具有射頻識(shí)別標(biāo)簽的容器組件的制作方法
【專(zhuān)利說(shuō)明】具有射頻識(shí)別標(biāo)簽的容器組件
[0001]本申請(qǐng)是國(guó)際申請(qǐng)日2011年4月14日、國(guó)際申請(qǐng)?zhí)朠CT/US2011/032508的國(guó)際申請(qǐng)于2012年12月13日進(jìn)入國(guó)家階段的申請(qǐng)?zhí)枮?01180029240.9發(fā)明名稱(chēng)為“具有射頻識(shí)別標(biāo)簽的容器密封件及制造容器密封件的方法”的專(zhuān)利申請(qǐng)的分案申請(qǐng)，其全部?jī)?nèi)容結(jié)合于此作為參考。
[0002]相關(guān)申請(qǐng)的交叉引用
[0003]本申請(qǐng)要求2010年4月14日提交的美國(guó)申請(qǐng)N0.61/323，915和2010年7月1日提交的美國(guó)申請(qǐng)N0.61/360，550的權(quán)益，將每個(gè)上述申請(qǐng)通過(guò)引證整體結(jié)合到本文中。
技術(shù)領(lǐng)域
[0004]本發(fā)明涉及具有整體式射頻識(shí)別標(biāo)簽的容器封閉組件。
【背景技術(shù)】
[0005]可封閉的容器為眾多的家用和商用產(chǎn)品所利用。在用所選的產(chǎn)品填充容器后，安裝封閉件，例如螺紋蓋和拉蓋(flip-top cap)、鉸接封閉件、分配封閉件等。封閉件可具有相對(duì)簡(jiǎn)單的結(jié)構(gòu)，或者可包括提供所選的功能的多層襯墊。制作完成的封閉組件可以是多部件組件，并且可包括，例如，適合用于與容器可重新封閉地接合的硬殼式外部封閉件、一個(gè)或多個(gè)緩沖襯墊(也被稱(chēng)為“填塞物”)、可密封膜、干燥劑插入件等。
[0006]可使用不同的工藝制造容器封閉組件。專(zhuān)業(yè)的封閉件制造商可操控從原材料到最終產(chǎn)品的整個(gè)工藝?？商娲?，容器封閉組件的制造可由多個(gè)專(zhuān)業(yè)制造商操控。例如，封閉件可由專(zhuān)門(mén)從事噴射模塑的制造商生產(chǎn)并作為獨(dú)立產(chǎn)品供應(yīng)。如果封閉件將使用襯墊，則襯墊制造商可生產(chǎn)襯墊并將襯墊安裝到封閉件中。可替代地，封閉件和襯墊可分別制造并提供給以制造容器為目的的產(chǎn)品制造商或者提供給專(zhuān)業(yè)的容器填充操作，通過(guò)該容器填充操作組裝封閉件和襯墊并將組裝好的封閉組件安裝到填充后的容器上。封閉件和襯墊還可分別提供給封閉組件操作，通過(guò)該封閉組件操作組裝并為產(chǎn)品制造商或填充操作提供制成的封閉組件。從制造到安裝的整個(gè)工藝可包括由多個(gè)不同的操作者在多個(gè)不同的位置處進(jìn)行的多個(gè)步驟，這些步驟可包括多個(gè)包裝和運(yùn)輸步驟。所有這些可增加最終由最終用戶(hù)承擔(dān)的成本，從而增加由容器和封閉組件封裝的產(chǎn)品的價(jià)格。
[0007]許多產(chǎn)品(例如藥物、食品、個(gè)人護(hù)理產(chǎn)品、家用化學(xué)品等)當(dāng)處于容器中時(shí)可能需要免受空氣和濕氣。已知，金屬襯墊(例如鋁箔)通常比聚合物襯墊可較少地滲透空氣和濕氣。因此，封閉組件還可包括阻礙空氣和濕氣移動(dòng)到容器的內(nèi)部中的功能。
[0008]制造商、經(jīng)銷(xiāo)商、運(yùn)輸商、零售商和/或最終用戶(hù)可能希望在整個(gè)銷(xiāo)售過(guò)程中的不同點(diǎn)處監(jiān)控或識(shí)別容器。此外，最終用戶(hù)通常期望得到這樣的保證，即，所購(gòu)買(mǎi)的容器的內(nèi)容物正如制造商所宣傳和生產(chǎn)的。因此，封閉組件還可包括防止或用信號(hào)通知對(duì)容器的內(nèi)容物的非故意的或未經(jīng)認(rèn)可的接近。通常被稱(chēng)為“防拆封密封件(tamper-proof seal) ”或“拆封顯現(xiàn)密封件(tamper-evident seal) ”的專(zhuān)門(mén)的密封襯墊可安裝在填充后的容器開(kāi)口上方。這些密封件適于使得必須去除、破壞或扭曲密封件，以獲得對(duì)內(nèi)容物的初步接近，因此表明拆封可能已經(jīng)發(fā)生。但是，拆封劑可如此熟練地被替換或者重新制造密封襯墊，以致欺騙很可能不被發(fā)現(xiàn)。
[0009]通過(guò)控制填充后的容器的運(yùn)輸和儲(chǔ)存可將拆封降至最低。射頻識(shí)別(“RFID”)標(biāo)簽可用來(lái)追蹤容器并提供關(guān)于其中容納的產(chǎn)品的信息，例如產(chǎn)品的名稱(chēng)、產(chǎn)品的位置以及生產(chǎn)日期、有效日期、識(shí)別編號(hào)等。RFID標(biāo)簽通常由與天線(xiàn)電耦合的可存儲(chǔ)這種信息的微芯片或微處理器組成。天線(xiàn)可接收來(lái)自遠(yuǎn)程發(fā)射器的驅(qū)動(dòng)信號(hào)并將該信號(hào)傳送至微處理器，微處理器可通過(guò)將所存儲(chǔ)的信息通過(guò)天線(xiàn)傳輸至遠(yuǎn)程閱讀器而對(duì)該信號(hào)做出響應(yīng)。微處理器和天線(xiàn)可安裝至支撐基板(supporting substrate)，該支撐基板可包括沿著容器和/或封閉組件的外部延伸的標(biāo)記或包裝。
[0010]RFID標(biāo)簽通常由專(zhuān)業(yè)的RFID標(biāo)簽制造商制造，該制造商獲得基板材料和微處理器，并將天線(xiàn)和微處理器附設(shè)于基板。標(biāo)簽制造商還可添加通常印刷在產(chǎn)品標(biāo)記上的基板信息。然后可將基板/標(biāo)記粘貼于容器和/或封閉組件的外部?？商娲?，產(chǎn)品制造商可印刷和附設(shè)結(jié)合有RFID標(biāo)簽的產(chǎn)品標(biāo)記。
[0011]RFID標(biāo)簽還可被預(yù)編碼、未編碼、或者從容器和/或封閉組件上省去。這可能使封閉組件制造和容器填充進(jìn)一步復(fù)雜化，因?yàn)樾枰?fù)責(zé)對(duì)最終的容器和/或封閉組件添加RFID標(biāo)簽的制造商在RFID標(biāo)簽上進(jìn)行額外的操作，例如編碼、驗(yàn)證、質(zhì)量控制等。這可導(dǎo)致效率低和成本增加，并可使RFID標(biāo)簽的定制復(fù)雜化。
[0012]將RFID標(biāo)簽定位在封閉組件下方可增強(qiáng)在運(yùn)送和處理過(guò)程期間對(duì)標(biāo)簽的保護(hù)。然而，如果RFID標(biāo)簽接觸金屬襯墊，可致使該標(biāo)簽完全不起作用，或者可明顯降低RFID標(biāo)簽的作用半徑。聚合物襯墊不受這種限制。然而，如以上討論的，聚合物襯墊的較高滲透性可致使不期望使用聚合物襯墊。
[0013]已開(kāi)發(fā)出這樣的復(fù)合材料襯墊:其由與微處理器耦合的金屬天線(xiàn)部分、以及用于適當(dāng)?shù)馗綦x微處理器并優(yōu)化RFID標(biāo)簽的性能的聚合物部分組成。雖然在許多情形中，可通過(guò)該構(gòu)造提供RFID標(biāo)簽的令人滿(mǎn)意的性能，但是復(fù)合材料襯墊在沒(méi)有設(shè)置在上方的金屬襯墊的那些區(qū)域中更易滲透，事實(shí)上使得整個(gè)密封襯墊相對(duì)可滲透，從而失去金屬襯墊的用途。
[0014]優(yōu)化傳輸信號(hào)的強(qiáng)度和保真度取決于RFID標(biāo)簽在容器上或在容器內(nèi)的位置。將RFID標(biāo)簽結(jié)合到密封襯墊中具有一些益處。然而，密封襯墊的制造方法可能不能提供RFID標(biāo)簽與密封襯墊的令人滿(mǎn)意的結(jié)合。
[0015]因此，采用除了密封襯墊以外的一些裝置來(lái)更有效地防止拆封將是有利的。如果這種裝置可容易地提供容器及其內(nèi)容物的自動(dòng)識(shí)別以確認(rèn)一次裝運(yùn)或一個(gè)批次中的所有容器正如所期望的運(yùn)送、庫(kù)存控制、客戶(hù)訂單準(zhǔn)備、海關(guān)檢查等也將是有利的。具體地，自動(dòng)識(shí)別可包括可在從制造商到最終用戶(hù)的容器的裝運(yùn)期間顧及到每個(gè)單獨(dú)的容器的控制系統(tǒng)的一部分。這樣，可在產(chǎn)品到達(dá)最終用戶(hù)之前檢測(cè)并更正錯(cuò)誤(例如，貼錯(cuò)標(biāo)簽)和故意的欺騙。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0016]—種容器組件，包括:容器，限定內(nèi)部容積并具有進(jìn)入所述內(nèi)部容積的開(kāi)口 ；能去除的封閉件，用于封閉所述開(kāi)口 ；外部密封件，在所述封閉件以及所述容器的上部部分的上方延伸以使所述內(nèi)部容積中的內(nèi)容物至所述容器的外部的移動(dòng)以及所述外部對(duì)所述內(nèi)部容積中的內(nèi)容物的污染最小化；以及射頻識(shí)別標(biāo)簽，包括微處理器和天線(xiàn)，所述微處理器與所述天線(xiàn)電磁耦合以與射頻識(shí)別標(biāo)簽閱讀器進(jìn)行通信；其中，所述射頻識(shí)別標(biāo)簽位于所述外部密封件與所述容器或所述封閉件之間，從而不會(huì)對(duì)所述通信進(jìn)行電磁干擾。
[0017]—種容器封閉組件，包括封閉件、內(nèi)部密封件、以及射頻識(shí)別標(biāo)簽。內(nèi)部密封件包括用于接合容器密封表面的第一表面、以及用于接合背襯(backing liner)、飾面襯墊(facing liner)、感應(yīng)密封襯墊(induct1n seal liner)、以及浸膠式封閉襯墊(glued-1nclosure liner)之一的相對(duì)的第二表面。射頻識(shí)別標(biāo)簽包括可與天線(xiàn)電親合的微處理器，以用于接收、存儲(chǔ)、以及傳輸數(shù)字化信息。當(dāng)內(nèi)部密封件與容器密封表面接合時(shí)，內(nèi)部密封件可使流體在容器內(nèi)部容積和容器的外部之間的移動(dòng)(migrat1n)最小化。在封閉組件沒(méi)有電磁地干擾數(shù)字化信息的接收、存儲(chǔ)、或傳輸?shù)那闆r下，射頻識(shí)別標(biāo)簽可在容器內(nèi)部容積內(nèi)或在容器的外部包含在封閉組件中，或者可結(jié)合到內(nèi)部密封件中。
【附圖說(shuō)明】
[0018]在附圖中:
[0019]圖1是本發(fā)明的第一示例性實(shí)施方式的分解圖。
[0020]圖2是來(lái)自如圖1所示的根據(jù)本發(fā)明的RFID標(biāo)簽的第一示例性實(shí)施方式上方的透視圖。
[0021]圖3是本發(fā)明的第二示例性實(shí)施方式的分解圖。
[0022]圖4是來(lái)自如圖3所示的根據(jù)本發(fā)明的RFID標(biāo)簽的第二示例性實(shí)施方式上方的透視圖。
[0023]圖5是本發(fā)明的第三示例性實(shí)施方式的分解圖。
[0024]圖6是來(lái)自如圖5所示的根據(jù)本發(fā)明的RFID標(biāo)簽的第三示例性實(shí)施方式上方的透視圖。
[0025]圖7是來(lái)自根據(jù)本發(fā)明的RFID標(biāo)簽的第四示例性實(shí)施方式上方的透視圖。
[0026]圖8是來(lái)自根據(jù)本發(fā)明的RFID標(biāo)簽的第五示例性實(shí)施方式上方的透視圖。
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