一種烘焙包裝材料的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種烘焙包裝材料，由內(nèi)向外依次包括：涂布層、鍍鋁層、膠黏層、印刷層和防護(hù)層；所述涂布層為甲殼素纖維涂布層；所述鍍鋁層為真空鍍鋁流延聚乙烯膜；所述膠黏層為聚乙烯樹脂粘結(jié)層；所述防護(hù)層為有機(jī)硅聚乙烯薄膜。該包裝材料的厚度為0.5～1mm，耐熱溫度為130～160℃，可用于烘焙食品的熱包裝，如家禽、面包等烘焙食品成型后直接熱封裝。本發(fā)明通過合理的結(jié)構(gòu)設(shè)計和選材，具有機(jī)械強(qiáng)度好、耐溫性能高、包裝防護(hù)性好、無污染，使用方便等優(yōu)點(diǎn)。
【專利說明】 一種烘焙包裝材料
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及包裝材料【技術(shù)領(lǐng)域】，特別是涉及一種烘焙包裝材料。
【背景技術(shù)】
[0002]我國目前的烘烤食品的包裝方法是先進(jìn)行托盤包裝材料盛放，帶其冷卻后再采用普通包裝材料包裝。這種包裝方法不僅程序復(fù)雜，而且食品在冷放過程中可能會遭受細(xì)菌污染，采用的普通包裝材料的防護(hù)性能欠佳，最終影響烘焙食品的質(zhì)量和口感。之所以存在上述包裝問題，是源于目前的托盤烘焙包裝材料的機(jī)械強(qiáng)度差、脆性大，不能滿足直接熱封包裝的要求。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本發(fā)明主要解決的技術(shù)問題是提供一種烘焙包裝材料，能夠解決上述熱封包裝存在的問題。
[0004]為解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明采用的一個技術(shù)方案是:提供一種烘焙包裝材料，由內(nèi)向外依次包括:涂布層、鍍鋁層、膠黏層、印刷層、膠黏層和防護(hù)層；所述涂布層為甲殼素纖維涂布層；所述鍍鋁層為真空鍍鋁流延聚乙烯膜；所述膠黏層為聚乙烯樹脂粘結(jié)層；所述防護(hù)層為有機(jī)硅聚乙烯薄膜。
[0005]在本發(fā)明一個較佳實(shí)施例中，所述甲殼素纖維涂布層的厚度為10?50 μ m，涂布量為 3.5g/m2。
[0006]在本發(fā)明一個較佳實(shí)施例中，所述真空鍍鋁流延聚乙烯膜的厚度為0.005?
0.05mmo
[0007]在本發(fā)明一個較佳實(shí)施例中，所述烘焙包裝材料的厚度為0.5?1mm，耐熱溫度為130 ?160。。。
[0008]在本發(fā)明一個較佳實(shí)施例中，該包裝材料可用于烘焙食品的熱包裝。
[0009]本發(fā)明的有益效果是:本發(fā)明一種烘焙包裝材料，通過合理的結(jié)構(gòu)設(shè)計和選材，具有機(jī)械強(qiáng)度好、耐溫性能高、包裝防護(hù)性好、無污染，使用方便等優(yōu)點(diǎn)。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0010]圖1是本發(fā)明一種烘焙包裝材料的剖面結(jié)構(gòu)示意圖；
附圖中各部件的標(biāo)記如下:1.涂布層，2.鍍鋁層，3.膠黏層，4.印刷層，5.膠黏層，
6.防護(hù)層。
【具體實(shí)施方式】
[0011]下面結(jié)合附圖對本發(fā)明的較佳實(shí)施例進(jìn)行詳細(xì)闡述，以使本發(fā)明的優(yōu)點(diǎn)和特征能更易于被本領(lǐng)域技術(shù)人員理解，從而對本發(fā)明的保護(hù)范圍做出更為清楚明確的界定。
[0012]請參閱圖1，本發(fā)明實(shí)施例包括: 一種烘焙包裝材料，由內(nèi)向外依次包括:涂布層1、鍍鋁層2、膠黏層3、印刷層4、膠黏層5和防護(hù)層6。
[0013]所述涂布層I為甲殼素纖維涂布層，厚度為10?50 μ m，涂布量為3.5g/m2 ;甲殼素纖維是一種可食用動物纖維素，以其作為涂布層，在紡織鍍鋁層受熱氧化變色的同時，不影響被包裝食品的可食用性能。
[0014]所述鍍鋁2為真空鍍鋁流延聚乙烯膜厚度為0.005?0.05mm，有類似鋁箔層的性能特點(diǎn)，同時價格低廉，原料廣泛，有效價格低了鋁的消耗。
[0015]所述膠黏層為聚乙烯樹脂粘結(jié)層，膠黏層不僅起到粘結(jié)性能，而且可提高包裝材料的結(jié)構(gòu)強(qiáng)度；所述防護(hù)層為有機(jī)硅聚乙烯薄膜，可防止印刷層脫落和遇濕遇水潮解。
[0016]該包裝材料的厚度為0.5?1mm，耐熱溫度為130?160°C，可用于烘焙食品的熱包裝，如家禽、面包等烘焙食品成型后直接熱封裝。
[0017]以上所述僅為本發(fā)明的實(shí)施例，并非因此限制本發(fā)明的專利范圍，凡是利用本發(fā)明說明書及附圖內(nèi)容所作的等效結(jié)構(gòu)或等效流程變換，或直接或間接運(yùn)用在其他相關(guān)的【技術(shù)領(lǐng)域】，均同理包括在本發(fā)明的專利保護(hù)范圍內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種烘焙包裝材料，其特征在于，由內(nèi)向外依次包括:涂布層、鍍鋁層、膠黏層、印刷層和防護(hù)層；所述涂布層為甲殼素纖維涂布層；所述鍍鋁層為真空鍍鋁流延聚乙烯膜；所述膠黏層為聚乙烯樹脂粘結(jié)層；所述防護(hù)層為有機(jī)硅聚乙烯薄膜。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的烘焙包裝材料，其特征在于，所述甲殼素纖維涂布層的厚度為10?50 μ m,涂布量為3.5g/m2。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的烘焙包裝材料，其特征在于，所述真空鍍鋁流延聚乙烯膜的厚度為0.005?0.05mm。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的烘焙包裝材料，其特征在于，所述烘焙包裝材料的厚度為0.5?Imm,耐熱溫度為130?160°C。
5.一種權(quán)利要求1所述的烘焙包裝材料，其特征在于，該包裝材料可用于烘焙食品的熱包裝。
【文檔編號】B65D65/40GK103600528SQ201310517543
【公開日】2014年2月26日 申請日期:2013年10月29日 優(yōu)先權(quán)日:2013年10月29日
【發(fā)明者】陳建明 申請人:昆山好利達(dá)包裝有限公司