本技術(shù)涉及電纜盤，特別涉及一種模塊化裝配式電纜盤。

背景技術(shù)：

1、在收放線過程中需要反復(fù)使用電纜盤。傳統(tǒng)電纜盤通常為整體結(jié)構(gòu)，體積龐大，搬運(yùn)和存儲(chǔ)不便，且一旦損壞難以維修，使用過程中存在諸多不便；且電纜盤使用在客戶公司和施工現(xiàn)場(chǎng)的施工條件不同，所需結(jié)構(gòu)不同，施工時(shí)往往需要借助其他設(shè)備來進(jìn)行放線，并極有可能造成線盤的損壞和人員安全事故，受制于場(chǎng)地、環(huán)境的影響，施工難度大，操作不便。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、本實(shí)用新型的目的是提供一種模塊化裝配式電纜盤，將其劃分成為多個(gè)獨(dú)立模塊，方便使用螺栓連接裝配，結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單且穩(wěn)定，滿足原有電纜盤的收放線功能且更加靈活。

2、本實(shí)用新型的上述技術(shù)目的是通過以下技術(shù)方案得以實(shí)現(xiàn)的：

3、一種模塊化裝配式電纜盤，包括電纜盤筒體，所述電纜盤筒體兩端連接有盤片，盤片中部開口，盤片包括內(nèi)側(cè)連接的一圈連接環(huán)，連接環(huán)伸入電纜盤筒體內(nèi)；盤片的連接環(huán)內(nèi)周與電纜盤筒體內(nèi)周皆對(duì)應(yīng)連接有若干連接耳，并在連接耳位置通過緊固件連接；盤片外側(cè)可拆卸連接有擋設(shè)于其中部開口位置的裝配式軸管。

4、通過采用上述技術(shù)方案，盤片通過連接環(huán)與連接耳，在電纜盤筒體內(nèi)部通過緊固件可拆卸連接，再連接外部的裝配式軸管，結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單且方便加工和組裝，滿足電纜盤的收放線功能且模塊化更加靈活。

5、更進(jìn)一步地，所述電纜盤筒體包括若干可拆卸筒片，可拆卸筒片之間通過緊固件連接。

6、通過采用上述技術(shù)方案，將電纜盤筒體通過可拆卸筒片和緊固件進(jìn)行組裝，進(jìn)一步方便了儲(chǔ)運(yùn)。

7、更進(jìn)一步地，所述可拆卸筒片兩側(cè)向內(nèi)連接有筒片折彎邊，緊固件連接于相鄰可拆卸筒片的筒片折彎邊之間。

8、通過采用上述技術(shù)方案，方便加工的同時(shí)，避免在電纜盤筒體造成凹凸，方便電纜的卷繞。

9、更進(jìn)一步地，所述可拆卸筒片根據(jù)電纜盤筒體的尺寸等分為相同的若干塊。

10、通過采用上述技術(shù)方案，方便了可拆卸筒片之間的維護(hù)替換工作。

11、更進(jìn)一步地，所述盤片內(nèi)側(cè)還連接有若干等厚的抵接塊，抵接塊抵接于電纜盤筒體外周。

12、通過采用上述技術(shù)方案，穩(wěn)定了電纜盤筒體在兩盤片之間的安裝位置，提高了裝置整體的穩(wěn)定性。

13、更進(jìn)一步地，所述抵接塊為木質(zhì)塊，通過緊固件連接于盤片內(nèi)側(cè)。

14、通過采用上述技術(shù)方案，方便抵接塊的加工和連接。

15、更進(jìn)一步地，所述抵接塊中，至少有一個(gè)外周為漸開線狀，漸開線自電纜盤筒體內(nèi)周開始，指向外側(cè)方向。

16、通過采用上述技術(shù)方案，漸開線狀的抵接塊可以方便電纜盤進(jìn)行線纜的測(cè)試。

17、更進(jìn)一步地，所述盤片還包括外側(cè)連接的盤內(nèi)圈、盤外圈和若干槽鋼，槽鋼兩端分別連接于盤內(nèi)圈和盤外圈之間。

18、通過采用上述技術(shù)方案，盤片由鋼板和槽鋼連接成，方便加工制造的同時(shí)，提高了盤片的結(jié)構(gòu)強(qiáng)度。

19、更進(jìn)一步地，槽鋼外側(cè)還連接端環(huán)，端環(huán)內(nèi)周與盤內(nèi)圈固定，裝配式軸管通過緊固件連接于端環(huán)外側(cè)。

20、通過采用上述技術(shù)方案，方便了裝配式軸管與盤片之間的連接。

21、更進(jìn)一步地，所述裝配式軸管內(nèi)側(cè)連接有若干徑向的加強(qiáng)筋，加強(qiáng)筋外端抵接于盤片和/或電纜盤筒體內(nèi)周。

22、通過采用上述技術(shù)方案，提高了電纜盤筒體內(nèi)部的強(qiáng)度，方便電纜的卷繞。

23、綜上所述，本實(shí)用新型具有以下有益效果：

24、將電纜盤模塊化為電纜盤筒體、盤片、裝配式軸管，而盤片通過連接環(huán)與連接耳在電纜盤筒體內(nèi)部通過緊固件可拆卸連接，再連接外部的裝配式軸管，使得結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單且方便加工和組裝，滿足電纜盤的收放線功能且模塊化更加靈活；

25、電纜盤筒體進(jìn)一步通過可拆卸筒片和緊固件進(jìn)行組裝，可拆卸筒片兩側(cè)向內(nèi)連接有筒片折彎邊，方便加工和儲(chǔ)運(yùn)；在內(nèi)側(cè)，等厚的抵接塊穩(wěn)定了電纜盤筒體在兩盤片之間的安裝位置，提高了整體的穩(wěn)定性；在外側(cè)，盤片由鋼板和槽鋼連接成，裝配式軸管內(nèi)側(cè)連接加強(qiáng)筋，方便加工制造的同時(shí)，提高了盤片和電纜盤筒體內(nèi)部的的結(jié)構(gòu)強(qiáng)度；

26、其實(shí)現(xiàn)了電纜盤模塊化的裝配，結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單且穩(wěn)定，滿足原有電纜盤的收放線功能且更加靈活；能降低人力、物力的消耗，實(shí)現(xiàn)重復(fù)利用，降低資源浪費(fèi)，極大地滿足客戶施工使用需求，解決場(chǎng)地、設(shè)備限制問題。

技術(shù)特征：

1.一種模塊化裝配式電纜盤，其特征在于：包括電纜盤筒體，所述電纜盤筒體兩端連接有盤片（2），盤片（2）中部開口，盤片（2）包括內(nèi)側(cè)連接的一圈連接環(huán)，連接環(huán)伸入電纜盤筒體內(nèi)；盤片（2）的連接環(huán)內(nèi)周與電纜盤筒體內(nèi)周皆對(duì)應(yīng)連接有若干連接耳（6），并在連接耳（6）位置通過緊固件（5）連接；盤片（2）外側(cè)可拆卸連接有擋設(shè)于其中部開口位置的裝配式軸管（4）。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的模塊化裝配式電纜盤，其特征在于：所述電纜盤筒體包括若干可拆卸筒片（1），可拆卸筒片（1）之間通過緊固件（5）連接。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的模塊化裝配式電纜盤，其特征在于：所述可拆卸筒片（1）兩側(cè)向內(nèi)連接有筒片折彎邊（7），緊固件（5）連接于相鄰可拆卸筒片（1）的筒片折彎邊（7）之間。

4.根據(jù)權(quán)利要求2或3所述的模塊化裝配式電纜盤，其特征在于：所述可拆卸筒片（1）根據(jù)電纜盤筒體的尺寸等分為相同的若干塊。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的模塊化裝配式電纜盤，其特征在于：所述盤片（2）內(nèi)側(cè)還連接有若干等厚的抵接塊（3），抵接塊（3）抵接于電纜盤筒體外周。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的模塊化裝配式電纜盤，其特征在于：所述抵接塊（3）為木質(zhì)塊，通過緊固件（5）連接于盤片（2）內(nèi)側(cè)。

7.根據(jù)權(quán)利要求5所述的模塊化裝配式電纜盤，其特征在于：所述抵接塊（3）中，至少有一個(gè)外周為漸開線狀，漸開線自電纜盤筒體內(nèi)周開始，指向外側(cè)方向。

8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的模塊化裝配式電纜盤，其特征在于：所述盤片（2）還包括外側(cè)連接的盤內(nèi)圈、盤外圈和若干槽鋼，槽鋼兩端分別連接于盤內(nèi)圈和盤外圈之間。

9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的模塊化裝配式電纜盤，其特征在于：槽鋼外側(cè)還連接端環(huán)，端環(huán)內(nèi)周與盤內(nèi)圈固定，裝配式軸管（4）通過緊固件（5）連接于端環(huán)外側(cè)。

10.根據(jù)權(quán)利要求1或8所述的模塊化裝配式電纜盤，其特征在于：所述裝配式軸管（4）內(nèi)側(cè)連接有若干徑向的加強(qiáng)筋（8），加強(qiáng)筋（8）外端抵接于盤片（2）和/或電纜盤筒體內(nèi)周。

技術(shù)總結(jié)
本技術(shù)公開了一種模塊化裝配式電纜盤，涉及纜盤技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及模塊化裝配式電纜盤。解決了現(xiàn)有的電纜盤通常為整體結(jié)構(gòu)，搬運(yùn)和存儲(chǔ)不便，一旦損壞難以維修，受制于場(chǎng)地、環(huán)境的影響，施工難度大等問題。包括電纜盤筒體，所述電纜盤筒體兩端連接有盤片，盤片中部開口，盤片包括內(nèi)側(cè)連接的一圈連接環(huán)，連接環(huán)伸入電纜盤筒體內(nèi)；盤片的連接環(huán)內(nèi)周與電纜盤筒體內(nèi)周皆對(duì)應(yīng)連接有若干連接耳，并在連接耳位置通過緊固件連接；盤片外側(cè)可拆卸連接有擋設(shè)于其中部開口位置的裝配式軸管。將其劃分成為多個(gè)獨(dú)立模塊，方便使用螺栓連接裝配，結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單且穩(wěn)定，滿足原有電纜盤的收放線功能且更加靈活。

技術(shù)研發(fā)人員：薛藝,高文杰,賈旭輝,繆志山
受保護(hù)的技術(shù)使用者：江蘇中天科技股份有限公司
技術(shù)研發(fā)日：20241115
技術(shù)公布日：2024/12/23