包裝袋封口質(zhì)量檢測(cè)裝置制造方法
【專(zhuān)利摘要】本實(shí)用新型公開(kāi)了一種包裝袋封口質(zhì)量檢測(cè)裝置，包括：觸點(diǎn)，所述的觸點(diǎn)為至少一行，且位于真空室內(nèi)封合座上用于與真空室內(nèi)加熱塊結(jié)合以封合包裝袋的端面上；探頭，與所述的觸點(diǎn)電連接；信號(hào)開(kāi)關(guān)，與所述的探頭電連接，當(dāng)在所述的觸點(diǎn)與加熱塊接觸導(dǎo)通時(shí)發(fā)出信號(hào)。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型在真空室的封合座上設(shè)置觸點(diǎn)，并在觸點(diǎn)的外部連接探頭以及信號(hào)開(kāi)關(guān)，當(dāng)包裝袋的封口位置位于封合線(xiàn)的下方，屬于封口有問(wèn)題的包裝袋，此時(shí)，加熱塊與觸點(diǎn)則直接接觸時(shí)，探頭就會(huì)檢測(cè)到電流，此時(shí)信號(hào)開(kāi)關(guān)發(fā)出封口有問(wèn)題，產(chǎn)品不合格的信號(hào)。檢測(cè)裝置結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，不存在漏檢且可靠性高。
【專(zhuān)利說(shuō)明】包裝袋封口質(zhì)量檢測(cè)裝置

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型設(shè)計(jì)包裝機(jī)械【技術(shù)領(lǐng)域】，具體涉及一種真空包裝機(jī)封口質(zhì)量的檢測(cè)裝置。

【背景技術(shù)】
[0002]真空包裝機(jī)在上料時(shí)，由于各種原因包裝袋會(huì)放偏，導(dǎo)致封口變斜，局部未封合等缺陷和封合失敗。目前未針對(duì)此種情形做出有效應(yīng)對(duì)，導(dǎo)致在自動(dòng)真空包裝機(jī)上無(wú)法實(shí)現(xiàn)封口質(zhì)量的實(shí)時(shí)在線(xiàn)檢測(cè)。由于自動(dòng)真空包裝機(jī)需實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品質(zhì)量的實(shí)時(shí)在線(xiàn)檢測(cè)功能，需要在線(xiàn)發(fā)出封口質(zhì)量自動(dòng)檢測(cè)技術(shù)。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問(wèn)題是針對(duì)上述現(xiàn)有技術(shù)的不足，而提供一種結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，檢測(cè)可靠的包裝袋封口質(zhì)量檢測(cè)裝置。
[0004]為解決上述技術(shù)問(wèn)題，本實(shí)用新型采用的技術(shù)方案是:
[0005]一種包裝袋封口質(zhì)量檢測(cè)裝置，其特征在于，包括:
[0006]觸點(diǎn)，所述的觸點(diǎn)為至少一行，且位于真空室內(nèi)封合座上用于與真空室內(nèi)加熱塊結(jié)合以封合包裝袋的端面上；
[0007]探頭，與所述的觸點(diǎn)電連接；
[0008]信號(hào)開(kāi)關(guān)，與所述的探頭電連接，當(dāng)在所述的觸點(diǎn)與加熱塊接觸導(dǎo)通時(shí)發(fā)出信號(hào)。
[0009]所述的觸點(diǎn)為兩行，在每行觸點(diǎn)的后端連接一個(gè)所述探頭。
[0010]在所述的觸點(diǎn)后端設(shè)置有一觸點(diǎn)后蓋，所述的探頭與所述的觸點(diǎn)后蓋接觸連接。[0011 ] 在所述的探頭后端連接有一驅(qū)動(dòng)氣缸。
[0012]與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型在真空室的封合座上設(shè)置觸點(diǎn)，并在觸點(diǎn)的外部連接探頭以及信號(hào)開(kāi)關(guān)，當(dāng)包裝袋的封口位置位于封合線(xiàn)的下方，屬于封口有問(wèn)題的包裝袋，此時(shí)，加熱塊與觸點(diǎn)則直接接觸時(shí)，探頭就會(huì)檢測(cè)到電流，此時(shí)信號(hào)開(kāi)關(guān)發(fā)出封口有問(wèn)題，產(chǎn)品不合格的信號(hào)。檢測(cè)裝置結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，不存在漏檢且可靠性高。尤其是當(dāng)觸點(diǎn)為兩行時(shí)，不僅可以檢測(cè)是否封合好，還能在封口沒(méi)有問(wèn)題的前提下，檢測(cè)封口是否傾斜。

【專(zhuān)利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0013]圖1是發(fā)明的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0014]圖2是本實(shí)用新型探頭與封合座的連接示意圖；
[0015]圖3是本實(shí)用新型觸點(diǎn)的布置示意圖。
[0016]其中:1、真空室，2、真空室后蓋，3、封合氣缸，4、加熱塊，5、包裝袋，6、封合座，7、探頭，8、觸點(diǎn)，9、觸點(diǎn)后蓋，10、信號(hào)開(kāi)關(guān)。

【具體實(shí)施方式】
[0017]下面結(jié)合附圖，對(duì)本實(shí)用新型作詳細(xì)說(shuō)明:
[0018]如圖1所示，一種包裝袋封口質(zhì)量檢測(cè)裝置，包括:觸點(diǎn)8、探頭7以及信號(hào)開(kāi)關(guān)10,其中觸點(diǎn)為至少一行,在本實(shí)施例中,觸點(diǎn)8為兩行,參見(jiàn)圖3。觸點(diǎn)8且位于真空室內(nèi)封合座6上用于與真空室內(nèi)加熱塊4結(jié)合以封合包裝袋的端面上；在探頭7的后端連接有一驅(qū)動(dòng)氣缸，通過(guò)驅(qū)動(dòng)氣缸的作用，探頭7可向前與觸點(diǎn)8接觸實(shí)現(xiàn)連接；信號(hào)開(kāi)關(guān)10與探頭電連接，當(dāng)在觸點(diǎn)與加熱塊接觸導(dǎo)通時(shí)發(fā)出信號(hào)。
[0019]具體工作原理:真空室I和真空室后蓋2貼合抽真空后，封合氣缸3推動(dòng)達(dá)到加熱預(yù)定溫度的加熱塊4與包裝袋5貼合開(kāi)始封口，加熱塊4通上電后，探頭7在氣缸作用下與觸點(diǎn)后蓋9接觸，若包裝袋5的位置正確，則觸點(diǎn)8無(wú)法與加熱塊4導(dǎo)通，信號(hào)開(kāi)關(guān)10不通電，不發(fā)出信號(hào)給主控制器，若觸點(diǎn)8位置不正確，則電路導(dǎo)通，信號(hào)開(kāi)關(guān)10給出信號(hào)，主控制器確認(rèn)該產(chǎn)品存在缺陷。若可容忍產(chǎn)品封口稍斜，則觸點(diǎn)8設(shè)制上下兩路點(diǎn)陣，上點(diǎn)陣通電為斜封口，可忽略，上下都導(dǎo)通則為封口局部未封合，為次品，主控制器確認(rèn)。
【權(quán)利要求】
1.一種包裝袋封口質(zhì)量檢測(cè)裝置，其特征在于，包括: 觸點(diǎn)，所述的觸點(diǎn)為至少一行，且位于真空室內(nèi)封合座上用于與真空室內(nèi)加熱塊結(jié)合以封合包裝袋的端面上； 探頭，與所述的觸點(diǎn)電連接； 信號(hào)開(kāi)關(guān)，與所述的探頭電連接，當(dāng)在所述的觸點(diǎn)與加熱塊接觸導(dǎo)通時(shí)發(fā)出信號(hào)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的包裝袋封口質(zhì)量檢測(cè)裝置，其特征在于:所述的觸點(diǎn)為兩行，在每行觸點(diǎn)的后端連接一個(gè)所述探頭。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的包裝袋封口質(zhì)量檢測(cè)裝置，其特征在于:在所述的觸點(diǎn)后端設(shè)置有一觸點(diǎn)后蓋，所述的探頭與所述的觸點(diǎn)后蓋接觸連接。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的包裝袋封口質(zhì)量檢測(cè)裝置，其特征在于:在所述的探頭后端連接有一驅(qū)動(dòng)氣缸。
【文檔編號(hào)】B65B57/02GK203832841SQ201420112163
【公開(kāi)日】2014年9月17日 申請(qǐng)日期:2014年3月13日 優(yōu)先權(quán)日:2014年3月13日
【發(fā)明者】李國(guó)華 申請(qǐng)人:江蘇騰通包裝機(jī)械有限公司