一種電子器件存放托盤的制作方法
【專利摘要】本實用新型涉及一種電子器件存放托盤，屬于電子器件儲運裝置【技術(shù)領(lǐng)域】。該托盤包括盤體，所述盤體上具有間隔排布的凹陷，其特征在于：所述凹陷的寬度與待放置熱敏電阻的厚度相配，所述凹陷的截面形狀與所述熱敏電阻的外形相配。這樣，熱敏電阻可以引腳水平的姿態(tài)立插在托盤中，不易滑脫移位，并且可以致密排布，使每個托盤放置更多的熱敏電阻。
【專利說明】
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001] 本實用新型涉及一種托盤，尤其是一種電子器件存放托盤，屬于電子器件儲運裝 置【技術(shù)領(lǐng)域】。 一種電子器件存放托盤

【背景技術(shù)】
[0002] 圖1和圖2所示熱敏電阻批量生產(chǎn)時需要相互隔離存放轉(zhuǎn)運，否則產(chǎn)品的引腳端 部容易出現(xiàn)掉外包涂料層的缺陷。長期以來一直采用將熱敏電阻逐一插在有孔板紙的方式 存放。但這種方式生產(chǎn)效率低，有孔紙板內(nèi)部的粘合劑容易腐蝕熱敏電阻的引線，造成可焊 性下降。于是，有人創(chuàng)新出圖3所示具有啞鈴形凹陷的托盤，每個凹陷眾可以放置一對熱敏 電阻。然而，這種托盤不僅安放數(shù)量有限，而且熱敏電阻放置不穩(wěn)，容易在轉(zhuǎn)運中滑出移位。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0003] 本實用新型的目的在于：針對上述現(xiàn)有技術(shù)存在的問題，提出一種放置穩(wěn)妥且充 分利用空間的電子器件存放托盤。
[0004] 為了達到以上目的，本實用新型的電子器件存放托盤包括盤體，所述盤體上具有 間隔排布的凹陷，其特征在于：所述凹陷的寬度與待放置熱敏電阻的厚度相配，所述凹陷的 截面形狀與所述熱敏電阻的外形相配。
[0005] 這樣，熱敏電阻可以引腳水平的姿態(tài)立插在托盤中，不易滑脫移位，并且可以致密 排布，使每個托盤放置更多的熱敏電阻。
[0006] 進一步，所述盤體的周邊具有隆起的擋邊。
[0007] 再進一步，所述凹陷的截面形狀為兩端的半圓形通過中部的平底段連接。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0008] 下面結(jié)合附圖對本實用新型作進一步的說明。
[0009] 圖1為典型熱敏電阻的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0010] 圖2為圖1的側(cè)視圖。
[0011] 圖3為現(xiàn)有托盤的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0012] 圖4為本實用新型一個實施例的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0013] 圖5為圖4的剖面結(jié)構(gòu)示意圖。

【具體實施方式】
[0014] 實施例一
[0015] 本實施例的電子器件存放托盤基本結(jié)構(gòu)如圖4所示，盤體1基本呈矩形，周邊具有 隆起的擋邊2,盤體1上具有間隔排布的四排凹陷3,凹陷3的寬度與待放置熱敏電阻的厚 度相配，凹陷3的截面形狀如圖5所示，兩端的半圓形3-1通過中部的平底段3-2連接，半 圓形與熱敏電阻端部外形相配。
[0016] 使用時，每個凹陷3中可以兩兩相對以引腳水平的姿態(tài)立插圖1和圖2所示的熱 敏電阻，放置后不易滑脫移位，可以致密排布，使每個托盤放置更多的熱敏電阻，具有理想 的保護作用。
[0017] 除上述實施例外，本實用新型還可以有其他實施方式。例如，托盤的形狀不限于矩 形；凹陷的截面形狀可以根據(jù)不同形狀的熱敏電阻酌情設(shè)計。凡采用等同替換或等效變換 形成的技術(shù)方案，均落在本實用新型要求的保護范圍。
【權(quán)利要求】
1. 一種電子器件存放托盤，包括盤體，所述盤體上具有間隔排布的凹陷，其特征在于： 所述凹陷的寬度與待放置熱敏電阻的厚度相配，所述凹陷的截面形狀與所述熱敏電阻的外 形相配；所述凹陷的截面形狀為兩端的半圓形通過中部的平底段連接。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子器件存放托盤，其特征在于：所述盤體的周邊具有隆起 的擋邊。
【文檔編號】B65D25/10GK203902970SQ201420056335
【公開日】2014年10月29日 申請日期:2014年1月28日 優(yōu)先權(quán)日:2014年1月28日
【發(fā)明者】呂立勇, 李訓紅, 樂雙 申請人:江蘇時瑞電子科技有限公司