本發(fā)明涉及導(dǎo)電膠貼附，具體是一種雙界面模塊焊盤acf導(dǎo)電膠貼附裝置及工藝。

背景技術(shù)：

1、隨著雙界面卡在各種智能卡應(yīng)用中的普及，如銀行卡、交通卡等，對雙界面卡的生產(chǎn)效率和成本要求也日益提高。acf導(dǎo)電膠作為一種常用的連接材料，在雙界面卡的封裝中扮演著重要角色。

2、傳統(tǒng)的acf導(dǎo)電膠貼附裝置和工藝存在效率低下、成本高昂等問題，因此，開發(fā)一種新型的、更為高效且經(jīng)濟的acf導(dǎo)電膠貼附裝置和工藝顯得尤為重要。

3、針對上述問題，現(xiàn)在設(shè)計一種改進的雙界面模塊焊盤acf導(dǎo)電膠貼附裝置及工藝。

技術(shù)實現(xiàn)思路

1、本發(fā)明的目的在于提供一種雙界面模塊焊盤acf導(dǎo)電膠貼附裝置及工藝，以解決上述背景技術(shù)中提出的問題。

2、為實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提供如下技術(shù)方案：

3、一種雙界面模塊焊盤acf導(dǎo)電膠貼附裝置，包括底座，所述底座的上端安裝有用于對雙界面模塊條帶進行限位的第二限位框，所述底座的其中一個側(cè)壁上端豎直安裝有立板，所述立板遠離底座的側(cè)壁上安裝有電機，所述電機的輸出端安裝有轉(zhuǎn)動桿，所述轉(zhuǎn)動桿遠離電機的一端穿過立板安裝有轉(zhuǎn)動柱，所述轉(zhuǎn)動柱的側(cè)壁上開設(shè)有與雙界面模塊條帶上導(dǎo)電膠貼附位置對應(yīng)的放置槽，所述轉(zhuǎn)動柱轉(zhuǎn)動方向的立板側(cè)壁上設(shè)置有用于對導(dǎo)電膠貼附面進行融化的加熱機構(gòu)，所述轉(zhuǎn)動柱和立板上設(shè)置有用于對放置槽內(nèi)部的導(dǎo)電膠進行固定的固定機構(gòu)，所述立板的上端設(shè)置有用于向放置槽輸送導(dǎo)電膠的輸送機構(gòu)。

4、作為本發(fā)明進一步的方案：所述加熱機構(gòu)包括安裝板，所述安裝板安裝在轉(zhuǎn)動柱轉(zhuǎn)動方向的立板側(cè)壁上，所述安裝板靠近轉(zhuǎn)動柱的側(cè)壁上安裝有用于對導(dǎo)電膠貼附面進行融化的電加熱器。

5、作為本發(fā)明再進一步的方案：所述固定機構(gòu)包括第一磁鐵和第二磁鐵，所述第一磁鐵和第二磁鐵拼成一個圓，且圓心與轉(zhuǎn)動桿軸線重合，所述第一磁鐵和第二磁鐵均安裝在立板靠近轉(zhuǎn)動柱的側(cè)壁上，所述第一磁鐵的兩端分別設(shè)置在轉(zhuǎn)動桿的正上方和正下方，所述轉(zhuǎn)動柱的內(nèi)部開設(shè)有與每行放置槽對應(yīng)的腔室，所述腔室與放置槽之間的轉(zhuǎn)動柱上開設(shè)有連接穿孔，所述放置槽、連接穿孔和腔室相互連通，所述腔室靠近立板的一端與外部連通，所述腔室的內(nèi)壁上滑動連接有活塞塊，所述活塞塊靠近立板的一端穿過腔室安裝有第三磁鐵，所述轉(zhuǎn)動柱的側(cè)壁上安裝有用于對第三磁鐵進行限位的第一限位框，所述第三磁鐵滑動連接在第一限位框的內(nèi)壁上，所述第三磁鐵與第一磁鐵相互排斥，所述第三磁鐵與第二磁鐵相互吸引。

6、作為本發(fā)明再進一步的方案：所述輸送機構(gòu)包括頂板，所述頂板安裝在立板的上端，所述轉(zhuǎn)動柱上方的頂板上開設(shè)有凹槽，所述凹槽的內(nèi)部通過可拆卸組件設(shè)置有與每行的放置槽一一對應(yīng)的儲存框，所述儲存框的頂部安裝有彈簧，所述彈簧的下端安裝有用于推動導(dǎo)電膠向下移動的推板。

7、作為本發(fā)明再進一步的方案：所述可拆卸組件包括彈性伸縮桿，所述儲存框的側(cè)壁下端安裝有限位板，所述凹槽的兩個相對的內(nèi)壁上開設(shè)有與限位板配合使用的限位槽，所述限位板滑動連接在限位槽的內(nèi)壁上，所述彈性伸縮桿安裝在限位板上，所述彈性伸縮桿與限位槽相互平行，所述彈性伸縮桿的輸出端始終向內(nèi)收縮，所述彈性伸縮桿的輸出端安裝有連接桿，所述連接桿的下端安裝有用于對儲存框的敞口端進行封堵的封堵板，在限位板插入限位槽時，封堵板與轉(zhuǎn)動柱的側(cè)壁上端貼合，所述頂板上端設(shè)置有用于將限位板固定在限位槽內(nèi)部的緊固螺釘。

8、作為本發(fā)明再進一步的方案：所述第一限位框靠近立板的一端安裝有便于第一限位框沿著第一磁鐵和第二磁鐵滾動的滾珠。

9、作為本發(fā)明再進一步的方案：所述立板的側(cè)壁上安裝有用于提高立板結(jié)構(gòu)強度防止立板變形彎曲的加強肋條。

10、作為本發(fā)明再進一步的方案：所述底座的下端安裝有便于底座穩(wěn)定放置的橡膠墊。

11、作為本發(fā)明再進一步的方案：所述頂板與立板通過焊接的方式固定連接在一起。

12、一種雙界面模塊焊盤acf導(dǎo)電膠貼附工藝，包括以下步驟：

13、步驟一：根據(jù)la/lb焊點的大小和形狀，將acf導(dǎo)電膠通過專用的磨切設(shè)備進行精確切割，確保acf膠的大小和形狀與焊點完美匹配，提高貼合精度。

14、步驟二：通過上述acf導(dǎo)電膠貼附裝置將切割好的acf導(dǎo)電膠貼裝到雙界面模塊的la/lb焊盤上。

15、步驟三：通過熱壓設(shè)備對貼裝好acf膠的雙界面模塊進行處理，使acf膠與焊盤之間形成牢固的粘合。熱壓處理過程中需要嚴(yán)格控制溫度和時間，以確保acf膠能夠充分熔化并填充焊點，形成穩(wěn)定的導(dǎo)電連接。

16、步驟四：完成熱壓處理后，對雙界面模塊進行封裝，并進行必要的電氣和機械性能測試，以確保其質(zhì)量符合要求。

17、與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明的有益效果是：

18、本發(fā)明通過儲存框?qū)?dǎo)電膠一個一個輸送到轉(zhuǎn)動柱上的放置槽內(nèi)部，避免工作人員人工操作，提高導(dǎo)電膠的上料效率。

19、本發(fā)明通過第一磁鐵與第三磁鐵的相互排斥和第二磁鐵與第三磁鐵的相互吸引，在轉(zhuǎn)動柱未將導(dǎo)電膠輸送至下端時，將導(dǎo)電膠牢固固定在放置槽的內(nèi)部，在轉(zhuǎn)動柱將導(dǎo)電膠輸送到下端時，對導(dǎo)電膠進行釋放，使導(dǎo)電膠固定在雙界面模塊條帶上，同時隨著轉(zhuǎn)動柱的轉(zhuǎn)動，放置槽能夠推動導(dǎo)電膠帶動雙界面模塊條帶向前移動，提高導(dǎo)電膠貼附固定的效率。

技術(shù)特征：

1.一種雙界面模塊焊盤acf導(dǎo)電膠貼附裝置，包括底座(1)，所述底座(1)的上端安裝有用于對雙界面模塊條帶進行限位的第二限位框(18)，所述底座(1)的其中一個側(cè)壁上端豎直安裝有立板(4)，所述立板(4)遠離底座(1)的側(cè)壁上安裝有電機(7)，所述電機(7)的輸出端安裝有轉(zhuǎn)動桿(23)，其特征在于，所述轉(zhuǎn)動桿(23)遠離電機(7)的一端穿過立板(4)安裝有轉(zhuǎn)動柱(2)，所述轉(zhuǎn)動柱(2)的側(cè)壁上開設(shè)有與雙界面模塊條帶上導(dǎo)電膠貼附位置對應(yīng)的放置槽(3)，所述轉(zhuǎn)動柱(2)轉(zhuǎn)動方向的立板(4)側(cè)壁上設(shè)置有用于對導(dǎo)電膠貼附面進行融化的加熱機構(gòu)，所述轉(zhuǎn)動柱(2)和立板(4)上設(shè)置有用于對放置槽(3)內(nèi)部的導(dǎo)電膠進行固定的固定機構(gòu)，所述立板(4)的上端設(shè)置有用于向放置槽(3)輸送導(dǎo)電膠的輸送機構(gòu)。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種雙界面模塊焊盤acf導(dǎo)電膠貼附裝置，其特征在于，所述加熱機構(gòu)包括安裝板(16)，所述安裝板(16)安裝在轉(zhuǎn)動柱(2)轉(zhuǎn)動方向的立板(4)側(cè)壁上，所述安裝板(16)靠近轉(zhuǎn)動柱(2)的側(cè)壁上安裝有用于對導(dǎo)電膠貼附面進行融化的電加熱器(17)。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種雙界面模塊焊盤acf導(dǎo)電膠貼附裝置，其特征在于，所述固定機構(gòu)包括第一磁鐵(6)和第二磁鐵(19)，所述第一磁鐵(6)和第二磁鐵(19)拼成一個圓，且圓心與轉(zhuǎn)動桿(23)軸線重合，所述第一磁鐵(6)和第二磁鐵(19)均安裝在立板(4)靠近轉(zhuǎn)動柱(2)的側(cè)壁上，所述第一磁鐵(6)的兩端分別設(shè)置在轉(zhuǎn)動桿(23)的正上方和正下方，所述轉(zhuǎn)動柱(2)的內(nèi)部開設(shè)有與每行放置槽(3)對應(yīng)的腔室(26)，所述腔室(26)與放置槽(3)之間的轉(zhuǎn)動柱(2)上開設(shè)有連接穿孔(27)，所述放置槽(3)、連接穿孔(27)和腔室(26)相互連通，所述腔室(26)靠近立板(4)的一端與外部連通，所述腔室(26)的內(nèi)壁上滑動連接有活塞塊(25)，所述活塞塊(25)靠近立板(4)的一端穿過腔室(26)安裝有第三磁鐵(24)，所述轉(zhuǎn)動柱(2)的側(cè)壁上安裝有用于對第三磁鐵(24)進行限位的第一限位框(5)，所述第三磁鐵(24)滑動連接在第一限位框(5)的內(nèi)壁上，所述第三磁鐵(24)與第一磁鐵(6)相互排斥，所述第三磁鐵(24)與第二磁鐵(19)相互吸引。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種雙界面模塊焊盤acf導(dǎo)電膠貼附裝置，其特征在于，所述輸送機構(gòu)包括頂板(8)，所述頂板(8)安裝在立板(4)的上端，所述轉(zhuǎn)動柱(2)上方的頂板(8)上開設(shè)有凹槽(9)，所述凹槽(9)的內(nèi)部通過可拆卸組件設(shè)置有與每行的放置槽(3)一一對應(yīng)的儲存框(10)，所述儲存框(10)的頂部安裝有彈簧(21)，所述彈簧(21)的下端安裝有用于推動導(dǎo)電膠向下移動的推板(22)。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的一種雙界面模塊焊盤acf導(dǎo)電膠貼附裝置，其特征在于，所述可拆卸組件包括彈性伸縮桿(13)，所述儲存框(10)的側(cè)壁下端安裝有限位板(11)，所述凹槽(9)的兩個相對的內(nèi)壁上開設(shè)有與限位板(11)配合使用的限位槽(12)，所述限位板(11)滑動連接在限位槽(12)的內(nèi)壁上，所述彈性伸縮桿(13)安裝在限位板(11)上，所述彈性伸縮桿(13)與限位槽(12)相互平行，所述彈性伸縮桿(13)的輸出端始終向內(nèi)收縮，所述彈性伸縮桿(13)的輸出端安裝有連接桿(14)，所述連接桿(14)的下端安裝有用于對儲存框(10)的敞口端進行封堵的封堵板(15)，在限位板(11)插入限位槽(12)時，封堵板(15)與轉(zhuǎn)動柱(2)的側(cè)壁上端貼合，所述頂板(8)上端設(shè)置有用于將限位板(11)固定在限位槽(12)內(nèi)部的緊固螺釘(20)。

6.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種雙界面模塊焊盤acf導(dǎo)電膠貼附裝置，其特征在于，所述第一限位框(5)靠近立板(4)的一端安裝有便于第一限位框(5)沿著第一磁鐵(6)和第二磁鐵(19)滾動的滾珠。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種雙界面模塊焊盤acf導(dǎo)電膠貼附裝置，其特征在于，所述立板(4)的側(cè)壁上安裝有用于提高立板(4)結(jié)構(gòu)強度防止立板(4)變形彎曲的加強肋條。

8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種雙界面模塊焊盤acf導(dǎo)電膠貼附裝置，其特征在于，所述底座(1)的下端安裝有便于底座(1)穩(wěn)定放置的橡膠墊。

9.根據(jù)權(quán)利要求4所述的一種雙界面模塊焊盤acf導(dǎo)電膠貼附裝置，其特征在于，所述頂板(8)與立板(4)通過焊接的方式固定連接在一起。

10.一種雙界面模塊焊盤acf導(dǎo)電膠貼附工藝，其特征在于，包括以下步驟：

技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明公開了一種雙界面模塊焊盤ACF導(dǎo)電膠貼附裝置及工藝，涉及導(dǎo)電膠貼附技術(shù)領(lǐng)域，該裝置包括底座，所述底座的上端安裝有第二限位框，所述底座的其中一個側(cè)壁上端豎直安裝有立板，所述立板遠離底座的側(cè)壁上安裝有電機，所述電機的輸出端安裝有轉(zhuǎn)動桿，所述轉(zhuǎn)動桿遠離電機的一端穿過立板安裝有轉(zhuǎn)動柱，所述轉(zhuǎn)動柱的側(cè)壁上開設(shè)有放置槽，通過第一磁鐵與第三磁鐵的相互排斥和第二磁鐵與第三磁鐵的相互吸引，在轉(zhuǎn)動柱未將導(dǎo)電膠輸送至下端時，將導(dǎo)電膠牢固固定在放置槽的內(nèi)部，在轉(zhuǎn)動柱將導(dǎo)電膠輸送到下端時，對導(dǎo)電膠進行釋放，使導(dǎo)電膠固定在雙界面模塊條帶上，同時隨著轉(zhuǎn)動柱的轉(zhuǎn)動，放置槽能夠推動導(dǎo)電膠帶動雙界面模塊條帶向前移動。

技術(shù)研發(fā)人員：劉瑛,羅鴻耀,吳京都
受保護的技術(shù)使用者：東莞市三創(chuàng)智能卡技術(shù)有限公司
技術(shù)研發(fā)日：
技術(shù)公布日：2024/12/19