處于同一水平面上的第二平臺(tái)7連接外環(huán)3和內(nèi)環(huán)4，所述第二平臺(tái)7的數(shù)量與第一平臺(tái)6的數(shù)量相