芯片包裝盒的制作方法
【技術領域】
[0001]本實用新型涉及包裝領域，特別涉及一種芯片包裝盒。
【背景技術】
[0002]芯片指內(nèi)含集成電路的硅片，體積很小，常常是計算機或其他電子設備的一部分。通常的芯片、例如英特爾所生產(chǎn)的一部分型號的中央處理器為方形，其包裝盒的制造不需要考慮到產(chǎn)品運輸過程中的移位問題，相對比較簡單。
[0003]但在實際生產(chǎn)過程中，有時也需要運用到圓形的芯片。
[0004]本實用新型的發(fā)明人發(fā)現(xiàn)，在生產(chǎn)制造圓形的芯片時，倘若依然采用傳統(tǒng)的芯片包裝方案，將產(chǎn)生一個重大的問題:由于圓形的芯片在傳統(tǒng)的芯片包裝盒中容易發(fā)生轉動，因此在倉儲和運輸?shù)倪^程中，芯片的方向將發(fā)生改變。此時，如果需要針對芯片進行SMT(表面貼裝)等后續(xù)生產(chǎn)工藝，則需要重新對這些芯片的方向進行校準。這項工作費時費力，大幅度增加了生產(chǎn)成本和時間成本，降低了生產(chǎn)效率。
【實用新型內(nèi)容】
[0005]本實用新型的目的在于提供一種芯片包裝盒，使得利用本實用新型制造的芯片包裝盒可以減少生產(chǎn)成本和時間成本，提高生產(chǎn)效率。
[0006]為解決上述技術問題，本實用新型的實施方式提供了一種芯片包裝盒，包含:盒體和待包裝的芯片，盒體內(nèi)設有數(shù)個芯片槽，芯片槽內(nèi)設有用于定位芯片，防止芯片旋轉、移位的定位裝置。
[0007]通過設置該定位裝置，從而使得芯片在倉儲和運輸過程中不至旋轉，打開包裝盒后即可直接運用于下一道工序，大幅度減少了生產(chǎn)成本和時間成本，提高了生產(chǎn)效率。
[0008]其中，定位裝置可以為設于芯片槽底面的定位柱或定位孔，且在芯片的背面預設有與定位柱或定位孔對應的凹孔或凸柱。
[0009]當在芯片槽底面預設有定位柱時，僅需將定位柱安裝在芯片背面預設的凹孔的位置，即可完成定位。為了不影響芯片的正面，芯片的凹孔通常為盲孔，當然，該凹孔也可以是通孔。
[0010]當在芯片槽底面預設有定位孔時，可以在芯片的背面預設凸柱，僅需將凸柱安裝在芯片槽底面預設的定位孔的位置，即可完成定位。
[0011]另外，作為優(yōu)選，該定位柱或者該凸柱為錐形圓柱，從而更方便將芯片裝入芯片槽。
[0012]由于工藝需要，有時，芯片的背面需為平整的。此時，設于其背面的凸柱應當是可拆卸的。可以采用受熱后可脫膠的膠水將凸柱粘結與指定位置，不需要定位時再加熱予以去除。
[0013]但是，由于安裝和去除定位柱依然增加了工藝流程，為了進一步減少工藝步驟，縮短工時，該定位裝置還可以為設于芯片槽側壁的卡合部?？ê喜靠梢詾閺椥原h(huán)，或者是環(huán)繞槽壁的至少一個的彈性凸塊。當然，卡合部也可以是能夠在外力的作用下張開或卡合的卡合爪。當使用卡合爪時，卡合爪與芯片的接觸部位優(yōu)選設有彈性層，從而防止卡合爪卡合力過大損壞芯片。
[0014]利用這些種類的卡合部都可以在無需針對芯片進行任何處理的前提下完成對芯片的定位。相對于前述的方案而言，選用卡合部省略了對芯片的預處理工序，縮短了工藝流程，進一步提高了生產(chǎn)效率。
[0015]另外，作為優(yōu)選，芯片槽的底部可以形成活動塊，向上推動活動塊時，芯片隨活動塊上升，向下推動活動塊時，芯片隨活動塊下降。這對設有卡合部的芯片槽而言，拿取和放入芯片將變得更加方便。該活動塊可以與包裝盒的盒體之間通過導軌連接，并設置彈性機構來使其獲得回復到初始位置的彈性勢能。
[0016]進一步地，活動塊還可以與卡合爪傳動連接，使得向上推動活動塊時，卡合爪松開，芯片浮出盒面，向下推動活動塊時，卡合爪扣緊，芯片遁入盒內(nèi)。從而自動化地實現(xiàn)抓取和放入芯片的工藝工序，對進一步提高生產(chǎn)效率具有重大意義。
[0017]當然，為了防止由于活動塊的運動而導致芯片移位，甚至掉出盒外，該盒體還可以包含用于鎖定活動塊的鎖定件。該鎖定件可以是鎖定螺栓，鎖定條或者其他的鎖定機構。
【附圖說明】
[0018]圖1是本實用新型第一實施方式的俯視示意圖；
[0019]圖2是本實用新型第一實施方式的正視示意圖；
[0020]圖3是本實用新型第二實施方式的俯視示意圖；
[0021]圖4是本實用新型第二實施方式的正視示意圖；
[0022]圖5是本實用新型第三實施方式選用彈性環(huán)時的正視示意圖；
[0023]圖6是本實用新型第三實施方式選用彈性環(huán)時的俯視示意圖；
[0024]圖7是本實用新型第三實施方式選用彈性凸塊時的俯視示意圖；
[0025]圖8是本實用新型第四實施方式的正視示意圖；
[0026]圖9是本實用新型第五實施方式的正視示意圖。
【具體實施方式】
[0027]為使本實用新型的目的、技術方案和優(yōu)點更加清楚，下面將結合附圖對本實用新型的各實施方式進行詳細的闡述。然而，本領域的普通技術人員可以理解，在本實用新型各實施方式中，為了使讀者更好地理解本申請而提出了許多技術細節(jié)。但是，即使沒有這些技術細節(jié)和基于以下各實施方式的種種變化和修改，也可以實現(xiàn)本申請各權利要求所要求保護的技術方案。
[0028]如圖1和圖2結合所示，為解決上述技術問題，本實用新型的第一實施方式提供了一種芯片包裝盒，包含:盒體I和待包裝的芯片3，盒體I內(nèi)設有數(shù)個芯片槽2，芯片槽2內(nèi)設有用于定位芯片3，防止芯片3旋轉、移位的定位裝置。
[0029]具體的說，在本實施方式中，定位裝置為設于芯片槽2底面的定位柱21，且在芯片3的背面預設有與定位柱21對應的凹孔32。為了能夠更方便地將芯片裝入芯片槽，在本實施方式中，該定位柱為錐形圓柱。當然，選用其他形狀也并不影響本實用新型功能的基本實現(xiàn)。
[0030]另外，為了不影響芯片3的正面，在本實施例中，芯片3的凹孔32為盲孔。當然，凹孔32也可以是通孔。
[0031]因此，在放置芯片3時，芯片3可沿圖1及圖2中的箭頭方向放入芯片槽2內(nèi)。在設置了定位裝置之后，芯片3在倉儲和運輸過程中不會旋轉，打開包裝盒后即可直接運用于下一道工序，減少了生產(chǎn)成本和時間成本，提高了生產(chǎn)效率。
[0032]需要說明的時，在本實施方式中，在圖中示意的芯片為圓形芯片。但顯然，方形或者其他形狀的芯片也適用于本實用新型。
[0033]如圖3和圖4結合所示，本實用新型的第二實施方式涉及一種芯片包裝盒。第二實施方式與第一實施方式略有不同，主要不同之處在于:在本實用新型第一實施方式中，定位裝置為設于芯片槽2底面的定位柱21，且在芯片3的背面預設有與定位柱21對應的凹孔32，而在本實用新型的第二實施方式中，定位裝置為設于芯片槽2底面的定位孔22，且在芯片3的背面預設有與定位孔22對應的凸柱31。
[0034]因此，在放置芯片3時，芯片3可沿圖3及圖4中的箭頭方向放入芯片槽2內(nèi)，通過設置這一定位裝置，從而使得芯片3在倉儲和運輸過程中不至旋