一種中包封包裝置制造方法
【專利摘要】本實(shí)用新型公開(kāi)一種中包封包裝置，包括：壓料單元、支撐單元、橫封機(jī)構(gòu)和豎封機(jī)構(gòu)，其中，所述壓料單元位于支撐單元上方，將中包數(shù)量的小包從接料容腔下壓至封裝容腔；所述支撐單元位于封裝容腔下方，在封裝過(guò)程中支撐小包；所述橫封機(jī)構(gòu)和豎封機(jī)構(gòu)位于封裝容腔的兩側(cè)，所述橫封機(jī)構(gòu)對(duì)中包數(shù)量的小包進(jìn)行橫封，所述豎封機(jī)構(gòu)對(duì)中包數(shù)量的小包進(jìn)行豎封。本實(shí)用新型能夠自動(dòng)完成橫封和豎封。在橫封時(shí)，中包膜熱熔封接熔斷的同時(shí)自動(dòng)熔接。完成橫、豎封的中包有推料單元自動(dòng)推出中包封包裝置進(jìn)行下一工位處理。
【專利說(shuō)明】一種中包封包裝置
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及包裝領(lǐng)域，特別涉及一種中包封包裝置。
【背景技術(shù)】
[0002]對(duì)于將小包封中包的這一工作環(huán)節(jié)，目前市場(chǎng)無(wú)專用的自動(dòng)化設(shè)備。
[0003]常規(guī)的封包裝置主要完成小包封包，小包封包好，首先進(jìn)行集中收集，對(duì)于收集好的小包封成中包這一環(huán)節(jié)通常都要依靠人手工來(lái)完成，工作效率慢，而且人員的勞動(dòng)強(qiáng)度大，人力成本高。
實(shí)用新型內(nèi)容
[0004]本實(shí)用新型要解決的技術(shù)問(wèn)題就是克服現(xiàn)有技術(shù)的缺陷，提出一種中包封包裝置，實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化中包封包。
[0005]為了解決上述問(wèn)題，本實(shí)用新型提供一種中包封包裝置，包括:壓料單元、支撐單元、橫封機(jī)構(gòu)和豎封機(jī)構(gòu)，其中，所述壓料單元位于支撐單元上方，將中包數(shù)量的小包從接料容腔下壓至封裝容腔；所述支撐單元位于封裝容腔下方，在封裝過(guò)程中支撐小包；所述橫封機(jī)構(gòu)和豎封機(jī)構(gòu)位于封裝容腔的兩側(cè)，所述橫封機(jī)構(gòu)對(duì)中包數(shù)量的小包進(jìn)行橫封，所述豎封機(jī)構(gòu)對(duì)中包數(shù)量的小包進(jìn)行豎封。
[0006]優(yōu)選地，所述中包封包裝置還包括限位單元，所述限位單元包括側(cè)限位單元和水平限位單元；所述側(cè)限位單元與支撐單元相連，所述水平限位單元位于封裝容腔兩側(cè)。
[0007]優(yōu)選地，所述中包封包裝置還包括推料單元，所述推料單元位于封裝容腔一側(cè)，將封裝好的中包推出工作區(qū)。
[0008]優(yōu)選地，所述壓料單元包括壓料氣缸、壓料成型機(jī)構(gòu)和壓板，其中，壓料氣缸與壓板相連，壓料氣缸控制壓板上下移動(dòng)；壓料成型機(jī)構(gòu)與壓板的兩端相連。
[0009]優(yōu)選地，所述支撐單元包括相連的托板氣缸和托板，所述托板氣缸位于托板下部，托板氣缸控制托板上下移動(dòng)。
[0010]優(yōu)選地，所述側(cè)限位單元包括相連的側(cè)限位氣缸和側(cè)限位桿，所述側(cè)限位氣缸控制所述側(cè)限位桿伸縮；
[0011]所述水平限位單元包括水平限位氣缸和水平限位桿，所述水平限位氣缸控制水平限位桿伸縮。
[0012]優(yōu)選地，所述橫封機(jī)構(gòu)為兩個(gè)，在封裝容腔兩側(cè)對(duì)稱分布；所述橫封機(jī)構(gòu)靠近封裝容腔的一側(cè)設(shè)置有橫封加熱塊，所述橫封加熱塊上設(shè)置有三道速熱加熱絲；在橫封開(kāi)始時(shí)，上下加熱絲先加熱，將中包膜橫封，然后中間的加熱絲加熱，在支撐單元和限位單元的下拉作用下，將中包膜沿熔斷區(qū)自動(dòng)連接封合，作為下一個(gè)中包的底部。
[0013]優(yōu)選地，所述豎封機(jī)構(gòu)為兩個(gè)，在封裝容腔兩側(cè)對(duì)稱分布；所述豎封機(jī)構(gòu)靠近封裝容腔的一側(cè)設(shè)置有豎封加熱塊。
[0014]本實(shí)用新型對(duì)前一工位所包裝的小包通過(guò)傳送機(jī)構(gòu)傳送后，自動(dòng)將一定數(shù)量的小包堆疊整齊，堆疊整齊的一定數(shù)量的小包在中包封包裝置內(nèi)自動(dòng)定位，自動(dòng)完成橫封和豎封。在橫封時(shí)，中包膜熱熔封接熔斷的同時(shí)自動(dòng)熔接。完成橫、豎封的中包有推料單元自動(dòng)推出中包封包裝置進(jìn)行下一工位處理。
【專利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0015]圖1為本實(shí)用新型實(shí)施例的中包封包裝置的主視圖；
[0016]圖2為本實(shí)用新型實(shí)施例的中包封包裝置的側(cè)視圖；
[0017]圖3為本實(shí)用新型實(shí)施例的中包封包裝置的橫封加熱塊的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0018]其中，1-壓料氣缸，2-壓料成型機(jī)構(gòu)，3-壓板，4-緩沖彈簧，5-中包膜導(dǎo)向柱，6-中包膜,7-水平限位氣缸,8-水平限位桿,9-橫封機(jī)構(gòu)，10-豎封機(jī)構(gòu)，11-豎封加熱塊，12-托板氣缸，13-托板，14-側(cè)限位氣缸，15-上下加熱絲，16-熔斷加熱絲，17-接料容腔，18-封裝容腔，19-側(cè)限位桿，20-推料氣缸。
【具體實(shí)施方式】
[0019]下文中將結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型的實(shí)施例進(jìn)行詳細(xì)說(shuō)明。需要說(shuō)明的是，在不沖突的情況下，本申請(qǐng)中的實(shí)施例及實(shí)施例中的特征可以相互任意組合。
[0020]本發(fā)明實(shí)施例的中包封包裝置對(duì)前一個(gè)模塊傳遞過(guò)來(lái)的小包進(jìn)行中包封中包操作，壓料單元、支撐單元、橫封機(jī)構(gòu)、豎封機(jī)構(gòu)、限位單元和推料單元，其中，所述壓料單元位于支撐單元上方，將中包數(shù)量的小包從接料容腔下壓至封裝容腔；所述支撐單元位于封裝容腔下方，在封裝過(guò)程中支撐小包；所述橫封機(jī)構(gòu)和豎封機(jī)構(gòu)位于封裝容腔的兩側(cè)，所述橫封機(jī)構(gòu)對(duì)中包數(shù)量的小包進(jìn)行橫封，所述豎封機(jī)構(gòu)對(duì)中包數(shù)量的小包進(jìn)行豎封。限位單元包括側(cè)限位單元和水平限位單元；所述側(cè)限位單元與支撐單元相連，所述水平限位單元位于封裝容腔兩側(cè)。推料單元位于封裝容腔一側(cè)，將封裝好的中包推出工作區(qū)。
[0021]如圖1?圖3所示，壓料單元包括壓料氣缸1、壓料成型機(jī)構(gòu)2和壓板3。支撐單元包括托板氣缸12和托板13。側(cè)限位單元包括側(cè)限位氣缸14和側(cè)限位桿19。水平限位單元包括水平限位氣缸7和水平限位桿8。推料單元為推料氣缸20。
[0022]壓料氣缸I與壓板3相連，壓料氣缸I控制壓板3上下移動(dòng)；壓料成型機(jī)構(gòu)2與壓板3的兩端相連。緩沖彈簧4位于壓板3之下。壓料氣缸1、壓料成型機(jī)構(gòu)2和壓板3相互配合，用于將堆疊后的小包從接料容腔17下壓至封裝容腔18。中包膜導(dǎo)向柱5為兩個(gè)，位于接料容腔17兩側(cè)，中包膜6的下方。托板氣缸12位于托板13下部，托板氣缸12控制托板13上下移動(dòng)。側(cè)限位氣缸14固定在托板13下部,并與托板氣缸12相連,側(cè)限位氣缸14控制側(cè)限位桿19伸縮。水平限位氣缸7和水平限位桿8均為兩個(gè)，在封裝容腔18兩側(cè)對(duì)稱分布，水平限位氣7控制水平限位桿8伸縮。豎封機(jī)構(gòu)10為兩個(gè)，分別位于水平限位氣缸7下方,在封裝容腔18兩側(cè)對(duì)稱分布,豎封機(jī)構(gòu)10靠近封裝容腔18的一側(cè)設(shè)置有豎封加熱塊11，其上設(shè)置有速熱加熱絲，用于中包豎封。橫封機(jī)構(gòu)9為兩個(gè)，分別位于水平限位氣缸7上方,在封裝容腔18兩側(cè)對(duì)稱分布,橫封機(jī)構(gòu)9靠近封裝容腔18的一側(cè)設(shè)置有橫封加熱塊，如圖3所示，橫封加熱塊上設(shè)置有三道速熱加熱絲，其中包括上下加熱絲15和熔斷加熱絲16。在橫封開(kāi)始時(shí)，上下加熱絲15先加熱，將中包膜6橫封，然后中間的熔斷加熱絲16加熱，在支撐單元和限位單元的下拉作用下，將中包膜6沿熔斷區(qū)自動(dòng)連接封合，作為下一個(gè)中包的底部。
[0023]該裝置封裝的過(guò)程如下:
[0024]1、一定數(shù)量的小包通過(guò)前一模塊的傳遞，整齊的排列在圖示的接料容腔17內(nèi)；在小包傳遞并整齊堆疊過(guò)程中，側(cè)限位氣缸14隨著托板氣缸12 —齊升起等待壓料；
[0025]2、小包傳遞并整齊堆疊完成后(達(dá)到中包數(shù)量，通常為20袋)，壓料氣缸I下壓，堆疊好的小包隨著壓料成型機(jī)構(gòu)2 —齊下壓成型，將中包數(shù)量的小包下壓成型到托板13上，此時(shí)小包下壓至封裝容腔18 ；
[0026]3、下壓動(dòng)作完成后兩側(cè)對(duì)稱布置水平限位氣缸7動(dòng)作，水平限位桿8伸出，以及，側(cè)限位氣缸14動(dòng)作，側(cè)限位桿19伸出，將小包限位在托板13上等待橫封；水平限位氣缸7和側(cè)限位氣缸14限位的同時(shí)，壓料氣缸I收回；
[0027]4、對(duì)稱布置的橫封機(jī)構(gòu)9動(dòng)作，進(jìn)行橫封操作；
[0028]當(dāng)橫封開(kāi)始時(shí)，上下加熱絲15首先開(kāi)始加熱，將中包膜橫封；上下加熱絲15橫封即將結(jié)束的同時(shí)，中間的熔斷加熱絲16迅速加熱，與此同時(shí)，托板氣缸12回縮，將橫封好的中包在水平限位桿8和側(cè)限位桿19的作用下下拉，同時(shí)中包膜沿著熔斷區(qū)自動(dòng)連接封合；
[0029]5、橫封下拉熔斷結(jié)束后，兩側(cè)對(duì)稱布置的兩組豎封機(jī)構(gòu)10動(dòng)作，完成豎封動(dòng)作；
[0030]6、橫、豎完成后，在推料氣缸20的作用下，將封好的中包推出工作區(qū)，進(jìn)行下一步的傳遞或收集。
【權(quán)利要求】
1.一種中包封包裝置，其特征在于，包括:壓料單元、支撐單元、橫封機(jī)構(gòu)和豎封機(jī)構(gòu)，其中，所述壓料單元位于支撐單元上方，將中包數(shù)量的小包從接料容腔下壓至封裝容腔；所述支撐單元位于封裝容腔下方，在封裝過(guò)程中支撐小包；所述橫封機(jī)構(gòu)和豎封機(jī)構(gòu)位于封裝容腔的兩側(cè)，所述橫封機(jī)構(gòu)對(duì)中包數(shù)量的小包進(jìn)行橫封，所述豎封機(jī)構(gòu)對(duì)中包數(shù)量的小包進(jìn)行豎封。
2.如權(quán)利要求1所述的中包封包裝置，其特征在于， 所述中包封包裝置還包括限位單元，所述限位單元包括側(cè)限位單元和水平限位單元；所述側(cè)限位單元與支撐單元相連，所述水平限位單元位于封裝容腔兩側(cè)。
3.如權(quán)利要求1所述的中包封包裝置，其特征在于， 所述中包封包裝置還包括推料單元，所述推料單元位于封裝容腔一側(cè)，將封裝好的中包推出工作區(qū)。
4.如權(quán)利要求1所述的中包封包裝置，其特征在于， 所述壓料單元包括壓料氣缸、壓料成型機(jī)構(gòu)和壓板，其中，壓料氣缸與壓板相連，壓料氣缸控制壓板上下移動(dòng)；壓料成型機(jī)構(gòu)與壓板的兩端相連。
5.如權(quán)利要求1所述的中包封包裝置，其特征在于， 所述支撐單元包括相連的托板氣缸和托板，所述托板氣缸位于托板下部，托板氣缸控制托板上下移動(dòng)。
6.如權(quán)利要求2所述的中包封包裝置，其特征在于， 所述側(cè)限位單元包括相連的側(cè)限位氣缸和側(cè)限位桿，所述側(cè)限位氣缸控制所述側(cè)限位桿伸縮； 所述水平限位單元包括水平限位氣缸和水平限位桿，所述水平限位氣缸控制水平限位桿伸縮。
7.如權(quán)利要求2所述的中包封包裝置，其特征在于， 所述橫封機(jī)構(gòu)為兩個(gè)，在封裝容腔兩側(cè)對(duì)稱分布；所述橫封機(jī)構(gòu)靠近封裝容腔的一側(cè)設(shè)置有橫封加熱塊，所述橫封加熱塊上設(shè)置有三道速熱加熱絲；在橫封開(kāi)始時(shí)，上下加熱絲先加熱，將中包膜橫封，然后中間的加熱絲加熱，在支撐單元和限位單元的下拉作用下，將中包膜沿熔斷區(qū)自動(dòng)連接封合，作為下一個(gè)中包的底部。
8.如權(quán)利要求1所述的中包封包裝置，其特征在于， 所述豎封機(jī)構(gòu)為兩個(gè)，在封裝容腔兩側(cè)對(duì)稱分布；所述豎封機(jī)構(gòu)靠近封裝容腔的一側(cè)設(shè)置有豎封加熱塊。
【文檔編號(hào)】B65B61/10GK203381835SQ201320426770
【公開(kāi)日】2014年1月8日 申請(qǐng)日期:2013年7月18日 優(yōu)先權(quán)日:2013年7月18日
【發(fā)明者】劉治開(kāi), 余文新, 滕啟榮, 胡玉明, 曾祥丹, 王遠(yuǎn)星, 趙宇濱, 武成建, 張玉波 申請(qǐng)人:北京和利康源醫(yī)療科技有限公司