浮起搬送熱處理裝置制造方法
【專利摘要】提供能夠在短時間內(nèi)對加熱后的基板進行冷卻的浮起搬送熱處理裝置。浮起搬送熱處理裝置（1）排列有多個浮起搬送單元，各所述浮起搬送單元依次在對基板進行超聲波振動浮起的同時進行熱處理并進行搬送，該浮起搬送單元具有：振動板部，其通過超聲波振動使基板浮起；超聲波產(chǎn)生部，其對振動板部賦予超聲波振動；搬送部，其支撐基板的端部并在與基板的浮起方向垂直的方向上搬送基板，該浮起搬送熱處理裝置具有加熱區(qū)域（2）和冷卻區(qū)域（3），在該加熱區(qū)域中，浮起搬送單元具有對該浮起搬送單元的振動板部進行加熱的加熱器部，在該冷卻區(qū)域中，浮起搬送單元不具有加熱器部。
【專利說明】浮起搬送熱處理裝置
【技術領域】
[0001]本發(fā)明涉及對基板進行浮起搬送的同時進行基板的加熱和冷卻的浮起搬送熱處
理裝置。
【背景技術】
[0002]在液晶顯示器或等離子顯示器等平板顯示器中使用在基板上涂布有抗蝕劑液而成的基板(稱之為涂布基板通過以下方式生產(chǎn)該涂布基板:利用涂布裝置在基板上均勻地涂布抗蝕劑液而形成涂布膜，然后利用熱處理裝置使涂布膜干燥。
[0003]該熱處理裝置中存在例如專利文獻1和圖11所示的浮起搬送熱處理裝置。如圖11所示，浮起搬送熱處理裝置90具有加熱區(qū)域91，通過在利用超聲波振動使基板I浮起的狀態(tài)下，加熱區(qū)域91借助加熱區(qū)域91自身的溫度對基板I進行加熱，從而能夠以非接觸的方式對基板胃進行加熱，因此能夠使基板胃上的涂布膜干燥而不會產(chǎn)生干燥不均。
[0004]另外，通過設置多個設定溫度不同的干燥裝置91，從而在對基板I進行浮起搬送的期間不僅能夠進行涂布膜的干燥，還能夠進行燒成(烘烤
[0005]由這樣的浮起搬送熱處理裝置90所加熱的基板I，例如通過將基板I搬送至通過噴射空氣來進行空冷的空氣浮起單元或水冷后的金屬板那樣的冷卻單元92，并載置于冷卻單元92從而將其冷卻至接近室溫，然后搬送至下游的處理裝置。
[0006]現(xiàn)有技術文獻
[0007]專利文獻
[0008]專利文獻1:日本特開2012-248755號公報
[0009]然而，在上述專利文獻1和圖11示出的浮起搬送熱處理裝置90中，存在基板的冷卻花費時間的問題。具體地說，為了將基板I從浮起搬送熱處理裝置90搬送至冷卻單元92，需要位于浮起搬送熱處理裝置90與冷卻單元92之間的搬送機械手93從浮起搬送熱處理裝置90接受基板I，然后搬送機械手93將基板I載置于冷卻單元92上，因此，如果將該時間包括在基板I的冷卻時間中，則有可能無法收納在用戶能夠準備的冷卻時間的范圍。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0010]本發(fā)明正是鑒于上述問題點而作出的，其目的在于，提供能夠在短時間內(nèi)對加熱后的基板進行冷卻的浮起搬送熱處理裝置。
[0011〕 為了解決上述課題，本發(fā)明的浮起搬送熱處理裝置排列有多個浮起搬送單元，各所述浮起搬送單元依次在對基板進行超聲波振動浮起的同時進行熱處理并進行搬送，所述浮起搬送單元具有:振動板部，其通過超聲波振動使基板浮起；超聲波產(chǎn)生部，其對所述振動板部賦予超聲波振動；搬送部，其支撐基板的端部并在與基板的浮起方向垂直的方向上搬送基板，所述浮起搬送熱處理裝置的特征在于，該浮起搬送熱處理裝置具有加熱區(qū)域和冷卻區(qū)域，在所述加熱區(qū)域中，所述浮起搬送單元具有對該浮起搬送單元的振動板部進行加熱的加熱器部，在所述冷卻區(qū)域中，所述浮起搬送單元不具有所述加熱器部。[0012]根據(jù)上述浮起搬送熱處理裝置，能夠通過冷卻區(qū)域在短時間內(nèi)對在加熱區(qū)域中加熱后的基板進行冷卻。具體地說，在加熱區(qū)域和冷卻區(qū)域中，浮起搬送單元通過超聲波振動使基板浮起，從而使基板和振動板部之間的氣體產(chǎn)生強制對流。雖然經(jīng)由該強制對流的氣體在基板和振動板部之間進行熱傳遞，但是由于強制對流是通過超聲波振動產(chǎn)生的，因此能夠高速地進行熱傳遞。由此，在冷卻區(qū)域中，能夠在短時間內(nèi)對基板進行冷卻。另外，由于加熱區(qū)域和冷卻區(qū)域在浮起搬送熱處理裝置中是相鄰的，因此與另外設置冷卻區(qū)域的情況相比能夠縮短從加熱區(qū)域到冷卻區(qū)域的基板的搬送時間，另外，搬送中也可以在從靠近冷卻區(qū)域的部分開始基板的冷卻，因此能夠減少基板的搬送引起的時間損耗。
[0013]另外，也可以是，所述冷卻區(qū)域的所述浮起搬送單元在所述振動板部的使基板浮起的面的背面?zhèn)染哂姓駝影謇鋮s部，所述振動板冷卻部用于對所述振動板部進行冷卻，所述振動板冷卻部具有與所述振動板部的背面對置的冷卻對置面，所述冷卻對置面配置為與所述振動板部的背面之間設置有預定間隔。
[0014]由此，能夠防止振動板部的升溫，能夠在更短的時間內(nèi)對基板進行冷卻。具體地說，通過將振動板冷卻部的冷卻對置面配置為與振動板部的背面之間設定有預定間隔，從而在振動板部進行超聲波振動以使基板浮起時，通過該振動板部的超聲波振動使得冷卻對置面與振動板部的背面之間的氣體產(chǎn)生強烈的強制對流。由于通過該強制對流在振動板部與冷卻對置面之間經(jīng)由氣體進行熱傳遞，因此振動板冷卻部能夠?qū)φ駝影宀窟M行冷卻。這樣能夠防止振動板部的升溫，因此能夠通過該冷卻后的振動板部在短時間內(nèi)對基板進行冷卻。
[0015]另外，也可以構(gòu)成為，所述振動板冷卻部具有氣體供給部，所述氣體供給部向所述振動板冷卻部與所述振動板部之間的空間提供氣體。
[0016]由此，能夠?qū)⒂捎谂c振動板部之間的熱傳遞而升溫的氣體排出而提供低溫的氣體，能夠使振動板冷卻部與振動板部之間的空間維持在低溫，因此通過強制對流能夠更有效地對振動板部進行冷卻。
[0017]另外，也可以是，所述冷卻對置面的水平方向的尺寸大于等于所述振動板部的水平方向的尺寸。
[0018]由此，由于在振動板部的背面整個面進行基于氣體的強制對流的熱傳遞，因此能夠有效地對振動板部進行冷卻。
[0019]另外，也可以是，所述冷卻區(qū)域相對于基板的搬送位于最下游側(cè)。
[0020]由此，能夠最終在冷卻區(qū)域內(nèi)充分地對加熱后的基板進行冷卻并交接至下一個工序。
[0021]根據(jù)本發(fā)明的浮起搬送熱處理裝置，能夠在短時間內(nèi)對加熱后的基板進行冷卻。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0022]圖1是本發(fā)明的一個實施方式中的浮起搬送熱處理裝置的示意圖。
[0023]圖2是本實施方式中的加熱區(qū)域的立體圖。
[0024]圖3是本實施方式中的加熱區(qū)域的側(cè)視圖。
[0025]圖4是本實施方式中的冷卻區(qū)域的立體圖。
[0026]圖5是示出本發(fā)明中的基板的冷卻形態(tài)的示意圖。[0027]圖6是示出本實施方式中的冷卻區(qū)域的冷卻性能的示例的圖表。
[0028]圖7是表示本實施方式中的基于浮起搬送熱處理裝置的基板的溫度變化的示意圖。
[0029]圖8是另一實施方式的冷卻區(qū)域的側(cè)視圖。
[0030]圖9是示出另一實施方式的在冷卻區(qū)域中對基板進行冷卻的機構(gòu)的示意圖。
[0031]圖10是示出另一實施方式的冷卻區(qū)域的冷卻效果的圖表。
[0032]圖11是示出以往的浮起搬送熱處理裝置和基于該浮起搬送熱處理裝置的基板的溫度變化的示意圖。
[0033]標號說明
[0034]1:浮起搬送熱處理裝置；2:加熱區(qū)域；3:冷卻區(qū)域；4:振動板部；5:加熱器部；6:超聲波廣生部；7:搬送部；8:使基板浮起的面；9:使基板浮起的面的背面；10:振動板部:超聲波產(chǎn)生部；12:搬送部；13:使基板浮起的面；14:振動板冷卻部；21:振動板；31:加熱器單元；32:間隔件；33:加熱器集合體；41:超聲波振子；42:變幅桿；51:手部；52:進退機構(gòu)；61:冷卻單元；62:間隔件；63:冷卻單元集合體；64:冷卻對置面；65:氣體供給部；90:浮起搬送熱處理裝置；91:加熱區(qū)域；92:冷卻單元；1:基板。
【具體實施方式】
[0035]利用附圖對本發(fā)明的實施方式進行說明。
[0036]圖1是本發(fā)明的一個實施方式中的浮起搬送熱處理裝置的示意圖。
[0037]浮起搬送熱處理裝置1具有加熱區(qū)域2和冷卻區(qū)域3，其在對基板I進行超聲波振動浮起的同時進行基板評的加熱和冷卻。
[0038]加熱區(qū)域2是對基板評進行加熱的區(qū)域。加熱區(qū)域2中設置有設定溫度不同的多個后述振動板部4，不僅進行基板I的干燥，還進行燒成。
[0039]冷卻區(qū)域3相對于基板I的搬送位于最下游側(cè)，通過將在加熱區(qū)域2加熱后的基板評冷卻至接近室溫，從而做好交接至下游的處理裝置的準備。
[0040]另外，加熱區(qū)域2和冷卻區(qū)域3具有后述的搬送部7，基板I在加熱區(qū)域2和冷卻區(qū)域3的各個振動板部4上浮起預定時間后，由搬送部7搬送至相鄰的振動板部4。通過重復進行此操作，基板I在浮起搬送熱處理裝置1內(nèi)一邊被搬送一邊被加熱和冷卻。并且，在以下的說明中，設搬送基板I的方向為V軸方向，設與V軸方向在水平面上正交的方向為X軸方向，設與X軸和X軸方向這兩者正交的方向為2軸方向繼續(xù)進行說明。
[0041]圖2和圖3示出本實施方式中的加熱區(qū)域2的示意圖。
[0042]加熱區(qū)域2具有振動板部4、加熱器部5、超聲波產(chǎn)生部6、以及搬送部7，振動板部4通過超聲波產(chǎn)生部6進行超聲波振動，通過由該振動產(chǎn)生的放射壓使振動板部4上的基板I浮起。另外，通過加熱器部5對振動板部4進行加熱。另外，通過搬送部7將基板I搬入振動板部4，并從振動板部4搬出，并且，搬送至振動板部4上。
[0043]并且，在本說明中，也將振動板部4、超聲波產(chǎn)生部6以及搬送部7統(tǒng)稱為浮起搬送單元。
[0044]振動板部4具有多個振動板21。在本實施方式中，振動板21是鋁制(鋁合金制)的具有矩形板狀的形狀的金屬板，這些振動板在基板搬送方向軸方向)上連續(xù)地排列，由此形成振動板部4。
[0045]該振動板部4如上所述由加熱器部5進行加熱，因此能夠通過輻射加熱對在振動板部4上浮起的基板I進行加熱。
[0046]此處，振動板部4的X軸方向的尺寸和V軸方向的尺寸設定為，大于基板I載置于振動板21時的基板I的X軸方向和X軸方向的尺寸。由此，基板I在振動板部4上浮起并同時被加熱時，基板I不存在從振動板部4露出的部分，基板I的整個面都存在于振動板部4上，因此能夠通過由加熱器部5加熱后的振動板部4對基板I均勻地進行加熱。
[0047]加熱器部5位于振動板部4的使基板I浮起的面8的背面9側(cè)，具有多個加熱器單元31和間隔件32。通過沿X軸方向和X軸方向排列加熱器單元31，從而形成一個加熱器集合體33。另外，間隔件32設置于一部分的加熱器單元31來支撐振動板21，另外，振動板部4和加熱器集合體33通過間隔件32設定預定的間隔而分離。
[0048]在本實施方式中，加熱器單元31是將筒式加熱器或者鎧裝加熱器插入矩形板狀的鋁板而構(gòu)成的板式加熱器，沿X軸方向和X軸方向無間隙地排列這些加熱器單元。并且，此處也可以用云母加熱器代替板式加熱器。
[0049]此處，加熱器集合體33的X軸方向的尺寸大于振動板部4的X軸方向的尺寸，另夕卜，加熱器集合體33的X軸方向的尺寸大于等于振動部4的V軸方向的尺寸。進而，沿2軸方向從振動板部4觀察加熱器集合體33時，配置成振動板部4的區(qū)域收納在加熱器集合體33的區(qū)域。由此，加熱器集合體33能夠同時對振動板部4的整個面進行加熱，能夠?qū)⒄駝影宀?整體加熱成均勻的溫度。并且，也可以是形成加熱器集合體33的各個加熱器單元31在X軸方向和X軸方向的尺寸小于振動板21在X軸方向和X軸方向的尺寸。另外，也可以不采用集合體的形式，而采用只利用X軸方向和V軸方向的尺寸大于振動板部4的1個加熱器單元31來對振動板部4進行加熱的方法。
[0050]間隔件32是例如樹脂制的小徑的塊，在本實施方式中，通過間隔件32在振動板部4與加熱器集合體33之間設置1皿的間隔。通過這樣將振動板部4和加熱器集合體33進行分離，由加熱器集合體33對振動板部4的加熱不是直接加熱而是成為輻射加熱和對流的熱傳遞，與直接加熱相比更容易使振動板部4整體的溫度均勻。
[0051]另外，在振動板部4與加熱器集合體33相接觸的配置的情況下，由于兩者的固有振動頻率等振動特性的差異，加熱器集合體33有時會妨礙振動板部4的振動，但是通過對兩者進行分離，振動板部4的振動不會被加熱器集合體33妨礙，能夠按照設定進行振動。
[0052]此處，期望將間隔件32配置在加熱器單元31上，使其在與振動板21的振動的節(jié)相當?shù)奈恢脤φ駝影?1進行支撐。由此，能夠使間隔件32從振動板21承受的振動極小，因此能夠防止間隔件32由于與振動板21之間的干涉而產(chǎn)生磨損。
[0053]超聲波產(chǎn)生部6具有超聲波振子41和變幅桿(110111) 42。從2軸方向觀察，超聲波振子41相對于振動板21位于與加熱器單元31相同側(cè)，且配置于比加熱器單元31更遠離振動板21的位置。超聲波振子41連接有變幅桿42，該變幅桿42穿過加熱器單元31，并與振動板21接觸。
[0054]超聲波振子41是根據(jù)來自未圖示的振蕩器的振蕩信號對對象物進行激振的部件，例如存在具有電極和壓電元件的朗之萬型振子。朗之萬型振子通過由振蕩器對電極施加驅(qū)動電壓從而壓電元件進行振動，并以預定的振幅和頻率進行振蕩。這樣振蕩的超聲波振子41的振動經(jīng)由變幅桿42傳播至作為對象物的振動板21，并使振動板21振動。通過振動板21的振動，從振動板21發(fā)出放射聲壓，通過該放射聲壓對位于振動板21上的基板I施加向上的力。由此，能夠使基板I保持以預定的浮起量在振動板21的上方浮起的狀態(tài)。
[0055]另外，能夠通過對振蕩器所提供的驅(qū)動電壓進行控制來調(diào)整超聲波振子41的振動的振幅和頻率，由此能夠調(diào)整在振動板21上浮起的基板V的浮起量。在本實施方式中，基板V的浮起量為0.1111111左右。
[0056]變幅桿42采取圓柱或者多個圓柱相連而成的形狀，一端與超聲波振子41連接，另一端與振動板21接觸，對超聲波振子41所發(fā)出的振動的振幅進行放大或者減小并使其傳播至振動板21。另外，由于變幅桿42配置為穿過加熱器單元31，因此在加熱器單元31的配置變幅桿42的位置設置有貫通孔或者缺口，避免其與變幅桿42之間的干涉。
[0057]另外，變幅桿42設置于超聲波振子41和振動板21之間，由此還兼有將超聲波振子41從加熱器集合體33分離的作用。超聲波振子41的耐熱性弱，當加熱時會產(chǎn)生壓電元件的損傷等異常，因此利用變幅桿42使超聲波振子41遠離加熱器集合體33，以使得來自加熱器集合體33的熱不會傳遞至超聲波振子41。
[0058]此處，在本實施方式中，考慮到不妨礙基板I的搬送，從2軸方向觀察，超聲波振子41相對于振動板21位于與加熱器單元31相同側(cè)，即在與基板I相反側(cè)和振動板21接觸，但是也可以在基板I相同側(cè)和振動板21接觸。即便使超聲波振子41在與基板I相同側(cè)和振動板21接觸，也與本實施方式那樣在與基板I相反側(cè)接觸的情況一樣，能夠得到使基板I振動浮起的效果。
[0059]搬送部7具有手部51和進退機構(gòu)52。手部51具有例如I字型的塊，在基板評的角部以與基板I的2個邊接觸的方式進行支撐。對于1張基板I的支撐，手部51以能夠?qū)錓的對角進行定位來支撐的方式在基板I的對角方向設置有2個。另外，進退機構(gòu)52是氣缸等直動機構(gòu)，其安裝有手部51，在基板I的支撐時和支撐解除時使各手部51進行移動。通過該進退機構(gòu)52，手部51在基板I的支撐時接近基板胃，在支撐解除時從基板I退避。此處，在手部51退避的狀態(tài)下，基板I處于被解除了 X軸方向和V軸方向的約束的狀態(tài)，因此，下一次手部51接近時基板評的位置可能會偏離，與手部51沖突導致基板評和手部51破損。這種情況下，在振動板部4設置上下運動的銷，在手部51退避并且基板I在振動板部4上的預定位置浮起時，銷上升并約束基板I的位置，在振動板部4上方對基板I進行搬送時，銷下降使得不妨礙搬送動作即可。
[0060]另外，進退機構(gòu)52與未圖示的X軸方向的行走軸連接。在手部51接近基板評的角部并支持基板I的狀態(tài)下，通過行走軸使手部51和進退機構(gòu)52沿丫軸方向移動，從而將基板I沿V軸方向搬送。
[0061]接著，利用圖2和圖3對超聲波產(chǎn)生部6相對于振動板部4的安裝位置進行說明。
[0062]如前述那樣，為了向振動板21傳播來自超聲波振子41的振動，變幅桿42與振動板21接觸，另外，在配置變幅桿42的位置上，在加熱器單元31設置有貫通孔或者缺口。因此，在振動板21的變幅桿42所接觸的部位及其附近，與其它部位相比，更不容易接受來自加熱器單元31的加熱，溫度變低。這在使基板I浮起的一側(cè)的面上也是一樣的，在背面?zhèn)?，變幅桿42所接觸的部位及其附近，溫度變低。當在這樣的部位對基板I進行加熱時，與其它部位相比不能充分地加熱，因此基板I有可能會產(chǎn)生干燥不均。[0063]因此，在本實施方式中，在上述那樣的部位不對基板I進行加熱，防止干燥不均的產(chǎn)生。具體地說，相對于如圖2和圖3中示出的、振動板部4的使基板I浮起的區(qū)域町和與其背面?zhèn)认喈數(shù)膮^(qū)域以，在這些區(qū)域的外部、即對基板I進行加熱的區(qū)域的外部，振動板21與變幅桿42接觸。
[0064]接著，圖4示出本實施方式中的冷卻區(qū)域3的示意圖。
[0065]冷卻區(qū)域3具有振動板部10、超聲波產(chǎn)生部11以及搬送部12。即，具有與前述的浮起搬送單元同樣的結(jié)構(gòu)，除了不具有加熱器部以外，具有與加熱區(qū)域2相同的結(jié)構(gòu)。
[0066]振動板部10與加熱區(qū)域2的振動板部4同樣地通過超聲波產(chǎn)生部11進行超聲波振動，通過由該振動產(chǎn)生的放射壓使振動板部4上的基板I浮起。另外，通過搬送部12將基板I搬入振動板部10，并從振動板部10搬出，并且，在振動板部10上進行搬送。
[0067]并且，在加熱區(qū)域2中如前述那樣為了防止產(chǎn)生基板I的干燥不均，提及了超聲波產(chǎn)生部6的安裝位置，但是由于完成干燥、燒成后的基板I上的涂布液很少會產(chǎn)生新的不均，因此這種情況下，在冷卻區(qū)域3中也可以將超聲波產(chǎn)生部11安裝于與振動板部10的使基板I浮起的區(qū)域的背面?zhèn)认喈數(shù)膮^(qū)域。
[0068]接著，圖5示出本發(fā)明中的基板的冷卻形態(tài)。
[0069]基板I在振動板部10上通過超聲波振動浮起時，對置存在于振動板部10的使基板I浮起的面13與基板I之間的氣體施加振動板部10的超聲波振動這樣的外力。通過該外力，如圖中箭頭所示，氣體在振動板部10和基板I之間產(chǎn)生對流。即，產(chǎn)生強制對流。
[0070]該強制對流的氣體在與基板I和振動板部10接觸時，在氣體與基板I之間，以及氣體與振動板部10之間產(chǎn)生熱傳遞。
[0071]因此，由加熱區(qū)域2加熱的基板I被搬送至冷卻區(qū)域3的振動板部10上方，振動板部10使該基板I進行超聲波振動浮起的情況下，由于上述強制對流而對基板I進行冷卻。
[0072]并且，強制對流是對氣體施加外力時產(chǎn)生的，例如從空氣浮起單元噴出空氣而使基板浮起的情況下，空氣浮起單元與基板之間的氣體也產(chǎn)生強制對流。因此，通過空氣浮起單元使加熱后的基板浮起的情況下，強制對流的氣體與基板之間也進行熱傳遞，基板I被冷卻。與此相對，在振動板部10使基板I超聲波振動浮起的情況下，振動板部10以數(shù)十紐2這樣非常高的頻率進行振動從而產(chǎn)生強制對流，因此與空氣浮起單元相比對流速度快很多。因此，與空氣浮起單元相比熱傳遞的速度快很多，能夠在短時間內(nèi)進行基板I的冷卻。
[0073]另外，如前述那樣，冷卻區(qū)域3設置于加熱區(qū)域2的下游側(cè)，能夠通過加熱區(qū)域2的搬送部7或者冷卻區(qū)域3的搬送部12從加熱區(qū)域2直接接受基板I。由此，與如圖11示出的以往的例子那樣，搬送機械手93從浮起搬送熱處理裝置90接受基板I，然后搬送機械手93將基板I載置于另外設置的冷卻單元92的情況相比，能夠縮短搬送至冷卻區(qū)域3的時間。另外，在搬送中也可以從靠近冷卻區(qū)域3的部分開始基板I的冷卻，因此能夠減少基板評的搬送的時間損失。
[0074]圖6的圖表示出該冷卻區(qū)域3的冷卻性能。
[0075]圖6的圖表中，實線表示通過本實施方式的冷卻區(qū)域3對基板I進行了冷卻的情況下的基板I的溫度變化，虛線表示通過空氣浮起單元使基板I浮起的情況下的基板評的溫度變化。此處，冷卻前的基板I的溫度約為1101，對基板I進行搬送前的振動板部10的溫度和從空氣浮起單元噴出的空氣的溫度約為201。
[0076]其結(jié)果如圖示那樣，基于超聲波振動浮起的冷卻效果大于空氣浮起時的冷卻效果，與空氣浮起時相比，能夠縮短將基板I的溫度冷卻至例如接近室溫等預定溫度所需的時間。
[0077]接著，圖7示出本實施方式中的基于浮起搬送熱處理裝置1的基板的溫度變化。
[0078]如前述那樣，冷卻區(qū)域3與加熱區(qū)域2的下游側(cè)相鄰，從加熱區(qū)域2搬送到冷卻區(qū)域3的時間較短。因此，能夠在加熱區(qū)域2剛剛實施了基板評的干燥和燒成之后，立刻開始冷卻區(qū)域3對基板I的冷卻。
[0079]然后，如圖6所示，利用了基于超聲波振動的強制對流的本實施方式的冷卻區(qū)域3的冷卻性能較高，能夠在短時間內(nèi)對基板I進行冷卻。
[0080]因此，將基板評從加熱區(qū)域2 (圖11的以往例中加熱區(qū)域91)到冷卻區(qū)域3 (圖11的以往例中冷卻單元92)的搬送時間和基板評在冷卻區(qū)域上的載置時間合計的時間作為基板評的冷卻所需時間的情況下，在本實施方式的浮起搬送熱處理裝置1中，能夠使該基板評的冷卻所需的時間比以往更短。
[0081]如此，能夠?qū)⒃诟∑鸢崴蜔崽幚硌b置1的下游通過冷卻區(qū)域3充分冷卻的基板評以接近室溫的基板溫度交接至下一個工序。
[0082]接著，圖8示出其它實施方式的冷卻區(qū)域的側(cè)視圖。
[0083]該實施方式中的冷卻區(qū)域3設置有振動板冷卻部14來代替加熱區(qū)域2中的加熱器部5。
[0084]振動板冷卻部14位于振動板部4的使基板I浮起的面8的背面9側(cè)，具有多個冷卻單元61和間隔件62。通過沿X軸方向和X軸方向?qū)鋮s單元61進行排列，形成1個冷卻單元集合體63。另外，間隔件62設置于一部分的冷卻單元61來對振動板21進行支撐，另外，通過間隔件62對振動板部4和冷卻單元集合體63設置預定的間隔而進行分離。
[0085]另外，如圖8所示，振動板冷卻部14具有包括冷卻對置面64的形狀，該冷卻對置面64是與振動板部4的使基板I浮起的面的背面9對置的面，通過該冷卻對置面64，將振動板冷卻部14與振動板部4之間的空間利用彼此的面進行夾持而使其大致封閉。
[0086]冷卻單元61是水冷式冷卻板，通過在矩形板狀的鋁板的內(nèi)部設置供冷卻水流動的路徑而構(gòu)成，它們在X軸方向和X軸方向無間隙地排列。
[0087]此處，冷卻對置面64的X軸方向的尺寸大于振動板部4的X軸方向的尺寸，并且，冷卻對置面64的X軸方向的尺寸大于等于振動板部4的V軸方向的尺寸，進而，配置為:沿2軸方向從振動板部4觀察冷卻對置面64時，振動板部4所在的區(qū)域收納在冷卻對置面64所在的區(qū)域即可。由此，振動板冷卻部14能夠同時對振動板部4的整個面進行冷卻，能夠?qū)⒄麄€振動板部4冷卻為均勻的溫度。另外，能夠更有效地發(fā)揮后述的強制對流的效果。
[0088]并且，也可以是形成冷卻對置面64的各個冷卻單元61的X軸方向和X軸方向的尺寸小于振動板部4的X軸方向和V軸方向的尺寸。另外，也可以不采用集合體的形式，而米用只利用X軸方向和X軸方向的尺寸大于振動板部4的1個冷卻單兀61對振動板部4進行冷卻的方法。
[0089]另外，一部分或者全部的冷卻單元61設置有氣體供給部65。在該實施方式中，該氣體供給部65是朝向振動板部4而設置的開口，經(jīng)由配管與未圖示的鼓風機等氣體供給裝置連接。通過從氣體供給部65將該氣體供給裝置所提供的氣體放出，能夠向冷卻對置面64與振動板部4的使基板I浮起的面8的背面9之間提供氣體。并且，氣體供給部65所提供的氣體中使用了干燥空氣、吧等，但是優(yōu)選使用與形成冷卻區(qū)域3周邊的環(huán)境的氣體相同的氣體。
[0090]間隔件62與加熱區(qū)域2中的間隔件32 —樣，例如是樹脂制的小徑塊，通過間隔件62在振動板部4與冷卻單兀集合體63的冷卻對置面64之間設置丨臟的間隔。通過這樣對振動板部4和冷卻單元集合體63進行分離，冷卻單元集合體63與振動板部4之間的熱傳遞成為后述那樣的基于對流的熱傳遞，與振動板部4與冷卻單元集合體63接觸的配置而直接進行熱傳遞的情況相比，更容易使振動板部4整體的溫度均勻。
[0091]另外，在振動板部4與冷卻單元集合體63接觸配置的情況下，由于兩者的固有振動頻率等振動特性的差異，冷卻單元集合體63有可能會妨礙振動板部4的振動，但是通過對兩者進行分離，振動板部4的振動不會被冷卻單元集合體63妨礙，能夠按照設定進行振動。
[0092]此處，期望將間隔件62配置于冷卻單元61上，使得其在與振動板21的振動的節(jié)相當?shù)奈恢脤φ駝影?1進行支撐。由此，能夠使間隔件62從振動板21接受的振動極小，因此能夠防止間隔件62由于與振動板21之間的干涉而產(chǎn)生磨損。
[0093]接著，圖9示出在圖8的實施方式的冷卻區(qū)域中對基板進行冷卻的機構(gòu)。
[0094]如前述那樣，基板I在振動板部4上通過超聲波振動浮起時，氣體在振動板部4與基板I之間產(chǎn)生強制對流。
[0095]此處，該強制對流的氣體與基板I和振動板部4接觸時，在氣體與基板I之間、以及氣體與振動板部4之間產(chǎn)生熱傳遞。
[0096]因此，由未圖示的加熱裝置等所加熱的基板I被搬送至振動板部4上方，振動板部4使該基板I進行超聲波振動浮起的情況下，借助上述強制將對流基板I冷卻，另外，振動板部4升溫。
[0097]另一方面，如前述那樣，該實施方式的冷卻區(qū)域3在振動板部4的使基板I浮起的面的背面9側(cè)具有振動板冷卻部14。由此，和氣體在振動板部4與基板I之間產(chǎn)生強制對流同樣，在振動板冷卻部14與振動板部4之間也產(chǎn)生由振動板部4的超聲波振動產(chǎn)生的氣體的強制對流。
[0098]另外，如上所述，振動板冷卻部14具有與振動板部4對置的冷卻對置面64，該冷卻對置面64與振動板部4的使基板I浮起的面8的背面9設定預定間隔配置。由此，振動板冷卻部14與振動板部4之間形成大致封閉的空間。通過在該大致封閉的空間中進行氣體的強制對流，從而與空間未封閉的情況相比，更加頻繁地產(chǎn)生振動板冷卻部14和振動板部4與氣體之間的熱傳遞。
[0099]因此，振動板冷卻部14能夠經(jīng)由該強制對流高速地對振動板部4進行冷卻，能夠抑制振動板部4由于高溫的基板I而升溫，從而將振動板部4的溫度維持在低溫。因此，能夠防止由于基板的熱而導致冷卻性能變差。
[0100]此處，為了使振動板冷卻部14有效地對振動板部4進行冷卻，優(yōu)選使其與振動板部4之間更頻繁地產(chǎn)生強制對流，為了使其與振動板部4之間更頻繁地產(chǎn)生強制對流，期望增大冷卻對置面64的水平方向的尺寸〔X軸方向、V軸方向的尺寸)從而擴大其與振動板部4之間的封閉空間，例如如前述那樣，配置為沿2軸方向從振動板部4觀察冷卻對置面64時，振動板部4所在的區(qū)域收納在冷卻對置面64所在的區(qū)域，在振動板部4的整個背面進行基于氣體的強制對流的熱傳遞，因此是優(yōu)選的。
[0101]另外，在該實施方式中，在振動板冷卻部14設置有氣體供給部65，能夠向冷卻對置面64與振動板部4之間提供氣體。通過從該氣體供給部65持續(xù)提供氣體，將由于與振動板部4之間的熱傳遞而升溫的氣體排出而提供低溫的氣體，能夠使冷卻對置面64與振動板部4之間的空間維持在低溫，因此振動板冷卻部14能夠通過強制對流更有效地對振動板部4進行冷卻。
[0102]接著，圖10的圖表示出圖8的實施方式的冷卻區(qū)域3的冷卻效果。
[0103]圖10的圖表中，實線表示通過圖9示出的實施方式的冷卻區(qū)域3對基板I進行冷卻的情況下的基板I的溫度變化，單點劃線表示對基板I進行超聲波振動浮起而不使用振動板冷卻部14的情況下的基板I的溫度變化，虛線表示通過空氣浮起單元使基板I浮起的情況下的基板評的溫度變化。此處，冷卻前的基板評的溫度約為1101，對基板評進行搬送前的振動板部4的溫度、振動板冷卻部14的溫度、從空氣浮起單元噴射的空氣的溫度、以及由振動板冷卻部14的氣體供給部65提供的氣體的溫度約為201。
[0104]其結(jié)果是，通過比較單點劃線和虛線，如上述那樣，能夠確認基于超聲波振動浮起的冷卻效果大于基于空氣浮起的冷卻效果。另外，通過比較實線和單點劃線，能夠確認通過振動板冷卻部14對振動板部4進行冷卻進一步提高了基板I的冷卻效果。
[0105]根據(jù)這樣的冷卻區(qū)域3，能夠防止由于基板的熱導致冷卻性能變差，并能夠在更短的時間內(nèi)對基板進行冷卻。
[0106]并且，在圖5中示出冷卻區(qū)域3的基板I的冷卻形態(tài)，說明了通過振動板部10與基板I之間的氣體的強制對流對基板I進行冷卻，但是加熱區(qū)域2的情況也一樣，在圖3所示的振動板部4與基板I之間產(chǎn)生基于振動板部4的超聲波振動的氣體的強制對流，通過經(jīng)由基板I與振動板部4之間的氣體的熱傳遞對基板I進行加熱。另外，這種情況下，通過從被加熱器部5加熱的高溫的振動板部4對基板I的輻射熱也能夠?qū)錓進行加熱。
[0107]另外，在加熱區(qū)域2中，在振動板部4與加熱器部5之間也由于振動板部4的超聲波振動而發(fā)生氣體強制對流，通過從該強制對流產(chǎn)生的熱傳遞和從加熱器部5對振動板部4的輻射熱，加熱器部5對振動板部4進行加熱。
[0108]根據(jù)以上說明的浮起搬送熱處理裝置，能夠在短時間內(nèi)對加熱后的基板進行冷卻。
[0109]并且，在本實施方式中，冷卻區(qū)域3只配置于浮起搬送熱處理裝置1的最下游側(cè)，對通過加熱區(qū)域2加熱后的基板I充分地進行冷卻并將基板I交接至下游的處理裝置，但是冷卻區(qū)域3的配置不限于最下游側(cè)，也可以將冷卻區(qū)域3設置于加熱區(qū)域2的中間。即，例如也可以從上游側(cè)起以加熱區(qū)域2、冷卻區(qū)域3、加熱區(qū)域2、冷卻區(qū)域3的順序設置加熱區(qū)域2和冷卻區(qū)域3。
【權利要求】
1.一種浮起搬送熱處理裝置，該浮起搬送熱處理裝置排列有多個浮起搬送單元，各所述浮起搬送單元依次在對基板進行超聲波振動浮起的同時進行熱處理并進行搬送， 所述浮起搬送單元具有: 振動板部，其通過超聲波振動使基板浮起； 超聲波產(chǎn)生部，其對所述振動板部賦予超聲波振動；以及 搬送部，其支撐基板的端部并在與基板的浮起方向垂直的方向上搬送基板， 所述浮起搬送熱處理裝置的特征在于， 該浮起搬送熱處理裝置具有加熱區(qū)域和冷卻區(qū)域， 在所述加熱區(qū)域中，所述浮起搬送單元具有對該浮起搬送單元的振動板部進行加熱的加熱器部， 在所述冷卻區(qū)域中，所述浮起搬送單元不具有所述加熱器部。
2.根據(jù)權利要求1所述的浮起搬送熱處理裝置，其特征在于， 所述冷卻區(qū)域的所述浮起搬送單元在所述振動板部的使基板浮起的面的背面?zhèn)染哂姓駝影謇鋮s部，所述振動板冷卻部用于對所述振動板部進行冷卻，所述振動板冷卻部具有與所述振動板部的背面對置的冷卻對置面，所述冷卻對置面配置為與所述振動板部的背面之間設置有預定間隔。
3.根據(jù)權利要求2所述的浮起搬送熱處理裝置，其特征在于， 所述振動板冷卻部具有氣體供給部，所述氣體供給部向所述振動板冷卻部與所述振動板部之間的空間提供氣體。
4.根據(jù)權利要求2所述的浮起搬送熱處理裝置，其特征在于， 所述冷卻對置面的水平方向的尺寸大于等于所述振動板部的水平方向的尺寸。
5.根據(jù)權利要求4所述的浮起搬送熱處理裝置，其特征在于， 所述振動板冷卻部具有氣體供給部，所述氣體供給部向所述振動板冷卻部與所述振動板部之間的空間提供氣體。
6.根據(jù)權利要求1?5的任意一項所述的浮起搬送熱處理裝置，其特征在于， 所述冷卻區(qū)域相對于基板的搬送位于最下游側(cè)。
【文檔編號】B65G49/00GK103832826SQ201310584960
【公開日】2014年6月4日 申請日期:2013年11月19日 優(yōu)先權日:2012年11月20日
【發(fā)明者】宮島勇也, 奧田大輔 申請人:東麗工程株式會社