專(zhuān)利名稱(chēng)：一種具有防拆除式電子標(biāo)簽的包裝罐的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種包裝罐，特別是一種具有防拆除式電子標(biāo)簽的包裝罐。
背景技術(shù)：
射頻識(shí)別技術(shù)，即RFID(Radio Frequency IDentification)技術(shù)，又稱(chēng)電子標(biāo)簽、無(wú)線(xiàn)射頻識(shí)別，是一種通信技術(shù)，可通過(guò)無(wú)線(xiàn)電訊號(hào)識(shí)別特定目標(biāo)并讀寫(xiě)相關(guān)數(shù)據(jù)，而無(wú)需識(shí)別系統(tǒng)與特定目標(biāo)之間建立機(jī)械或光學(xué)接觸。RFID 的組成包括 RFID 標(biāo)簽(Tag) ,RFID 閱讀器(Reader)、RFID 天線(xiàn)(Antenna)。電子標(biāo)簽，可分為被動(dòng)式，半被動(dòng)式，主動(dòng)式三類(lèi)，被動(dòng)式標(biāo)簽具有價(jià)格低廉、體積小巧、無(wú)需電源的優(yōu)點(diǎn)，目前市場(chǎng)的RFID標(biāo)簽主要是被動(dòng)式標(biāo)簽，廣泛應(yīng)用于生產(chǎn)制造業(yè)、各種收費(fèi)系統(tǒng)、物流管理系統(tǒng)、超市管理系統(tǒng)、安保系統(tǒng)等。有些液態(tài)或粉末狀的商品需要使用包裝罐來(lái)存儲(chǔ)，例如速溶咖啡、奶粉、飲料等，常見(jiàn)的包裝罐包括易拉罐、油漆罐等。由于電子標(biāo)簽體積小巧，安裝、拆卸方便，有些不法分子會(huì)將電子標(biāo)簽從某一商品上撕下、轉(zhuǎn)貼到另一商品上，有些情況下，一張電子標(biāo)簽甚至能夠被轉(zhuǎn)貼多次，這樣做的后果是，商品數(shù)目混亂，統(tǒng)計(jì)數(shù)字與真實(shí)數(shù)字不符合；質(zhì)量檢測(cè)混亂，未經(jīng)檢測(cè)的商品會(huì)被當(dāng)成合格商品流入市場(chǎng)，無(wú)法保證貨物質(zhì)量；造成整個(gè)管理系統(tǒng)混亂，增加企業(yè)或監(jiān)管單位的管理成本；甚至還有可能發(fā)生逃稅、走私等犯罪行為。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問(wèn)題在于，現(xiàn)有技術(shù)存在的電子標(biāo)簽，體積小巧，安裝、拆卸方便，很容易被不法分子反復(fù)使用，從而導(dǎo)致商品管理混亂，難以監(jiān)管；甚至還有可能發(fā)生逃稅、走私等犯罪行為。本實(shí)用新型公開(kāi)技術(shù)方案如下—種具有防拆除式電子標(biāo)簽的包裝罐，包括一金屬罐體和一拉環(huán)，所述金屬罐體的上表面設(shè)有與所述拉環(huán)對(duì)應(yīng)的環(huán)狀刻痕，一種具有防拆除式電子標(biāo)簽的包裝罐，包括一金屬罐體和一拉環(huán)，所述罐體上表面設(shè)有與所述拉環(huán)對(duì)應(yīng)的環(huán)狀刻痕，所述金屬罐體上方設(shè)有一正對(duì)所述環(huán)狀刻痕的絕緣支架，所述絕緣支架內(nèi)設(shè)有一電子標(biāo)簽，所述絕緣支架通過(guò)金屬連接器固定在所述金屬罐體上，所述絕緣支架的一端固定在所述金屬罐體的邊緣處，其另一端固定有所述拉環(huán)。所述電子標(biāo)簽從內(nèi)至外依次包括緊貼在一起的第一膠層、天線(xiàn)、第二膠層、基片，所述絕緣支架內(nèi)靠近所述金屬罐體處設(shè)有一芯片，所述芯片與所述天線(xiàn)電性連接，所述天線(xiàn)與所述金屬連接器相連接。所述天線(xiàn)為環(huán)形的PIFA天線(xiàn)，所述PIFA天線(xiàn)上設(shè)有一缺口，所述缺口與所述芯片將所述PIFA天線(xiàn)分為長(zhǎng)天線(xiàn)和短天線(xiàn)兩部分，所述長(zhǎng)天線(xiàn)通過(guò)所述金屬連接器固定在所述金屬罐體上。所述天線(xiàn)為環(huán)形的微帶天線(xiàn)，所述電子標(biāo)簽通過(guò)兩個(gè)金屬連接器固定在所述金屬罐體上，所述微帶天線(xiàn)的兩端分別與兩個(gè)金屬連接器對(duì)應(yīng)連接，所述芯片位于所述微帶天線(xiàn)中間，所述兩個(gè)金屬連接器與所述芯片之間的距離相等。所述電子標(biāo)簽為射頻識(shí)別標(biāo)簽，所述芯片為射頻識(shí)別芯片。進(jìn)一步地，所述第二膠層內(nèi)設(shè)有兩個(gè)以上的鏤空部。進(jìn)一步地，所述第二膠層直接印刷在基片上，所述天線(xiàn)直接印刷在第二膠層上。進(jìn)一步地，所述天線(xiàn)為納米銀漿加熱后燒結(jié)成的印刷天線(xiàn)。進(jìn)一步地，所述第一膠層和所述第二膠層皆為可固化膠或液態(tài)硅膠，所述第一膠層的粘結(jié)力大于所述第二膠層的粘結(jié)力。進(jìn)一步地，所述基片材料為PET、PE、紙中的任一種。進(jìn)一步地，所述絕緣支架的下表面設(shè)有一折槽。進(jìn)一步地，所述金屬連接器為鉚釘。本實(shí)用新型涉及一種具有防拆除式電子標(biāo)簽的包裝罐，包裝罐開(kāi)口處設(shè)有一種容易損毀的電子標(biāo)簽，本實(shí)用新型所述的包裝罐一旦被打開(kāi)，包裝罐上的電子標(biāo)簽就會(huì)毀壞，不能被反復(fù)使用，從而杜絕了因電子標(biāo)簽反復(fù)使用而產(chǎn)生的商品管理混亂、監(jiān)管困難等問(wèn)題，有效提升本實(shí)用新型所述包裝罐的罐裝產(chǎn)品的防偽性能。

圖1為本實(shí)用新型的整體結(jié)構(gòu)示意圖；圖2為本實(shí)用新型中絕緣支架的結(jié)構(gòu)示意圖；圖3為本實(shí)用新型的實(shí)施例1整體結(jié)構(gòu)俯視圖；圖4為本實(shí)用新型的實(shí)施例2整體結(jié)構(gòu)俯視圖；圖中標(biāo)號(hào)意思如下1、金屬罐體，2、拉環(huán)，4、絕緣支架，5、金屬連接器，6、電子標(biāo)簽，7、連接點(diǎn)，8、折槽；61、第一膠層，62、天線(xiàn)，63、第二膠層，64、基片，65、芯片，621、長(zhǎng)天線(xiàn)，622、短天線(xiàn)，623、缺口，624、微帶天線(xiàn)，631、鏤空部。
具體實(shí)施方式
以下結(jié)合附圖詳細(xì)說(shuō)明本實(shí)用新型的具體實(shí)施方式
，使本領(lǐng)域的技術(shù)人員更清楚地理解如何實(shí)踐本實(shí)用新型。應(yīng)當(dāng)理解，盡管結(jié)合其優(yōu)選的具體實(shí)施方案描述了本實(shí)用新型，但這些實(shí)施方案擬闡述，而不是限制本實(shí)用新型的范圍。實(shí)施例1如圖1、圖3所示，圖1所示為一種具有防拆除式電子標(biāo)簽的包裝罐，具體地說(shuō)，是指包裝罐的罐頂結(jié)構(gòu)，包括一金屬罐體I和一拉環(huán)2，金屬罐體I的上表面設(shè)有與拉環(huán)2對(duì)應(yīng)的環(huán)狀刻痕(圖未示)，使用者可以沿著該環(huán)狀刻痕將罐體I打開(kāi)。金屬罐體I上方設(shè)有一正對(duì)所述環(huán)狀刻痕的絕緣支架4，絕緣支架4通過(guò)金屬連接器5固定在金屬罐體I上，絕緣支架4的一端固定在金屬罐體I的邊緣處，其另一端固定有拉環(huán)2，具體地說(shuō)，拉環(huán)2通過(guò)一連接點(diǎn)7固定在絕緣支架4上，此處的連接點(diǎn)7可以為鉚釘。使用者可以拉動(dòng)拉環(huán)2將金屬連接器5從金屬罐體I拉開(kāi)，同時(shí)拉環(huán)2沿著該環(huán)狀刻痕將罐體I打開(kāi)。此處的金屬連接器5可以為鉚釘，使得金屬罐體I可以方便地被拉開(kāi)。絕緣支架4內(nèi)設(shè)有一電子標(biāo)簽6,電子標(biāo)簽6水平設(shè)置在罐體I的上表面，金屬連接器5從金屬罐體I拉開(kāi)的同時(shí)，電子標(biāo)簽6被損壞。如圖2所示，電子標(biāo)簽6為射頻識(shí)別標(biāo)簽，可幫助產(chǎn)品有效實(shí)現(xiàn)簡(jiǎn)單管理。電子標(biāo)簽6從內(nèi)至外依次包括緊貼在一起的第一膠層61、天線(xiàn)62、第二膠層63、基片64，絕緣支架4內(nèi)靠近金屬罐體I處設(shè)有一芯片65，芯片65為射頻識(shí)別芯片。芯片65與天線(xiàn)62電性連接，天線(xiàn)62與金屬連接器5相連接。天線(xiàn)62可以為環(huán)形的PIFA天線(xiàn)，即Planar Inverted F Antenna,所述PIFA天線(xiàn)上設(shè)有一缺口 623，缺口 623與芯片65將所述PIFA天線(xiàn)分為長(zhǎng)天線(xiàn)621和短天線(xiàn)622兩部分，長(zhǎng)天線(xiàn)621通過(guò)金屬連接器5固定在金屬罐體I上，天線(xiàn)的主要電流集中在621部
分，且它的長(zhǎng)度是影響天線(xiàn)諧振頻率的主要因素,/ = C,+[4(1 + W+h)· V(Tht)7I],
f為標(biāo)簽工作頻率，c為光速，h為標(biāo)簽厚度，W為輻射片寬度，￡Τ為絕緣支架4的相對(duì)介電常數(shù)?？s小金屬連接器5的寬度可以達(dá)到縮小天線(xiàn)尺寸的目的，在金屬連接器的位置TMlO模式的電場(chǎng)等于零。當(dāng)金屬連接器5比輻射片寬度窄時(shí)，天線(xiàn)的有效電感會(huì)增加且共振頻率會(huì)低于傳統(tǒng)的短路針加載微帶天線(xiàn)，所以縮小金屬連接器的寬度，能夠進(jìn)一步縮小天線(xiàn)尺寸。整個(gè)金屬罐體I和金屬連接器5構(gòu)成接地天線(xiàn)，該接地天線(xiàn)和長(zhǎng)天線(xiàn)621、短天線(xiàn)622 一起，構(gòu)成射頻識(shí)別天線(xiàn)，增強(qiáng)了射頻識(shí)別天線(xiàn)的識(shí)別距離和靈敏度，有效提高了射頻識(shí)別天線(xiàn)輻射效果。電子標(biāo)簽6為射頻識(shí)別標(biāo)簽，電子標(biāo)簽6從內(nèi)至外依次包括緊貼在一起的第一膠層61、天線(xiàn)62、第二膠層63、基片64。其中，基片64材料為ΡΕΤ、ΡΕ、紙中的任一種。第二膠層63直接印刷 在基片64上，天線(xiàn)62直接印刷在第二膠層63上，天線(xiàn)62為納米銀漿加熱后燒結(jié)成的印刷天線(xiàn)。第一膠層61和第二膠層63皆為可固化膠或液態(tài)硅膠，第一膠層61的粘結(jié)力大于第二膠層63的粘結(jié)力，且第二膠層63內(nèi)設(shè)有兩個(gè)以上的鏤空部631，一旦電子標(biāo)簽承受拉力，第二膠層63將最先被破壞，由于第二膠層63內(nèi)設(shè)有多個(gè)的鏤空部631，使得天線(xiàn)62的一部分被第二膠層63粘貼在基片64上，而還有一部分(天線(xiàn)62與鏤空部631對(duì)應(yīng)的天線(xiàn)部分)被第一膠層61粘貼在絕緣支架4上，從而導(dǎo)致天線(xiàn)62被徹底損壞，再也不能被重復(fù)利用。當(dāng)本金屬罐體I被打開(kāi)時(shí)，使用者拉動(dòng)拉環(huán)2，電子標(biāo)簽6和絕緣支架4皆被拉壞，具體地說(shuō)，天線(xiàn)62 —部分被第二膠層63粘貼在基片64上，而另一部分被第一膠層61粘貼在絕緣支架4上，但射頻識(shí)別芯片65留在罐體I上，電子標(biāo)簽6徹底損壞，可以有效防止電子標(biāo)簽6被人重復(fù)利用。絕緣支架4有一定的厚度和韌性，難以拉開(kāi)，因此，在絕緣支架4下表面設(shè)有一折槽，使得罐體I打開(kāi)時(shí)絕緣支架4更容易被拉壞。實(shí)施例2如圖4所示，實(shí)施例2的技術(shù)方案大部分與實(shí)施例1的技術(shù)方案的內(nèi)容相同，其區(qū)別在于，天線(xiàn)62可以為環(huán)形的微帶天線(xiàn)624,即microstrip antenna,電子標(biāo)簽6通過(guò)兩個(gè)金屬連接器固定在所述金屬罐體I上，微帶天線(xiàn)624的兩端分別與兩個(gè)金屬連接器5對(duì)應(yīng)連接，芯片65設(shè)置于絕緣支架4內(nèi)靠近金屬罐體I處，芯片65位于微帶天線(xiàn)624的中間，兩個(gè)金屬連接器5與芯片65之間的距離相等。整個(gè)金屬罐體1、金屬連接器5和微帶天線(xiàn)624 —起，構(gòu)成射頻識(shí)別天線(xiàn)，增強(qiáng)了射頻識(shí)別天線(xiàn)的識(shí)別距離和靈敏度，有效提高了射頻識(shí)別天線(xiàn)輻射效果。實(shí)例I和實(shí)例2都是雙邊不加載的微帶天線(xiàn)的變形結(jié)構(gòu)，不同的是實(shí)例I只在芯片65的一邊加載金屬連接器，天線(xiàn)近似看成pifa結(jié)構(gòu)，諧振長(zhǎng)度只需要波長(zhǎng)的四分之一，且在不需要任何匹配網(wǎng)絡(luò)的情況下對(duì)其靈活的阻抗匹配。我們知道微帶天線(xiàn)可以用等效傳輸線(xiàn)理論分析，將微帶天線(xiàn)看成是雙邊開(kāi)路的傳輸線(xiàn)，微帶天線(xiàn)可以等效成是間距半個(gè)波長(zhǎng)的兩個(gè)縫隙天線(xiàn)陣，實(shí)例2仍然可以用傳輸線(xiàn)理論分析，此時(shí)傳輸線(xiàn)雙邊短路，形成一個(gè)閉合回路，則天線(xiàn)上具有兩種電流模式，傳輸線(xiàn)模式和對(duì)稱(chēng)陣子模式，傳輸線(xiàn)模式的電流相距很近且方向相反，相互抵消，對(duì)稱(chēng)陣子的電流方向相同，增強(qiáng)輻射效果，但是尺寸為波長(zhǎng)的二分之一。天線(xiàn)的總長(zhǎng)度L遵循公式
/ = c 12(1. + W + 2/ι)·ν(Γ+^ 2|' f為標(biāo)簽工作頻率，c為光速，h為標(biāo)簽厚度，W為輻射片
寬度，深為天線(xiàn)62中絕緣介質(zhì)的相對(duì)介電常數(shù)?？s小金屬連接器可以達(dá)到縮小天線(xiàn)尺寸的目的，在金屬連接器的位置TMlO模式的電場(chǎng)等于零。當(dāng)金屬連接器比輻射片寬度窄時(shí)，天線(xiàn)的有效電感會(huì)增加且共振頻率會(huì)低于傳統(tǒng)的短路針加載微帶天線(xiàn)，所以縮小金屬連接器的寬度，能夠進(jìn)一步縮小天線(xiàn)尺寸。與實(shí)施例1相同，當(dāng)本實(shí)施例中的金屬罐體I被打開(kāi)時(shí)，使用者拉動(dòng)拉環(huán)2，電子標(biāo)簽6和絕緣支架4皆被拉壞，具體地說(shuō)，天線(xiàn)62 —部分被第二膠層63粘貼在基片64上，而另一部分被第一膠層61粘貼在絕緣支架4上，但射頻識(shí)別芯片65留在罐體I上，電子標(biāo)簽6徹底損壞，可以有效防止電子標(biāo)簽6被人重復(fù)利用。以上所述僅是本實(shí)用新型的優(yōu)選實(shí)施方式，應(yīng)當(dāng)指出，對(duì)于本技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員，在不脫離本實(shí) 用新型原理的前提下，還可以做出若干改進(jìn)和潤(rùn)飾，這些改進(jìn)和潤(rùn)飾也應(yīng)視為本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。
權(quán)利要求1.一種具有防拆除式電子標(biāo)簽的包裝罐，包括一金屬罐體和一拉環(huán)，所述金屬罐體的上表面設(shè)有與所述拉環(huán)對(duì)應(yīng)的環(huán)狀刻痕，其特征在于，所述金屬罐體上方設(shè)有一正對(duì)所述環(huán)狀刻痕的絕緣支架，所述絕緣支架內(nèi)設(shè)有一電子標(biāo)簽，所述絕緣支架通過(guò)金屬連接器固定在所述金屬罐體上，所述絕緣支架的一端固定在所述金屬罐體的邊緣處，其另一端固定有所述拉環(huán)。
2.如權(quán)利要求1所述的一種具有防拆除式電子標(biāo)簽的包裝罐，其特征在于，所述電子標(biāo)簽從內(nèi)至外依次包括緊貼在一起的第一膠層、天線(xiàn)、第二膠層、基片，所述絕緣支架內(nèi)靠近所述金屬罐體處設(shè)有一芯片，所述芯片與所述天線(xiàn)電性相連接，所述天線(xiàn)與所述金屬連接器相連接。
3.如權(quán)利要求2所述的一種具有防拆除式電子標(biāo)簽的包裝罐，其特征在于，所述天線(xiàn)為環(huán)形的PIFA天線(xiàn)，所述PIFA天線(xiàn)上設(shè)有一缺口，所述缺口與所述芯片將所述PIFA天線(xiàn)分為長(zhǎng)天線(xiàn)和短天線(xiàn)兩部分，所述長(zhǎng)天線(xiàn)通過(guò)所述金屬連接器固定在所述金屬罐體上。
4.如權(quán)利要求2所述的一種具有防拆除式電子標(biāo)簽的包裝罐，其特征在于，所述天線(xiàn)為環(huán)形的微帶天線(xiàn)，所述電子標(biāo)簽通過(guò)兩個(gè)金屬連接器固定在所述金屬罐體上，所述微帶天線(xiàn)的兩端分別與兩個(gè)金屬連接器對(duì)應(yīng)連接，所述芯片位于所述微帶天線(xiàn)中間，所述兩個(gè)金屬連接器與所述芯片之間的距離相等。
5.如權(quán)利要求3或4所述的一種具有防拆除式電子標(biāo)簽的包裝罐，其特征在于，所述電子標(biāo)簽為射頻識(shí)別標(biāo)簽，所述芯片為射頻識(shí)別芯片。
6.如權(quán)利要求2所述的一種具有防拆除式電子標(biāo)簽的包裝罐，其特征在于，所述第二膠層內(nèi)設(shè)有兩個(gè)以上的鏤空部。
7.如權(quán)利要求2或6所述的一種具有防拆除式電子標(biāo)簽的包裝罐，其特征在于，所述第二膠層直接印刷在基片上，所述天線(xiàn)直接印刷在第二膠層上。
8.如權(quán)利要求7所述的一種具有防拆除式電子標(biāo)簽的包裝罐，其特征在于，所述天線(xiàn)為納米銀漿加熱后燒結(jié)成的印刷天線(xiàn)。
9.如權(quán)利要求2所述的一種具有防拆除式電子標(biāo)簽的包裝罐，其特征在于，所述第一膠層和所述第二膠層皆為可固化膠或液態(tài)硅膠，所述第一膠層的粘結(jié)力大于所述第二膠層的粘結(jié)力。
10.如權(quán)利要求2所述的一種具有防拆除式電子標(biāo)簽的包裝罐，其特征在于，所述基片材料為PET、PE、紙中的任一種。
11.如權(quán)利要求1所述的一種具有防拆除式電子標(biāo)簽的包裝罐，其特征在于，所述絕緣支架的下表面設(shè)有一折槽。
12.如權(quán)利要求1-4中任一項(xiàng)所述的一種具有防拆除式電子標(biāo)簽的包裝罐，其特征在于，所述金屬連接器為鉚釘。
專(zhuān)利摘要本實(shí)用新型涉及一種具有防拆除式電子標(biāo)簽的包裝罐，包括一金屬罐體和一拉環(huán)，所述罐體上表面設(shè)有與所述拉環(huán)對(duì)應(yīng)的環(huán)狀刻痕，所述金屬罐體上方設(shè)有一正對(duì)所述環(huán)狀刻痕的絕緣支架，所述絕緣支架內(nèi)設(shè)有一電子標(biāo)簽，所述絕緣支架通過(guò)金屬連接器固定在所述金屬罐體上，所述絕緣支架的一端固定在所述金屬罐體的邊緣處，其另一端固定有所述拉環(huán)。本實(shí)用新型所述的包裝罐一旦被打開(kāi)，包裝罐上的電子標(biāo)簽就會(huì)毀壞，不能被反復(fù)使用，從而杜絕了因電子標(biāo)簽反復(fù)使用而產(chǎn)生的商品管理混亂、監(jiān)管困難等問(wèn)題，有效提升罐裝產(chǎn)品的防偽性能。
文檔編號(hào)B65D47/02GK202863980SQ20122048702
公開(kāi)日2013年4月10日 申請(qǐng)日期2012年9月24日 優(yōu)先權(quán)日2012年9月24日
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