裝有面對的罩部件的、用于放在托盤中的產品的改良氛圍包裝的設備的制作方法
【專利摘要】一種裝有面對的罩部件(1，8)的、用于放在托盤(V、V')中的產品(M)的改良氛圍包裝的設備，其包括用于在兩個敞開的所述罩部件之間以及在托盤上方循環(huán)定位隔膜(H)的延伸部分的裝置，所述托盤利用墊圈裝置(13)安置在底罩部件的支座(110)中，還包括用于使所述罩部件朝向彼此移動的裝置(F1，F2)，用于在所述罩部件之間封閉所述隔膜(H)以及在從所述隔膜下方并與所述隔膜間隔適當距離地封閉托盤(V、V')的邊緣，所述設備的類型為，當罩部件封閉時，它們在其中形成不直接連通的兩個容積，其中一個容積由所述罩部件的經由回路(16，3)例如外周而彼此連通的內腔(2，9)形成，而另一個容積由裝有產品(M)的托盤(V、V')的主腔(P)形成，其中，所述主腔(P)利用其外周的一部分連接至孔(26)和用于受控地引入處理氣體的專用回路(27，127，227)，并且利用所述外周的另一部分連接至用于實施抽氣和清洗步驟的排出孔，還包括內部閥裝置，所述內部閥裝置能夠使所述托盤的主腔(P)的排出孔(24，124)與所述內腔(2，9)連通或不連通，以在制造被稱為MAP型的產品包裝所需的氣體交換循環(huán)期間，平衡所述兩個容積(2，9和P)之間的壓差。
【專利說明】裝有面對的罩部件的、用于放在托盤中的產品的改良氛圍包裝的設備

【技術領域】
[0001]本發(fā)明涉及在包含待包裝產品的至少一個托盤上密封地焊接封閉膜的系統(tǒng)或設備。

【背景技術】
[0002]根據本發(fā)明的設備是IPC分類在B65B31/04中的、裝有面對的罩部件的類型，其能夠制造被稱為MAP (改良氛圍包裝)的這種包裝，其中，產品被封閉在密封包裝內，所述密封包裝包含有效用于改善產品保藏的改良氛圍，內部和外部之間沒有任何明顯的壓力差異。為了改良包裝內部的氛圍，在將隔膜置于放在托盤中的產品上以便后續(xù)封閉并與該托盤的外周邊緣保持適當距離的步驟中，首先從托盤內部移除空氣，然后替換為改良氛圍，例如基于氮氣、二氧化碳、氧氣和/或其它氣體的氛圍。同一 申請人:于2011年6月7日提交的申請?zhí)枮锽02011A-000403的意大利專利申請描述了本發(fā)明最接近的現有技術，其涉及一種包括向下開口的頂罩部件的設備，所述頂罩部件通常包含焊接裝置以及用于切割封閉托盤所用隔膜的裝置，所述設備還包括面對前述罩部件并沿該方向開口的底罩部件，所述底罩部件具有腔和用于安置至少一個托盤的支座，所述至少一個托盤可通過特定裝置插入所述支座和從所述支座取出，還包括用于循環(huán)定位在所述兩個開口的罩部件之間并且在放入底罩部件中的托盤上方的膜延伸部分的裝置，其中還包括用于使所述罩部件朝向彼此移動以在其間和在所述膜上封閉托盤邊緣的裝置，并且包括用于按照該順序執(zhí)行從托盤抽出空氣的步驟、向其中引入處理氣體以便保藏放在托盤中的產品的步驟以及隨后在所述托盤的邊緣上焊接膜并切割焊接至所述托盤的膜部分的外周的裝置。該設備包括這樣的裝置，所述裝置用于確保在用于相互封閉罩部件的步驟期間，在其中形成主腔，所述主腔在頂部由用于覆蓋托盤的膜限定，在底部由裝有產品的該托盤限定，在側部由圍繞所述膜的外周并將所述膜的外周連接至托盤的頂部邊緣的外周的任何接口結構限定，并且在其結構上設置有孔或狹槽，這些孔或狹槽適當地分布并位于托盤的外周的外部并且與所述主腔連通。在上述根據現有技術的設備中，當兩個罩部件封閉時，在所述罩部件內部形成彼此不直接連通的兩個容積，第一容積由所述主腔形成，含有托盤和覆蓋膜，第二容積由所述兩個罩部件的內部連通腔形成。所述接口結構中的一些孔基本上沿著托盤的一部分或一側張開，并連接至位于底罩部件中的第一集管或回路，而其它的所述孔沿著托盤的至少一個部分或相對側張開，并連接至同樣位于底罩部件內的第二集管或回路，而內腔彼此連接并至少連接至第三回路。提供有這樣的裝置，即，經由連接至所述主腔的所述第一和第二集管或回路以及經由連接至兩個罩部件的內腔的所述第三回路，可以在不必提前在托盤中形成極高真空并限制使用處理氣體的情況下制造MAP型包裝。這種類型的設備具有一定程度的結構復雜性，必須重新設計以改變托盤的形式，而且需要復雜的校準來平衡引導處理氣體的步驟和平衡步驟中所涉及的兩個容積，以便獲得總是具有期望外觀的包裝。


【發(fā)明內容】

[0003]本發(fā)明提出一種所述設備的結構簡化，其仍然著眼于如上述的現有技術所述在兩個罩部件封閉時形成彼此不直接連通的兩個容積并且利用三個回路來制造產品，但是使用了一種新的使平衡步驟自動化并且設置成使用閥裝置的解決方案，由此，在給定的情形下，可以自動平衡所述兩個容積之間的壓差。為了獲得該技術問題的解決方案，還必須要解決以下的隨之而來的問題:要確保裝有產品的主腔與底罩部件的內腔之間通過安全和可靠的密封而分離，因為已經證明，將這種分離依賴于托盤的邊緣和/或依賴于在所述托盤的邊緣的底面上起作用的墊圈的現有解決方案有些不可靠，這是由于該邊緣并不總是完美的平面，而且由放置在托盤中的產品的重量所施加的推力通常不足以有效地用于該目的。本發(fā)明意欲用以下的解決方案的構思來解決本發(fā)明的上述主要問題。用于清洗空氣流出的孔被提升至使之最初被覆蓋托盤的膜覆蓋的高度，最初通過所述孔在托盤的主腔中獲得真空，所述這些孔與底罩部件的內腔連通。通過該解決方案以及下述的另一小回路的布置，即可使用該膜作為膜片閥來打開或關閉下方的所述孔，以最好結果地并且完全自動地實現用主腔的處理氣體對托盤的內部容積降壓、清洗和加壓的步驟。所述第二個問題通過在每一個用于安置托盤的支座中設置柔性唇形密封墊圈來解決，所述柔性唇形密封墊圈突出到每一個所述支座的內部開口中，以與托盤的外部側向的且通常傾斜的表面密封配合。
[0004]作為現有技術文獻，下列文獻被引用:W02011/124548 (Dl) ；DE2335021 (D2)；JPS52042161(D3) ；US3992850 (D4) ;US3481100 (D5)。Dl 所述的設備中未提供用以中斷主腔與內腔之間的連通的裝置，所述主腔和內腔始終是通過孔間接連通，而不是通過閥間接連通。從被認為是本發(fā)明主題的最接近現有技術的該文獻出發(fā)，所要解決的技術問題是在不增加結構復雜性的前提下，進一步使抽空、氣化和補償的步驟自動化。文獻D2示出了一種氣體排出元件，但是，所述氣體排出元件不是閥，因為它不能中斷主腔與內腔之間的連通。文獻D3示出了一種閥，但是，所述閥未用于使主腔與內腔連通，而是用于向主腔內噴射蒸汽。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0005]根據在說明書附圖中僅作為非限制性示例示出的本發(fā)明優(yōu)選實施例的以下說明，本發(fā)明的進一步的特征以及由此導出的優(yōu)點將變得更加顯而易見，在附圖中:
[0006]-圖1是在膜以及容納待調節(jié)和封閉的產品的托盤上方封閉的第一步驟中的兩個面對的罩部件的截面圖，示意性示出了用于調節(jié)所述托盤并且控制所述設備運行的回路；
[0007]-圖2是裝有用于安置托盤的支座的底罩部件的俯視圖，示出了部分空置和部分加載的相關托盤；
[0008]-圖3示意性地示出了設備主要部件的操作步驟的比較圖；
[0009]-圖4示出了在圖1中并且在托盤內部形成真空的步驟中封閉的設備的中心部分的透視圖；
[0010]-圖5示出了在清洗和向托盤中噴射用于保藏的處理氣體的步驟中如圖1所示的設備的左支座；
[0011]-圖6和圖7分別示出了在向托盤中噴射處理氣體的步驟中和在使承載焊接切割裝置的頂罩部件的裝置降低的步驟中如圖4所示設備的中心部分，所述焊接切割裝置用于焊接和切割托盤頂部邊緣上的膜。

【具體實施方式】
[0012]在圖1中，標記I指示頂罩部件，其環(huán)狀內邊緣101和面對的外邊緣201共同限定內邊緣101所面對的腔102，所述腔102經由設置在所述內邊緣101上的開口 3與罩部件I的內部容積2連通，所述內部容積2連接至專用的豎直引導升降裝置，所述豎直引導升降裝置用雙箭頭Fl示意性地表示但沒有詳細示出(因為這是公知的裝置)。罩部件I內部設置已知類型的板4，所述板4連接至特定選擇的升降裝置104，板4通過介于其間的相應引導彈簧裝置105支撐在底部的熱焊接單元5上，并攜帶在外部圍繞每一個密封單元5的切割裝置6，切割裝置6通常從這些部件5的有效底部邊緣縮回。圖1所示的罩部件例如能夠在兩排平行的托盤V和V’上同時操作，不過應當明白，本發(fā)明的保護范圍還包括能夠在多于兩排的托盤上或在單排托盤或單個托盤上操作的罩部件，所有這些對本領域技術人員來說都是容易推得的并且容易獲得的。標記100表示如下所示的對頂罩部件I在底罩部件上的封閉施加阻尼的已知裝置?？蔁岷附拥母裟在罩部件I的下方經過，填充有產品M的預制托盤V、V’將用所述隔膜H密封地封閉；托盤通過任何合適的裝置定位在罩部件I下方，利用相應的引導運動裝置107安置在與底罩部件8相關聯的已知類型的提取裝置7上。底罩部件8自身連接至特定的已知的升降裝置，所述升降裝置由雙箭頭F2示意性地表示，所述底罩部件8設置有內腔9，所述內腔9的形狀和大小適合于在該罩部件被升高時(參見下文)容納提取裝置7和托盤V、V’，并且該腔9在頂部被水平框架10封閉，所述水平框架10設置有形狀與托盤相關聯的嘴部或支座110，所述托盤的邊緣用來擱置在所述嘴部或支座I1的外周邊緣210上，提取裝置7在所述嘴部或支座110的中心操作；在升高位置，提取裝置接收托盤，然后下降以將托盤插入到支座110中，使托盤相對于罩部件I和8的各個部件自動定心，提取裝置在循環(huán)結束時被再次升高，以為移除和更換待封閉的新托盤的步驟準備好封閉的托盤。
[0013]在現有技術中，在支座110的邊緣210上可以設置由彈性體材料制成的環(huán)形墊圈，托盤的邊緣的下側擱置在所述環(huán)形墊圈上，以在封閉位置時確保罩部件I和8的內腔之間密封地分離。由于上述原因，這種分離很難實現，本發(fā)明針對該技術問題提出一種解決方案，其通過例如小框架11和適當分布的固定螺釘12將例如由硅橡膠制成的平的且柔性的環(huán)形墊圈13固定在支座110的邊緣210上，所述環(huán)形墊圈13突出有唇形密封，其主體部分在每一個支座110內部，所述環(huán)形墊圈13優(yōu)選在角部區(qū)域設置有弓形凹部113，所述凹部113與所述墊圈的連續(xù)部分適當連接，這樣，其能夠緊密地、完美密封地結合托盤的頂部或中上側部分，并且能夠確保兩個罩部件的內腔通過支座110和其中插入的托盤密封地分離的所要求的狀態(tài)。已經證明，上述墊圈13對密封目的是非常有效的，以致有利于從所述墊圈13插入和移除托盤，不會承受不希望的變形和/或由于摩擦以及托盤的推力引起的磨損。在比托盤的邊緣擱置在支座110的邊緣210上時的高度更高的高度，下罩部件8具有裝有封閉的環(huán)形墊圈15的水平表面14，上罩部件I的邊緣101與所述環(huán)形墊圈在封閉位置協(xié)作，所述表面14具有面對的延長部，在延長部上開有由所述墊圈15的部分和輔助墊圈115圍繞的狹槽16，上罩部件的外部邊緣201與所述輔助墊圈密封地協(xié)作，使得，頂罩部件I的內腔2經由腔102、開口 3和狹槽16直接與底罩部件8連通，優(yōu)選與與底罩部件8相聯的導管109連通，導管109的端部與所述狹槽16連通，所述導管109設置有用于與所述底罩部件的腔9連接的校準開口 103。導管109設置有一對嘴部17，所述嘴部17經由裝有由處理器19控制的閥裝置18、118的攔截單元可以與緩沖器121連接或斷開，所述緩沖器121反過來又連接至真空形成泵21，或者與裝有相關泵22的緩沖器122連接或斷開，以便在適當的壓力下控制過濾空氣的供給(參見下文)。壓力開關或真空開關23從耦合于導管17的回路分叉出來，其將數據發(fā)送給處理器19。標記20表示用于編程并任選地查詢并控制處理器19及其耦合的各種部件的單元。從圖1和2可以看出，底罩部件的框架10的表面14的位于兩排支座110之間的部分設置有多排孔24，這些孔24優(yōu)選在位于兩排支座110的節(jié)點或相交點上的表面的所述部分上具有大直徑，并且數量較多，例如平行布置了幾排，如124所示?？蛇x擇的特定孔224也可以設置在正交于承載所述孔24、124的那些部分的扁平部分14的端部上。所有這些孔24、124適當在頂端呈喇叭形，并在底部與底罩部件的內腔9自由地連通。為了設備的正確運行，孔24、124的區(qū)段的總和小于狹槽16的區(qū)段的總和，狹槽16裝有用于連接罩部件I和8的內腔9和2之間的開口 3 (參見下文)，開口 103的區(qū)段的總和小于裝有所述開口 3的狹槽16的區(qū)段的總和，這樣，導管109中的流動優(yōu)先連接至頂罩部件I的內腔2。這種優(yōu)先連接的結果是，在導管109中建立的真空或壓力狀態(tài)快速擴展至頂罩部件的腔2中，經過延遲擴展至底罩部件的腔9中。應當理解，圖1中所示的回路17、109、103、9、16、3、2僅僅是作為非限制性的示例提供的，在沒有脫離本發(fā)明的范圍的情況下，也可以根據結構需求，在很大程度上進行修改。從圖1和2還可以看出，用于安置托盤的每一個支座110由環(huán)形凹進槽25圍繞，在面對所述多排孔24、124的一個或多個區(qū)域上或者在離開所述多排孔24、124 —段合適的距離處，所述環(huán)形凹進槽25設置有連接至位于罩部件8內部的集管27的孔26，所述集管27則經由分支管線127連接至中心嘴部227，所述中心嘴部227連接至一攔截單元28，攔截單元28則連接至用于供給待引入到托盤中的處理氣體的緩沖器(buffer) 29，壓力開關和/或真空開關30分叉設置于所述嘴部227，其也將數據發(fā)送給處理器19。該設備功能如下所述。
[0014]在工作循環(huán)的中間和初始步驟期間，設備處于如圖1所述的狀態(tài)。裝有產品M的托盤V、V’被插入到底罩部件8的支座110中；托盤利用其本體與此刻向下撓曲的墊圈13協(xié)作，所述墊圈13與所述托盤的外體密封接觸，其頂部邊緣擱置在框架11上，框架11將所述墊圈13固定在適當位置上。罩部件I和8彼此靠在一起封閉，邊緣101、201密封地接觸墊圈15、115，隔膜H的一部分夾緊在底罩部件的墊圈15和頂罩部件的邊緣101之間。膜H適當地從位于支座110中的托盤V、V’升高，所述支座110相對于底罩部件的頂表面14縮回，所述膜擱置在所述頂表面14上，因而位于所有孔24、124上方并接觸其喇叭形頂端。這樣，在膜H的底面與托盤V、V’之間形成主腔P，主腔P只與孔26自由地連通，這些主腔P通過覆蓋并封閉孔24、124的膜H與罩部件的內腔2和9分開。在工作循環(huán)的第一個步驟中，攔截裝置28被關閉，處理器19控制攔截裝置18的打開以及嘴部17與吸入裝置22、122之間的連接，隨后，啟動從罩部件的內腔9和2吸入空氣的吸入步驟31 (圖3)。由于膜H的下面的大部分都由托盤V、V’覆蓋并在環(huán)形墊圈13的作用下與腔9隔離，以及由于導管109與頂罩部件的腔2更直接的連接，在所述腔2中快速建立真空，所述真空趨向于升高所述膜H，如圖4的箭頭F3以及圖3的步驟32所示，該升高作用使孔24、124打開，結果，托盤的主腔P經由這些打開的孔與底罩部件的腔9處于連通狀態(tài)，所述腔9也處于吸力下，剩余的空氣被快速移除。當膜H的相對兩面上的真空壓力值相等時，膜回復至其原始下位置，如圖3中步驟132所示。吸入步驟31可以預定時間(參見下文)，并且經由儀器23和30由處理器19控制。在步驟31結束時并且在關閉攔截裝置18之后，進行向托盤中引入處理氣體的步驟33，打開圖1的攔截裝置28。處理氣體經由孔26進入托盤，并向上推動膜H，如圖3中的步驟232所示，且如圖5所示，使所述膜與安置在焊接裝置5的特定底部凹部中的止動裝置34接觸，并與位于板4上的彈簧按壓件36的柔性彈性墊圈136接觸，覆蓋孔24、124，這將在下文敘述。由于膜H被升高成拱形，在托盤的主腔P中形成如圖2中箭頭F4示意性所示的豎直流動，該豎直流動逐漸充滿該腔P，執(zhí)行清洗步驟，將留在各個腔P中的空氣通過沒有被所述膜H攔截的孔24、124推出，所述膜H位于高位置。在從引入氣體到包裝內部的步驟開始的一正確時間間隔35 (圖3)之后，連接壓縮空氣源22、122與罩部件的內腔9和2的攔截裝置118(圖1)被打開，執(zhí)行平衡步驟，如圖3中23所示。平衡空氣具有比外界壓力高的壓力(參見下文)，這樣，由于內部自由通道16和3保證罩部件之間優(yōu)先連通，基于孔24、124的總體區(qū)段受限，以及基于墊圈13將主腔P與底罩部件的內腔9分開，所述平衡空氣形成在容積2中，于是在膜H的頂面上，形成比主腔P中壓力更高的壓力，產生的作用如圖6中箭頭F6所示，其向下移動所述膜H，基本上緊接著，關閉孔24、124，防止底罩部件的腔9中存在的平衡空氣經由所述孔24、124上升，防止其到達托盤的內部而污染托盤。在該關閉步驟序列中，底罩部件的容積9也填充平衡空氣，直到達到與頂罩部件的容積2相同的壓力。底腔9中存在的平衡空氣的壓力通過孔24、124產生的作用F5(圖6)不能升高膜H，因為在所述膜的覆蓋孔24、124的較小區(qū)域上產生了相同、但突發(fā)的壓力值，同時作用F6在膜H的整個頂面上都存在。在該步驟序列中，板4在圖3的步驟38中下降，使得按壓件36牢固地封閉孔24、124，如圖7所示，接著膜通過焊接裝置5被熱焊接到托盤的邊緣上，最后，膜的焊接部分在切割裝置6的作用下與碎片分離。在該順序中，圖1的切換裝置28、118被關閉，罩部件I和8被打開，封閉的托盤被提取裝置7升高、移除并更換為待封閉的新托盤，膜H向前移動，其一新部分定位到新托盤上方，重復上述循環(huán)。
[0015]所述設備的操作程序可以用以上已經參照圖3的圖示所考慮的下列操作步驟的序列以及例如下列操作值來概括，這些內容僅僅是作為非限制性的示例給出，原因在于通過試驗可以容易地推出示例:
[0016]-步驟31:用大約3000毫秒的時間，在兩個封閉罩部件1、8的內腔9、2中施加真空例如-890毫巴，而且從托盤V、V’的主腔P移除空氣；
[0017]-在所述真空步驟31結束時，激活步驟33，經由專門的孔26和相關回路將處理氣體引入托盤的主腔P中。該步驟持續(xù)例如大約360毫秒，并且從緩沖器29中供給所述氣體的壓力大約為2.5巴。在該步驟期間，托盤的主腔P的殘余空氣經由通過膜H暫時升高而保持不受約束的專門的孔24、124排出到底罩部件的腔9中；
[0018]-從引入處理氣體的所述步驟33開始，在大約150毫秒之后開始步驟37，以從緩沖器122供給壓力大約為2.5巴的壓縮空氣。該步驟持續(xù)例如大約300毫秒，在該段時間期間，膜H封閉最初將托盤的主腔P和底罩部件8的內腔9連通的孔24、124，以便防止對所述腔P的任何形式的污染；
[0019]-接下來，在供給處理氣體和用壓縮空氣進行外部平衡的步驟33、37之后，進行步驟38，以使承載所述按壓件36的單元下降從而封閉所述孔24、124，該單元隨后攜帶焊接裝置5以將膜H焊接到托盤的頂部邊緣上，并且該單元在最后攜帶切割裝置6以切割膜并將膜與其焊接到所述托盤上的部分分開。在此還應當明白，上述值僅僅是象征性的而非限制性的，并且涉及本發(fā)明優(yōu)選實施例的說明內容可以獲得多種變型和結構的修改，所有這些內容都不會背離所介紹的、所圖示的和以下所要求保護的本發(fā)明的啟發(fā)性原理。在權利要求中，括號內所示的附圖標記僅僅是示意性的而不是限制權利要求的保護范圍。
【權利要求】
1.一種裝有面對的罩部件(1，8)的、用于放在托盤(y、r )中的產品(M)的改良氛圍包裝的設備，所述設備包括用于在兩個敞開的所述罩部件之間以及在托盤上方循環(huán)定位隔膜(H)的延伸部分的裝置，所述托盤利用墊圈裝置(13)安置在底罩部件的支座(110)中，所述設備還包括用于使所述罩部件朝向彼此移動的裝置(Fl，F2)，用于在所述罩部件之間封閉所述隔膜(H)以及在所述隔膜下方并與所述隔膜間隔適當距離地封閉所述托盤(V、V')的邊緣，所述設備的類型為，當所述罩部件封閉時，它們在其中形成不直接連通的兩個容積，其中一個容積由所述罩部件的經由回路(16，3)例如外周彼此自由連通的內腔(2，9)形成，而另一個容積由裝有產品(M)的托盤(V、V,)的主腔(P)形成，其中，所述主腔(P)利用其外周的一部分連接至孔(26)和用于受控地引入處理氣體的專用回路(27，127，227)，并且利用所述外周的另一部分連接至用于實施抽氣和清洗步驟的排出孔，其特征在于，所述設備包括內部閥裝置，所述內部閥裝置能夠使托盤的主腔(P)與所述罩部件的內腔(2，9)連通或不連通，以在制造被稱為改良氛圍包裝(MAP)型的包裝件所需的抽真空和氣體交換循環(huán)的步驟序列期間，平衡所述兩個容積(2，9和P)之間的壓差。
2.根據權利要求1所述的設備，其中，因為所述平衡閥裝置是通過其上游和下游存在的壓差進行控制，所以所述平衡閥裝置是單向型和自動的。
3.根據權利要求2所述的設備，其中，所述自動的單向閥裝置包括作為開口的一部分所述排出孔(24，124)，這些排出孔將托盤的每一個主腔(P)的外周的升高部分(14)與底罩部件(8)的內腔(9)相連；還包括作為攔截裝置的包裝膜(H)，所述包裝膜最初放置在所述孔(24，124)上并且用作對所述設備的頂罩部件(1)和底罩部件(8)的所述內腔(2，9)中建立的壓力或真空敏感的薄膜。
4.根據權利要求1所述的設備，其中，所述墊圈裝置(13)在用于安置托盤(V、V')的每一個支座(110)中提供環(huán)形的、環(huán)帶狀的和柔性的唇形密封墊圈，所述唇形密封墊圈突出到每一個所述支座(110)的內部開口中，用于在所述托盤每一次下降到支座(110)中的時候，與托盤(y、r )的外側的且通常傾斜的表面密封配合。
5.根據權利要求4所述的設備，其中，所述唇形密封墊圈(13)由硅橡膠或等效材料制成，并且其外周邊緣借助于小而硬的扁平框架(11)和適當分布的固定螺釘(12)而固定在用于安置托盤(y、r )的支座(no)的頂部邊緣(210)上，所述墊圈(13)在其突出部分的角部區(qū)域中設置有凹部(113)，所述凹部為弓形并且通過適當的連接件連接至所述墊圈的連續(xù)部分，以使所述墊圈能夠緊密地和密封地與插入到所述底罩部件(9)的支座(110)中的托盤(y、r )的頂部或中上部的外側部分相結合。
6.根據權利要求3所述的設備，其特征在于，如果底罩部件(8)設置有平行的兩排支座(110)，則在頂部被膜(H)攔截的所述孔(24)至少位于表面(14)的定位在兩排支座(110)之間的部分上，這些孔從所述兩排支座(110)的節(jié)點或交點開始對稱地布置，沿著所述兩排支座(110)設置有大直徑的且布置成平行的幾排的中間孔(124)。
7.根據權利要求3所述的設備，其中，所述孔(24，124)適當地在設計用于與隔膜(H)配合的頂端張開。
8.根據權利要求3所述的設備，其中，所述孔(24，124)的各區(qū)段的總和小于將所述罩部件(1，8)的內腔(2，9)彼此連接的所述外周回路(16，3)的各區(qū)段的總和，這些外周回路(16,3)的區(qū)段大于開口(103)的區(qū)段，底罩部件的內腔(9)利用該開口與導管(109)連通，所述導管帶有用于引入真空或平衡壓縮空氣的嘴部(17)并且與所述外周回路(16，3)直接地和優(yōu)先地連通，由此使得在該導管(109)中建立的真空或壓力狀態(tài)快速擴展至頂罩部件的內腔(2)，并且經過一定的延遲也擴展至底罩部件(8)的內腔(9)。
9.根據權利要求1所述的設備，其特征在于，包括與頂罩部件(1)相關聯的內部裝置(34，36)，所述內部裝置限制膜(H)的升高，特別是在用于引導處理氣體進入托盤(V，V')的主腔(P)的步驟(37)中的初始部分進行所述限制。
10.根據權利要求9所述的設備，其中，在所述設備的操作步驟中限制膜升高的所述裝置中的一個包括與彈簧裝置相關聯的、用于板(4)的按壓件(36)，所述板(4)承載膜的焊接裝置(5)和切割裝置(6)，并且該按壓件(36)具有線性形狀，被放置在底罩部件的表面(14)的一部分上并與該部分平行，通過膜(H)攔截的所述孔(24，124)在該部分上對齊，所述按壓件(36)布置成使得當裝有焊接裝置(5)和切割裝置￠)的板(4)下降時，所述按壓件(36)首先利用彈性接觸膜(H)并使其墊圈(136)屈曲，并攜帶所述膜封閉下方的孔(24，124)，以防止對托盤(V，V')的主腔(P)造成任何污染，同時引入處理氣體的步驟(33)和平衡壓力的步驟(37)繼續(xù)進行。
【文檔編號】B65B31/02GK104271448SQ201380022932
【公開日】2015年1月7日 申請日期:2013年10月4日 優(yōu)先權日:2012年10月9日
【發(fā)明者】A·斯基亞維納 申請人:法布里集團維尼奧拉股份公司