用于芯片包裝袋的封口裝置制造方法
【專利摘要】本實用新型涉及一種用于芯片包裝袋的封口裝置，包括工作臺、設(shè)于所述工作臺上方的壓板以及位于所述壓板下端的加熱組件，所述工作臺上設(shè)置有容納槽，所述容納槽與所述壓板之間連接有彈簧，所述壓板的上端安裝有電機(jī)，所述電機(jī)的輸出端連接有重錘。本實用新型結(jié)構(gòu)簡單，通過重錘旋轉(zhuǎn)后的重心下降或上升，自動實現(xiàn)連續(xù)封口，豎直桿和水平桿的設(shè)置能夠避免壓板左右晃動和上下運(yùn)動幅度過大，確保安全性，封口效率高，封口質(zhì)量好，成本低廉，市場競爭力強(qiáng)，具有很好的社會效益和經(jīng)濟(jì)效益。
【專利說明】用于芯片包裝袋的封口裝置

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型涉及一種封口裝置，尤其涉及一種用于芯片包裝袋的封口裝置。

【背景技術(shù)】
[0002]芯片包裝袋的袋口封閉一般是通過在封口處加熱并施以壓力，使袋口熱熔封口。傳統(tǒng)的施加壓力一般采用手動的方式，勞動強(qiáng)度大、生產(chǎn)效率低下?，F(xiàn)有出現(xiàn)了自動封口裝置，但是該封口裝置結(jié)構(gòu)復(fù)雜、制造成本高，競爭力低下。
實用新型內(nèi)容
[0003]本實用新型克服了現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供一種結(jié)構(gòu)簡單的用于芯片包裝袋的封口
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[0004]為達(dá)到上述目的，本實用新型采用的技術(shù)方案為:一種用于芯片包裝袋的封口裝置，包括工作臺、設(shè)于所述工作臺上方的壓板以及位于所述壓板下端的加熱組件，所述工作臺上設(shè)置有容納槽，所述容納槽與所述壓板之間連接有彈簧，所述壓板的上端安裝有電機(jī)，所述電機(jī)的輸出端連接有重錘。
[0005]本實用新型一個較佳實施例中，用于芯片包裝袋的封口裝置進(jìn)一步包括還設(shè)有兩個限位組件，所述限位組件垂直穿過所述壓板且與所述工作臺固定。
[0006]本實用新型一個較佳實施例中，用于芯片包裝袋的封口裝置進(jìn)一步包括所述限位組件包括兩個前后設(shè)置的豎直桿、固定在兩個所述豎直桿之間的水平桿。
[0007]本實用新型一個較佳實施例中，用于芯片包裝袋的封口裝置進(jìn)一步包括所述工作臺上設(shè)置有限位板，所述限位板的開口由前往后逐漸增大。
[0008]本實用新型一個較佳實施例中，用于芯片包裝袋的封口裝置進(jìn)一步包括所述加熱組件包括加熱桿、設(shè)于所述加熱桿內(nèi)的加熱棒，所述加熱棒與電源連接。
[0009]本實用新型一個較佳實施例中，用于芯片包裝袋的封口裝置進(jìn)一步包括所述加熱桿為鋁桿。
[0010]本實用新型解決了【背景技術(shù)】中存在的缺陷，本實用新型結(jié)構(gòu)簡單，通過重錘旋轉(zhuǎn)后的重心下降或上升，自動實現(xiàn)連續(xù)封口，豎直桿和水平桿的設(shè)置能夠避免壓板左右晃動和上下運(yùn)動幅度過大，確保安全性，封口效率高，封口質(zhì)量好，成本低廉，市場競爭力強(qiáng)，具有很好的社會效益和經(jīng)濟(jì)效益。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0011]下面結(jié)合附圖和實施例對本實用新型進(jìn)一步說明。
[0012]圖1是本實用新型的優(yōu)選實施例的主視圖；
[0013]圖2是本實用新型的優(yōu)選實施例的俯視圖；
[0014]圖中:2、工作臺，4、壓板，6、容納槽，8、彈簧，10、電機(jī)，12、輸出端，14、重錘，16、豎直桿，18、水平桿，20、限位板，22、開口，24、加熱桿，26、加熱棒，28、電源。

【具體實施方式】
[0015]現(xiàn)在結(jié)合附圖和實施例對本實用新型作進(jìn)一步詳細(xì)的說明，這些附圖均為簡化的示意圖，僅以示意方式說明本實用新型的基本結(jié)構(gòu)，因此其僅顯示與本實用新型有關(guān)的構(gòu)成。
[0016]如圖1所示，一種用于芯片包裝袋的封口裝置，包括工作臺2、設(shè)于工作臺2上方的壓板4以及位于壓板4下端的加熱組件，工作臺2上設(shè)置有容納槽6，容納槽6與壓板4之間連接有彈簧8，壓板4的上端安裝有電機(jī)10，電機(jī)10的輸出端12連接有重錘14，電機(jī)10工作時，通過輸出端12帶動重錘14旋轉(zhuǎn)，實現(xiàn)重錘14重心的下降或上升，即可帶動壓板4下的加熱組件壓在芯片包裝袋上或脫離芯片包裝袋。
[0017]本實用新型還設(shè)有兩個限位組件，兩個限位組件左右對稱設(shè)置，限位組件垂直穿過壓板4且與工作臺2固定。優(yōu)選限位組件包括兩個前后設(shè)置的豎直桿16、固定在兩個豎直桿16之間的水平桿18,豎直桿16的一端垂直穿過壓板4且與工作臺2固定,豎直桿16的另一端與水平桿18固定，豎直桿16的設(shè)置能夠避免壓板4的左右晃動，確保壓板4下端的加熱組件沿豎直方向移動，使得加熱組件在芯片包裝袋上的熱封痕跡在一條直線上，熱封質(zhì)量好，水平桿18能夠避免壓板4上升的幅度過大。
[0018]如圖2所示，本實用新型優(yōu)選工作臺2上設(shè)置有限位板20，限位板20位于壓板4的前方，限位板20呈凹字形，便于將芯片包裝袋的一端卡在限位板20內(nèi)，避免芯片包裝袋的袋口往前移動距離不好把握而影響封裝效果，確保每個芯片包裝袋的封口位置一致，提高封裝質(zhì)量，限位板20的開口 22由前往后逐漸增大，便于芯片包裝袋的袋口卡入限位板20內(nèi)，操作方便快捷，工作效率高。
[0019]為了提高熱封效率和熱封質(zhì)量，本實用新型優(yōu)選加熱組件包括加熱桿24、設(shè)于加熱桿24內(nèi)的加熱棒26，加熱棒26與電源28連接。優(yōu)選加熱桿24為鋁桿，傳熱速度快，熱封效率高。
[0020]本實用新型在使用時，將芯片包裝袋的袋口一端卡入限位板20內(nèi)，電源28打開，加熱棒26使得加熱桿24整體受熱，電機(jī)10啟動,通過輸出端12帶動重錘14旋轉(zhuǎn),重錘14的重心先下降，在下降的過程中帶動壓板4、加熱桿24向下運(yùn)動，加熱桿24將芯片包裝袋的袋口熱封好，當(dāng)重錘14的重心上升時，壓板4帶動加熱桿24在彈簧8的彈力下回位，取出熱封好的芯片包裝袋，放入下一個需封口的芯片包裝袋，如此循環(huán)。
[0021]以上依據(jù)本實用新型的理想實施例為啟示，通過上述的說明內(nèi)容，相關(guān)人員完全可以在不偏離本項實用新型技術(shù)思想的范圍內(nèi)，進(jìn)行多樣的變更以及修改。本項實用新型的技術(shù)性范圍并不局限于說明書上的內(nèi)容，必須要根據(jù)權(quán)利要求范圍來確定技術(shù)性范圍。
【權(quán)利要求】
1.一種用于芯片包裝袋的封口裝置，其特征在于:包括工作臺、設(shè)于所述工作臺上方的壓板以及位于所述壓板下端的加熱組件，所述工作臺上設(shè)置有容納槽，所述容納槽與所述壓板之間連接有彈簧，所述壓板的上端安裝有電機(jī)，所述電機(jī)的輸出端連接有重錘。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于芯片包裝袋的封口裝置，其特征在于:還設(shè)有兩個限位組件，所述限位組件垂直穿過所述壓板且與所述工作臺固定。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的用于芯片包裝袋的封口裝置，其特征在于:所述限位組件包括兩個前后設(shè)置的豎直桿、固定在兩個所述豎直桿之間的水平桿。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于芯片包裝袋的封口裝置，其特征在于:所述工作臺上設(shè)置有限位板，所述限位板的開口由前往后逐漸增大。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于芯片包裝袋的封口裝置，其特征在于:所述加熱組件包括加熱桿、設(shè)于所述加熱桿內(nèi)的加熱棒，所述加熱棒與電源連接。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的用于芯片包裝袋的封口裝置，其特征在于:所述加熱桿為鋁桿。
【文檔編號】B65B51/14GK204223291SQ201420603310
【公開日】2015年3月25日 申請日期:2014年10月20日 優(yōu)先權(quán)日:2014年10月20日
【發(fā)明者】周天毫 申請人:蘇州速騰電子科技有限公司