專利名稱：芯片分選庫及其取放機(jī)構(gòu)和芯片分選庫的緩存區(qū)規(guī)劃方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及芯片分選裝置技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及一種芯片分選庫及其取放機(jī)構(gòu)和芯片分選庫的緩存區(qū)規(guī)劃方法。
背景技術(shù)：
在LED行業(yè)中，由于受芯片制造過程中的研磨切割以及外延片生長等工藝的限制，同一晶圓切割后形成的大量芯片在諸如主波長(peak length)、發(fā)光強(qiáng)度(MCD)、色溫(color temperature)、工作電壓(Vf)等光電性能參數(shù)上存在較大的不一致性。因此,有必要針對(duì)芯片依照其光電性能參數(shù)予以檢測(cè)分類并將同類芯片予以歸并。LED芯片分選設(shè)備的功能就是根據(jù)晶圓(wafer)的分類文件，實(shí)現(xiàn)同一類別的芯片在同一分類(Bin)上的有序擺放。由于晶圓(wafer)上芯片等級(jí)數(shù)較多，因此，在分選過程中，有必要及時(shí)更換分類(Bin)，以繼續(xù)芯片分選流程?，F(xiàn)在行業(yè)內(nèi)對(duì)LED芯片光電性能一致性要求越來越高，分類規(guī)則也趨于明細(xì)化，現(xiàn)有LED芯片分選設(shè)備分級(jí)數(shù)普遍達(dá)到150以上。因此，廣泛采用分類庫機(jī)構(gòu)以實(shí)現(xiàn)多個(gè)分類的存儲(chǔ)與自動(dòng)上下料，此外，為進(jìn)一步提升設(shè)備的自動(dòng)化水平，很多設(shè)備也設(shè)計(jì)了晶圓(wafer)庫，以實(shí)現(xiàn)多個(gè)晶圓(wafer)的存儲(chǔ)與自動(dòng)上下料。圖1為目前普遍采用的分類(Bin)庫與晶圓(wafer)庫機(jī)構(gòu)方案，在機(jī)體平臺(tái)上分別設(shè)置分類(Bin)庫10和晶圓(wafer)庫20,同時(shí)需要在晶圓(wafer)工作臺(tái)單獨(dú)設(shè)計(jì)晶圓(wafer)庫取放機(jī)構(gòu)40,以實(shí)現(xiàn)晶圓(wafer)的取放；以及在分類(Bin)工作臺(tái)單獨(dú)設(shè)計(jì)一套分類(Bin)盤取放機(jī)構(gòu)30和一套分類(Bin)盤夾持機(jī)構(gòu)，以分別實(shí)現(xiàn)分類(Bin)盤的取放和出入分類(Bin)庫10的動(dòng)作。一般而言,對(duì)于分類(Bin)庫10和晶圓(wafer)庫10本身都附加有X向和Z向運(yùn)動(dòng)軸以實(shí)現(xiàn)所有分類盤12或晶圓22的取放，這種機(jī)構(gòu)設(shè)計(jì)存在以下幾個(gè)問題首先，上述分類庫10與晶圓庫20分離式設(shè)計(jì)使得機(jī)構(gòu)過于復(fù)雜，布局較為復(fù)雜，而且還降低了分類卡匣11和晶圓卡匣21之間的互換性；其次，分類(Bin)庫10和晶圓(wafer)庫10本身需要整體運(yùn)動(dòng)，運(yùn)動(dòng)時(shí)將承載其上的所有分類盤12或晶圓22，使得這種運(yùn)動(dòng)式的分類庫10與晶圓庫20的負(fù)載增加，且擴(kuò)展性較差，無法對(duì)庫容量進(jìn)行擴(kuò)充，不便于產(chǎn)業(yè)上大規(guī)模的應(yīng)用于推廣。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)存在的不足之處而提供一種芯片分選庫及其取放機(jī)構(gòu)和芯片分選庫的緩存區(qū)規(guī)劃方法。為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明采用如下技術(shù)方案
本發(fā)明提供一種芯片分選庫，包括支架、芯片分類卡匣和芯片存放卡匣，所述芯片分類卡匣和所述芯片存放卡匣均固定于所述支架，所述芯片分類卡匣設(shè)置有用于固定芯片分類盤的卡槽，芯片分類盤通過所述芯片分類卡匣的卡槽固定于所述芯片分類卡匣內(nèi)；所述芯片存放卡匣設(shè)置有用于固定芯片存放盤的卡槽，芯片存放盤通過所述芯片存放卡匣的卡槽固定于所述芯片存放卡匣內(nèi)；所述芯片分類卡匣的結(jié)構(gòu)和所述芯片存放卡匣的結(jié)構(gòu)相同，所述芯片分類盤的外形尺寸與所述芯片存放盤的外形尺寸相同；所述芯片分類卡匣設(shè)置有用于取放所述芯片分類盤的分類卡匣取放口，所述芯片存放卡匣設(shè)置有用于取放所述芯片存放盤的存放卡匣取放口。所述芯片分類卡匣和所述芯片存放卡匣在所述支架上分行和/或分列設(shè)置，并且所述支架上設(shè)置有至少一個(gè)芯片分類卡匣和至少一個(gè)芯片存放卡匣。所述分類卡匣取放口和所述存放卡匣取放口位于同一側(cè)。所述芯片分類盤按照所述芯片分類卡匣的卡槽順序放置。所述芯片存放盤按照所述芯片存放卡匣的卡槽間隔放置。所述支架采用鋁型材制成。本發(fā)明還提供一種取放機(jī)構(gòu)，取放機(jī)構(gòu)設(shè)置于芯片分選庫的一側(cè)，包括X軸導(dǎo)軌、Y軸導(dǎo)軌、Z軸導(dǎo)軌、X軸驅(qū)動(dòng)裝置、Y軸驅(qū)動(dòng)裝置、Z軸驅(qū)動(dòng)裝置、“L”形狀的X軸基座、Y軸基座和Z軸基座，所述X軸基座活動(dòng)設(shè)置于所述X軸導(dǎo)軌,所述X軸驅(qū)動(dòng)裝置驅(qū)動(dòng)所述X軸基座沿所述X軸導(dǎo)軌往復(fù)運(yùn)動(dòng)，所述Z軸導(dǎo)軌固定設(shè)置于所述X軸基座的豎直板上，所述Z軸基座活動(dòng)設(shè)置于所述Z軸導(dǎo)軌，所述Z軸驅(qū)動(dòng)裝置驅(qū)動(dòng)所述Z軸基座沿所述Z軸導(dǎo)軌往復(fù)運(yùn)動(dòng)，所述Y軸導(dǎo)軌固定設(shè)置于所述Z軸基座，所述取放機(jī)構(gòu)還包括用于夾持芯片分類盤或芯片存放盤的夾爪機(jī)構(gòu)和控制所述夾爪機(jī)構(gòu)上下移動(dòng)的夾爪驅(qū)動(dòng)裝置，所述夾爪機(jī)構(gòu)與所述Y軸基座連接，所述Y軸基座活動(dòng)設(shè)置于所述Y軸導(dǎo)軌，所述Y軸驅(qū)動(dòng)裝置驅(qū)動(dòng)所述Y軸基座沿所述Y軸導(dǎo)軌往復(fù)運(yùn)動(dòng)。所述夾爪驅(qū)動(dòng)裝置包括第一夾爪驅(qū)動(dòng)裝置和第二夾爪驅(qū)動(dòng)裝置，所述第一夾爪驅(qū)動(dòng)裝置和所述第二夾爪驅(qū)動(dòng)裝置均設(shè)置于所述Y軸基座。所述第一夾爪驅(qū)動(dòng)裝置和所述第二夾爪驅(qū)動(dòng)裝置均設(shè)置為氣缸式驅(qū)動(dòng)裝置。所述Z軸基座設(shè)置有上層卡槽和下層卡槽。所述X軸驅(qū)動(dòng)裝置包括X軸電機(jī)、X軸絲桿和X軸螺母，所述X軸螺母設(shè)置在所述X軸基座的下方，所述X軸絲桿與所述X軸螺母螺紋連接，所述X軸電機(jī)驅(qū)動(dòng)所述X軸基座沿所述X軸絲桿移動(dòng)。所述Z軸驅(qū)動(dòng)裝置包括Z軸電機(jī)、Z軸絲桿和Z軸螺母，所述Z軸基座與所述Z軸絲桿螺紋連接，所述Z軸絲桿與所述Z軸螺母螺紋連接，所述Z軸電機(jī)驅(qū)動(dòng)所述Z軸基座沿所述Z軸絲桿移動(dòng)。所述Y軸驅(qū)動(dòng)裝置包括Y軸電機(jī)、齒輪和齒條，所述Y軸電機(jī)固定設(shè)置于所述Y軸基座，所述齒輪同軸設(shè)置于所述Y軸電機(jī)的輸出軸，所述齒條設(shè)置于所述Y軸基座的內(nèi)側(cè)面，所述齒輪與所述齒條嚙合。本發(fā)明還提供一種緩存區(qū)規(guī)劃方法，在芯片分選庫中選擇任一芯片分類卡匣或多個(gè)芯片分類卡匣作為緩存區(qū)，并且在緩存區(qū)的芯片分類卡匣中預(yù)留一空卡槽，其他卡槽位置上均裝載未分選的芯片分類盤；隨著分選的進(jìn)行，當(dāng)某一芯片分類卡匣的芯片分類盤分滿時(shí)，即將該芯片分類卡匣的芯片分類盤卸載至緩存區(qū)的空卡槽，然后再從緩存區(qū)的下一卡槽取出一空的芯片分類盤補(bǔ)至該芯片分類卡匣，緩存區(qū)的下一卡槽即可作為空卡槽承載下一個(gè)滿芯片分類卡匣的芯片分類盤。把緩存區(qū)的芯片分類卡匣的首個(gè)卡槽設(shè)置為空卡槽。
本發(fā)明的有益效果之一本發(fā)明將芯片分類卡匣和芯片存放卡匣固定設(shè)置在同一支架上，形成一體式的分選庫結(jié)構(gòu)，與相應(yīng)的取放機(jī)構(gòu)配合后，實(shí)現(xiàn)了分類盤和芯片的存儲(chǔ)與自動(dòng)上下料，且分類機(jī)構(gòu)設(shè)計(jì)具有平穩(wěn)性、擴(kuò)展性以及卡匣可互換性等優(yōu)點(diǎn)。本發(fā)明的有益效果之二使用時(shí)，取放機(jī)構(gòu)放置在芯片分選庫的一側(cè)，取放機(jī)構(gòu)通過X、Y和Z軸方向移動(dòng)，并通過夾爪機(jī)構(gòu)從芯片分類卡匣或芯片存放卡匣取放芯片分類盤或芯片存放盤，結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，工作效率高。本發(fā)明的有益效果之三當(dāng)分選工作進(jìn)行時(shí)，當(dāng)某一芯片分類卡匣的芯片分類盤分滿時(shí)，即將該芯片分類卡匣的芯片分類盤卸載至緩存區(qū)的空卡槽，然后再從緩存區(qū)的下一卡槽取出一空的芯片分類盤補(bǔ)至該芯片分類卡匣，緩存區(qū)的下一卡槽即可作為空卡槽承載下一個(gè)滿芯片分類卡匣的芯片分類盤；隨著已分類的芯片分類卡匣的不斷增多，已分類的芯片分類卡匣的卡槽容量不斷增大，未分類的芯片分類卡匣的卡槽容量不斷減少，這種動(dòng)態(tài)規(guī)劃已分類的芯片分類卡匣和未分類的芯片分類卡匣的方法，可以有效利用卡槽容量，擴(kuò)充芯片分選庫的容量。


利用附圖對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步說明，但附圖中的實(shí)施例不構(gòu)成對(duì)本發(fā)明的任何限制，對(duì)于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下，還可以根據(jù)以下附圖獲得其它的附圖。圖1是現(xiàn)有的分類庫及晶圓庫分離式設(shè)計(jì)的立體結(jié)構(gòu)示意圖。圖2是本發(fā)明的芯片分選庫的一個(gè)優(yōu)選實(shí)施例的立體結(jié)構(gòu)示意圖。圖3是本發(fā)明的取放機(jī)構(gòu)的一個(gè)優(yōu)選實(shí)施例的立體結(jié)構(gòu)示意圖。圖4是圖3中的A處放大示意圖。圖5是本發(fā)明的芯片分選庫與取放機(jī)構(gòu)的結(jié)構(gòu)示意圖。圖6是本發(fā)明的緩存區(qū)規(guī)劃方法的芯片分類卡匣的結(jié)構(gòu)示意圖。在圖1中包括
10——分類庫、11——分類卡匣、12——分類盤；
20——晶圓庫、21——晶圓卡匣、22——晶圓；
30——分類庫取放機(jī)構(gòu)；
40 晶圓庫取放機(jī)構(gòu)；
在圖2至圖6中包括
100——支架；
200——芯片分類卡匣、201——芯片分類盤、202——卡槽、203——分類卡匣取放口 ；300——芯片存放卡匣、301——芯片存放盤、302——卡槽、303——存放卡匣取放口 ；400——X軸導(dǎo)軌、401——X軸驅(qū)動(dòng)裝置、4011——X軸電機(jī)、4012——X軸絲桿、402——X軸基座；
500——Y軸導(dǎo)軌、501——Y軸驅(qū)動(dòng)裝置、5011——Y軸電機(jī)、5012——齒條、5013——齒輪、502——Y軸基座；
600——Z軸導(dǎo)軌、601——Z軸驅(qū)動(dòng)裝置、6011——Z軸電機(jī)、602——Z軸基座；
700——夾爪機(jī)構(gòu)、702——夾爪驅(qū)動(dòng)裝置、7021——第一夾爪驅(qū)動(dòng)裝置、7022——第二 夾爪驅(qū)動(dòng)裝置、703——上層卡槽、704——下層卡槽。
具體實(shí)施例方式下面結(jié)合實(shí)施例及附圖對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步詳細(xì)的描述，但本發(fā)明的實(shí)施方式不限于此。見圖2，本發(fā)明提供一種芯片分選庫，包括支架100、芯片分類卡匣200和芯片存放卡匣300，芯片分類卡匣200和芯片存放卡匣300均固定于支架100，芯片分類卡匣200設(shè)置有用于固定芯片分類盤201的卡槽202，芯片分類盤201通過卡槽202固定于芯片分類卡匣200內(nèi)；芯片存放卡匣300設(shè)置有用于固定芯片存放盤301的卡槽302，芯片存放盤301通過卡槽302固定于芯片存放卡匣300內(nèi)；芯片分類卡匣200的結(jié)構(gòu)和芯片存放卡匣300的結(jié)構(gòu)相同，芯片分類盤201的外形尺寸與芯片存放盤301的外形尺寸相同，使得芯片分類卡匣200和芯片存放卡匣300具有互換性；芯片分類卡匣200設(shè)置有用于取放芯片分類盤201的分類卡匣取放口 203，芯片存放卡匣300設(shè)置有用于取放芯片存放盤301的存放卡匣取放口 303。具體的，芯片分類卡匣200和芯片存放卡匣300在支架100上分行和/或分列設(shè)置，并且支架100上設(shè)置有至少一個(gè)芯片分類卡匣200和至少一個(gè)芯片存放卡匣300。用戶可以根據(jù)需要自定義劃分芯片分類卡匣200和芯片存放卡匣300，以實(shí)現(xiàn)芯片分類卡匣200和芯片存放卡匣300的互換。優(yōu)選的，分類卡匣取放口 203和存放卡匣取放口 303位于同一側(cè)，方便取放機(jī)構(gòu)取放芯片分類盤201或芯片存放盤301。具體的，芯片分類盤201按照芯片分類卡匣的卡槽202順序放置；芯片存放盤301按照芯片存放卡匣的卡槽302間隔放置。具體的，支架100采用鋁型材制成的框架式支架，該框架式支架具有相同空間的框架單元，芯片分類卡匣200和芯片存放卡匣300分別容置于該框架單元內(nèi)，同時(shí)采用鋁型材可降低加工成本。本發(fā)明通過支架100直接固定在機(jī)體平臺(tái)上，對(duì)于分類(Bin)庫和晶圓(wafer)庫而言，其本身是固定不動(dòng)的，并無附加的運(yùn)動(dòng)軸或活動(dòng)部件，與現(xiàn)有技術(shù)相比，可大大提升設(shè)備的平穩(wěn)性，減輕負(fù)載，便于擴(kuò)展。優(yōu)選的，支架100設(shè)置有加強(qiáng)件，而且在每個(gè)框架單元均設(shè)置加強(qiáng)件，可提高支架的承載力。見圖3和圖4，本發(fā)明還提供一種應(yīng)用于取放芯片分選庫中的芯片分類盤201和芯片存放盤301取放的取放機(jī)構(gòu)，該取放機(jī)構(gòu)設(shè)置于芯片分選庫的一側(cè)，包括X軸導(dǎo)軌400、Y軸導(dǎo)軌500、Z軸導(dǎo)軌600、X軸驅(qū)動(dòng)裝置401、Y軸驅(qū)動(dòng)裝置501、Z軸驅(qū)動(dòng)裝置601、“L”形狀的X軸基座402、Y軸基座502和Z軸基座602，X軸基座402滑動(dòng)設(shè)置于X軸導(dǎo)軌400，在X軸驅(qū)動(dòng)裝置401的驅(qū)動(dòng)下，X軸基座402可沿X軸導(dǎo)軌400往復(fù)運(yùn)動(dòng)，Z軸導(dǎo)軌600固定設(shè)置于X軸基座402的豎直板上，Z軸基座602滑動(dòng)設(shè)置于Z軸導(dǎo)軌600，Z軸驅(qū)動(dòng)裝置601驅(qū)動(dòng)Z軸基座602沿Z軸導(dǎo)軌600往復(fù)運(yùn)動(dòng)，Y軸導(dǎo)軌500固定設(shè)置于Z軸基座602，還包括用于夾持芯片分類盤或芯片存放盤的夾爪機(jī)構(gòu)700和控制夾爪機(jī)構(gòu)700上下移動(dòng)的夾爪驅(qū)動(dòng)裝置702，夾爪機(jī)構(gòu)700與Y軸基座502連接，Y軸基座502活動(dòng)設(shè)置于Y軸導(dǎo)軌500，Y軸驅(qū)動(dòng)裝置501驅(qū)動(dòng)Y軸基座502沿Y軸導(dǎo)軌500往復(fù)運(yùn)動(dòng)。優(yōu)選的，夾爪驅(qū)動(dòng)裝置702包括第一夾爪驅(qū)動(dòng)裝置7021和第二夾爪驅(qū)動(dòng)裝置7022，第一夾爪驅(qū)動(dòng)裝置7021和第二夾爪驅(qū)動(dòng)裝置7022均設(shè)置于Y軸基座502。優(yōu)選的，第一夾爪驅(qū)動(dòng)裝置7021和第二夾爪驅(qū)動(dòng)裝置7022均設(shè)置為氣缸式驅(qū)動(dòng)
>J-U ρ α裝直。Z軸基座602設(shè)置有上層卡槽703和下層卡槽704。優(yōu)選的，X軸驅(qū)動(dòng)裝置401包括X軸電機(jī)4011、Χ軸絲桿4012和X軸螺母(圖中未畫出)，Χ軸螺母設(shè)置在·X軸基座402的下方，X軸絲桿4012與X軸螺母螺紋連接，X軸電機(jī)4011驅(qū)動(dòng)X軸基座402沿X軸絲桿4012移動(dòng)。優(yōu)選的，Z軸驅(qū)動(dòng)裝置601包括Z軸電機(jī)6011、Z軸絲桿(圖中被“L”形狀的X軸基座402擋住)和Z軸螺母(圖中未畫出)，Z軸基座602與Z軸絲桿螺紋連接，Z軸絲桿與Z軸螺母螺紋連接，Z軸電機(jī)6011驅(qū)動(dòng)Z軸基座602沿Z軸絲桿移動(dòng)。Y軸驅(qū)動(dòng)裝置501包括Y軸電機(jī)5011、齒輪5013和齒條5012，Y軸電機(jī)5011固定設(shè)置于Y軸基座502，齒輪5013同軸設(shè)置于Y軸電機(jī)5011的輸出軸，齒條5012設(shè)置于Y軸基座502的內(nèi)側(cè)面，齒輪5013與齒條5012嚙合。采用齒輪和齒條傳動(dòng)可以節(jié)省空間，用于實(shí)現(xiàn)芯片分類盤或芯片存放盤在分選庫和取放機(jī)構(gòu)之間的移送。見圖5，下面說明取放機(jī)構(gòu)完成芯片分類盤和芯片存放盤的出入庫動(dòng)作的具體工作流程，以芯片分類盤201的出入庫動(dòng)作為例，首先取放機(jī)構(gòu)在X軸方向和Z軸方向分別在X軸電機(jī)4011和Z軸電機(jī)6011驅(qū)動(dòng)下運(yùn)動(dòng)至分選庫，使取放機(jī)構(gòu)的下層卡槽704對(duì)準(zhǔn)待芯片分類卡匣200所在卡槽202 ;然后，取放機(jī)構(gòu)的Y軸電機(jī)5011驅(qū)動(dòng)夾爪機(jī)構(gòu)700前進(jìn)至夾持位置，然后夾爪機(jī)構(gòu)700夾緊芯片分類盤201，取放機(jī)構(gòu)的Y軸電機(jī)5011驅(qū)動(dòng)夾爪機(jī)構(gòu)700后退，將芯片分類盤201移送至取放機(jī)構(gòu)下層卡槽704上，當(dāng)芯片分類盤201運(yùn)動(dòng)到位后，夾爪機(jī)構(gòu)700松開，并在Y軸電機(jī)5011驅(qū)動(dòng)下繼續(xù)運(yùn)動(dòng)至一安全位置(此位置處夾爪機(jī)構(gòu)700的夾爪邊緣與芯片分類盤的邊緣有5_左右的間距，便于夾爪機(jī)構(gòu)700的升降)，然后第一夾爪驅(qū)動(dòng)裝置7021和第二夾爪驅(qū)動(dòng)裝置7022驅(qū)動(dòng)夾爪機(jī)構(gòu)700上升至取放平臺(tái)上方以完成避讓動(dòng)作，便于布置在芯片分類盤201工作臺(tái)一側(cè)的夾持機(jī)構(gòu)將芯片分類盤201自取放機(jī)構(gòu)下層卡槽704裝載至芯片分類盤201的工作臺(tái)上。當(dāng)某一芯片分類卡匣20分選結(jié)束后，夾持機(jī)構(gòu)將首先將芯片分類盤201自工作臺(tái)卸載至取放機(jī)構(gòu)上層卡槽703，然后取放機(jī)構(gòu)在X軸電機(jī)4011和Z軸電機(jī)的驅(qū)動(dòng)下運(yùn)動(dòng)至上層卡槽703與該芯片分類卡匣20的入庫卡槽202相對(duì)齊，然后取放機(jī)構(gòu)的夾爪機(jī)構(gòu)700在Y軸電機(jī)5011的驅(qū)動(dòng)下運(yùn)動(dòng)至上述安全位置，并在第一夾爪驅(qū)動(dòng)裝置7021和第二夾爪驅(qū)動(dòng)裝置7022驅(qū)動(dòng)下使夾爪機(jī)構(gòu)700與上層卡槽703對(duì)齊，然后Y軸電機(jī)5011驅(qū)動(dòng)夾爪機(jī)構(gòu)700前進(jìn)至夾持位置，(此位置處夾爪與芯片分類盤20有5mm左右的重疊)，夾爪機(jī)構(gòu)700的夾爪夾緊，Y軸電機(jī)5011繼續(xù)工作，直至將芯片分類盤201送入芯片分類卡匣200，最后夾爪機(jī)構(gòu)700的夾爪松開并在Y軸電機(jī)5011驅(qū)動(dòng)下后退，以完成芯片分類盤201的入庫動(dòng)作。本發(fā)明還提供一種芯片分選庫的緩存區(qū)規(guī)劃方法，見圖6，在芯片分選庫中選擇任一芯片分類卡匣200或多個(gè)芯片分類卡匣200作為緩存區(qū)，并且在緩存區(qū)的芯片分類卡匣200中預(yù)留一空的卡槽202，其他卡槽202位置上均裝載未分選的芯片分類盤201 ;隨著分選的進(jìn)行，當(dāng)某一芯片分類卡匣200的芯片分類盤201分滿時(shí)，即將該芯片分類卡匣200的芯片分類盤201卸載至緩存區(qū)的空卡槽，然后再從緩存區(qū)的下一卡槽取出一空的芯片分類盤201補(bǔ)至該芯片分類卡匣200，緩存區(qū)的下一卡槽即可作為空卡槽承載下一個(gè)滿芯片分類卡匣200的芯片分類盤201。優(yōu)選的，把緩存區(qū)的芯片分類卡匣200的首個(gè)卡槽202設(shè)置為空卡槽。最后應(yīng)當(dāng)說明的是，以上實(shí)施例僅用以說明本發(fā)明的技術(shù)方案，而非對(duì)本發(fā)明保護(hù)范圍的限制，盡管參照較佳實(shí)施例對(duì)本發(fā)明作了詳細(xì)地說明，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解，可以對(duì)本發(fā)明的技術(shù)方案進(jìn)行修改或者等同替換，而不脫離本發(fā)明技術(shù)方案的實(shí)質(zhì)和范圍。
權(quán)利要求
1.芯片分選庫，其特征在于:包括芯片分類卡匣、芯片存放卡匣以及用于承載芯片分類卡匣和芯片存放卡匣的支架，所述芯片分類卡匣和所述芯片存放卡匣均固定于所述支架，所述芯片分類卡匣設(shè)置有用于固定芯片分類盤的卡槽，芯片分類盤通過所述芯片分類卡匣的卡槽固定于所述芯片分類卡匣內(nèi)；所述芯片存放卡匣設(shè)置有用于固定芯片存放盤的卡槽，芯片存放盤通過所述芯片存放卡匣的卡槽固定于所述芯片存放卡匣內(nèi)；所述芯片分類卡匣的結(jié)構(gòu)和所述芯片存放卡匣的結(jié)構(gòu)相同，所述芯片分類盤的外形尺寸與所述芯片存放盤的外形尺寸相同；所述芯片分類卡匣設(shè)置有用于取放所述芯片分類盤的分類卡匣取放口，所述芯片存放卡匣設(shè)置有用于取放所述芯片存放盤的存放卡匣取放口。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片分選庫，其特征在于:所述芯片分類卡匣和所述芯片存放卡匣在所述支架上分行和/或分列設(shè)置，并且所述支架上設(shè)置有至少一個(gè)芯片分類卡匣和至少一個(gè)芯片存放卡匣。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片分選庫，其特征在于:所述分類卡匣取放口和所述存放卡匣取放口位于同一側(cè)。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片分選庫，其特征在于:所述芯片分類盤按照所述芯片分類卡匣的卡槽順序放置；所述芯片存放盤按照所述芯片存放卡匣的卡槽間隔放置。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片分選庫，其特征在于:所述支架采用鋁型材制成的框架式支架。
6.用于取放權(quán)利要求1至5任意一項(xiàng)的芯片分類盤或芯片存放盤的取放機(jī)構(gòu)，該取放機(jī)構(gòu)設(shè)置于芯片分選庫的一側(cè)，其特征在于:包括X軸導(dǎo)軌、Y軸導(dǎo)軌、Z軸導(dǎo)軌、X軸驅(qū)動(dòng)裝置、Y軸驅(qū)動(dòng)裝置、Z軸驅(qū)動(dòng)裝置、“L”形狀的X軸基座、Y軸基座和Z軸基座，所述X軸基座活動(dòng)設(shè)置于所述X軸導(dǎo)軌，在所述X軸驅(qū)動(dòng)裝置驅(qū)動(dòng)下，所述X軸基座沿所述X軸導(dǎo)軌往復(fù)運(yùn)動(dòng)，所述Z軸導(dǎo)軌固定設(shè)置于所述X軸基座的豎直板上，所述Z軸基座活動(dòng)設(shè)置于所述Z軸導(dǎo)軌，所述Z軸驅(qū)動(dòng)裝置驅(qū)動(dòng)所述Z軸基座沿所述Z軸導(dǎo)軌往復(fù)運(yùn)動(dòng)，所述Y軸導(dǎo)軌固定設(shè)置于所述Z軸基座；所述取放機(jī)構(gòu)還包括用于夾持芯片分類盤或芯片存放盤的夾爪機(jī)構(gòu)和控制所述夾爪機(jī)構(gòu) 上下移動(dòng)的夾爪驅(qū)動(dòng)裝置，所述夾爪機(jī)構(gòu)與所述Y軸基座連接，所述Y軸基座活動(dòng)設(shè)置于所述Y軸導(dǎo)軌，所述Y軸驅(qū)動(dòng)裝置驅(qū)動(dòng)所述Y軸基座沿所述Y軸導(dǎo)軌往復(fù)運(yùn)動(dòng)。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的取放機(jī)構(gòu)，其特征在于:所述夾爪驅(qū)動(dòng)裝置包括第一夾爪驅(qū)動(dòng)裝置和第二夾爪驅(qū)動(dòng)裝置，所述第一夾爪驅(qū)動(dòng)裝置和所述第二夾爪驅(qū)動(dòng)裝置均設(shè)置于所述Y軸基座。
8.根據(jù)權(quán)利要求6所述的取放機(jī)構(gòu)，其特征在于:所述第一夾爪驅(qū)動(dòng)裝置和所述第二夾爪驅(qū)動(dòng)裝置均設(shè)置為氣缸式驅(qū)動(dòng)裝置。
9.根據(jù)權(quán)利要求6所述的取放機(jī)構(gòu)，其特征在于:所述Z軸基座設(shè)置有上層卡槽和下層卡槽。
10.根據(jù)權(quán)利要求6所述的取放機(jī)構(gòu)，其特征在于:所述X軸驅(qū)動(dòng)裝置包括X軸電機(jī)、X軸絲桿和X軸螺母，所述X軸螺母設(shè)置在所述X軸基座的下方，所述X軸絲桿與所述X軸螺母螺紋連接，所述X軸電機(jī)驅(qū)動(dòng)所述X軸基座沿所述X軸絲桿移動(dòng)。
11.根據(jù)權(quán)利要求6所述的取放機(jī)構(gòu)，其特征在于:所述Z軸驅(qū)動(dòng)裝置包括Z軸電機(jī)、Z軸絲桿和Z軸螺母，所述Z軸基座與所述Z軸絲桿螺紋連接，所述Z軸絲桿與所述Z軸螺母螺紋連接，所述Z軸電機(jī)驅(qū)動(dòng)所述Z軸基座沿所述Z軸絲桿移動(dòng)。
12.根據(jù)權(quán)利要求6所述的取放機(jī)構(gòu)，其特征在于:所述Y軸驅(qū)動(dòng)裝置包括Y軸電機(jī)、齒輪和齒條，所述Y軸電機(jī)固定設(shè)置于所述Y軸基座，所述齒輪同軸設(shè)置于所述Y軸電機(jī)的輸出軸，所述齒條設(shè)置于所述Y軸基座的內(nèi)側(cè)面，所述齒輪與所述齒條嚙合。
13.用于權(quán)利要求1至5任意一項(xiàng)所述芯片分選庫的緩存區(qū)規(guī)劃方法，在芯片分選庫中選擇任一芯片分類卡匣或多個(gè)芯片分類卡匣作為緩存區(qū)，并且在緩存區(qū)的芯片分類卡匣中預(yù)留一空卡槽，其他卡槽位置上均裝載未分選的芯片分類盤；隨著分選的進(jìn)行，當(dāng)某一芯片分類卡匣的芯片分類盤分滿時(shí)，即將該芯片分類卡匣的芯片分類盤卸載至緩存區(qū)的空卡槽，然后再從緩存區(qū)的下一卡槽取出一空的芯片分類盤補(bǔ)至該芯片分類卡匣，緩存區(qū)的下一卡槽即可作為空卡槽承載下一個(gè)滿芯片分類卡匣的芯片分類盤。
14.根據(jù)權(quán)利要求13的緩存區(qū)規(guī)劃方法，其特征在于:把緩存區(qū)的芯片分類卡匣的首個(gè)卡槽設(shè)置為空卡槽。
全文摘要
一種芯片分選庫及其取放機(jī)構(gòu)和芯片分選庫的緩存區(qū)規(guī)劃方法，本發(fā)明的芯片分選庫將芯片分類卡匣和芯片存放卡匣固定設(shè)置在同一支架上，形成一體式的庫結(jié)構(gòu)，與相應(yīng)的取放機(jī)構(gòu)配合后，實(shí)現(xiàn)了分類盤和芯片的存儲(chǔ)與自動(dòng)上下料，且分類機(jī)構(gòu)設(shè)計(jì)具有平穩(wěn)性、擴(kuò)展性以及卡匣可互換性等優(yōu)點(diǎn)；本發(fā)明的取放機(jī)構(gòu)放置在芯片分選庫的一側(cè)，取放機(jī)構(gòu)通過X、Y和Z軸方向移動(dòng)，并通過夾爪機(jī)構(gòu)從芯片分類卡匣或芯片存放卡匣取放芯片分類盤或芯片存放盤，結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，工作效率高；本發(fā)明提供的芯片分選庫的緩存區(qū)規(guī)劃方法主要是通過設(shè)置空卡槽的辦法來解決現(xiàn)有技術(shù)的缺陷，可以有效利用卡槽容量，擴(kuò)充芯片分選庫的容量。
文檔編號(hào)B65G1/04GK103072777SQ20131000744
公開日2013年5月1日 申請(qǐng)日期2013年1月9日 優(yōu)先權(quán)日2013年1月9日
發(fā)明者龔時(shí)華, 吳濤, 賀松平, 朱文凱, 朱國文, 李斌, 吳磊, 王瑞 申請(qǐng)人:廣東志成華科光電設(shè)備有限公司