專利名稱：一種帶跟蹤芯片模壓托盤的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
一種帶跟蹤芯片模壓托盤技術(shù)領(lǐng)域[0001]本實(shí)用新型涉及承載貨物存放或運(yùn)輸?shù)囊环N帶跟蹤芯片模壓托盤。
背景技術(shù)：
[0002]目前的用于承載貨物存放或運(yùn)輸?shù)耐斜P，采用木質(zhì)或一次性沖壓出來的模壓托盤較多，對(duì)于一次性沖壓出來的模壓托盤，在運(yùn)輸過程中無法知道托盤和貨物的信息。發(fā)明內(nèi)容[0003]本實(shí)用新型的目的在于提供一種能夠跟蹤托盤和貨物信息的帶跟蹤芯片模壓托盤。[0004]本實(shí)用新型是通過以下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)的:[0005]一種帶跟蹤芯片模壓托盤，包括托盤，在托盤的四個(gè)邊沿內(nèi)設(shè)置有用于跟蹤托盤的芯片，芯片上設(shè)有無線發(fā)射信號(hào)的天線。[0006]本實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn)是:采用上述結(jié)構(gòu)后，可以隨時(shí)跟蹤托盤的使用情況，還可了解托盤隨貨物所處的地理位置，如果托盤和貨物丟失可以通過跟蹤芯片發(fā)出的信號(hào)進(jìn)行跟蹤查找，確保貨物的安全。


[0007]圖1為本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。[0008]圖2為圖1中A-A 向截面視圖。
具體實(shí)施方式
[0009]實(shí)施例:如圖所示的帶跟蹤芯片模壓托盤，包括托盤2，在托盤2的四個(gè)邊沿內(nèi)設(shè)置有用于跟蹤托盤的芯片3，芯片3上設(shè)有無線發(fā)射信號(hào)的天線I。
權(quán)利要求1.一種帶跟蹤芯片模壓托盤，包括托盤，其特征是:在托盤的四個(gè)邊沿內(nèi)設(shè)置有用于跟蹤托盤的芯片，芯片上設(shè)有無線發(fā)射信號(hào)的 天線。
專利摘要本實(shí)用新型公開了一種帶跟蹤芯片模壓托盤，包括托盤，在托盤的四個(gè)邊沿內(nèi)設(shè)置有用于跟蹤托盤的芯片，芯片上設(shè)有無線發(fā)射信號(hào)的天線。采用上述結(jié)構(gòu)后，可以隨時(shí)跟蹤托盤的使用情況，還可了解托盤隨貨物所處的地理位置，如果托盤和貨物丟失可以通過跟蹤芯片發(fā)出的信號(hào)進(jìn)行跟蹤查找，確保貨物的安全。
文檔編號(hào)B65D19/38GK203143192SQ201320010219
公開日2013年8月21日 申請(qǐng)日期2013年1月9日 優(yōu)先權(quán)日2013年1月9日
發(fā)明者張永強(qiáng), 張國安 申請(qǐng)人:河南眾和秸稈科技發(fā)展有限公司