專利名稱：晶體轉(zhuǎn)移板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種石英晶體諧振器的搬移設(shè)備，具體為一種晶體轉(zhuǎn)移板。
背景技術(shù)：
石英晶體諧振器又稱石英晶體，俗稱晶振，是利用石英晶體的壓電效應(yīng)而制成的諧振元件，其與半導(dǎo)體器件和阻容元件一起使用，便可構(gòu)成石英晶體振蕩器，石英晶體振蕩器是高精度和高穩(wěn)定度的振蕩器，被廣泛的應(yīng)用于彩電、計算機(jī)、遙控器等各類振蕩電路中，以及通信系統(tǒng)中用于頻率發(fā)生器、為數(shù)據(jù)處理設(shè)備產(chǎn)生時鐘信號和為特定系統(tǒng)提供基準(zhǔn)信號。在石英晶體諧振器加工工程中，將晶片(音叉狀)和底座互相插接在一起形成晶體，放置在PCB板上進(jìn)行調(diào)頻，調(diào)頻后的晶體在放置載料板上進(jìn)行后道工序，由于晶體的調(diào)頻要求，因此，在PCB板上相鄰間的晶體的間隔較大，而載料板上的晶體間隔為了節(jié)省空間及后續(xù)工序需要，晶體件的間隔較小，因此需要將晶體從PCB板上移動至載料板上，傳統(tǒng)的搬運(yùn)過程都是采用人工搬移，這種方式需要的人力較多，而且工作效率低下，并且人為因素也比較高，隨著疲勞度等因素的影響，在移動的過程中容易產(chǎn)生失誤，而調(diào)頻后的晶體非常的脆弱，容易損壞，進(jìn)一步影響到最終的裝片成品率，造成了人力資源和物力資源的雙重浪費(fèi)。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型的目的在于提供一種結(jié)構(gòu)簡單、操作方便、能迅速將調(diào)頻后的晶體移動至載料板上的晶體轉(zhuǎn)移板。為解決上述技術(shù)問題，本實(shí)用新型提供一種晶體轉(zhuǎn)移板，用于將PCB板上的晶體移動至載料板，包括板體，所述板體上設(shè)置有相背的第一表面及第二表面，所述板體上還設(shè)置有貫通第一表面及第二表面的通孔，所述通孔呈錐筒狀，錐筒狀通孔的大端適配PCB板上的孔位，錐筒狀通孔的小端適配載料板的孔位。本實(shí)用新型改進(jìn)有，所述板體的材質(zhì)為不銹鋼。本實(shí)用新型改進(jìn)有，所述板體的過渡角為圓角。本實(shí)用新型改進(jìn)有,所述板體的厚度為3_5cm。本實(shí)用新型改進(jìn)有，所述錐筒狀通孔的小端直徑為1-2_。本實(shí)用新型的有益效果為:通過新型的晶體轉(zhuǎn)移板，能直接迅速快捷并且大量的將PCB板上的晶體移動至載料板上，大大提升了整個流水線的傳遞效率，減少人力資源，消除人為因素對裝配的影響，提高了整體的成品率，整個過程操作簡單，提高了裝配精度。

附圖1為本實(shí)用新型的晶體轉(zhuǎn)移板的結(jié)構(gòu)示意圖。標(biāo)號說明:1_板體；11-第一表面；12_第二表面；2_通孔。
具體實(shí)施方式
為詳細(xì)說明本實(shí)用新型的技術(shù)內(nèi)容、構(gòu)造特征、所實(shí)現(xiàn)目的及效果，以下結(jié)合實(shí)施方式并配合附圖詳予說明。請參閱圖1，附圖所示本實(shí)用新型提供的一種晶體轉(zhuǎn)移板，用于將PCB板上的晶體移動至載料板，包括板體1，所述板體I上設(shè)置有相背的第一表面11及第二表面12，所述板體I上還設(shè)置有貫通第一表面11及第二表面12的通孔2，所述通孔2呈錐筒狀，錐筒狀通孔2的大端適配PCB板上的孔位，錐筒狀通孔2的小端適配載料板的孔位。使用前，晶體設(shè)置在PCB板上的孔位上，由于調(diào)頻的要求，因此，晶體之間的距離較大，本實(shí)施例中，錐筒狀通孔2的大端設(shè)置在板體I的第一表面11上，通孔2的大端朝向PCB板上的孔位，因此可以直接將PCB板上的晶體倒入通孔2中，或者采用夾子將一排排的晶體放置在板體I的通孔2中。通孔2的另一端，即小口端，適配載料板的孔位，使從通孔2大端落下的晶體可以直接掉落在載料板的孔位上，其中，通孔2的直徑從大到小，而且是傾斜的，因此從通孔2的大端進(jìn)入的晶體到從小端脫出時是與載料板垂直的。本實(shí)施例中，所述板體I的材質(zhì)為不銹鋼，不銹鋼設(shè)置的板體I保證了強(qiáng)度，同時也保證了整個晶體轉(zhuǎn)移板的壽命。本實(shí)施例中，所述板體I的過渡角為圓角，圓角過渡有效的保證使用者的安全，防止使用者被利角割傷。本實(shí)施例中，所述板體I的厚度為3_5cm，這個厚度能有效的保證晶體在下落過程中調(diào)節(jié)成與載料板垂直的方向，以便準(zhǔn)確的進(jìn)行搬移。本實(shí)施例中,所述錐筒狀通孔2的小端直徑為1-2_。通過新型的晶體轉(zhuǎn)移板，能直接迅速快捷并且大量的將PCB板上的晶體移動至載料板上，大大提升了整個流水線的傳遞效率，減少人力資源，消除人為因素對裝配的影響，提高了整體的成品率，整個過程操作簡單，提高了裝配精度。以上所述僅為本實(shí)用新型的實(shí)施例，并非因此限制本實(shí)用新型的專利范圍，凡是利用本實(shí)用新型說明書及附圖內(nèi)容所作的等效結(jié)構(gòu)或等效流程變換，或直接或間接運(yùn)用在其他相關(guān)的技術(shù)領(lǐng)域，均同理包括在本實(shí)用新型的專利保護(hù)范圍內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種晶體轉(zhuǎn)移板，用于將PCB板上的晶體移動至載料板，其特征在于，包括板體，所述板體上設(shè)置有相背的第一表面及第二表面，所述板體上還設(shè)置有貫通第一表面及第二表面的通孔，所述通孔呈錐筒狀，錐筒狀通孔的大端適配PCB板上的孔位，錐筒狀通孔的小端適配載料板的孔位。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的晶體轉(zhuǎn)移板，其特征在于，所述板體的材質(zhì)為不銹鋼。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的晶體轉(zhuǎn)移板，其特征在于，所述板體的過渡角為圓角。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的晶體轉(zhuǎn)移板，其特征在于，所述板體的厚度為3-5cm。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的晶體轉(zhuǎn)移板，其特征在于，所述錐筒狀通孔的小端直徑為
專利摘要一種晶體轉(zhuǎn)移板，用于將PCB板上的晶體移動至載料板，包括板體，所述板體上設(shè)置有相背的第一表面及第二表面，所述板體上還設(shè)置有貫通第一表面及第二表面的通孔，所述通孔呈錐筒狀，錐筒狀通孔的大端適配PCB板上的孔位，錐筒狀通孔的小端適配載料板的孔位，通過新型的晶體轉(zhuǎn)移板，能直接迅速快捷并且大量的將PCB板上的晶體移動至載料板上，大大提升了整個流水線的傳遞效率，減少人力資源，消除人為因素對裝配的影響，提高了整體的成品率，整個過程操作簡單，提高了裝配精度。
文檔編號B65D61/00GK203064433SQ201320101000
公開日2013年7月17日 申請日期2013年3月6日 優(yōu)先權(quán)日2013年3月6日
發(fā)明者肖麗文, 季海江 申請人:莆田市涵江永德興電子石英有限公司